TH40918A3

TH40918A3 - Multi-layer wiring structures and manufacturing methods

Info

Publication number: TH40918A3
Application number: TH9901003546A
Authority: TH
Inventors: ฮิราซาวา นายโคกิ; โอโนะ นายเตรูโอะ
Original assignee: นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์; นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์; นายบุญมา เตชะวณิช; นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
Filing date: 1999-09-22
Publication date: 2000-10-25

Abstract

DC60 (28/10/45) โครงสร้างการเดินสายหลายแผ่นชั้นประกอบด้วยแผ่นชั้นการเดินสายด้านล่าง แผ่นชั้นฉนวน ระดับกลาง แผ่นชั้นบรรจุ แผ่นชั้นการเดินสายด้านบน และแผ่นชั้นชุบโลหะ แผ่นชั้นการเดินสายด้าน ล่างถูกจัดรูปขึ้นบนเฟรมสายโลหะผ่านทางแผ่นชั้นฉนวน แผ่นชั้นฉนวนระดับกลางถูกก่อรูปแบบขึ้นบน แผ่นชั้นการเดินสายด้านล่างเพื่อมีรูผ่านที่ย่านเตรียมล่วงหน้าของมันเพื่อเผยส่วนบนของแผ่นชั้นการ เดินสายด้านล่างให้เห็น แผ่นชั้นบรรจุถูกทำขึ้นด้วยวัสดุตัวนำเพื่อบรรจุรูผ่าน แผ่นชั้นกลางเดินสายด้าน บนถูกก่อรูปขึ้นบนแผ่นชั้นฉนวนระดับกลางเพื่อมีช่องเปิดเหนือส่วนซึ่งรูผ่านถูดก่อรูปขึ้น แผ่นชั้น ชุปโลหะถูกก่อรูปขึ้นบนแผ่นชั้นการเดินสายด้านบนเพื่อถูกเชื่อมต่อเข้ากับแผ่นชั้นบรรจุ วิธีการของ การผลิตโครงสร้างการเดินสายหลายแผ่นชั้นถูกเปิดเผยด้วยเช่นกัน โครงสร้างการวางสายโลหะหลายแผ่นชั้นประกอบด้วยแผ่นชั้นสายโลหะด้านล่าง แผ่นชั้น ฉนวนระดับกลาง แผ่นชั้นบรรจุ แผ่น ชั้นสายโลหะด้านบน และแผ่นชั้นชุบโลหะ แผ่นชั้นสายโลหะ ด้าน ล่างถูกจัดรูปแบบขึ้นบนเฟรมสายโลหะผ่านทางแผ่นชั้นฉนวน แผ่นชั้นฉนวนระดับกลางถูกจัด รูปแบบขึ้นบนแผ่นชั้นสายโลหะ ด้วยล่างเพื่อมีรูผ่านที่ย่านเตรียมล่วงหน้าของมันเพื่อเผย ส่วนบนของ แผ่นชั้นสายโลหะด้านล่างให้เห็น แผ่นชั้นบรรจุถูก ทำขึ้นด้วยวัสดุตัวนำเพื่อบรรจุรูผ่าน แผ่นชั้นสาย โลหะด้าน บนถูกจัดรูปแบบขึ้นบนแผ่นชั้นฉนวนระดับกลางเพื่อมีช่องเปิด เหนือส่วนซึ่งรูผ่านถูกจัด รูปแบบขึ้น แผ่นชั้นชุบโลหะถูก จัดรูปแบบขึ้นบนแผ่นชันสายโลหะด้านบนเพื่อถูก เชื่อมต่อเข้ากับ แผ่นชั้นบรรจุ วิธีการของการผลิวตโครง สร้างการวางสายโลหะหลายแผ่นชั้มถูกเปิดเผยด้วยเช่นกัน DC60 (28/10/45) A multi-layer cabling structure consisting of a cabling underneath, an intermediate insulating layer, a packing layer. Top wiring layer plate And metal plating layer Side wiring floor plate The bottom is formed on a metal cable frame via an insulating layer. Intermediate insulators are formed on The bottom wiring layer to have a through hole at its pre-prepared area to expose the top of the layer. Wiring below to see The filling layer is made with a guide material to hold through holes. The middle layer, side wiring The upper is formed on the middle insulating layer to have an opening above the part through which the holes are formed.The metal sheath is formed on the top wiring layer to be connected to the packing layer. The method of manufacturing multi-layer wiring structures is also disclosed. The multi-layer cable laying structure consists of a metal cable layer below the intermediate insulation layer. The shelf is filled with a top metal strap layer. And metal plating layer The bottom metal cable layer is formed on the cable frame via the insulating layer. The intermediate insulation layer is arranged The pattern is formed on the metal wire layer. With the bottom to have a through hole in its pre-prepared area to expose the top of the bottom plaque. The floor sheet was packed. Made with conductive material to insert holes through the sheet, the top metal wire layer is molded on the intermediate insulator to provide an opening. Above the part through which the through holes were formed, the sheet metal was Formed on the top of the metal string to be Connect to Packing layer sheet Methods of fabrication Multiple metal wiring was created, the chunk was exposed as well.

Claims

1.Uniquely characterized, multi-layer sheet metal wiring structure consisting of The first metal cable layer (103a) formed on the floor deck (101) through the first sheet (102), the second sheet (108) formed on the layer. The first metal string to have a hole (111) at the pre-prepared area. Its face to reveal the top of the first sheet metal layer (112), made of conductive material to hold the hole (111). :