TH26259B - Abrasive pads and manufacturing methods. - Google Patents

Abrasive pads and manufacturing methods.

Info

Publication number
TH26259B
TH26259B TH9601003517A TH9601003517A TH26259B TH 26259 B TH26259 B TH 26259B TH 9601003517 A TH9601003517 A TH 9601003517A TH 9601003517 A TH9601003517 A TH 9601003517A TH 26259 B TH26259 B TH 26259B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
abrasive
resin film
layer
film
kgf
Prior art date
Application number
TH9601003517A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH29788A (en
TH29788B (en
Inventor
ลินน์คุ๊ก วินเตอร์ตั้น นาย ทิโมทิวเจมส์ เกรนท์ นาย
อูซูอิ นายอากิระ
Original Assignee
โคแว็กซ์ คอร์ปอเรชั่น
ซิบาเกย์กี เอจี โนวาร์ทิส เอจี
Filing date
Publication date
Application filed by โคแว็กซ์ คอร์ปอเรชั่น, ซิบาเกย์กี เอจี โนวาร์ทิส เอจี filed Critical โคแว็กซ์ คอร์ปอเรชั่น
Publication of TH29788A publication Critical patent/TH29788A/en
Publication of TH29788B publication Critical patent/TH29788B/en
Publication of TH26259B publication Critical patent/TH26259B/en

Links

Abstract

สิ่งที่เปิดเผยคือแผ่นขัดที่มีชั้นอนุภาคที่ใช้ขัดที่จัดขึ้นบนพื้นผิวของฟิล์มเรซินบางที่อ่อนตัว แผ่นขัดได้รับการ สร้างขึ้นโดยขั้นตอนของการตระเตรียมฟิล์มที่ปลดออกได้ การ จัดขึ้นเป็นชั้น ฟิล์มเรซินบางที่อ่อนตัวไว้บนพื้นผิวที่มี ตัวกระทำการปลดออกของฟิล์มที่ปลดออกได้ดังกล่าวการจัด ขึ้น เป็นชั้นอนุภาคที่ใช้ขัดบนพื้นผิวด้านบนของชั้นฟิล์มเรซิน ดังกล่าว หลังจากนั้นเป็นการนำออก ของฟิล์มเรซินดังกล่าวที่ มีชั้นอนุภาคที่ใช้ขัดดังกล่าวที่จัดขึ้นอยู่บนนั้นออกจาก ฟิล์มที่ปลดออกได้ ดังกล่าว และการติดฟิล์มเรซินดังกล่าว ด้วยชั้นอนุภาคที่ใช้ขัดดังกล่าวที่จัดขึ้นอยู่บนนั้นให้ เป็นขนาด ที่เหมาะสมเพื่อที่จะจัดทำเป็นแผ่นขัด แผ่นขัดจะสามารถจัดให้มีกำลังในการขัดเงาที่สูงขึ้นใน ร ะหว่างการดำเนินการขัดขึ้นมัน แต่จะขัดเงากับพื้นผิวในขณะ ที่กำลังถูกับลักษณะผิวส้มใด ๆ บน พื้นผิวนั้น นั่นคือ แผ่น ขัดจะมีประสิทธิภาพสำหรับการใช้ให้เป็นเครื่องมือในการขัด ขึ้นมันที่ว่า จะ สามารถแทนที่กระบวนการขัดที่ใช้สารประกอบ แบบละเอียดที่ซึ่งนิยมใช้กันในปัจจุบันใน อุตสาหกรรมการซ่อม รถยนต์What is revealed is an abrasive pad with a layer of abrasive particles held together on the surface of a thin, softened resin film. The abrasive pad is created through a process of preparing a release film. A thin, softened resin film is held together on a surface with a release agent, and a layer of abrasive particles is then formed on top of this resin film. Subsequently, the resin film with the abrasive layer held onto it is removed from the release film, and the resin film with the abrasive layer is reassembled to the appropriate size to form the abrasive pad. The abrasive pad can provide higher polishing power during the polishing process while removing any orange peel texture from the surface. In other words, the abrasive pad is effective as a polishing tool that can potentially replace the fine compound polishing processes currently used in the automotive repair industry.

Claims (7)

