TH32149A - Heat distribution system for cooling the heat generator elements - Google Patents
Heat distribution system for cooling the heat generator elementsInfo
- Publication number
- TH32149A TH32149A TH9701001853A TH9701001853A TH32149A TH 32149 A TH32149 A TH 32149A TH 9701001853 A TH9701001853 A TH 9701001853A TH 9701001853 A TH9701001853 A TH 9701001853A TH 32149 A TH32149 A TH 32149A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- heat
- housing
- cooling
- coolant
- cooling fluid
- Prior art date
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract 19
- 239000002826 coolant Substances 0.000 claims abstract 18
- 239000012809 cooling fluid Substances 0.000 claims abstract 15
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract 15
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract 5
- 239000011859 microparticle Substances 0.000 claims abstract 4
- 239000000110 cooling liquid Substances 0.000 claims abstract 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims 6
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims 4
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims 2
- 238000000889 atomisation Methods 0.000 claims 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims 1
- 238000010907 mechanical stirring Methods 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 abstract 4
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 abstract 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 abstract 2
Abstract
DC60 (08/08/40) ระบบสมดุลแบบไอโซเทอร์มอลจะรับเอาแหล่งกำเนิดความร้อนที่ทำให้เกิดขึ้นโดยการทำงาน ขององค์ประกอบกำเนิดความร้อน และกระจายความร้อนดังกล่าวไปทั่วทั้งระบบ โดยความร้อนจะ ได้รับการทำให้สลายตัวไป อุปกรณ์ทำให้เป็นอนุภาคขนาดเล็กสำหรับการทำให้ของเหลวหล่อเย็น เป็นอนุภาคขนาดเล็กจะได้รับการวางตำแหน่งอยู่ภายในตัวเรือนปิดผนึก ของเหลวหล่อเย็นที่ทำ ให้เป็นอนุภาคขนาดเล็กจะได้รับการกระจายไปในลักษณะที่เป็นแผ่นฟิล์มบางเหนือพื้นผิวขององค์- ประกอบกำเนิดความร้อนและผนังของตัวเรือนปิดผนึกดังกล่าว ความร้อนจะได้รับการถ่ายโอน จากพื้นผิวขององค์ประกอบกำเนิดความร้อนดังกล่าวด้วยการระเหยเป็นไอของอย่างน้อยที่สุดส่วน หนึ่งของแผ่นฟิล์มบางของของเหลวหล่อเย็นดังกล่าว ไอของสารหล่อเย็นดังกล่าวจะควบแน่นบน ตัวเรือนดังกล่าวและบนพื้นผิวอื่นๆที่มีความเย็น และจะกลับคืนสู่สถานะที่เป็นของเหลว ต่อจากนั้น ความร้อนของระบบจะได้รับการนำออกไปจากพื้นผิวด้านนอกของตัวเรือนดังกล่าว โดยใช้กลไกของ การถ่ายโอนความร้อนแบบดั้งเดิม ซึ่งรวมการนำพาความร้อนแบบอิสระหรือแบบบังคับ และ/หรือ โดยการหมุนเวียนของของเหลวหล่อเย็นเหนือพื้นผิวภายนอกของตัวเรือนดังกล่าว ถ้าต้องการ การระบายความร้อนเพิ่มเติมแล้ว ท่อแลกเปลี่ยนความร้อนอาจจะได้รับการรวมอยู่ภายในตัวเรือน ปิดผนึกดังกล่าว สารหล่อเย็นที่เป็นของเหลวหรือกาซที่ป้อนเข้าไปจะได้รับการหมุนเวียนผ่านท่อ แลกเปลี่ยนความร้อนดังกล่าว ความร้อนจะได้รับการถ่ายโอนไปสู่สารหล่อเย็นดังกล่าว และ ต่อจากนั้นจะได้รับการนำออกไปจากตัวเรือนขององค์ประกอบกำเนิดความร้อนดังกล่าว ระบบสมดุลแบบไอโซเทอร์มอลจะรับเอาแหล่งกำเนิดความร้อนที่ทำให้เกิดขึ้นโดยการทำงาน ขององค์ประกอบกำเนิดความร้อน และกระจ่ายความร้อนดังกล่าวไปทั่วทั้งระบบ โดยความร้อนจะ ได้รับการทำให้สลายตัวไป อุปกรณ์ทำให้เป็นอนุภาคขนาดเล็กสำหรับการทำให้ของเหลวหล่อเย็น เป็นอนุภาคขนาดเล็กจะได้รับการวางตำแหน่งอยู่ภายในตัวเรือนปิดผนึก ของดหลวหล่อเย็นที่ทำ ให้เป็นอนุภาคขานดเล็กจะได้รับการกระจายไปในลัษณะที่เป็นแผ่นฟิล์มบางเหนือพื้นผิวขององค์- ประกอบกำเนิดความร้อนและผนังของตัวเรือนปิดผนึกดังกล่าว ความร้อนจะได้รับการถ่ายโอน จากพื้นผิวขององค์ประกอบกำเนิดความร้อนดังกล่าวด้วยการระเหยเป็นไอของอย่างน้อยที่สุดส่วน หนึ่งของแผ่นฟิล์มบางของ ของเหลวหล่อเย็นดังกล่าว ไอของสารหล่อเย็นดังกล่าวจะควบแน่นบน ตัวเรือนดังกล่าวและบนพื้นผิวอื่นๆที่มีความเย็น และจะกลับคืนสู่สถานะที่เป็นของเหลว ต่อจากนั้น ความร้อนของระบบจะได้รับการนำออกไปจากพื้นผิวด้านนอกของตัวเรือนดังกล่าว โดยใช้กลไกของ การถ่ายโอนความร้อนแบบดั้งเดิม ซึ่งรวมการนำพาความร้อนแบบอิสระหรือแบบบังคับ และ/หรือ โดยการหมุนเวียนของ ของเหลวหล่อเย็นเหนือพื้นผิวภายนอกของตัวเรือนดังกล่าว ถ้าต้องการ การระบายความร้อนเพิ่มเติมแล้ว ท่อแลกเปลี่ยนความร้อนอาจจะได้รับการอยู่ภหายในตัวเรือน ปิดผนึกดังกล่กล่าว สารหล่อเย็นที่เป็นของเหลวหรือก๊าซที่ป้อนเข้าไปจะได้รับการหมุนเวียนผ่านท่อ แลกเปลี่ยนความร้อนดังกล่าว ความร้อนจะได้รับการถ่ายโอนไปสู่สารหล่อเย็นดังกล่าว และ ต่อจากนั้นจะได้รับการนำออกไปจากตัวเรือนขององค์ประกอบกำเนิดความร้อนดังกล่าว DC60 (08/08/40) isothermal balancing system accepts a source of heat generated by operation. Of heat generating elements And distribute the said heat throughout the system By heat will Has been disintegrated Micro-particleing equipment for cooling liquids As small particles it is positioned inside the sealed housing. Cooling liquid made The microparticles