DC60 (18/05/55) การประดิษฐ์นี้จะจัดให้มีแผ่นชุดประกอบแผงวงจรเดินสายที่เสร็จสมบูรณ์เป็นบางส่วนที่ สามารถป้องกันการเกาะสะสมของโลหะสำหรับชุบบนผิวหน้าของแผ่นโลหะบาง ถึงแม้ในกรณีที่รู เข็มเกิดขึ้นในชั้นคั่นฉนวนสำหรับคั่นฉนวนลวดเชื่อมต่อสำหรับการชุบด้วยกระบวนการเคมีไฟฟ้า ออกจากแผ่นโลหะบาง แผ่นชุดประกอบ 100 ของการประดิษฐ์นี้จะมีแผ่นโลหะบาง 1, พื้นที่สร้างแผงวงจรเดินสาย หลายตำแหน่ง 1A ในช่องบนแผ่นโลหะบาง และพื้นที่ 1B สำหรับสร้างลวดเชื่อมต่อสำหรับการชุบ ด้วยกระบวนการเคมีไฟฟ้าซึ่งอยู่ในช่องบนแผ่นโลหะบาง 1 พื้นที่ 1A แต่ละพื้นที่จะมีแผงวงจรเดิน สายที่เสร็จสมบูรณ์เป็นบางส่วน10 แผงวงจรเดินสายที่เสร็จสมบูรณ์เป็นบางส่วน 10 จะประกอบด้วย ชั้นคั่นฉนวนฐาน 2, แพทเทิร์นในการเดินสาย 3 และชั้นคั่นฉนวนคลุม 4 ในพื้นที่ 1B ชั้นคั่นฉนวนที่ หนึ่ง 12, ลวดเชื่อมต่อ 13 สำหรับการชุมด้วยกระบวนการเคมีไฟฟ้า และชั้นคั่นฉนวนที่สอง 14 จะ ซ้อนอัดกันตามลำดับ ช่องเปิด 16 ของแผ่นโลหะบาง 1 จะสร้างขึ้นในส่วนที่อยู่ใต้ลวดเชื่อมต่อ 13 การประดิษฐ์นี้จะจัดให้มีแผ่นชุดประกอบแผงวงจรเดินสายที่เสร็จสมบูรณ์เป็นบางส่วนที่ สามารถป้องกันการเกาะสะสมของโลหะสำหรับชุบบนผิวหน้าของแผ่นโลหะบาง ถึงแม้ในกรณีที่รู เข็มเกิดขึ้นในชั้นคั่นฉนวนสำหรับคั่นฉนวนลวดเชื่อมต่อสำหรับการชุบด้วยกระบวนการเคมีไฟฟ้า ออกจากแผ่นโลหะบาง แผ่นชุดประกอบ 100 ของการประดิษฐ์นี้จะมีแผ่นโลหะบาง 1, พื้นที่สร้างแผงวงจรเดินสาย หลายตำแหน่ง 1A ในช่องบนแผ่นโลหะบาง และพื้นที่ 1B สำหรับสร้างลวดเชื่อมต่อสำหรับการชุบ ด้วยกระบวนการเคมีไฟฟ้าซึ่งอยู่ในช่องบนแผ่นโลหะบาง 1 พื้นที่ 1A แต่ละพื้นที่จะมีแผงวงจรเดิน สายที่เสร็จสมบูรณ์เป็นบางส่วน10 แผงวงจรเดินสายที่เสร็จสมบูรณ์เป็นบางส่วน 10 จะประกอบด้วย ชั้นคั่นฉนวนฐาน 2, แพทเทิร์นในการเดินสาย 3 และชั้นคั่นฉนวนคลุม 4 ในพื้นที่ 1B ชั้นคั่นฉนวนที่ หนึ่ง 12, ลวดเชื่อมต่อ 13 สำหรับการชุมด้วยกระบวนการเคมีไฟฟ้า และชั้นคั่นฉนวนที่สอง 14 จะ ซ้อนอัดกันตามลำดับ ช่องเปิด 16 ของแผ่นโลหะบาง 1 จะสร้างขึ้นในส่วนที่อยู่ใต้ลวดเชื่อมต่อ 13 DC60 (18/05/12) This invention will provide a partially completed hardwired circuit board assembly plate at It can prevent the deposition of plating metal on the surface of thin sheet metal. Even in the case of holes The needle is formed in the insulation separator layer for separating the connecting wire insulation for electrochemical impregnation. out of a thin sheet of metal The 100 assembly plates of this fabrication have a thin metal plate 1, a multi-position circuit board construction area 1A in the slot on the thin metal plate, and a 1B area to make the connecting wire for plating. With an electrochemical process, which is located in a slot on a thin sheet of metal 1, each area 1A has a circuit board. Partially completed line10 Partially completed wiring circuit 10 will consist of base insulating layer 2, wiring pattern 3 and insulating layer 4 in area 1B, insulating layer 1 12, connecting wire 13 for electrochemical fusion. and the second insulating layer 14 is stacked respectively. The opening 16 of the thin sheet metal 1 is formed in the section beneath the connecting wire 13. This fabrication provides the completed wiring harness assembly plate as partly It can prevent the deposition of plating metal on the surface of thin sheet metal. Even in the case of holes The needle is formed in the insulation separator layer for separating the connecting wire insulation for electrochemical impregnation. out of a thin sheet of metal The 100 assembly plates of this fabrication have a thin metal plate 1, a multi-position circuit board construction area 1A in the slot on the thin metal plate, and a 1B area to make the connecting wire for plating. With an electrochemical process, which is located in a slot on a thin sheet of metal 1, each area 1A has a circuit board. Partially completed line10 Partially completed wiring circuit 10 will consist of base insulating layer 2, wiring pattern 3 and insulating layer 4 in area 1B, insulating layer 1 12, connecting wire 13 for electrochemical fusion. and the second insulating layer 14 is stacked respectively. The opening 16 of the thin metal plate 1 is formed in the section beneath the connecting wire 13.