TH12901B - Heat distribution system for cooling the heat generator elements - Google Patents

Heat distribution system for cooling the heat generator elements

Info

Publication number
TH12901B
TH12901B TH9701001853A TH9701001853A TH12901B TH 12901 B TH12901 B TH 12901B TH 9701001853 A TH9701001853 A TH 9701001853A TH 9701001853 A TH9701001853 A TH 9701001853A TH 12901 B TH12901 B TH 12901B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
heat
housing
cooling
coolant
cooling fluid
Prior art date
Application number
TH9701001853A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH32149A (en
Inventor
แอล ฮาวีย์ นายมอร์ท
โรเบิร์ต ฮิทช์ นายวิลเลียม
Original Assignee
นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์ นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์ นายบุญมา เตชะวณิช นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
นายบุญมา เตชะวณิช
Filing date
Publication date
Application filed by นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์, นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์, นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์ นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์ นายบุญมา เตชะวณิช นายต่อพงศ์ โทณะวณิก, นายต่อพงศ์ โทณะวณิก, นายบุญมา เตชะวณิช filed Critical นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
Publication of TH32149A publication Critical patent/TH32149A/en
Publication of TH12901B publication Critical patent/TH12901B/en

Links

Abstract

DC60 (08/08/40) ระบบสมดุลแบบไอโซเทอร์มอลจะรับเอาแหล่งกำเนิดความร้อนที่ทำให้เกิดขึ้นโดยการทำงาน ขององค์ประกอบกำเนิดความร้อน และกระจายความร้อนดังกล่าวไปทั่วทั้งระบบ โดยความร้อนจะ ได้รับการทำให้สลายตัวไป อุปกรณ์ทำให้เป็นอนุภาคขนาดเล็กสำหรับการทำให้ของเหลวหล่อเย็น เป็นอนุภาคขนาดเล็กจะได้รับการวางตำแหน่งอยู่ภายในตัวเรือนปิดผนึก ของเหลวหล่อเย็นที่ทำ ให้เป็นอนุภาคขนาดเล็กจะได้รับการกระจายไปในลักษณะที่เป็นแผ่นฟิล์มบางเหนือพื้นผิวขององค์- ประกอบกำเนิดความร้อนและผนังของตัวเรือนปิดผนึกดังกล่าว ความร้อนจะได้รับการถ่ายโอน จากพื้นผิวขององค์ประกอบกำเนิดความร้อนดังกล่าวด้วยการระเหยเป็นไอของอย่างน้อยที่สุดส่วน หนึ่งของแผ่นฟิล์มบางของของเหลวหล่อเย็นดังกล่าว ไอของสารหล่อเย็นดังกล่าวจะควบแน่นบน ตัวเรือนดังกล่าวและบนพื้นผิวอื่นๆที่มีความเย็น และจะกลับคืนสู่สถานะที่เป็นของเหลว ต่อจากนั้น ความร้อนของระบบจะได้รับการนำออกไปจากพื้นผิวด้านนอกของตัวเรือนดังกล่าว โดยใช้กลไกของ การถ่ายโอนความร้อนแบบดั้งเดิม ซึ่งรวมการนำพาความร้อนแบบอิสระหรือแบบบังคับ และ/หรือ โดยการหมุนเวียนของของเหลวหล่อเย็นเหนือพื้นผิวภายนอกของตัวเรือนดังกล่าว ถ้าต้องการ การระบายความร้อนเพิ่มเติมแล้ว ท่อแลกเปลี่ยนความร้อนอาจจะได้รับการรวมอยู่ภายในตัวเรือน ปิดผนึกดังกล่าว สารหล่อเย็นที่เป็นของเหลวหรือกาซที่ป้อนเข้าไปจะได้รับการหมุนเวียนผ่านท่อ แลกเปลี่ยนความร้อนดังกล่าว ความร้อนจะได้รับการถ่ายโอนไปสู่สารหล่อเย็นดังกล่าว และ ต่อจากนั้นจะได้รับการนำออกไปจากตัวเรือนขององค์ประกอบกำเนิดความร้อนดังกล่าว ระบบสมดุลแบบไอโซเทอร์มอลจะรับเอาแหล่งกำเนิดความร้อนที่ทำให้เกิดขึ้นโดยการทำงาน ขององค์ประกอบกำเนิดความร้อน และกระจ่ายความร้อนดังกล่าวไปทั่วทั้งระบบ โดยความร้อนจะ ได้รับการทำให้สลายตัวไป อุปกรณ์ทำให้เป็นอนุภาคขนาดเล็กสำหรับการทำให้ของเหลวหล่อเย็น เป็นอนุภาคขนาดเล็กจะได้รับการวางตำแหน่งอยู่ภายในตัวเรือนปิดผนึก ของดหลวหล่อเย็นที่ทำ ให้เป็นอนุภาคขานดเล็กจะได้รับการกระจายไปในลัษณะที่เป็นแผ่นฟิล์มบางเหนือพื้นผิวขององค์- ประกอบกำเนิดความร้อนและผนังของตัวเรือนปิดผนึกดังกล่าว ความร้อนจะได้รับการถ่ายโอน จากพื้นผิวขององค์ประกอบกำเนิดความร้อนดังกล่าวด้วยการระเหยเป็นไอของอย่างน้อยที่สุดส่วน