TH28773A - ชุดวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตเพื่อการนั้น - Google Patents

Abstract

DC60 (31/03/40) ชุดวงจรพิมพ์ และวิธีการสร้างเพื่อการนั้น โดยการใช้ในรูปลักษณ์หนึ่ง ซึ่งชั้น ยึดเกาะที่มี "อนุภาคกะขนาด" ที่ไม่ ใช่ตัวนำจำนวนหนึ่ง อยู่ภายในส่วนยึดเกาะที่ไม่ใช่ตัวนำ เมื่อ ชั้นยึดเกาะอยู่ระหว่างชั้นวงจรพิมพ์ที่อยู่ตรงข้ามกัน แล้ว (อาจจะเป็นซับสเทรทฉนวน ชั้นตัวนำ หรือชั้นอื่น ๆ) โดย อนุภาคกะขนาดแต่ละเม็ดจะสอดคั่น หรือประกบอยู่ที่จุดต่าง ๆ ระหว่างชั้น ใน ลักษณะที่เส้นผ่าศูนย์กลางของอนุภาค จะควบ คุมการแยกชั้นทั่วบริเวณที่ซ้อนทับกันในที่นั้น เท่ากับเป็น การควบคุมการแยกชั้นอย่างระมัดระวัง ชุดวงจรพิมพ์และวิธี การสร้างเพื่อการนั้น จะใช้ ในอีกรูปลักษณ์หนึ่ง ซึ่ง เทคโนโลยีการเชื่อมต่อกันระหว่างชั้นที่มีเสาตัวนำที่ เคลือบเกาะบน แพดสัมผัสคู่หนึ่ง ที่อยู่บนแผ่นวงจรพิมพ์ที่ อยู่ตรงข้ามกัน และเป็นการเชื่อมยึดกับแพดสัมผัสอีกคู่ หนึ่งในระหว่างการลามิเนท วัสดุที่หลอมได้อาจจะนำมาใช้ใน เสาตัวนำ เพื่อช่วยในการเชื่อมยึด ทางกลกับแพดสัมผัส และเสาจะ ยื่นทะลุชั้นไดอีเล็กตริกที่อยู่ในที่นั้น ระหว่างแผ่นวงจร พิมพ์ เท่ากับเป็นการสร้างการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าระหว่างแผ่น เป็นจุด ๆ ชุดวงจรพิมพ์ และวิธีการสร้างเพื่อการนั้น โดยการใช้ในรูปลักษณ์หนึ่ง ซึ่งชั้นยึดเกาะที่มี "อนุภาคกะขนาด" ที่ไม่ ใช่ตัวนำจำนวนหนึ่ง อยู่ภายในส่วนยึดเกาะที่ไม่ใช่ตัวนำ เมื่อชั้นยึดเกาะอยู่ระหว่างชั่นวงจรพิมพ์ที่อยู่ตรงขามกัน แล้ว (อาจจะเป็นซับสเทรทฉนวน ชั้นตัวนำหรือชั้นอื่นๆ) โดย อนุภาคกะขนาดแต่ละเม็ดจะสอดคั่น หรือประกบอยูที่จุดต่างๆ ระหว่างชั่น ในลักษณะที่เส้นผ่าศูนย์กลางของอนุภาค จะควบ คุมการแยกชั้นทั่วบริเวณที่ซ้อนทับกันในที่นั้นเท่ากับเป็น การควบคุมการแยกชั่นอย่างระมัดระวัง ชุดวงจรพิมพ์และวิธี การสร้างเพื่อการนั้น จะใช้ในอีกรูปลักษณหนึ่ง ซึ่ง เทคโนโลยีการเชื่อมต่อกันระหว่างชั่นที่มีเสาตัวนำที่ เคลือบเกาะบนแพดสัมผัสคู่หนึ่ง ที่อยู่บนแผ่นวงจรพิมพ์ที่ อยู่ตรงข้ามกัน และเป็นการเชื่อมยึดกับแพดสัมผัสอีกคู่ หนึ่งในระหว่างการลามิเนท วัสดุที่หลอมได้อาจจะนำมาใช้ใน เสาตัวนำ เพื่อช่วยในการเชื่อมยึดทางกับแพดสัมผัส และเสาจะ ยื่นทะลุชั้นไดอีเล็กตริกที่อยู่ในที่นั้น ระหว่างแผ่นวงจร พิมพ์เท่ากับเป็นการสร้างการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าระหว่างแผ่น เป็นจุดๆ