are distributed as a thin film over the surface of the heat-generating element and the walls of the sealed housing. Heat will be transferred From the surface of such a heat generating element with at least evaporation of the part One of the thin films of such cooling fluid The vapor of the coolant will condense on the Such cases and other cold surfaces. And it will return to a liquid state. Subsequently, the system heat is taken away from the outer surface of the housing. Using the mechanism of Traditional heat transfer This includes independent or forced heat conduction and / or by circulating cooling fluid over the external surface of such housings if additional cooling is required. Heat exchanger tubes may be integrated inside the housing. Sealed such The liquid coolant or the fed gas is circulated through the pipes. Such heat exchanger The heat is transferred to the coolant and then removed from the heating element housing. An isothermal equilibrium system accepts a source of heat generated by operation. Of heat generating elements And distribute such heat throughout the system By heat will Has been disintegrated Micro-particleing equipment for cooling liquids As small particles it is positioned inside the sealed housing. Of the coolant made As small particles are distributed as a thin film over the surface of the heating element and the walls of the aforementioned housing. Heat will be transferred From the surface of such a heat generating element with at least evaporation of the part One of the thin film Such coolant The vapor of the coolant will condense on the Such cases and other cold surfaces. And it will return to a liquid state. Subsequently, the system heat is taken away from the outer surface of the housing. Using the mechanism of Traditional heat transfer Which combines independent or forced convection and / or by the circulation of Coolant over the external surface of such housings if additional cooling is required The heat exchanger tubes may be healed in the housing. Sealed as mentioned. The liquid or gaseous coolant is fed through the pipes. Such heat exchanger The heat is transferred to the coolant and then removed from the heating element housing.
Claims (8)
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH32149A true TH32149A (en) | 1999-02-20 |
| TH12901B TH12901B (en) | 2002-06-03 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20250257952A1 (en) | Gas cooled condensers for loop heat pipe like enclosure cooling | |
| TWI805871B (en) | Data center cooling system, method for cooling electronic heat-generating devices in a data center and submergible server tray assembly | |
| TWI714338B (en) | Cooling electronic devices in a data center | |
| US5297005A (en) | Apparatus and method for cooling heat generating electronic components in a cabinet | |
| US7957132B2 (en) | Efficiently cool data centers and electronic enclosures using loop heat pipes | |
| US6288895B1 (en) | Apparatus for cooling electronic components within a computer system enclosure | |
| US7958935B2 (en) | Low-profile thermosyphon-based cooling system for computers and other electronic devices | |
| CA2561769C (en) | Low-profile thermosyphon-based cooling system for computers and other electronic devices | |
| US3843910A (en) | Cooling system for components generating large amounts of heat | |
| US20040196628A1 (en) | Electronic apparatus having heat-generating components to be cooled with liquid coolant | |
| CN1118224C (en) | Heat spreader system and method for cooling heat generating components | |
| TW202025893A (en) | Cooling electronic devices in a data center | |
| TW200815968A (en) | Phase change heat dissipation device and method | |
| JP2005079483A (en) | Electronic equipment | |
| JP2014502785A (en) | Electronic device having a housing provided with a plurality of heat generating components | |
| RU2043704C1 (en) | Cooling system for heat-liberating units | |
| JPH1168362A (en) | Heat dissipating structure of heat releasing part group in apparatus cabinet | |
| TH12901B (en) | Heat distribution system for cooling the heat generator elements | |
| TH32149A (en) | Heat distribution system for cooling the heat generator elements | |
| CN104349648A (en) | Composite cooling components | |
| KR20190000669A (en) | Enclose structure | |
| KR200189793Y1 (en) | Cabinet cooler | |
| KR20000010951U (en) | Cooling device using thermoelectric cooler | |
| KR100396783B1 (en) | Device cooling electro-communication apparatus | |
| CN223488589U (en) | A power converter |