TH30695A - ระนาบสำหรับกำลัง-กราวด์สำหรับชั้นฐานฟลิป-ชิปแบบซี4 - Google Patents

ระนาบสำหรับกำลัง-กราวด์สำหรับชั้นฐานฟลิป-ชิปแบบซี4

Info

Publication number
TH30695A
TH30695A TH9701002448A TH9701002448A TH30695A TH 30695 A TH30695 A TH 30695A TH 9701002448 A TH9701002448 A TH 9701002448A TH 9701002448 A TH9701002448 A TH 9701002448A TH 30695 A TH30695 A TH 30695A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
plane
package
base layer
clause
conduction
Prior art date
Application number
TH9701002448A
Other languages
English (en)
Other versions
TH13490B (th
Inventor
พันชาลี นายอามิต
Original Assignee
นายดำเนิน การเด่น
นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
นายวิรัช ศรีเอนกราธา
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
Filing date
Publication date
Application filed by นายดำเนิน การเด่น, นายต่อพงศ์ โทณะวณิก, นายวิรัช ศรีเอนกราธา, นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์ filed Critical นายดำเนิน การเด่น
Publication of TH30695A publication Critical patent/TH30695A/th
Publication of TH13490B publication Critical patent/TH13490B/th

Links

Abstract

DC60 (14/11/44) แพกเคจสำหรับวงจรรวมที่จะบรรจุด้วยชุดของช่องว่างไดอิเล็กตริก ที่มีรูปวงกลมขนาดเล็กที่จะทำการแยกจุดต่อออกจากระนาบการนำไฟฟ้าของแพกเคจนั้น แพกเคจ นั้นจะมีระนาบการนำไฟฟ้าภายในที่หนึ่งระนาบการนำไฟฟ้าภายในที่สองและแผ่นรอง การยึดติดหลายๆแผ่นที่ได้รับการกำหนดให้อยู่บนผิวด้านบนของชั้นฐาน ชั้นฐานจะมีจุดต่อ หลายๆจุดที่ขยายผ่านระนาบการนำไฟฟ้าที่หนึ่งเพื่อที่จะต่อระนาบการนำไฟฟ้าที่สองเข้ากับแผ่น รองการยึดติด แพกเคจจะมีช่องว่างไดอิเล็กตริกที่ร่วมจุดศูนย์กลางกันหลายช่องที่จะ แยกจุดต่อออกจากระนาบการนำไฟฟ้าที่หนึ่ง ช่องว่างที่ร่วมจุดศูนย์กลางขนาดเล็กนั้นจะ ทำให้พื้นที่ของระนาบการนำไฟฟ้ามีค่าที่เหมาะสมที่สุด เพื่อที่จะทำให้ค่าความต้านทานมีค่า น้อยที่สุด และทำให้ค่าความจุของตัวถังนั้นมีค่ามากที่สุด แพกเคจสำหรับวงจรรวมที่จะบรรจุด้วยชุดของช่องว่างไดอิเล็กตริก ที่มีรูปวงกลมขนาดเล็กที่จะทำการแยกจุดต่อออกจากระนาบการนำไฟฟ้าของแพกเคจนั้น แพกเคจ นั้นจะมีระนาบการนำไฟฟ้าภายในที่หนึ่งระนาบการนำไฟฟ้าภายในที่สองและแผ่นรอง การยึดติดหลายๆแผ่นที่ได้รับการกำหนดให้อยู่บนผิวด้านบนของชั้นฐาน ชั้นฐานจะมีจุดต่อ หลายๆจุดที่ขยายผ่านระนาบการนำไฟฟ้าที่หนึ่งเพื่อที่จะต่อระนาบการนำไฟฟ้าที่สองเข้ากับแผ่น รองการยึดติด แพกเคจจะมีช่องว่างไดอิเล็กตริกที่ร่วมจุดศูนย์กลางกันหลายช่องที่จะ แยกจุดต่อออกจากระนาบการนำไฟฟ้าที่หนึ่ง ช่องว่างที่ร่วมศูนย์กลางขนาดเล็กนั้นจะ ทำให้พื้นที่ของระนาบการนำไฟฟ้ามีค่าที่เหมาะสมที่สุด เพื่อที่จะทำให้ค่าความต้านทานมีค่า น้อยที่สุด และทำให้ค่าความจุของตัวถังนั้นมีค่ามากที่สุด

Claims (4)

