TH23124B - สเลอรีที่มีซิลิกาเป็นพื้นฐาน - Google Patents
สเลอรีที่มีซิลิกาเป็นพื้นฐานInfo
- Publication number
- TH23124B TH23124B TH201002136A TH0201002136A TH23124B TH 23124 B TH23124 B TH 23124B TH 201002136 A TH201002136 A TH 201002136A TH 0201002136 A TH0201002136 A TH 0201002136A TH 23124 B TH23124 B TH 23124B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- silica
- slurry
- modified
- tantalum
- less
- Prior art date
Links
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract 81
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 title claims abstract 34
- 239000002002 slurry Substances 0.000 title claims abstract 26
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 claims abstract 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract 3
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 claims abstract 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims 11
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims 6
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims 6
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims 5
- 229910001936 tantalum oxide Inorganic materials 0.000 claims 5
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 claims 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims 2
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- FFBHFFJDDLITSX-UHFFFAOYSA-N benzyl N-[2-hydroxy-4-(3-oxomorpholin-4-yl)phenyl]carbamate Chemical compound OC1=C(NC(=O)OCC2=CC=CC=C2)C=CC(=C1)N1CCOCC1=O FFBHFFJDDLITSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims 1
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims 1
- LIKFHECYJZWXFJ-UHFFFAOYSA-N dimethyldichlorosilane Chemical group C[Si](C)(Cl)Cl LIKFHECYJZWXFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000001815 facial effect Effects 0.000 claims 1
- 125000002524 organometallic group Chemical group 0.000 claims 1
- 150000001282 organosilanes Chemical class 0.000 claims 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims 1
- 239000013049 sediment Substances 0.000 claims 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 1
- 238000001238 wet grinding Methods 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 abstract 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 abstract 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract 2
- 239000003082 abrasive agent Substances 0.000 abstract 1
Abstract
DC60 การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับสารผสมสเลอรี และวิธีสำหรับการเตรียมของมัน โดยเฉพาะสารผสมสเลอรีของการประดิษฐ์นี้ รวมถึงซิลิกาในที่ซึ่งซิลิกาประกอบด้วยการทำ โมดิฟิเคชันผิวหน้า สเลอรีที่มีซิลิกาเป็นพื้นฐานของการประดิษฐ์นี้เหมาะสำหรับการขัดถู วัตถุ และมีประโยชน์โดยเฉพาะสำหรับการทำระนาบในทางเคมี-เชิงกล (CMP) ของสารกึ่ง ตัวนำและไมโครอิเลคโทรนิคอื่น ๆ การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับสารผสมสเลอรี และวิธีสำหรับการเตรียมของมัน โดยเฉพาะสารผสมสเลอรีของการประดิษฐ์นี้ รวมถึงซิลิกาในที่ซึ่งซิลิกาประกอบด้วยการทำ โมดิฟิเคชันผิวหน้า สเลอรีที่มีซิลิกาเป็นพื้นฐานของการประดิษฐ์นี้เหมาะสำหรับการขัดถู วัตถุ และมีประโยชน์โดยเฉพาะสำหรับการทำระนาบในทางเคมี-เชิงกล (CMP) ของสารกึ่ง ตัวนำและไมโครอิเลคโทรนิคอื่น ๆ
Claims (9)
1. สเลอรีของข้อถือสิทธิ 14 ในที่ซึ่ง ซิลิกาที่ถูกโมดิฟายผิวหน้าดังกล่าวประกอบด้วย ซิลิกาที่ ถูกโมดิฟายกับออร์กาโนไซเลน 2
2. สเลอรีของข้อถือสิทธิ 14 ในที่ซึ่ง ซิลิกาที่ถูกโมดิฟายผิวหน้าดังกล่าวประกอบด้วย ซิลิกาที่ ถูกโมดิฟายกับไดเมธิลไดคลอโรไซเลน 2
