TH2001007286A - The patent has not yet been advertised. - Google Patents
The patent has not yet been advertised.Info
- Publication number
- TH2001007286A TH2001007286A TH2001007286A TH2001007286A TH2001007286A TH 2001007286 A TH2001007286 A TH 2001007286A TH 2001007286 A TH2001007286 A TH 2001007286A TH 2001007286 A TH2001007286 A TH 2001007286A TH 2001007286 A TH2001007286 A TH 2001007286A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- mass
- group
- represented
- compound
- ions
- Prior art date
Links
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract 3
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract 2
- VTLYFUHAOXGGBS-UHFFFAOYSA-N Fe3+ Chemical compound [Fe+3] VTLYFUHAOXGGBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- 229910001447 ferric ion Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims abstract 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 claims 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 abstract 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 abstract 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 abstract 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 238000003801 milling Methods 0.000 abstract 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 abstract 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
Abstract
บทสรุปการประดิษฐ์ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณาReadFile:สิ่งที่ถูกจัดให้ไว้คือองค์ประกอบที่เป็นประโยชน์สำหรับการกัดผิวชั้นโลหะ,เช่นชั้นที่มีพื้นฐานเป็นทองแดง,องค์ประกอบที่ทำให้สามารถสร้างลวดลายที่ละเอียดที่มีสภาพเชิงเส้นสูงและที่เป็นเลิศในด้านความแม่นยำของขนาดในขณะที่ระงับการเกิดฟิล์มตกค้างองค์ประกอบนั้นเป็นสารละลายที่เป็นน้ำที่ประกอบด้วย:(A)0.1ถึง25%โดยมวลของอย่างน้อยหนึ่งส่วนประกอบซึ่งถูกเลือกจากกลุ่มที่ประกอบด้วยคิวปริกไอออนและเฟอร์ริกไอออน;(B)0.1ถึง30%โดยมวลของคลอไรด์ไอออน;(C)0.01ถึง10%โดยมวลของสารประกอบซึ่งถูกแสดงโดยสูตรต่อไปนี้(1)(R1แทนพันธะเดี่ยว,หรือที่คล้ายกันนั้น,R2และR3แต่ละตัวแทนหมู่C1-4แอลคิลีนโซ่ตรงหรือโซ่กิ่ง,R4และR5แต่ละตัวแทนอะตอมไฮโดรเจน,หรือที่คล้ายกันนั้น,และnแทนจำนวนที่ทำให้นํ้าหนักโมเลกุลเฉลี่ยตามจำนวน550ถึง1,400)ที่มีนํ้าหนักโมเลกุลเฉลี่ยตามจำนวนของ550ถึง1,400;(D)0.01ถึง10%โดยมวลของสารประกอบซึ่งถูกแสดงโดยสูตรต่อไปนี้(2)(R6แทนหมู่n-บิวทิล,R7แทนหมู่C2-4แอลคิลีน,และmแทนจำนวนเต็ม1ถึง3);และนํ้า(สูตรเคมี)(1)(สูตรเคมี)(2) The fabrication summary which appears on the ReadFile advertisement page: It is provided as a useful element for surface milling of metal layers, such as copper-based layers, elements that allow for the formation of fine textures. Highly linear and excellent in size accuracy while suppressing residual film formation, the composition is an aqueous solution containing:(A)0.1 to 25% by mass of at least one of the selected components. From the group composed of cupric ions and ferric ions;(B)0.1 to 30% by mass of chloride ions;(C)0.01 to 10% by mass of compound, which is represented by the following formula (1)( R1 represents a single bond, or similar, R2 and R3 each represent a C1-4 alkylene chain or branched chain, R4 and R5 each represent a hydrogen atom, or the like, and n represents a number. (D) 0.01 to 10% by mass of the compound, which is represented by the following formula (2) (R6 represents the group n-butyl, R7 represents group C2-4 alkylene, and m represents integers 1 to 3); and water (chemical formula)(1) (chemical formula) (2).
Claims (1)
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH2001007286A true TH2001007286A (en) | 2022-02-07 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW200834234A (en) | Radiation-sensitive resin compositions | |
| TW200508360A (en) | Aluminum chelate complex for organic EL material | |
| EP1273629A4 (en) | ANTISTATIC COMPOSITION | |
| EP1826196A3 (en) | Vinyl ether compounds | |
| NO20073122L (en) | Non-aqueous, non-corrosive microelectronics cleaning formulations | |
| ATE298362T1 (en) | LINEAR COMPOUNDS CONTAINING PHENOL AND SALICYLIC ACID UNITS | |
| WO2008093821A1 (en) | Polymer light-emitting device, polymer compound, composition, liquid composition, and conductive thin film | |
| DK2038321T3 (en) | Unsaturated polyester resin compositions | |
| BRPI0514058A (en) | compositions for cleaning microelectronic substrates | |
| MY144564A (en) | Antifouling coating composition and its use on man made structures | |
| MX383476B (en) | STORAGE-STABLE ANTI-CORROSION FORMULATIONS. | |
| AR069800A1 (en) | DERIVATIVES 5- AMINOCICLILMETIL - OXAZOLIDIN-2- ONA | |
| TW200600971A (en) | Calixresorcinarene compounds, photoresist base materials, and compositions thereof | |
| AR043205A1 (en) | BENEFIT DERIVATIVES REPLACED WITH MACROCICLIC TRIMEROS | |
| JP2005146110A5 (en) | ||
| TH2001003838A (en) | Composition and method of etching the skin | |
| JP2006282695A5 (en) | ||
| EA200201209A1 (en) | ANTI-TUMOR ANALOGUES ET-743 | |
| AR134811A1 (en) | CLEANING COMPOSITIONS | |
| TH123606A (en) | Constituents containing cyclopene and metal complexing agents | |
| TH1801003569A (en) | Process for the preparation of chelates (PROCESS FOR THE PREPARATION OF A QUELATING AGENT) | |
| TH1901003900A (en) | Cleaning agent for steel plates | |
| SU389160A1 (en) | COPPER BASED ALLOY | |
| AR068611A1 (en) | BIOCIDED COMPOSITIONS | |
| TH170710A (en) | Stable anti-corrosive formula, storage |