1. แผ่นขัดซึ่งประกอบด้วย ฟิล์มเรซินบางที่อ่อนตัว (11) และชั้นอนุภาคที่ใช้ขัด (13) ที่ก่อรูป ขึ้นบนพื้นผิวของ ฟิล์มเรซินดังกล่าวอันมีลักษณะเฉพาะที่ว่าฟิล์มเรซินดัง กล่าว (11) มีความหนาอยู่ ระหว่าง 10 และ 100 ไมโครเมตร 100 % M มีค่าระหว่าง 98 และ 1960 นิวตัน/ซม2 (10 และ 200 กิโลกรัมแรง/ซม2) ความแข็งแรงเชิงดึงมีค่าอยู่ระหว่าง 1,96 และ 8,82 กิโลนิวตัน/ซม2 (200 และ 900 กิโลกรัมแรง/ซม2) และการยืดตัวที่มีค่าอยู่ระหว่าง 250 และ 1,000% และชั้น อนุภาคที่ใช้ขัดดังกล่าว (13) จะมีอนุภาคที่ใช้ขัดเบอร์ 400 (P400) ถึงเบอร์ 4,0001. Abrasive pads are made of a thin, flexible resin film (11) and an abrasive layer (13) formed on the surface of the resin film, which is characterized by the resin film (11) having a thickness between 10 and 100 micrometers, 100% M values between 98 and 1960 N/cm² (10 and 200 kgf/cm²), tensile strength between 1.96 and 8.82 kN/cm² (200 and 900 kgf/cm²), and elongation between 250 and 1,000%, and the abrasive layer (13) having abrasive particle sizes of 400 (P400) to 4,000. 2. แผ่นขัดตามข้อถือสิทธิข้อ 1 อันมีลักษณะเฉพาะที่ว่า ฟิล์มเรซินดังกล่าว (11) มีความหนา อยู่ระหว่าง 20 และ 50 ไมโครเมตร 100%M มีค่าอยู่ระหว่าง 147 และ 294 นิวตัว/ซม2 (15 และ 30 กิโลกรัมแรง/ซม2) ความแข็งแรงเชิงดึงมีค่าอยู่ ระหว่าง 3,43 และ 5,39 กิโลนิวตัน/ซม2 (350 และ 550 กิโลกรัมแรง/ซม2) และการยืดตัวที่มีค่าอยู่ระหว่าง 600 และ 800% และชั้นอนุภาคที่ใช้ขัด ดังกล่าว (13) จะมีอนุภาคที่ ใช้ขัดเบอร์ 1000 (P1000) ถึงเบอร์ 20002. The abrasive sheets under claim 1 are characterized as follows: the resin film (11) has a thickness of between 20 and 50 micrometers, 100%M has a value between 147 and 294 Newtons/cm² (15 and 30 kgf/cm²), the tensile strength is between 3.43 and 5.39 kilonewtons/cm² (350 and 550 kgf/cm²), and the elongation is between 600 and 800%, and the abrasive layer (13) has abrasive particles of grade 1000 (P1000) to grade 2000. 3. แผ่นขัดตามข้อถือสิทธิข้อ 1 หรือ 2 ข้อใดข้อหนึ่งอันมี ลักษณะเฉพาะที่ว่าชั้นอนุภาคที่ใช้ ขัดดังกล่าว (13) จะรวม ด้วยชั้นเรซินที่อ่อนตัว (14) ซึ่งสอดอยู่ระหว่างอนุภาคที่ ใช้ขัดกับชั้นกาว สำหรับการติดอนุภาคที่ใช้ขัดเหล่านี้เข้า กับฟิล์มเรซินดังกล่าวระหว่างชั้นเรซินที่อ่อนตัว (14) และ ฟิล์มเรซินดังกล่าว (11)3. An abrasive pad under either claim 1 or 2 is characterized by the fact that the abrasive particle layer (13) includes a softening resin layer (14) which is placed between the abrasive particles and the adhesive layer for bonding these abrasive particles to the said resin film between the softening resin layer (14) and the said resin film (11). 4. แผ่นขัดตามข้อถือสิทธิข้อ 3 อันมีลักษณะเฉพาะที่ว่า ชั้นเรซินดังกล่าว (13) จะมีลักษณะ เฉพาะเช่นเดียวกันกับของ ฟิล์มเรซินดังกล่าว (11)4. The abrasive pads under claim 3 are characterized by the resin layer (13) having the same characteristics as that of the resin film (11). 5. แผ่นขัดตามข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อ 1 ถึง 4 อัน มีลักษณะเฉพาะที่ว่าพื้นผิวด้านท้าย ของฟิล์มเรซินดังกล่าว (11) ได้รับการจัดเตรียมเพิ่มเติมด้วยชั้นการยึดติดที่ไว ต่อแรงดัน (พีเอสเอ) สำหรับการทำให้สะดวกในการใช้ของแผ่นขัด โดยการติดฟิล์มเรซินดังกล่าว (11) เข้ากับแผ่นฟองน้ำ5. Any abrasive pad under any of the claims 1 through 4 is characterized by the rear surface of such resin film (11) being further prepared with a pressure-sensitive adhesive layer (PSA) for the convenience of use of the abrasive pad by attaching such resin film (11) to the foam pad. 6. ระเบียบวิธีของการผลิตแผ่นขัด ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าจะ ประกอบด้วยขั้นตอนของ : การจัดเตรียมฟิล์มที่ปลดออกได้ การก่อรูปชั้นฟิล์มเรซินบางที่อ่อนตัว (11) ไว้บนพื้นผิว ที่มีตัวกระทำการปลดออกของฟิล์มที่ ปลดออกได้ดังกล่าว, ฟิล์มเรซินดังกล่าว (11) มีความหนาระหว่าง 10 และ 100 ไมโครเมตร, 100% M ทีค่าอยู่ระหว่าง 98 และ 1960 นิว ตัน/ซม2 (10 และ 200 กิโลกรัมแรง/ซม2) , ความแข็งแรงเชิงดึง ระหว่าง 1,96 และ 8,82 กิโลกรัมนิวตัน/ซม2 (200 และ 900 กิโลกรัมแรง/ซม2) และการยืดตัวอยู่ ระหว่าง 250 และ 1,000% การก่อรูปชั้นอุภาคที่ใช้ขัด (13) บนพื้นผิวด้านบนของชั้น ฟิล์มเรซินดังกล่าว (11), ชั้น อนุภาคที่ใช้ขัดดังกล่าว (13) มีอนุภาคที่ใช้ขัดเบอร์ 400 (P400) ถึงเบอร์ 4,000 การนำออกของฟิล์มเรซินดังกล่าวที่มีชั้นอนุภาคที่ใช้ขัด ดังกล่าว (13) ที่ก่อรูปบนนั้นออกจาก ฟิล์มที่ปลดออกได้ดัง กล่าว และ การตัดฟิล์มเรซินดังกล่าว (11) ที่มีชั้นอนุภาคที่ใช้ขัด ดังกล่าว (13) ที่ก่อรูปบนนั้นให้มีขนาด ที่เหมาะสมเพื่อที่จะ จัดทำเป็นแผ่นขัด6. The procedure for manufacturing abrasive sheets, which are characterized by the following steps: preparation of the release film; formation of a thin, flexible resin film (11) on a substrate containing the release agent of the release film, such resin film (11) has a thickness between 10 and 100 micrometers, 100% M values between 98 and 1960 N/cm² (10 and 200 kgf/cm²), tensile strength between 1.96 and 8.82 kgN/cm² (200 and 900 kgf/cm²) and elongation between 250 and 1,000%; formation of the abrasive particle layer (13) on the top surface of the layer. The resin film (11), the abrasive layer (13) has a particle size of 400 (P400) to 4,000. The removal of the resin film with the abrasive layer (13) formed on it from the release film and the cutting of the resin film (11) with the abrasive layer (13) formed on it to the appropriate size for making abrasive sheets. 7. ระเบียบวิธีของการผลิตแผ่นขัดที่สอดคล้องกับข้อถือสิทธิ ข้อ 6 อันมีลักษณะเฉพาะที่ว่าขั้น ตอนดังกล่าวของการก่อรูป ชั้นฟิล์มเรซินดังกล่าว (11) ยังรวมด้วย การเคลือบผิวบนพื้นผิวที่มีตัวกระทำการปลดออกดังกล่าวของ ฟิล์มที่ปลดออกได้ดังกล่าว ด้วยเรซินพอลิยูริเทน อิมัลชัน ที่รวมด้วย NBR, SBR หรือสารที่คล้ายคลึงกันและการทำให้การ เคลือบ ผิวดังกล่าวแห้ง7. The procedure for the manufacture of abrasive sheets conforming to claim 6 is characterized by the following steps for the formation of the resin film (11): including the coating of the release agent surface of the release film with a polyurethane resin emulsion containing NBR, SBR or similar substances and the drying of such coating.
TH9601003517A 1996-10-17 Abrasive pads and manufacturing methods. TH26259B (en)

