TH20348B - สารเติมเต็มอนินทรีย์, สารผสมอีพอกซีเรซิน, และเครื่องมือวัสดุกึ่งตัวนำ - Google Patents
สารเติมเต็มอนินทรีย์, สารผสมอีพอกซีเรซิน, และเครื่องมือวัสดุกึ่งตัวนำInfo
- Publication number
- TH20348B TH20348B TH9701003432A TH9701003432A TH20348B TH 20348 B TH20348 B TH 20348B TH 9701003432 A TH9701003432 A TH 9701003432A TH 9701003432 A TH9701003432 A TH 9701003432A TH 20348 B TH20348 B TH 20348B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- particle size
- average particle
- particles
- inorganic filler
- inorganic fillers
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 โดยการขจัดเศษส่วนของอนุภาคละเอียดที่มีขนาดอนุภาคน้อยกว่า 2 ไมโครเมตรจากอนุภาคเติมเต็ม อนินทรีย์ตั้งต้นที่มีขนาดอนุภาคเฉลี่ย 0.1 ถึง 2 ไมโครเมตรจากอนุภาคสารเติมเต็มอนินทรีย์ตั้งต้นที่มีขนาดอนุ ภาพเฉลี่ย 10 ถึง 50 ไมโครเมตร และการเติมไปยังอนุภาคที่มีขนาดอนุภาคเฉลี่ย 0.1 ถึง 2 ไมโครเมตรและ พื้นผิวจำเพาะ 3-10 เมตร2/กรัม (BET), สิ่งเหล่านั้นได้รับอนุภาคสารเติมเต็มอนินทรีย์ที่มีขนาดอนุภาคเฉลี่ย 5- 40 ไมโครเมตร เมื่อปริมาณมากของสารเติมเต็มอนินทรีย์ถูกโหลดในสารผสมอีพอกซีเรซิน สารผสมคงรักษา ความหนืดหลอมเหลวต่ำเพียงพอต่อการหล่อแบบและบังเกิดผลสำหรับผนึกหุ้มเครื่องมือวัสดุกึ่งตัวนำ ปราศจากเป็นเหตุให้แผ่นดายผิดรูปและสายไฟผิดรูป เครื่องมือวัสดุกึ่งตัวนำที่ผนึกหุ้มถูกทำให้วางใจได้อย่าง สูง โดยการขจัดเศษส่วนของอนุภาคละเอียดที่มีขนาดอนุภาคน้อยกว่า 2 ไมโครเมตรจากอนุภาคเติมเต็ม อนินทรีย์ตั้งต้นที่มีขนาดอนุภาคเฉลี่ย 0.1 ถึง 2ไมโครเมตรจากอนุภาคสารเติมเต็มอนินทรีย์ตั้งต้นที่มีขนาดอนุ ภาพเฉลี่ย 10 ถึง 50 ไมโครเมตร และการเติมไปยังอนุภาคที่มีขนาดอนุภาคเฉลี่ย 0.1 ถึง 2 ไมโครเมตรและ พื้นผิวจำเพาะ 3-10 เมตร2/กรัม (BET), สิ่งเหล่านั้นได้รับอนุภาคสารเติมเต็มอนินทรีย์ที่มีขนาดอนุภาคเฉลี่ย 5- 40 ไมโครเมตร เมื่อปริมาณมากของสารเติมเต็มอนินทรีย์ถูกโหลดในสารผสมอีพอกซีเรซิน สารผสมคงรักษา ความหนืดหลอมเหลวต่ำเพียงพอต่อการหล่อแบบและบังเกิดผลสำหรับผนึกหุ้มเครื่องมือวัสดุกึ่งตัวนำ ปราศจากเป็นเหตุให้แผ่นดายผิดรูปและสายไฟผิดรูป เครื่องมือวัสดุกึ่งตัวนำที่ผนึกหุ้มถูกทำให้วางใจได้อย่าง สูง
Claims (3)
1.สารเติมเต็มอนินทรีย์ที่เป็นพาร์ติคูเลทที่เป็นชนิดหนึ่งจากกลุ่มที่ประกอบด้วยซิลิกาชนิด หลอมรวม, ซิลิกาผลึก, อะลูมินา, บอรอนไนไตรด์, อะลูมินัมไนไตรด์, ซิลิคอนไนไทรด์, แมกนีเซีย, และแมนี เซียมซิลิเคต, และมีขนาดอนุภาคเฉลี่ย 5 ถึง 40 ไมโครเมตร และพื้นผิวจำเพาะ 0.5 ถึง 3 เมตร2/กรัม, และจัดว่า เป็นอิสระจากส่วนของอนุภาคที่ละอียดที่มีขนาดอนุภาคน้อยกว่า 0.1 ไมโครเมตร, ที่ได้รับโดยการขจัดส่วน ของอนุภาคที่มีขนาดอนุภาคน้อยกว่า 2 ไมโครเมตร ซึ่งมีพวกที่มีขนาดอนุภาคเฉลี่ยน้อยกว่า 0.1 ไมโครเมตร และพื้นผิวจำเพาะมากกว่า 50เมตร2/กรัม จากอนุภาคสารเติมเต็มเริ่มต้นที่มีขนาดอนุภาคเฉลี่ย 10 ถึง 50 ไมโครเมตร และมีอนุภาคที่ละเอียดดังกล่าว และการเติม 1 ถึง 30 ส่วน โดยน้ำหนักของอนุภาคอนินทรีย์ที่มี ขนาดอนุภาคเฉลี่ย 0.3 ถึง 2 ไมโครเมตร และพื้นผิวจำเพาะ 3 ถึง 10 เมตร 2/กรัม เมื่อวัดโดยวิธี BET ดูดซับ ไนโตรเจน และไม่มีอนุภาคที่มีขนาดอนุภาคน้อยกว่า 0.1 ไมโครเมตร ต่อ 100 ส่วน โดยน้ำหนักของอนุภาค เติมเต็มอนินทรีย์ ซึ่งส่วนของอนุภาคที่ละเอียดนั้นได้ถูกขจัดออกจากมันแล้ว