1. แพกเคจอิเล็กทรอนิกส์ ประกอบรวมด้วย: ชั้นฐานที่มีระนาบการนำไฟฟ้าที่หนึ่ง ระนาบการนำไฟฟ้าที่สอง ชั้นของลายวงจรที่เป็นการ กำหนดเส้นทางของสัญญาณและแผ่นรองการยึดติดจำนวนหนึ่งที่ได้รับการจัดไว้บนพื้นผิวด้านบน สุดของชั้นฐานดังกล่าวโดยระนาบการนำไฟฟ้าที่หนึ่งดังกล่าวแยกจากระนาบการนำไฟฟ้าที่สองดัง กล่าวโดยช่องว่าง ไดอิเล็กตริกที่หนึ่ง และชั้นของลายวงจรที่เป็นการกำหนดเส้นทางของสัญญาณดัง กล่าวแยกจากระนาบการนำไฟฟ้าที่สองดังกล่าวโดยช่องว่างไดอิเล็กตริกที่สองที่มีความกว้างมากกว่า ความกว้างของช่องว่างไดอิเล็กตริกที่หนึ่งดังกล่าว, ชั้นฐานดังกล่าวมีจุดต่อจำนวนหนึ่งที่ยื่นผ่าน ระนาบการนำไฟฟ้าที่หนึ่งดังกล่าวและต่อระนาบการนำไฟฟ้าที่สองดังกล่าวเข้ากับแผ่นรองการยึดติด ดังกล่าว ชั้นฐานดังกล่าวยังมีช่องว่างที่มีรูปวงกลมจำนวนหนึ่งที่แยกจุดต่อดังกล่าวจากระนาบการนำ ไฟฟ้าที่หนึ่งดังกล่าว 2. แพกเคจดังที่ได้กล่าวไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งชั้นฐานดังกล่าวมีจุดต่อจำนวนหนึ่งที่ยื่น ผ่านระนาบการนำไฟฟ้าที่สองดงกล่าวเพื่อที่จะเชื่อมต่อระนาบการนำไฟฟ้าที่หนึ่งดังกล่าวเข้ากับ ระนาบการนำไฟฟ้าที่สามที่ซึ่งจุดต่อดังกล่าวได้รับการแยกออกจากระนาบการนำไฟฟ้าที่สองดัง กล่าวด้วยช่องว่างที่มีรูปวงกลมจำนวนหนึ่ง 3. แพกเคจดังที่ได้กล่าวไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 2 ที่ซึ่งชั้นฐานดังกล่าวมีจุดต่อจำนวนหนึ่งที่เชื่อม ต่อระนาบการนำไฟฟ้าที่หนึ่งดังกล่าวเข้ากับแผ่นรองการยึดติดดังกล่าว 4. แพกเคจดังที่ได้กล่าวไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งชั้นที่หนึ่งของลายวงจรที่เป็นการกำหนด เส้นทางของสัญญาณดังกล่าวได้รับการต่อเข้ากับแผ่นรองการยึดติดดังกล่าวด้วยจุดต่อดังกล่าว 5. แพกเคจดังที่ได้กล่าวไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 3 ประกอบรวมต่อไปอีกด้วยตัวเก็บประจุที่ได้ รับการติดตั้งเข้ากับพื้นผิวด้านบนสุดดังกล่าวของชั้นฐานดังกล่าวและต่อเข้ากับระนาบการนำไฟฟ้าที่ หนึ่งและที่สองดังกล่าว 6. แพกเคจดังที่ได้กล่าวไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 3 ที่ซึ่งระนาบการนำไฟฟ้าที่หนึ่งดังกล่าวได้รับ การใช้เฉพาะกับกำลังทางไฟฟ้าและระนาบการนำไฟฟ้าที่สองดังกล่าวได้รับการใช้เฉพาะกับกราวด์ ทางไฟฟ้า 7. แพกเคจดังที่ได้กล่าวไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งจุดต่อดังกล่าวได้รับการจัดไว้ในแถวลำดับ แบบสองมิติของแถวแนวนอนและแถวแนวตั้ง 8. แพกเคจอิเล็กทรอนิกส์ ประกอบรวมด้วย: ชั้นฐานที่มีระนาบการนำไฟฟ้าที่หนึ่งระนาบการนำไฟฟ้าที่สองชั้นของลายวงจรที่เป็นการ กำหนดเส้นทางของสัญญาณและแผ่นรองการยึดติดจำนวนหนึ่งที่ได้รับการจัดไว้บนพื้นผิวด้านบน สุดของชั้นฐานดังกล่าวโดยระนาบการนำไฟฟ้าที่หนึ่งดังกล่าวแยกจากระนาบการนำไฟฟ้าที่สองดัง กลาวโดยช่องว่างไดอิเล็กตริกที่หนึ่ง และชั้นของลายวงจรที่เป็นการกำหนดเส้นทางของสัญญาณดัง กล่าวแยกจากระนาบการนำไฟฟ้าที่สองดังกล่าวโดยช่องว่างไดอิเล็กตริกที่สองที่มีความกว้างมากกว่า ความกว้างของช่องว่างไดอิเล็กตริกที่หนึ่งดังกล่าว ชั้นฐานดังกล่าวมีจุดต่อจำนวนหนึ่งที่ยื่นผ่าน ระนาบการนำไฟฟ้าที่หนึ่งดังกล่าวและต่อระนาบการนำไฟฟ้าที่สองดังกล่าวเข้ากับแผ่นรองการยึดติด ดังกล่าว ชั้นฐานดังกล่าวประกอบต่อไปอีกด้วยช่องว่างที่มีรูปวงกลมจำนวนหนึ่งที่แยกจุดต่อดังกล่าว จากระนาบการนำไฟฟ้าที่หนึ่งดังกล่าว และ วงจรรวมที่ได้รับการติดตั้งเข้ากับพื้นผิวด้านบนสุดดังกล่าวของชั้นฐานดังกล่าว 9. แพกเคจดังที่ได้กล่าวไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 8 ที่ซึ่งชั้นฐานดังกล่าวมีจุดต่อจำนวนหนึ่งที่ยื่น ผ่านระนาบการนำไฟฟ้าที่สองดังกล่าวเพื่อที่จะเชื่อมต่อระนาบการนำไฟฟ้าที่หนึ่งดังกล่าวเข้ากับ ระนาบการนำไฟฟ้าที่สาม ที่ซึ่งจุดต่อดังกล่าวได้รับการแยกออกจากระนาบการนำไฟฟ้าที่สองดัง กล่าวโดยช่องว่างที่มีรูปวงกลมจำนวนหนึ่ง 1 0. แพกเคจดังที่ได้กล่าวไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 9 ที่ซึ่งชั้นฐานดังกล่าวมีจุดต่อจำนวนหนึ่งที่ เชื่อมต่อระนาบการนำไฟฟ้าที่หนึ่งดังกล่าวเข้ากับแผ่นรองการยึดติดดังกล่าว 1
1. แพกเคจดังที่ได้กล่าวไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 8 ที่ซึ่งลายวงจรที่เป็นการกำหนดเส้นทางของ สัญญาณดังกล่าวได้รับการต่อเข้ากับแผ่นรองการยึดติดดังกล่าวโดยจุดต่อดังกล่าว 1
2. แพกเคจดังที่ได้กล่าวไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 10 ประกอบรวมต่อไปอีกด้วยตัวเก็บประจุที่ได้ รับการติดตั้งเข้ากับพื้นผิวด้านบนสุดดังกล่าวของชั้นฐานดังกล่าวและต่อเข้ากับระนาบการนำไฟฟ้าที่ หนึ่งและที่สองดังกล่าว 1
3. แพกเคจดังที่ได้กล่าวไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 10 ที่ซึ่งระนาบการนำไฟฟ้าที่หนึ่งดังกล่าวได้ รับการใช้เฉพาะกับกำลังทางไฟฟ้า และระนาบการนำไฟฟ้าที่สองดังกล่าวได้รับการใช้เฉพาะกับ กราวด์ทางไฟฟ้า 1
4. แพกเคจดังที่ได้กล่าวไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 8 ที่ซึ่งจุดต่อดังกล่าวได้รับการจัดไว้ในแถว ลำดับแบบสองมิติ ของแถวแนวนอนและแถวแนวตั้ง
TH9701002448A 1997-06-23 ระนาบสำหรับกำลัง-กราวด์สำหรับชั้นฐานฟลิป-ชิปแบบซี4 TH13490B (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH30695A true TH30695A (th) 1998-10-30
TH13490B TH13490B (th) 2002-09-13