หนึ่งของแผ่นฟิล์มบางของ ของเหลวหล่อเย็นดังกล่าว ไอของสารหล่อเย็นดังกล่าวจะควบแน่นบน ตัวเรือนดังกล่าวและบนพื้นผิวอื่นๆที่มีความเย็น และจะกลับคืนสู่สถานะที่เป็นของเหลว ต่อจากนั้น ความร้อนของระบบจะได้รับการนำออกไปจากพื้นผิวด้านนอกของตัวเรือนดังกล่าว โดยใช้กลไกของ การถ่ายโอนความร้อนแบบดั้งเดิม ซึ่งรวมการนำพาความร้อนแบบอิสระหรือแบบบังคับ และ/หรือ โดยการหมุนเวียนของ ของเหลวหล่อเย็นเหนือพื้นผิวภายนอกของตัวเรือนดังกล่าว ถ้าต้องการ การระบายความร้อนเพิ่มเติมแล้ว ท่อแลกเปลี่ยนความร้อนอาจจะได้รับการอยู่ภหายในตัวเรือน ปิดผนึกดังกล่กล่าว สารหล่อเย็นที่เป็นของเหลวหรือก๊าซที่ป้อนเข้าไปจะได้รับการหมุนเวียนผ่านท่อ แลกเปลี่ยนความร้อนดังกล่าว ความร้อนจะได้รับการถ่ายโอนไปสู่สารหล่อเย็นดังกล่าว และ ต่อจากนั้นจะได้รับการนำออกไปจากตัวเรือนขององค์ประกอบกำเนิดความร้อนดังกล่าว DC60 (08/08/40) isothermal balancing system accepts a source of heat generated by operation. Of heat generating elements And distribute the said heat throughout the system By heat will Has been disintegrated Micro-particleing equipment for cooling liquids As small particles it is positioned inside the sealed housing. Cooling liquid made The microparticles are distributed as a thin film over the surface of the heat-generating element and the walls of the sealed housing. Heat will be transferred From the surface of such a heat generating element with at least evaporation of the part One of the thin films of such cooling fluid The vapor of the coolant will condense on the Such cases and other cold surfaces. And it will return to a liquid state. Subsequently, the system heat is taken away from the outer surface of the housing. Using the mechanism of Traditional heat transfer This includes independent or forced heat conduction and / or by circulating cooling fluid over the external surface of such housings if additional cooling is required. Heat exchanger tubes may be integrated inside the housing. Sealed such The liquid coolant or the fed gas is circulated through the pipes. Such heat exchanger The heat is transferred to the coolant and then removed from the heating element housing. An isothermal equilibrium system accepts a source of heat generated by operation. Of heat generating elements And distribute such heat throughout the system By heat will Has been disintegrated Micro-particleing equipment for cooling liquids As small particles it is positioned inside the sealed housing. Of the coolant made As small particles are distributed as a thin film over the surface of the heating element and the walls of the aforementioned housing. Heat will be transferred From the surface of such a heat generating element with at least evaporation of the part One of the thin film Such coolant The vapor of the coolant will condense on the Such cases and other cold surfaces. And it will return to a liquid state. Subsequently, the system heat is taken away from the outer surface of the housing. Using the mechanism of Traditional heat transfer Which combines independent or forced convection and / or by the circulation of Coolant over the external surface of such housings if additional cooling is required The heat exchanger tubes may be healed in the housing. Sealed as mentioned. The liquid or gaseous coolant is fed through the pipes. Such heat exchanger The heat is transferred to the coolant and then removed from the heating element housing.

