TH20348B

TH20348B - Inorganic fillers, epoxy resin mixtures, and semiconductor tools

Info

Publication number: TH20348B
Application number: TH9701003432A
Authority: TH
Inventors: โตมิโยชิ คาซูโตชิ; ชิโอบาระ โตชิโอะ; ฟูกุโมโตะ ทากาอากิ; ไฮกุชิ โนริอากิ; อาซาโนะ เออิอิชิ
Original assignee: นายธีรพล สุวรรณประทีป; นายธีรพล สุวรรณประทีป นายมนูญ ช่างชำนิ; นายมนูญ ช่างชำนิ; มิตซูบิชิ เดนกิ คาบูชิกิ ไกชา
Filing date: 1997-08-26
Publication date: 2006-08-10

Abstract

DC60 โดยการขจัดเศษส่วนของอนุภาคละเอียดที่มีขนาดอนุภาคน้อยกว่า 2 ไมโครเมตรจากอนุภาคเติมเต็ม อนินทรีย์ตั้งต้นที่มีขนาดอนุภาคเฉลี่ย 0.1 ถึง 2 ไมโครเมตรจากอนุภาคสารเติมเต็มอนินทรีย์ตั้งต้นที่มีขนาดอนุ ภาพเฉลี่ย 10 ถึง 50 ไมโครเมตร และการเติมไปยังอนุภาคที่มีขนาดอนุภาคเฉลี่ย 0.1 ถึง 2 ไมโครเมตรและ พื้นผิวจำเพาะ 3-10 เมตร2/กรัม (BET), สิ่งเหล่านั้นได้รับอนุภาคสารเติมเต็มอนินทรีย์ที่มีขนาดอนุภาคเฉลี่ย 5- 40 ไมโครเมตร เมื่อปริมาณมากของสารเติมเต็มอนินทรีย์ถูกโหลดในสารผสมอีพอกซีเรซิน สารผสมคงรักษา ความหนืดหลอมเหลวต่ำเพียงพอต่อการหล่อแบบและบังเกิดผลสำหรับผนึกหุ้มเครื่องมือวัสดุกึ่งตัวนำ ปราศจากเป็นเหตุให้แผ่นดายผิดรูปและสายไฟผิดรูป เครื่องมือวัสดุกึ่งตัวนำที่ผนึกหุ้มถูกทำให้วางใจได้อย่าง สูง โดยการขจัดเศษส่วนของอนุภาคละเอียดที่มีขนาดอนุภาคน้อยกว่า 2 ไมโครเมตรจากอนุภาคเติมเต็ม อนินทรีย์ตั้งต้นที่มีขนาดอนุภาคเฉลี่ย 0.1 ถึง 2ไมโครเมตรจากอนุภาคสารเติมเต็มอนินทรีย์ตั้งต้นที่มีขนาดอนุ ภาพเฉลี่ย 10 ถึง 50 ไมโครเมตร และการเติมไปยังอนุภาคที่มีขนาดอนุภาคเฉลี่ย 0.1 ถึง 2 ไมโครเมตรและ พื้นผิวจำเพาะ 3-10 เมตร2/กรัม (BET), สิ่งเหล่านั้นได้รับอนุภาคสารเติมเต็มอนินทรีย์ที่มีขนาดอนุภาคเฉลี่ย 5- 40 ไมโครเมตร เมื่อปริมาณมากของสารเติมเต็มอนินทรีย์ถูกโหลดในสารผสมอีพอกซีเรซิน สารผสมคงรักษา ความหนืดหลอมเหลวต่ำเพียงพอต่อการหล่อแบบและบังเกิดผลสำหรับผนึกหุ้มเครื่องมือวัสดุกึ่งตัวนำ ปราศจากเป็นเหตุให้แผ่นดายผิดรูปและสายไฟผิดรูป เครื่องมือวัสดุกึ่งตัวนำที่ผนึกหุ้มถูกทำให้วางใจได้อย่าง สูง DC60 by removing fine particle fractions with particle size less than 2 μm from fill particles. Precursor inorganic filler particles with an average particle size of 0.1 to 2 μm from the substrate inorganic filler particle with an average particle size of 10 to 50 μm and addition to a particle with an average particle size of 0.1 to 2. Micrometer and a specific surface 3-10 m 2 / g (BET), they were obtained inorganic filler particles with an average particle size of 5- 40 μm when large quantities of inorganic fillers were obtained. The jersey is loaded in an epoxy resin mixture. Preservative mixtures Low melting viscosity sufficient for tooling and semiconductor materials. Free from deforming dies and wires The encapsulated semiconductor device is highly reliable by removing the fractions of fine particles less than 2 μm from the filled particles. Precursor inorganic filler particles with an average particle size of 0.1 to 2 μm from the substrate inorganic filler particle with an average particle size of 10 to 50 μm and addition to a particle with an average particle size of 0.1 to 2. Micrometer and a specific surface 3-10 m 2 / g (BET), they were obtained inorganic filler particles with an average particle size of 5- 40 μm when large quantities of inorganic fillers were obtained. The jersey is loaded in an epoxy resin mixture. Preservative mixtures Low melting viscosity sufficient for tooling and semiconductor materials. Free from deforming dies and wires The sealed semiconductor tool is highly reliable.

Claims

1. Inorganic particleate fillers of a type from the group consisting of fused silica, crystalline silica, alumina, boron nitride, aluminum nitride, silicon nitride, magnesia, and magnesium silicate, with an average particle size of 5 to 40 µm and a specific surface area of 0.5 to 3 m²/g, and considered free from the fraction of fine particles with a particle size less than 0.1 µm, obtained by removing the fraction of particles with a particle size less than 2 µm, which have an average particle size less than 0.1 µm and a specific surface area greater than 50 m²/g from an initial filler particle with an average particle size of 10 to 50 µm and such fine particles, and adding 1 to 30 parts by weight of inorganic particles. The average particle size is 0.3 to 2 micrometers and the specific surface area is 3 to 10 m²/g when measured by the BET method. Nitrogen is adsorbed, and no particles smaller than 0.1 micrometers per 100 parts by weight of particles are present in the inorganic fill, from which the finer particles have been removed.

2. The epoxy resin mixture consists of epoxy resin, a curing agent, and inorganic fillers, which are as described in Reputation 1 and constitute 70% to 90% by weight of the total mixture.

3. A semiconductor device encapsulated in a cured product of an epoxy resin mixture as specified in Claim 2.