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4975761A (en) High performance plastic encapsulated package for integrated circuit die
US5050039A (en) Multiple circuit chip mounting and cooling arrangement
US4945399A (en) Electronic package with integrated distributed decoupling capacitors
KR100252731B1 (ko) 반도체 디바이스 및 반도체 디바이스용 패키지
US6525942B2 (en) Heat dissipation ball grid array package
CA1232364A (en) Wafer-scale-integrated assembly
CA1201820A (en) Semiconductor integrated circuit including a lead frame chip support
US6501157B1 (en) Substrate for accepting wire bonded or flip-chip components
US4755866A (en) Electronic circuit module
JP3758678B2 (ja) 高性能集積回路パッケージ
US5016087A (en) Integrated circuit package
US20080067662A1 (en) Modularized Die Stacking System and Method
KR970030749A (ko) 집적 회로 패키지
TW363335B (en) Structure of a thermally and electrically enhanced plastic ball grid array package
JPH10270592A5 (th)
WO2004097905A3 (en) Dc-dc converter implemented in a land grid array package
US5606199A (en) Resin-molded type semiconductor device with tape carrier connection between chip electrodes and inner leads of lead frame
JPH09167813A5 (th)
GB2330235A (en) A power-ground plane for a C4 flip-chip substrate
JP4480818B2 (ja) 半導体装置
US7501313B2 (en) Method of making semiconductor BGA package having a segmented voltage plane
US5371403A (en) High performance package using high dielectric constant materials for power/ground and low dielectric constant materials for signal lines
US7057116B2 (en) Selective reference plane bridge(s) on folded package
TW200518270A (en) Semiconductor device, and wiring-layout design system for automatically designing wiring-layout in such semiconductor device
EP1041618A4 (en) SEMICONDUCTOR ARRANGEMENT AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF, CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC SYSTEM