Claims (8)

1. ระบบวงจรปิดสำหรับกระจายความร้อนที่เกิดขึ้นจากองค์ประกอบกำเนิดความ ร้อนที่ประกอบร่วมด้วย ตัวเรือนที่มีห้องระบายความร้อนภายในและรวมด้วยแหล่งรวบรวมของเหลวหล่อเย็นที่ เป็นส่วนของห้องหล่อเย็น อย่างน้อยที่สุดแผงองค์ประกอบหนึ่งแผงที่ติดอยู่ในห้องระบายความร้อนภายในที่ติดกับ แหล่งรวบรวมของเหลวหล่อเย็นและเปิดเข้าไปสู่ แผงขององค์ประกอบอย่างน้อยที่สุดหนึ่งแผง ซึ่งรองรับองค์ประกอบกำเนิดความร้อน อย่างน้อยที่สุดอุปกรณ์ทำให้เป็นอนุภาคขนาดเล็กหนึ่งอุปกรณ์ สำหรับการทำให้ของ เหลวหล่อเย็นเป็นอนุภาคขนาดเล็กและกระจายของเหลวหล่อเย็นที่ทำให้เป็นอนุภาคขนาดเล็กดัง กล่าวเหนือพื้นผิวขององค์ประกอบกำเนิดความร้อนที่รองรับบนอย่างน้อยที่สุดแผงองค์ประกอบ หนึ่งแผง ปั๊มในห้องระบายความร้อนที่อยู่ภายในตัวเรือนดังกล่าว และเชื่อมต่อกับอุปกรณ์ทำให้ เป็นอนุภาคขนาดเล็กอย่างน้อยที่สุดหนึ่งอุปกรณ์ดังกล่าว สำหรับหมุนเวียนของเหลวหล่อเย็นที่ รวบรวมอยู่ในแหล่งรวบรวมสารหล่อเย็นไปยังอย่างน้อยที่สุดอุปกรณ์ทำให้เป็นอนุภาคขนาดเล็ก หนึ่งอุปกรณ์ ครีบระบายความร้อนที่ติดกับพื้นผิวภายนอกของตัวเรือนเพื่อทำให้เกิดการระบายความ ร้อนโดยการพาและ วิถีทางที่ติดกับตัวเรือนดังกล่าวเพื่อการหมุนเวียนอากาศผ่านครีบดังกล่าว1. Closed circuit system for dissipating heat arising from heat generating elements. Hot with Housings with internal cooling chambers and combined with coolant collector As part of the cooling chamber At least one element panel mounted in the internal cooling chamber adjacent to the The source of coolant collection and open to At least one panel of elements Which supports the heat generating element At least one small particle size device. For making The cooling fluid is microparticle and diffuses the cooling fluid that makes it sound smaller particles. Above the surface of the heat generating element supported, on at least one element panel, the pump in the cooling chamber located within the said housing. And connect to the device to make Particle size, at least one such device For circulating cooling liquid at Gathered in the coolant reservoir to at least one micro-particleing device, a cooling fin attached to the external surface of the housing to cause cooling. Hot by convection and A path attached to the housing for air circulation through the fins. 2. ระบบสำหรับการกระจายความร้อนของข้อถือสิทธิข้อ 1 โดยที่อุปกรณ์ที่ทำให้เป็น อนุภาคขนาดเล็กอย่างน้อยที่สุดหนึ่งอุปกรณ์ดังกล่าวประกอบร่วมด้วยอุปกรณ์ทำให้เป็นอนุภาค ขนาดเล็กจำนวนหนึ่งที่ได้รับการวางตำแหน่งอยู่ในรูปแบบตามสั่ง รูปแบบตามสั่งดังกล่าวทำให้ ของเหลวหล่อเย็นที่ทำให้เป็นอนุภาคขนาดเล็กพุ่งไปบนพื้นผิวขององค์ประกอบกำเนิดความร้อน แต่ละองค์ประกอบบนอย่างน้อยที่สุดแผงองค์ประกอบหนึ่งแผง2. System for heat dissipation of claim 1, whereby the device that makes it At least one of these devices is equipped with a particle atomization device. A number of smaller sizes are positioned on a custom basis. The form made to order. The cooling fluid that forms microscopic particles is directed onto the surface of the heating element. Each element on at least one element panel. 