TH35839A - Thermal-powered cooling with dynamic switching to separate the heat transfer mechanism. - Google Patents
Thermal-powered cooling with dynamic switching to separate the heat transfer mechanism.Info
- Publication number
- TH35839A TH35839A TH9801003629A TH9801003629A TH35839A TH 35839 A TH35839 A TH 35839A TH 9801003629 A TH9801003629 A TH 9801003629A TH 9801003629 A TH9801003629 A TH 9801003629A TH 35839 A TH35839 A TH 35839A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- peltier
- thermal
- heat
- cold
- surrounding area
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (28/03/48) อุปกรณ์และวิธีการสำหรับทำให้เย็นลงต่ำกว่าบริเวณรอบข้าง โดยใช้พลวัตของ องค์ประกอบไฟฟ้าพลังความร้อน ร่วมกับกำลังไฟฟ้าแบบพัลส์ และเปิดทางให้เชื่อมต่อ ทางความร้อนกับอ่างเย็นอย่างเลือกสรร ในรูปแบบหนึ่ง อุปกรณ์เพลเทียร์ จะ ทำงานได้ในลักษณะที่เป็นพลวัต โดยใช้พัลส์ของกำลังไฟฟ้า ขณะที่วิถีความร้อน ระหว่างด้านเย็นของอุปกรณ์เพลเทียร์และอ่างเย็น จะถูกสับสวิตช์อย่างเลือกสรรใน เวลาค่อนข้างใกล้เคียงกัน ระหว่างสภาพนำที่ตอบสนองต่อพลวัตของอุณหภูมิของ อุปกรณ์เพลเทียร์ การต่อประกบที่ถูกสับสวิตช์การเชื่อมต่อทางความร้อนระหว่าง อ่างเย็น และอุปกรณ์เพลเทียร์ จะปรับปรุงประสิทธิภาพอย่างแท้จริง โดยการแยกการ ให้ความร้อนเป็นจูล และการสูญเสียการถ่ายเทความร้อนที่มีการนำ หรือมิฉะนั้นก็ ลำเลียงออกจากอุปกรณ์เพลเทียร์ การติดตั้งใช้งานที่เลือกใช้จะใช้ประโยชน์จาก MEMS เพื่อทำให้การสับสวิตช์ความร้อนอย่างเลือกสรรบรรลุผล โดยที่ ขีดความ สามารถในการทำให้เย็นลงต่ำกว่าบริเวณรอบข้างจะเพิ่มขึ้น โดยปฏิบัติการแบบขนาน ของอุปกรณ์เพลเทียร์ และสวิตช์ MEMS ทั้งหลาย อุปกรณ์และวิธีการสำหรับทำให้เย็นลงต่ำกว่าบริเวณรอบข้างโดยใช้พลวัตขององค์ประกอบไฟฟ้าพลังความร้อน ร่วมกับกำลัง ไฟฟ้าแบบพัลส์ และเปิดทางให้เชื่อมต่อทางความร้อนกับอ่าง เย็นอย่างเลือกสรร ในรูปแบบหนึ่ง อุปกรณ์เพลเทียร์ จะทำงาน ได้ในลักษณะที่เป็นพลวัต โดยใช้พัลส์ของกำลังไฟฟ้า ขณะที่ วิถีความร้อนระหว่างด้านเย็นของอุปกรณ์เพลเทียร์และอ่าง เย็น จะถูกสับสวิตช์อย่างเลือกสรรในเวลาค่อนข้างใกล้เคียง กัน ระหว่างสภาพนำที่ตอบสนองต่อพลวัตของอุณหภูมิของอุปกรณ์ เพลเทียร์ การต่อประกบที่ถูกสับสวิตช์การเชื่อมต่อทางความ ร้อนระหว่างอ่างเย็น และอุปกรณ์เพลเทียร์ จะปรับปรุง ประสิทธิภาพอย่างแท้จริง โดยการแยกการให้ความร้อนเป็นจูล และการสูญเสียการถ่ายเทความร้อนที่มีการนำ หรือมิฉะนั้นก็ ลำเลียงออกจากอุปกรณ์เพลเทียร์ การติดตั้งใช้งานที่เลือก ใช้จะใช้ประโยชน์จาก MEMS เพื่อทำให้การสับสวิตช์ความร้อน อย่างเลือกสรรบรรลุผล โดยที่ ขีดความสามารถในการทำให้เย็น ลงต่ำกว่าบริเวณรอบข้างจะเพิ่มขึ้น โดยปฎิบัติการแบบขนาน ของอุปกรณ์เพลเทียร์ และสวิตช์ MEMS ทั้งหลาย DC60 (28/03/48) Apparatus and methods for lower cooling of the surrounding area. Using the dynamics of Thermal power elements Together with pulse power And open the way to connect Selective thermal and cold baths In one style Peltier devices will function in a dynamic manner. Using pulses of electric power While the heat trajectory Between the cold side of the peltier and the cold bath Will be switched selectively in The time is quite similar. During conduction conditions responding to temperature dynamics of Peltier equipment Switched splicing Thermal connection between the cold bath and the peltier device. Will truly improve efficiency by separating the heating in joules. And the loss of heat transfer with conductive Or otherwise Conveyed