ส่วนผสมของกาวที่เปิดเผยในที่นี้ประกอบด้วย (ก) ยางอีป๊อกซี่ (ข) ยางโพลีอีไมด์ที่ละลายได้ และ (ค) สารทำให้เจือจางโมโนอีป๊อกซี่ ส่วนผสมดังกล่าวทำให้คงสภาพได้โดยการใช้สารที่ทำให้สารอีป๊อกซี่คงตัวที่มีใช้กันอยู่ทั่วไป สามารถทำให้กาวชนิดนี้เป็นตัวนำความร้อนได้ตามต้องการโดยใช้สารตัวนำความร้อนผสมรวมเข้าไปด้วย The adhesive mixes disclosed here include (a) epoxy rubber (b) soluble polyamide rubber and (c) mono-epoxy diluents. The ingredient is stabilized by the use of widely used epoxy stabilizing agents. This type of glue can be used as a heat conductor as needed by using a mixture of thermal conductors.
Claims (3)
1. ส่วนผสมของกาวอีป๊อกซี่ที่ดัดแปลงด้วยโพลีอีไมต์ประกอบด้วย (ก) เรซินอีปีอกซี่ ; (ข) เรซินโพลีอีไมด์ที่ละลายได้ ;และ (ค) สารทำให้เจือจางโมโนอีป๊อกซี่ที่เป็นตัวทำปฏิกิริยา เพื่อให้ละลายเรซินโพลีอีไมดืที่ละลายได้เข้าไปในเรซินอีปีอกซี่ สารประกอบเรซินโพลีอีไมด์ที่ละลายได้นี้มีประมาณ 0.01% ถึง 20% โดยน้ำหนักของสารอีปีอกซี่ สารโพลีอีไมด์ และสารทำให้เจือจาง1. Polyamide-modified epoxy adhesive mixture contains (a) epoxy resin; (B) soluble polyamide resins; and (c) reagent mono-epoxy diluents. To dissolve the soluble polyimide resin into the epoxy resin. This soluble polyamide resin compound is approximately 0.01% to 20% by weight of epoxy. Polyamide And diluents2. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 1, ที่ซี่งสารอีป๊อกซี่ตั้งแต่ประมาณ 5% ถึง ประมาณ 90% โดยน้ำหนักของส่วนผสม2. Ingredients according to claim 1, where epoxies range from approximately 5% to approximately 90% by weight of the mixture.3. ส่วนผสมตามข้อถือส:3. Ingredients according to the Articles of Association:
TH8501000357A1985-07-03
Adhesive containing a modified epoxy and a solvent-free polyamide
TH1110B
(en)