3. ระบบสำหรับการกระจายความร้อนตามข้อถือสิทธิข้อที่ 1 ที่รวมเพิ่มเติมด้วยห้อง สเปรย์ภายในตัวเรือนดังกล่าวที่เชื่อมต่อกับปั๊มดังกล่าวและรองรับอย่างน้อยที่สุดอุปกรณ์ทำให้ เป็นอนุภาคดังกล่าวหนึ่งอุปกรณ์สำหรับการจ่ายของเหลวหล่อเย็นไปที่ดังกล่าวนั้น3. A system for heat dissipation according to claim No. 1, including an additional room. Sprays inside the aforementioned housing that are connected to the said pump and at least supported by the device. It is one such particle for supplying the cooling fluid there. 4. ระบบวงจรปิดสำหรับการกระจายความร้อนที่เกิดขึ้นจากองค์ประกอบความร้อน ประกอบร่วมด้วย ตัวเรือนปิดสนิทที่มีห้องระบายความร้อนภายในและรวมด้วยแหล่งรวบรวมของเหลวหล่อ เย็นที่เป็นส่วนหนึ่งของห้องหล่อเย็น อย่างน้อยที่สุดแผงองค์ประกอบหนึ่งแผงที่ติดอยู่ในห้องระบายความร้อนภายในที่ติดกับ แหล่งรวบรวมของเหลวหล่อเย็นและเปิดเข้าไปสู่ แผงขององค์ประกอบอย่างน้อยที่สุดหนึ่งแผง ซึ่งรองรับองค์ประกอบกำเนิดความร้อน อย่างน้อยที่สุดอุปกรณ์ทำให้เป็นอนุภาคขนาดเล็กหนึ่งอุปกรณ์ สำหรับการทำให้ของ เหลวหล่อเย็นเป็นอนุภาคขนาดเล็กและกระจายของเหลวหล่อเย็นที่ทำให้เป็นอนุภาคขนาดเล็กดัง กล่าวเหนือพื้นผิวของอย่างน้อยที่สุดแผงองค์ประกอบหนึ่งแผง ห้องสเปรย์สำหรับรองรับอย่างน้อยที่สุดอุปกรณ์สำหรับทำให้เป็นอนุภาคขนาดเล็กดัง กล่าวหนึ่งอุปกรณ์ ปั๊มในห้องระบายความร้อนสำหรับหมุนเวียนของเหลวจากแหล่งรวบรวมของเหลวหล่อ เย็นไปยังห้องสเปรย์ ท่อที่เชื่อมต่อปั๊มเข้ากับห้องสเปรย์เพื่อหมุนเวียนของเหลวหล่อเย็นที่รวบรวมอยู่ในแหล่ง รวบรวมของเหลวหล่อเย็นทั้งหมดภายในตัวเรือนปิดสนิท ครีบระบายความร้อนที่ติดกับพื้นผิวภายนอกของตัวเรือนเพื่อทำให้เกิดการระบายความ ร้อนโดยการพาและ วิถีทางที่ติดกับตัวเรือนดังกล่าวเพื่อการหมุนเวียนอากาศผ่านครีบดังกล่าว4. Closed circuit system for the dissipation of heat arising from the heating element. Accompany Fully enclosed housing with internal cooling chambers and combined with a casting liquid collection. Cool as part of the cooling chamber At least one element panel mounted in the internal cooling chamber adjacent to the The source of coolant collection and open to At least one panel of elements Which supports the heat generating element At least one small particle size device. For making The cooling fluid is microparticle and diffuses the cooling fluid that makes it sound smaller particles. Above the surface of at least one component panel. Spray chamber for supporting, at least, loud particle size equipment Said one device Cooling chamber pump for circulating liquid from casting fluid collection Cool to the spray room A tube that connects the pump to the spray chamber to circulate the collected cooling fluid in the source. Collects all cooling fluid inside the sealed housing. The heat sinks are attached to the external surface of the housing to achieve heat dissipation. Hot