TH37522A3 - วิธีการทำส่วนประกอบอิเลคโทรนิค โดยใช้สารยึดติดที่ใช้งานได้ใหม่ - Google Patents
วิธีการทำส่วนประกอบอิเลคโทรนิค โดยใช้สารยึดติดที่ใช้งานได้ใหม่Info
- Publication number
- TH37522A3 TH37522A3 TH9901002346A TH9901002346A TH37522A3 TH 37522 A3 TH37522 A3 TH 37522A3 TH 9901002346 A TH9901002346 A TH 9901002346A TH 9901002346 A TH9901002346 A TH 9901002346A TH 37522 A3 TH37522 A3 TH 37522A3
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- electronic components
- adhesives
- make electronic
- renewable
- substrate
- Prior art date
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract 9
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract 5
- -1 vinyl compound Chemical class 0.000 claims 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims 1
- 230000001464 adherent effect Effects 0.000 claims 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 claims 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 claims 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 claims 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims 1
Abstract
DC60 (05/08/42) วิธีการเพื่อทำส่วนประกอบอิเลคโทรนิค ที่ยึดติดโดยเชิงกลและเชิงไฟฟ้า ที่ซับสเทรด ด้วยสารยึดติด ที่สามารถใช้งานได้ ใหม่ ที่ประกอบด้วยการทาสารยึดติดนั้น ที่ส่วนประกอบ อิเลค โทรนิค หรือที่ซับสเทรดการทำให้ติดกันของส่วนประกอบอิเลค โทรนิคนั้น และซับสเทรด และการบ่มสารยึดติดที่สามารถใช้งาน ได้ใหม่ในที่นั้น วิธีการเพื่อทำส่วนประกอบอิเลคโทรนิค ที่ยึดติดโดยเชิงกลและเชิงไฟฟ้า ที่ซับสเทรด ด้วยสารยึดติด ที่สามารถใช้งานได้ ใหม่ ที่ประกอบด้วยการทาสารยึดติดนั้น ที่ส่วนประกอบ อิเลค โทรนิค หรือที่ซับสเทรดการทำให้ติดกันของส่วนประกอบอิเลค โทรนิคนั้น และซับสเทรด และการบ่มสารยึดติดที่สามารถใช้งาน ได้ใหม่ในที่นั้น
Claims (1)
1. วิธีการทำส่วนประกอบอิเลคโทรนิค ที่ยึดติดที่ซับสเทรดด้วยส่วนผสมสารยึดติดที่ สามารถใช้งานได้อีกที่ถูกบ่มแล้ว ที่ประกอบด้วยขั้นตอนของ (a) การทำให้ได้ส่วนผสมสารยึดติดที่สามารถใช้งานได้ใหม่ ที่บ่มได้ ที่ประกอบด้วย (i) หนึ่งตัวหรือหลายตัวของสารประกอบโมโน-ฟังชั่นนัลไวนิล ในปริมาณมากที่ให้ ผลทำให้มีคุณสมบัติเทอร์โมพลาสทิค และ (ii) แบบทางเลือก หนึ่งตัวหรือหลายตัวของสารประกอบโพ ลี-ฟังชั่นนัลไวนิล ในปริมาณน้อย ที่ไม่ทำให้เกิดผลเป็นการแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH37522A3 true TH37522A3 (th) | 2000-03-06 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI299748B (en) | Adhesive composition, its manufacturing method, and adhesive film, substrate for carrying a semiconductor device and semiconductor device using such adhesive composition | |
| AU2003296145A1 (en) | Curing resin composition, adhesive epoxy resin paste, adhesive epoxy resin sheet, conductive connection paste, conductive connection sheet, and electronic component joined body | |
| DE602006013734D1 (de) | Spannungsarmer leitfaehiger Klebstoff | |
| WO2009044732A1 (ja) | 接着剤組成物及びこれを用いた回路接続材料、並びに、回路部材の接続方法及び回路接続体 | |
| TW200721934A (en) | Electronic component embedded board and its manufacturing method | |
| ATE36918T1 (de) | Biegsame, direkt schweissbare, leitfaehige zusammensetzungen, geeignete zusammensetzungen zu ihrer bildung und ihre anwendung als beschichtungen auf substraten. | |
| EP0969065A3 (en) | Die attach adhesives for use in microelectronic | |
| MXPA05005818A (es) | Metodo para recubrir un elemento con pegamento. | |
| WO2005091949A3 (en) | Metallization process and product produced thereby | |
| DE69732004D1 (de) | Klebeband für substrat zur verbindung von halbleiter, klebstoffbeschichtetes band für tab, klebstoffbeschichtetes band für drahtbandverbindungen, verbindungssubstrat für halbleiter und halbleitervorrichtung | |
| PL341052A1 (en) | Glue hardenable in a plurality of steps and application thereof in production of composite materials | |
| ATE331008T1 (de) | Epoxydharzzusammensetzung mit verbesserter lagerstabilitat und gegenstande die diese enthalten | |
| AU2003202139A1 (en) | Encapsulating epoxy resin composition, and electronic parts device using the same | |
| AU2003202138A1 (en) | Encapsulating epoxy resin composition, and electronic parts device using the same | |
| AR004126A1 (es) | Superficies metalicas revestidas con polimeros | |
| DE59104278D1 (de) | Verfahren zur Vorbereitung einer Substratoberfläche für die Verklebung mit ativierbaren Klebstoffen durch Aufbringen einer einen Aktivator enthaltenden Schicht auf die Substatoberfläche. | |
| ATE335049T1 (de) | Elektrische leitung beschichtet mit einer haftenden schicht und herstellungsprozess davon | |
| MY209812A (en) | Cover film and electronic component package using same | |
| TH37522A3 (th) | วิธีการทำส่วนประกอบอิเลคโทรนิค โดยใช้สารยึดติดที่ใช้งานได้ใหม่ | |
| EP0358603A3 (de) | Mit blockpolymeren modifizierte Epoxidharze | |
| EP1246272A3 (en) | Sealing structure of organic electroluminescent display | |
| WO2006084537A3 (de) | Strahlungsvernetzbare schmelzhaftklebstoffe | |
| JPS5230837A (en) | Thermostable compositions for use in adhesives and thermostable lamina ted boards | |
| CA2279249A1 (en) | Polyarylenesulfide resin composition | |
| WO2012025273A2 (de) | Verfahren zur kontaktierung von solarmodulen |