Claims (26)

1. ชุดวงจรพิมพ์ ที่ซึ่งประกอบด้วย(a) แผ่นวงจรพิมพ์ที่หนึ่งและที่สอง โดยแผ่นวงจรพิมพ์แต่ ละแผ่น จะมีซับสเทรทฉนวน ที่มีชั้นตัวนำอยู่ด้วยในที่นั้น โดยชั้นตัวนำบนแผ่นวงจรพิมพ์ที่หนึ่งจะมีแพดสัมผัสที่หนึ่ง อยู่ตรงข้ามกับแพดสัมผัสที่สองบนชั้นตัวนำบนแผ่นวงจรพิมพ์ ที่สอง แผ่นวงจรพิมพ์ที่หนึ่ง และที่สองแผ่นใดแผ่นหนึ่ง เป็นอย่างน้อยที่สุด จะมีชั้นตัวนำที่สองอยู่บนผิวหน้าตรง ข้ามกันของซับสเทรทฉนวน (b) ชั้นไดอีเล็กตริกที่อยู่ระหว่างแผ่นวงจรพิมพ์ที่หนึ่ง และที่สอง และ (c) เสาตัวนำอยู่บนแพดสัมผัสที่หนึ่งโดยเสาตัวนำจะยื่น คร่อมชั้นไดอีเล็กตริก และแนบพันแพดสัมผัสที่สองเท่ากับ เป็นการเชื่อมต่อทางไฟฟาตัวแพดสัมผัสที่หนึ่งและที่สอง

2. ชุดวงจรพิมพ์ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง ชั้นไดอีเล็กตริกประกอบด้วยส่วนยึดประสานสำหรับแผ่นวงจร พิมพ์ที่หนึ่งและที่สองเข้าด้วยกัน

3. ชุดวงจรพิมพ์ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 2 ที่ซึ่ง ชั้นไดอีเล็กตริกรวมต่อไปถึงฟิล์มไดอีเล็กตริกเคลือบทั้ง สองด้านด้วย ส่วนยึดเกาะและมีช่องเปิดที่ซึ่งเสาตัวนำยื่น ทะลุเข้าไป

4. ชุดวงจรพิมพ์ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 2 ที่ซึ่ง ชั้นไดอีเล็กตริกรวมต่อไปถึงแผ่นที่ไม่ได้ซึมแทรกเติมด้วย ส่วนยึดเกาะ และรวมถึงช่องเปิดที่ซึ่งเสาตัวนำยื่นทะลุเข้า ไป

5. ชุดวงจรพิมพ์ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 2 ที่ซึ่ง ชั้นไดอีเล็กตริกจะรวมถึงตัวประสานของช่องเปิด และที่ซึ่ง เสาตัวนำจะอยู่ในแนวเดียวกับช่องเปิดช่องหนึ่งในตัวประสาน ของช่องเปิด

6. ชุดวงจรพิมพ์ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง เสาตัวนำมีความกว้างน้อยกว่าความกว้างของแพดสัมผัสหนึ่งและ ที่สอง

7. ชุดวงจรพิมพ์ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง เสาตัวนำประกอบด้วยชั่นโลหะที่หนึ่งอยู่บนแพดสัมผัสที่ หนึ่ง และชั้นโล หะที่สองอยู่บนชั้นโลหะที่หนึ่ง โดยชั้นโลหะที่สองประกอบ ด้วยโลหะที่หลอมตัวได้ที่หลอมกับแพดสัมผัสที่สอง

8. ชุดวงจรพิมพ์ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 7 ที่ซึ่ง ชั้นโลหะที่หนึ่งประกอบด้วยทองแดง และชั้นโลหะที่สองประกอบ ด้วยดีบุก

9. ชุดวงจรพิมพ์ตามที่ระบุในข้อถือสิทธิข้อ 7 ที่ซึ่งแพด สัมผัสที่สองประกอบด้วยชั้นช่วยการยึดเกาะเคลือบเกาะในที่ นั้น และหลอมกับชั้นโลหะที่สองบนเสาตัวนำ

10. ชุดวงจรพิมพ์ตามที่ระบุในข้อถือสิทธิข้อ 9 ที่ซึ่ง ชั้นช่วยการยึดเกาะประกอบด้วยทองเคลือบเกาจนมีความหนาอยู่ ในช่วงประมาณ 8 ถึง 50 ไมคฃโครอินซ์

11. วิธีการผลิตชุดวงจรพิมพ์ที่ซึ่งประกอบด้วย (a) การสร้างเสาตัวนำบนแผ่นวงจรพิมพ์ที่หนึ่ง โดยแผ่นวงจร พิมพ์จะมีซับสเทรทฉนวน โดยมีชั้นตัวนำยึดเกาะอยู่ด้วยในที่ นั้น ที่ซึ่งเสาตัวนำจะอยู่บนแพดสัมผัสที่หนึ่งในชั้นตัวนำ ของแผ่นวงจรพิมพ์ที่หนึ่ง (b) การติดตั้งแผ่นวงจรพิมพ์ที่สองไว้เหนือแผ่นวงจรพิมพ์ ที่หนึ่ง โดยมีแพดสัมผัสที่สองอยู่ในแนวเดียวกับเสาตัวนำ และมีชั้นไดอีเล็กตริกอยู่ที่ระหว่างนั้น โดยแผ่นวงจรพิมพ์ ที่สองจะมีซับสเทรทฉนวน และชั้นตัวนำอยู่ด้วยในที่นั้น ที่ ซึ่งแพดสัมผัสที่สองจะอยู่ในชั้นตัวนำของแผ่นวงจรพิมพ์ที่ สอง และที่ซึ่งอย่างน้อยที่สุดแผ่นวงจรพิมพ์ที่หนึ่งและที่ สองแผ่นใดแผ่นหนึ่งจะมีชั้นตัวนำที่สองอยู่บนผิวหน้าตรง ข้ามของซับสเทรทฉนวน และ (c) การอัดแผ่นวงจรพิมพ์ที่หนึ่งและที่สองเข้าด้วยกันจน กระทั่งเสาตัวนำยื่นคร่อมชั้นไดอีเล็กตริกและแนบพันแพด สัมผัสที่สองเท่ากับเป็นการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าแพดสัมผัสที่ หนึ่งและที่สอง

12. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 11 ที่ซึ่ง ชั้นไดอีเล็กตริกประกอบด้วยตัวยึดเกาะและที่ซึ่งการอัดแผ่น วงจรพิมพ์ที่หนึ่งและที่สองจะรวมถึงการเชื่อมยึดทางกล แผ่น วงจรพิมพ์ที่หนึ่งและที่สองเข้าด้วยกันด้วยตัวยึดเกาะ

13. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 12 ที่ซึ่ง ชั้นไดอีเล็กตริกรวมต่อไปถึงฟิล์มไดอีเล็กตริกเคลือบทั้ง สองด้านด้วยตัวยึดเกาะ และมีช่องเปิดใช้สอดของเสาตัวนำ

14. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 12 ที่ซึ่ง ชั้นไดอีเล็กตริกรวมต่อไปถึงแผ่นก่อนการซึมแทรกที่เสาด้วย ส่วนยึดเกาะ และมีช่องเปิดที่เป็นที่ใช้สอดของเสาตัวนำ

15. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 12 ที่ซึ่ง ชั้นไดอีเล็กตริกจะมีตัวประสานของช่องเปิด และที่ซึ่งเสา ตัวนำจะอยู่ในแนวเดียวกับช่องเปิดช่องหนึ่งในตัวประสานของ ช่องเปิด

16. วิธการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 11 ที่ซึ่งเสา ตัวนำมีความกว้างน้อยกวาความกว้างของแพดสัมผัสที่หนึ่งและ ที่สอง

17. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 11 ที่ซึ่งการ ขึ้นรูปเสาตัวนำจะรวมถึงการเคลือบเกาะชั้นโลหะที่หนึ่งบน แพดสัมผัสที่หนึ่ง และการเคลือบเกาะชั้นโลหะที่หลวมตัวได้ ที่สองเหนือชั้นโลหะที่หนึ่ง และที่ซึ่งการอัดแผ่นวงจร พิมพ์ที่หนึ่งและที่สองจะรวมถึงการใช้ความร้อนไปหลอมชั้น โลหะที่สองเข้ากับแพดสัมผัสที่สอง

18. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 17 ที่ซึ่งการ ขึ้นรูปเสาตัวนำจะรวมถึงการถ่ายภาพมาสต์ และที่ซึ่งชั้น โลหะที่หนึ่งและที่สองถูกเคลือบเกาะด้วยการชุบด้วยไฟฟ้า ผ่านมาสต์

19. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 17 ที่ซึ่ง ประกอบต่อไปด้วยการเคลือบเกาะชั้นสร้างการยึดเกาะบนแพด สัมผัสที่สอง และที่ซึ่งการอัดแผ่นวงจรพิมพ์ที่หนึ่งและที่ สองจะหลอมชั่นช่วยการยึดเกาะกับชั้นโลหะที่สองบนเสาตัวนำ

20. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 11 ที่ซึ่งการ ขึ้นรูปเสาตัวนำจะรวมถึงการเคลือบเกาะชั้นที่หนึ่งบนแพด สัมผัสที่หนึ่ง และการเคลือบเกาะชั้นที่สองที่หลอมตัวได้ เหนือชั้นที่หนึ่ง และที่ซึ่งกรอัดแผ่นวงจรพิมพ์ที่หนึ่ง และที่สองจะรวมถึงการใช้ความร้อนไปหลอมชั้นที่สองเข้ากับ แพดสัมผัสที่สอง

21. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 20 ที่ซึ่งชั้น ที่หลอมตัวได้ที่สองจะประกอบด้วยหมึกตัวนำ

22. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 20 ที่ซึ่งชั้น ที่หลอมตัวได้ที่สองจะประกอบด้วยวัสดุที่หลอมตัวได้

23. วิธีตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 11 ที่ซึ่งการขึ้น รูปเสาตัวนำประกอบด้วยการขึ้นรูปเสาตัวนำที่ประกอบด้วยหมึก ตัวนำ

24. ชุดวงจรพิมพ์ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง เสาตัวนำจะประกอบด้วยชั้นที่หนึ่งที่ขึ้นรูปบนแพดสัมผัสที่ หนึ่งและชั้นที่สองที่ขึ้นรูปบนชั้นที่หนึ่ง, ชั้นที่สอง ประกอบด้วยวัสดุที่หลอมได้ที่ถูกหลอมกับแพดสัมผัสที่สอง

25. ชุดวงจรพิมพ์ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 24 ที่ ซึ่งวัสดุที่หลอมได้ประกอบด้วยหมึกตัวน

26. ชุดวงจรพิมพ์ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง เสาตัวนำจะประกอบด้วยหมึกตัวนำ (ข้อถือสิทธิ 26 ข้อ, 3 หน้า, 10 รูป)