2.สารผสมอีกพอกซีเรซินประกอบด้วยอีพอกซีเรซิน,สารบ่ม, และสารเติมเต็มอนินทรีย์ ซึ่ง สารเติมเต็มอนินทรีย์ดังกล่าวเป็นดังระบุไว้ในข้อถือสิทธิ 1 และปริมาณของสารเติมเต็มอนินทรีย์ดังกล่าวเป็น 70% ถึง 90% โดยน้ำหนักของสารผสมทั้งหมด
3.เครื่องมือวัสดุกึ่งตัวนำที่ผนึกหุ้มด้วยผลิตภัณฑ์ที่ผ่านการบ่มแล้วของสารผสมอีพอกซีเรซินดัง ระบุไว้ในข้อถือสิทธิ 2
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH27839B TH27839B (th) | 1998-01-30 |
| TH27839A TH27839A (th) | 1998-01-30 |
| TH20348B true TH20348B (th) | 2006-08-10 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| MY121624A (en) | Inorganic filler, epoxy resin composition, and semiconductor device | |
| KR100362961B1 (ko) | 향상된질화붕소조성물과폴리머를기본으로하는열전도도가높은몰딩화합물 | |
| Bae et al. | The properties of AlN-filled epoxy molding compounds by the effects of filler size distribution | |
| US5290624A (en) | Heat-conductive adhesive films, laminates with heat-conductive adhesive layers and the use thereof | |
| US6054222A (en) | Epoxy resin composition, resin-encapsulated semiconductor device using the same, epoxy resin molding material and epoxy resin composite tablet | |
| US5298328A (en) | Packing material and method of making same | |
| US20070135550A1 (en) | Negative thermal expansion material filler for low CTE composites | |
| EP2025644B1 (en) | Ceramic powder and method of using the same | |
| MY113659A (en) | Epoxy resin composition and semiconductor device encapsulated therewith | |
| TW311271B (th) | ||
| JPS644540B2 (th) | ||
| KR101886904B1 (ko) | 과립상의 밀봉 수지 조성물의 곤포 방법, 곤포물 및 운반 방법 | |
| KR20190084332A (ko) | 수지 조성물용 필러, 필러 함유 슬러리 조성물, 및 필러 함유 수지 조성물 | |
| MY131999A (en) | Process for production of epoxy resin composition for semiconductor encapsulation, epoxy resin composition for semiconductor encapsulation, and semiconductor device | |
| US5141050A (en) | Controlled highly densified diamond packing of thermally conductive electrically resistive conduit | |
| TH20348B (th) | สารเติมเต็มอนินทรีย์, สารผสมอีพอกซีเรซิน, และเครื่องมือวัสดุกึ่งตัวนำ | |
| TH27839A (th) | สารเติมเต็มอนินทรีย์, สารผสมอีพอกซีเรซิน, และเครื่องมือวัสดุกึ่งตัวนำ | |
| MY121060A (en) | Butadiene rubber particles with secondary particle sizes for epoxy resin encapsulant, composition of epoxy resin, phenolic resin, butadiene particles and amino silicone oil. | |
| TH27839B (th) | สารเติมเต็มอนินทรีย์, สารผสมอีพอกซีเรซิน, และเครื่องมือวัสดุกึ่งตัวนำ | |
| EP1595919B1 (en) | Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same | |
| JPH0368067B2 (th) | ||
| JPH0260944A (ja) | 成形用樹脂組成物 | |
| JPS62128159A (ja) | 高集積ｌｓｉプラスチツクパツケ−ジ | |
| JP2601255B2 (ja) | 半導体樹脂封止用充填材 | |
| CN111065603B (zh) | 一种半导体封装材料的制备方法以及由此得到的半导体封装材料 |