from the peltier equipment Selected installations take advantage of MEMS to achieve selective thermal switching, with increased cooling capacity lower than the surrounding area. By operating in parallel Of various Peltiers and MEMS switches, devices and methods for cooling down to the surrounding area using the dynamics of thermal power elements in combination with pulsed power. And open a way to connect the heat to the sink Selective cool In one style Peltier devices will function in a dynamic manner. The power pulses are used while the heat path between the cold side of the peltier and the cold bath is selectively switched at approximately the same time between the conductive conditions responding to the temperature dynamics of the plate. Interrupted Splice Tier Hot during cold baths And Peltier equipment will truly improve performance. By separating the heating in joules And the loss of heat transfer with conductive Or otherwise Conveyed from the peltier equipment The selected installation Used to take advantage of MEMS to automate heat switching. Selectively achieving results through the cooling capacity Down below the surrounding area will increase By operating in parallel Of various Peltier devices and MEMS switches.
Claims (1)
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TH35839A true TH35839A (en) | 1999-11-12 |
Family
ID=
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
PL341158A1 (en) | Thermoelectric cooling process involving dynamic switching over intended to isolate specific heat transfer mechanisms | |
MY119737A (en) | Thermoelectric cooling with plural dynamic switching to isolate heat transport mechanisms | |
RU2360328C2 (en) | Advanced thermoelectric heat pumps | |
US5282364A (en) | Device in the thermoelectric heaters/coolers | |
JP2001127478A (en) | Thermal-conduction cooling plate device | |
WO2019184364A1 (en) | Thermal management assembly for power battery pack | |
Kumar et al. | Peltier module for refrigeration and heating using embedded system | |
KR940012775A (en) | Inverter device | |
TH35839A (en) | Thermal-powered cooling with dynamic switching to separate the heat transfer mechanism. | |
US6822865B2 (en) | Cooling device for semiconductor modules | |
US3441449A (en) | Thermoelectric system | |
CN211355862U (en) | Handle cooling structure of laser depilation instrument | |
GB1493746A (en) | Icebox conversion unit | |
RU207206U1 (en) | THERMOELECTRIC MODULE | |
WO2019210923A1 (en) | Temperature management of a semiconductor chip | |
RU2229757C2 (en) | Electronic equipment heating and cooling device | |
RU1772897C (en) | Water cooling system of semiconductor power converter | |
KR200255678Y1 (en) | Bed cooling and heating device using thermo electric module | |
KR200307279Y1 (en) | Inverter for Electric Vehicle | |
JPH1028377A (en) | Power converter | |
KR200143379Y1 (en) | Heat plate in heat pump | |
KR20030017269A (en) | Bed cooling and heating device using thermo electric module | |
KR100279499B1 (en) | Wafer Cooling and Heating Equipment | |
KR0149245B1 (en) | Local skin cooling device with thermoelectric semiconductor elements | |
KR20060018181A (en) | Thermoelectric element cooling and heating apparatus |