by convection and A path attached to the housing for air circulation through the fins. 5. ระบบวงจรปิดสำหรับกระจายความร้อนที่เกิดขึ้นโดยองค์ประกอบกำเนิดความ ร้อนที่ประกอบร่วมด้วย ตัวเรือนที่มีห้องระบายความร้อนภายในรวมด้วยแหล่งรวบรวมของเหลวหล่อเย็นที่เป็น ส่วนของห้องหล่อเย็น อย่างน้อยที่สุดแผงองค์ประกอบหนึ่งแผงที่ติดอยู่ในห้องระบายความร้อนภายในที่ติดกับ แหล่งรวบรวมของเหลวหล่อเย็นและเปิดเข้าไปสู่ แผงขององค์ประกอบอย่างน้อยที่สุดหนึ่งแผง ซึ่งรองรับองค์ประกอบกำเนิดความร้อน ของเหลวหล่อเย็นชนิดไดอิเล็กตริกในแหล่งรวบรวมของเหลวหล่อเย็น อย่างน้อยที่สุดอุปกรณ์ทำให้เป็นอนุภาคขนาดเล็กหนึ่งอุปกรณ์ สำหรับการทำให้ของ เหลวหล่อเย็นไดอิเล็กตริกเป็นอนุภาคขนาดเล็กและกระจายของเหลวหล่อเย็นที่ทำให้เป็นอนุภาค ขนาดเล็กดังกล่าวเหนือพื้นผิวของอย่างน้อยที่สุดแผงองค์ประกอบหนึ่งแผง ปั๊มในห้องระบายความร้อนที่อยู่ภายในตัวเรือนดังกล่าว และเชื่อมต่อกับอุปกรณ์ทำให้ เป็นอนุภาคขนาดเล็กอย่างน้อยที่สุดหนึ่งอุปกรณ์ดังกล่าว สำหรับหมุนเวียนของเหลวหล่อเย็นไดอิ เล็กตริกที่รวบรวมอยู่ในแหล่งรวบรวมสารหล่อเย็นไปยังอย่างน้อยที่สุดอุปกรณ์ทำให้เป็นอนุภาค ขนาดเล็กหนึ่งอุปกรณ์ ครีบที่ติดกับพื้นผิวภายนอกของตัวเรือน ตัวเรือนที่สองที่หุ้มครีบดังกล่าวและ วิถีทางสำหรับการหมุนเวียนของเหลวหล่อเย็นที่สองผ่านตัวเรือนที่สองดังกล่าวและผ่าน ครีบ5. Closed circuit system for dissipating the heat generated by the generator element. Hot with Housings with internal cooling chambers combined with coolant collector Cooling chamber section At least one element panel mounted in the internal cooling chamber adjacent to the The source of coolant collection and open to At least one panel of elements Which supports the heat generating element Dielectric type cooling fluid in the coolant liquid collection At least one small particle size device. For making The dielectric cooling fluid is a microparticle and diffuses the cooling fluid that forms particles. Such a small size above the surface of at least one component panel. The pump in the cooling chamber located inside the said housing. And connect to the device to make Particle size, at least one such device For circulating cooling liquid The small trig is collected in the coolant collection to, at the very least, particleization equipment. Small one device Fins attached to the external surface of the housing The second case that covered the fins and A method for circulating the second coolant through the aforementioned second housing and through the flanges. 6. ระบบสำหรับกระจายความร้อนของข้อถือสิทธิข้อ 5 ที่รวมเพิ่มเติมด้วย ท่อแลกเปลี่ยนความร้อนที่อยู่ภายในตัวเรือนและสัมผัสกับของเหลวหล่อเย็นและ วิถีทางสำหรับการหมุนเวียนของเหลวหล่อเย็นที่สองผ่านท่อแลกเปลี่ยนความร้อนดัง กล่าว6. System for heat dissipation of claim 5, which includes additionally The heat exchanger tubes inside the housing and in contact with the cooling fluid and A path for secondary circulation of the cooling fluid through the said heat exchanger tube. 7. ระบบสำหรับกระจายความร้อนของข้อถือสิทธิข้อ 5 โดยที่อย่างน้อยที่สุด อุปกรณ์ทำให้เป็นอนุภาคขนาดเล็กดังกล่าวรวมด้วยอุปกรณ์การกวนแบบอุลตราโซนิค7. System for heat dissipation of claim 5, where at least The micro-particleing device is combined with an ultrasonic stirring device. 