Publications (3)

Publication Number Publication Date
TH29788A TH29788A (en) 1998-08-30
TH29788B TH29788B (en) 1998-08-30
TH26259B true TH26259B (en) 2009-07-13

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69713108T2 (en) GRINDING DEVICE FOR MODIFYING SEMICONDUCTOR WAFERS
MY114726A (en) Abrasive sheet and method of manufacturing the same
TW480280B (en) Fixed abrasive article, abrasive construction, and methods for modifying an exposed surface of a semiconductor wafer
US4788798A (en) Adhesive system for maintaining flexible workpiece to a rigid substrate
EP0885091B1 (en) Coated abrasives and backing therefor
EP0259187A2 (en) Method and apparatus for grinding and polishing lenses on same machine spindle
JPS63162155A (en) Work mounting method for grinding
JP3898234B2 (en) Abrasive cloth paper material having a bonding substrate member
SG87892A1 (en) Polishing pads useful in chemical mechanical polishing of substrates in the presence of a slurry containing abrasive particles
KR101698221B1 (en) Methods for preparing modified release liners and modified adhesive articles
US5626639A (en) Abrasive articles and method of making the same
JP3435284B2 (en) How to make abrasive paper
JP2006265410A (en) Double-sided pressure-sensitive adhesive tape for multilayer polishing pad and method for producing multilayer polishing pad
TH29788A (en) Abrasive pads and manufacturing methods.
JPS6076966A (en) Combination of grinding tool, grinding sheet material and method of forming grinding sheet material
WO2005035193A3 (en) Method of making a coated abrasive
CN120921266A (en) Grinding polishing pad and preparation method and application thereof
JP2001519250A (en) Abrasive article and method for producing the same
TH29788B (en) Sanding discs and methods of their manufacture
JPH07105367B2 (en) Adhesive sheet for semiconductor wafer dicing
JP6529650B2 (en) Wafer processing tape
JPS63134167A (en) Polishing method for semiconductor wafer
TW202234495A (en) A method for fabricating semiconductor articles and system thereof
JPH1133895A (en) Carrier material for holding objects to be polished
JPH09235385A (en) Abrasive