3. สเลอรีของข้อถือสิทธิ 14 ในที่ซึ่ง สเลอรีดังกล่าวจะมีการกำจัดคอปเปอร์, แทนทาลัมและ ซิลิคอนไดออกไซด์ออกจาก ไมโครอิเล็กทรอนิกซับสเตรตดังกล่าว 2
4. สเลอรีของข้อถือสิทธิ 23 ในที่ซึ่ง อัตราของการกำจัดแทนทาลัมออกต่อการเอาซิลิคอน ไดออกไซด์จะมากกว่า 2 2
5. สเลอรีของข้อถือสิทธิ 23 ในที่ซึ่ง อัตราของการกำจัดแทนทาลัมต่อคอปเปอร์จะ น้อยกว่า 1 2
6. สเลอรีของข้อถือสิทธิ 14 ในที่ซึ่ง ซิลิกาที่ถูกโมดิฟายผิวหน้าดังกล่าวประกอบด้วยซิลิกาที่ ตกตะกอน 2
7. สเลอรีสำหรับการกำจัดคอปเปอร์, แทนทาลัมและซิลิคอนไดออกไซด์จากไมโคร อิเล็กทรอนิกซับสเตรต ซึ่งสเลอรีดังกล่าวประกอบด้วย ซิลิกาที่ถูกโมดิฟายผิวหน้า ในที่ซึ่ง อัตราการกำจัดของแทนทาลัมเพิ่มขึ้นโดยเฉพาะที่ไม่เป็นแนวตรงเนื่องจากความดันการ ขัดเพิ่มขึ้นที่ความเร็วที่คงที่อย่างเป็นสำคัญและในที่ซึ่ง ซิลิกาโมดิฟายผิวหน้าดังกล่าวยัง ประกอบด้วย ซิลิกาที่ประกอบด้วยปริมาณไฮดรอกซิล 7 หมู่ หรือไฮดรอกซิลที่มากกว่านั่น ต่อตารางนาโนเมตรของพื้นผิว 2
8. สเลอรีสำหรับการกำจัดวัสดุอย่างน้อยหนึ่งชนิดที่ถูกเลือกจากคอปเปอร์, แทนทาลัมและ ซิลิคอนไดออกไซด์จากไมโครอิเล็กทรอนิกซับสเตรต ซึ่งสเลอรีดังกล่าวประกอบด้วยซิลิกาที่ ถูกโมดิฟายโดยโมอีตี้ของสารเคมีเพื่อที่จะทำให้เกิดอัตราการกำจัดที่ไม่ใช่แบบเพรสโต เนียน และในที่ซึ่งซิลิกาดังกล่าวยังประกอบด้วยปริมาณไฮดรอกซิล 7 หมู่ หรือไฮดรอกซิที่ มากกว่านั้น ต่อตารางนาโนเมตรของพื้นผิว 2
9. กระบวนการสำหรับการขัดถูไมโครอิเล็กทรอนิกซับเสตรตที่ประกอบด้วยการนำลงไปยัง ซับสเตรตดังกล่าว ซึ่งสเลอรีประกอบด้วยซิลิกาที่ถูกโมดิฟายผิวหน้า ในที่ซึ่งซิลิกาที่ถูกโมดิ ฟายผิวหน้าดังกล่าวประกอบด้วย ซิลิกาที่ประกอบกลุ่มก้อนของอนุภาคเบื้องต้น ซึ่งกลุ่มก้อน ดังกล่าวมีขนาดน้อยกว่า 5 ไมครอน และในที่ซึ่ง ซิลิกาดังกล่าวมีปริมาณไฮดรอกซิล 7 หมู่ หรือไฮดรอกซิลที่มากกว่านั้น ต่อตารางนาโนเมตรของพื้นผิว
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH74073A TH74073A (th) | 2005-12-29 |
| TH23124B true TH23124B (th) | 2008-01-18 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101869528B1 (ko) | 금속 화합물이 화학적으로 고정된 콜로이드성 입자 및 이를 제조하는 방법 및 이의 용도 | |
| US5645736A (en) | Method for polishing a wafer | |
| KR100590665B1 (ko) | 실란으로 개질된 연마제 입자를 함유하는 cmp 조성물 | |
| EP2365042B1 (en) | Polishing composition and polishing method using the same | |
| TWI277646B (en) | Methods for machining ceramics | |
| CN1072699C (zh) | 抛光剂 | |
| KR102632890B1 (ko) | 연마용 조성물 | |
| Pan et al. | Preparation of silane modified SiO2 abrasive particles and their Chemical Mechanical Polishing (CMP) performances | |
| CN102604541B (zh) | 用于抛光氮化硅的组合物及方法 | |
| Lu et al. | The use of monodispersed colloids in the polishing of copper and tantalum | |
| WO2004083328A2 (en) | Slurry compositions for use in a chemical-mechanical planarization process having non-spherical abrasive particles | |
| KR20050034913A (ko) | 실리카에 세리아/실리카가 코팅된 화학적 기계적 연마용연마재 및 그 제조방법 | |
| EP2365043A2 (en) | Polishing composition and polishing method using the same | |
| JP2000114211A (ja) | Lsiデバイス研磨用研磨材組成物及び研磨方法 | |
| KR20150032495A (ko) | 저결점의 화학적 기계적 폴리싱 조성물 | |
| US6372648B1 (en) | Integrated circuit planarization method | |
| KR100499184B1 (ko) | 규소유도체또는규소를기재로하는절연재층의신규화학적기계적연마방법 | |
| CN101168647A (zh) | 一种用于抛光多晶硅的化学机械抛光液 | |
| CN102463531A (zh) | 形成硅酸盐抛光垫的方法 | |
| US5935869A (en) | Method of planarizing semiconductor wafers | |
| JP2001269857A (ja) | 研磨用組成物 | |
| TH74073A (th) | สเลอรีที่มีซิลิกาเป็นพื้นฐาน | |
| TH23124B (th) | สเลอรีที่มีซิลิกาเป็นพื้นฐาน | |
| KR102410159B1 (ko) | 반도체 기판의 연마 방법 | |
| US7455791B2 (en) | Abrasives for copper CMP and methods for making |