8. ระบบสำหรับกระจายความร้อนของข้อถือสิทธิข้อ 5 โดยที่อย่างน้อยที่สุด อุปกรณ์ทำให้เป็นอนุภาคขนาดเล็กดังกล่าวรวมด้วยอุปกรณ์การกวนแบบเชิงกล8. System for heat dissipation of claim 5, where at least The micro-particleing device is combined with a mechanical stirring device.
TH9701001853A 1997-05-15 Heat distribution system for cooling the heat generator elements TH12901B (en)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH32149A TH32149A (en) 1999-02-20
TH12901B true TH12901B (en) 2002-06-03

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20250257952A1 (en) Gas cooled condensers for loop heat pipe like enclosure cooling
TWI805871B (en) Data center cooling system, method for cooling electronic heat-generating devices in a data center and submergible server tray assembly
TWI714338B (en) Cooling electronic devices in a data center
US5297005A (en) Apparatus and method for cooling heat generating electronic components in a cabinet
US7957132B2 (en) Efficiently cool data centers and electronic enclosures using loop heat pipes
US6288895B1 (en) Apparatus for cooling electronic components within a computer system enclosure
US7958935B2 (en) Low-profile thermosyphon-based cooling system for computers and other electronic devices
CA2561769C (en) Low-profile thermosyphon-based cooling system for computers and other electronic devices
US3843910A (en) Cooling system for components generating large amounts of heat
US20040196628A1 (en) Electronic apparatus having heat-generating components to be cooled with liquid coolant
CN1118224C (en) Heat spreader system and method for cooling heat generating components
TW202025893A (en) Cooling electronic devices in a data center
TW200815968A (en) Phase change heat dissipation device and method
JP2005079483A (en) Electronic equipment
JP2014502785A (en) Electronic device having a housing provided with a plurality of heat generating components
RU2043704C1 (en) Cooling system for heat-liberating units
JPH1168362A (en) Heat dissipating structure of heat releasing part group in apparatus cabinet
TH12901B (en) Heat distribution system for cooling the heat generator elements
TH32149A (en) Heat distribution system for cooling the heat generator elements
CN104349648A (en) Composite cooling components
KR20190000669A (en) Enclose structure
KR200189793Y1 (en) Cabinet cooler
KR20000010951U (en) Cooling device using thermoelectric cooler
KR100396783B1 (en) Device cooling electro-communication apparatus
CN223488589U (en) A power converter