TH26707A -
Thin copper sheets and high-density multilayer printed circuit boards are created by using thin copper sheets for the inner circuit layers.
- Google Patents
Thin copper sheets and high-density multilayer printed circuit boards are created by using thin copper sheets for the inner circuit layers.
Info
Publication number
TH26707A
TH26707ATH9601000455ATH9601000455ATH26707ATH 26707 ATH26707 ATH 26707ATH 9601000455 ATH9601000455 ATH 9601000455ATH 9601000455 ATH9601000455 ATH 9601000455ATH 26707 ATH26707 ATH 26707A
แผ่นทองแดงบางสำหรับใช้ในชั้นในของแผงวงจรพิมพ์หลายชั้นความหนาแน่นสูง ซึ่งมีการปฏิบัติเพื่อสร้างส่วน ที่ยื่นออกของตะกอนที่เกิดจากขบวนการอิเล็กโตรไลซีส บนด้านเรียบมันของแผ่นโลหะ และสร้างส่วนที่ยื่นออก ขนาดเล็กของตะกอนที่เกิดจากขบวนการอิเล็กโตรไลซีสบน ด้านที่ไม่เรียบของแผ่นโลหะที่มีขนาดเล็กมากและสม่ำเสมอ กัน และแผงวงจรพิมพ์หลายชั้นความหนาแน่นสูงในแผ่นทอง แดงบางที่ได้รับการปรับปรุงได้รับการจัดเรียงซ้อนกันบนชั้น ฐานชั้นในโดยที่ด้านเรียบมันของแผ่นทองแดงบางซึ่งหันหน้า ไปยังแผ่นโลหะเพื่อประดิษฐ์วงจรชั้นในThin copper sheets are used in the inner layers of high-density multilayer printed circuit boards. A process is performed to create electrolytic protrusions on the smooth side of the metal sheet and to create very small and uniform electrolytic protrusions on the uneven side of the metal sheet. The improved thin copper sheets are then stacked on top of the inner base layer, with the smooth side of the thin copper sheet facing the metal sheet to fabricate the inner circuitry.
Claims (2)
1. แผ่นทองแดงบางสำหรับใช้ในชั้นในของแผงวงจรพิมพ์หลายชั้นความหนาแน่นสูง ซึ่งเป็นลักษณะพิเศษเฉพาะ เมื่อแผ่นทองแดงบางได้รับการปฏิบัติเพื่อสร้างตุ่มตะกอน โลหะที่เกิดจากขบวนการอิเล็กโตรไลซีสบนด้านเรียบมัน ของแผ่นโลหะ และสร้างส่วนที่ยื่นออกมาขนาดเล็กของ ตะกอนที่เกิดจาก บวนการอิเล็กโตรไลซีสบนด้านที่ไม่เรียบ ของแผ่นโลหะซึ่งมีขนาดเล็กและสม่ำเสมอกัน1. Thin copper sheets are used in the inner layers of high-density multilayer printed circuit boards. A unique characteristic is that the thin copper sheet is treated to create metal deposits formed by electrolysis on the smooth side of the sheet, and small, uniformly sized protrusions of deposits are formed on the uneven side of the sheet.2. แผงวงจรพิมพ์หลายชั้นความหนาแน่นสูงซึ่งแผ่นทอง แดงบางของข้อถือสิทธิจัดเรียงซ้อนกันเป็นชั้นบนชั้นฐานชั้น ในโดยที่ด้านเรียบมันของแผ่นทองแดงบางหันหน้าไปยังชั้น ฐาน ก็ด้วยวิธีนี้เพื่อประดิษฐ์วงจรชั้นใน (ข้อถือสิทธิ 2 ข้อ,รูปเขียน 4 รูป)2. A high-density multilayer printed circuit board in which thin copper sheets of claims are stacked in layers on an inner base layer, with the smooth side of the copper sheets facing the base layer, in this way fabricating the inner circuitry. (Claims 2, Figure 4)
TH9601000455A1996-02-14
Thin copper sheets and high-density multilayer printed circuit boards are created by using thin copper sheets for the inner circuit layers.
TH26707A
(en)