TH37369EX - Extruded phenolic resin material - Google Patents

Extruded phenolic resin material

Info

Publication number
TH37369EX
TH37369EX TH9301000232A TH9301000232A TH37369EX TH 37369E X TH37369E X TH 37369EX TH 9301000232 A TH9301000232 A TH 9301000232A TH 9301000232 A TH9301000232 A TH 9301000232A TH 37369E X TH37369E X TH 37369EX
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
phenolic resin
resin material
extruded
methylene
phenolic
Prior art date
Application number
TH9301000232A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH37369A (en
TH27808B (en
Inventor
ฟูจิมูระ นายโนริฮิซะ
Original Assignee
ซูมิโตโม เบคไลท์ คัมปะนี ลิมิเต็ค
Filing date
Publication date
Application filed by ซูมิโตโม เบคไลท์ คัมปะนี ลิมิเต็ค filed Critical ซูมิโตโม เบคไลท์ คัมปะนี ลิมิเต็ค
Publication of TH37369A publication Critical patent/TH37369A/en
Publication of TH37369EX publication Critical patent/TH37369EX/en
Publication of TH27808B publication Critical patent/TH27808B/en

Links

Abstract

วัสดุฟีนอลิกเรซินอัดแบบประกอบรวมด้วยตัวอย่างเช่น ฟีนอลิกเรซิน,สารเติมเต็มชนิดอินทรีย์,สารเติมเต็มชนิดอนินทรีย์และสารที่เป็นของเหลวชนิดหนึ่งซึ่งมีจุดเดือด 80-150ซ. ฟีนอลิกเรซินที่กล่าวแล้วประกอบรวมด้วย ตัวอย่างเช่น ฟีนอลิกเรซินชนิดโนโวแลคซึ่งมีอัตราส่วนของพันธะ ๐-เมธิลีนต่อพันธะp-เมธิลีน เมื่อเทียบกับฟีนอลนิวเคลียสอยู่ในช่วงจาก 1.0 ถึง 2.5 เป็นส่วนประกอบส่วนใหญ่ของฟีนอลิกเรซินที่กล่าวแล้วนี้ Composite extruded phenolic resin materials, for example: Phenolic resin, organic filler, inorganic filler and a liquid substance with a boiling point of 80-150 C. The above phenolic resin is included with the sample. Such as novolac phenolic resins which have the ratio of bond ๐-methylene to p-methylene bond Compared to phenol, the nucleus ranges from 1.0 to 2.5, making up the majority of the aforementioned phenolic resin.

Claims (2)

1.วัสดุฟีนอลิกเรซินอัดแบบซึ่งประกอบรวมด้วย ฟีนอลิกเรซิน,สารเติมเต็มชนิดอินทรีย์,สารเติมเต็มชนิดอนินทรีย์ และสารที่เป็นของเหลวซึ่งมีจุดเดือด 80-150ซ. ฟีนอลิกเรซินที่กล่าวแล้วซึ่งประกอบรวมด้วยฟีนอลิกเรซินชนิดโนโวแลค ซึ่งมีอัตราส่วนพันธะ 0-เมธิลีน ต่อพันธะ p-เมธิลีน เมื่อเทียบกับฟีนอลนิวเคลียสอยู่ในช่วงจาก 1.0ถึง2.5 เป็นส่วนประกอบส่วนใหญ่ของฟีนอลิกเรซินที่กล่าวแล้วนี้1. Extruded phenolic resin material, which consists of Phenolic resin, organic fillers, inorganic fillers And a liquid substance with a boiling point of 80-150 C. The aforementioned phenolic resin is composed of a novolac phenolic resin. The ratio of 0-methylene to p-methylene bond compared to the phenolic nucleus ranges from 1.0 to 2.5, it is the majority of the previously mentioned phenolic resin. 2.วัสดุฟีนอลิกเรซินอัดแบบตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งสารเติมเต็ม2. Extruded phenolic resin material according to claim 1, which the additive
TH9301000232A 1993-02-15 Extruded phenolic resin material TH27808B (en)

Publications (3)

Publication Number Publication Date
TH37369A TH37369A (en) 2000-02-28
TH37369EX true TH37369EX (en) 2000-02-28
TH27808B TH27808B (en) 2010-04-20

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
ES2078951T3 (en) WATER BASED COMPOUND MATERIALS WITH SUPERIOR CURED IN THICK FILMS AND RESISTANCE TO CHEMICALS AND SHOCK.
EP0225174A3 (en) Thermosetting resin composition and a composite material comprising the cured product of the resin composition as its matrix
KR900013008A (en) Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device
MY129026A (en) Phenolic resin molding material
KR920014906A (en) Powdery Epoxy Resin Coating Composition
EP0005533A3 (en) Phenolaldehyde resin, method for its preparation and its use
ES2048140T1 (en) MIXING OF BINDING AGENTS.
TH37369EX (en) Extruded phenolic resin material
NO169494C (en) PHENOLIC RESIN MATERIAL SUITABLE FOR MANUFACTURING PHENOLIC PREPREGNATED MATTERS (PREPREGS)
JPS5679170A (en) Adhesive composition
CA2347550A1 (en) Bonding resins
JPS5534235A (en) Coating composition
AU578941B2 (en) Mixture for the production of acid-resistant sealing materials and impregnating materials, a process for their preparation and their use
RU2145397C1 (en) Tube
ES2081277T1 (en) LIQUID BINDING AGENT.
JPS57137333A (en) Rubber composition
BE1000847A3 (en) Elements of covering walls, a structure improved.
Fujimura Phenolic resin molding material
JPS6460623A (en) Epoxy resin composition for semiconductor sealing
TH50552B (en) Epoxy resin mixtures And encapsulation type semiconductor devices in resin capsules
TH50552A (en) Epoxy resin mixtures And encapsulation type semiconductor devices in resin capsules
TH37369A (en) Extruded phenolic resin material
ES548934A0 (en) PROCEDURE FOR PREPARING LAYER MATERIALS BASED ON PHENOLIC RESIN REINFORCED WITH A REINFORCEMENT.
JPS6479266A (en) Organic solvent-based can coating
TH27808B (en) Extruded phenolic resin material