TH2001005902A - วิธีการชุบเพื่อลดหรือกำจัดช่องว่างในบัดกรีที่ถูกนำมาใช้โดยปราศจากฟลักซ์ - Google Patents
วิธีการชุบเพื่อลดหรือกำจัดช่องว่างในบัดกรีที่ถูกนำมาใช้โดยปราศจากฟลักซ์Info
- Publication number
- TH2001005902A TH2001005902A TH2001005902A TH2001005902A TH2001005902A TH 2001005902 A TH2001005902 A TH 2001005902A TH 2001005902 A TH2001005902 A TH 2001005902A TH 2001005902 A TH2001005902 A TH 2001005902A TH 2001005902 A TH2001005902 A TH 2001005902A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- gold
- substrate
- plating
- solder
- flux
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract 6
- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims abstract 6
- 230000004907 flux Effects 0.000 title 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract 8
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 6
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims abstract 6
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims abstract 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 claims 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 claims 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 claims 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 abstract 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 abstract 1
Abstract
บทสรุปการประดิษฐ์ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา Read File : DEPCT64วิธีการชุบเคลือบซับสเตรททองแดงด้วยทองคำซึ่งลดหรือกำจัดการมีช่องว่างจุลภาคที่ผิวหน้าร่วม ของซับสเตรททองคำ/ทองแดงจะได้รับการบรรยาย ตามความเหมาะสมนั้น การผ่านเข้าขณะมีไฟผ่าน ของซับสเตรทลงไปในอ่างที่ใช้ชุบโลหะจะถูกดำเนินการด้วยการป้อนกระแสภายนอกไปยังอ่างโดยที่ว่า ไม่มีส่วนใดของซับสเตรทที่ถูกเปิดให้โดนอ่างนานเกินกว่าหนึ่งวินาทีโดยไม่มีการป้อนกระแสภายนอก การเพิ่มขึ้นของกระแสที่ถูกป้อนสำหรับการชุบคั่นทองคำจนถึงขีดจำกัดการถ่ายทอดมวลสำหรับลด ทองคำจะทำให้เกิดการปรับปรุงการกำจัดช่องว่างจุลภาคอย่างเต็มเม็ดเต็มหน่วยได้ -----------------------------------------------------------
Claims (4)
1. วิธีการชุบเคลือบโลหะอย่างน้อยหนึ่งตัวที่ถูกเลือกจากธาตุโลหะหมู่ 10 และหมู่ 11 ในตาราง ธาตุบนซับสเตรททองแดงซึ่งประกอบรวมด้วย: การลดระดับซับสเตรทลงไปในอ่างซึ่งมีโลหะอย่างน้อยหนึ่งตัว; การป้อนกระแสภายนอก โดยผ่านอ่างในทันทีที่ซับสเตรทถูกทำให้เปียกโดยอ่างนั้น
2. วิธีการของข้อถือสิทธิ 1 โดยที่โลหะจะเป็นทองคำ
3. วิธีการของข้อถือสิทธิ 1 โดยที่กระแสภายนอกจะสร้างการชุบคั่นทองคำบนซับสเตรท
4. วิธีการของข้อถือสิทธิ 1 โดยที่กระแสภาย
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH2001005902A true TH2001005902A (th) | 2022-07-18 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| PH12018500431B1 (en) | Lead-free solder alloy, flux composition, solder paste composition, electronic circuit board and electronic control device | |
| WO2015019966A1 (ja) | 鉛フリーはんだ合金 | |
| MX386440B (es) | Aleación de soldadura. | |
| MY123567A (en) | Improvements in or relating to solders | |
| JP5614507B2 (ja) | Ｓｎ−Ｃｕ系鉛フリーはんだ合金 | |
| WO2009011392A1 (ja) | 車載電子回路用Ｉｎ入り鉛フリーはんだ | |
| KR102502530B1 (ko) | 논시안 무전해 금 도금욕 및 무전해 금 도금 방법 | |
| JPWO2014203425A1 (ja) | Ｚｎ系鉛フリーはんだおよび半導体パワーモジュール | |
| TH2001005902A (th) | วิธีการชุบเพื่อลดหรือกำจัดช่องว่างในบัดกรีที่ถูกนำมาใช้โดยปราศจากฟลักซ์ | |
| JP2005314749A (ja) | 電子部品及びその表面処理方法 | |
| IL172051A (en) | Semiconductor package having filler metal of gold/silver/copper alloy | |
| MY199939A (en) | Lead-free solder alloy, electronic circuit substrate, and electronic control device | |
| PL433423A1 (pl) | Modyfikowany bentonit, kompozycja na bazie modyfikowanego bentonitu oraz sposób wytwarzania modyfikowanego bentonitu | |
| TH1801005627A (th) | โลหะผสมบัดกรีที่ปราศจากตะกั่ว, องค์ประกอบฟลักซ์, องค์ประกอบโลหะบัดกรีแบบกึ่งของเหลวของแข็ง, แผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ และตัวควบคุมอิเล็กทรอนิกส์ | |
| TH1901006817A (th) | โลหะเจือบัดกรี | |
| TH1901003113A (th) | วิธีการของการชุบเคลือบดีบุกบนทองแดงผสมอัลลอยสำหรับชิ้นส่วนทางไฟฟ้าหรือทางอิเล็กทรอนิกส์และชิ้นส่วนยานยนต์และวัสดุที่ชุบเคลือบด้วยดีบุกของทองแดงผสมอัลลอยที่ถูกผลิตขึ้นจากสิ่งดังกล่าว | |
| TH2101000561A (th) | อิเล็กโตรเพลทติ้งบาธสำหรับการสะสมแบล็คอัลลอย,วิธีการสำหรับการสะสมอิเล็กโตรเคมิคัลของแบล็คอัลลอยบนซับสเตรท,แบล็คอัลลอยและผลิตภัณฑ์ซึ่งเคลือบด้วยแบล็คอัลลอยดังกล่าว | |
| JP2007111715A (ja) | はんだ合金 | |
| Nishimura et al. | A new method of increasing the reliability of lead-free solder | |
| MY190589A (en) | Solder alloy for preventing fe erosion, resin flux cored solder, wire solder, resin flux cored wire solder, flux coated solder, solder joint and soldering method | |
| WO2019035197A1 (ja) | Ｆｅ食われ防止用はんだ合金、やに入りはんだ、線はんだ、やに入り線はんだ、フラックス被覆はんだ、およびはんだ継手 | |
| TH1901000913A (th) | โลหะเจือทองแดงชนิดตัดง่าย,และวิธีการสำหรับการผลิตโลหะเจือทองแดงชนิดตัดง่าย | |
| Nguyen et al. | Effect of ENEPIG Barrier Layer on the Bonding Strength of BiTe-based Thermoelectric Modules | |
| TH1801003197A (th) | อัลลอยโลหะบัดกรี สำหรับการป้องกันการกร่อน โลหะบัดกรีที่มีไส้แกนเรซินฟลักซ์,โลหะบัดกรีแบบลวด,โลหะบัดกรีแบบลวดที่มีไส้แกนเรซินฟลักซ์,โลหะบัดกรีที่เคลือบฟลักซ์,ส่วนเชื่อมต่อโลหะบัดกรี และวิธีการบัดกรี | |
| TH174349A (th) | โลหะผสมสำหรับบัดกรี, สารเปียกเหนียวสำหรับบัดกรีและแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ |