TH1901006750A - Pre-treatment mixtures for electroless plating, basic treatment methods for non-electroless plating, and electroplating methods. - Google Patents

Pre-treatment mixtures for electroless plating, basic treatment methods for non-electroless plating, and electroplating methods.

Info

Publication number
TH1901006750A
TH1901006750A TH1901006750A TH1901006750A TH1901006750A TH 1901006750 A TH1901006750 A TH 1901006750A TH 1901006750 A TH1901006750 A TH 1901006750A TH 1901006750 A TH1901006750 A TH 1901006750A TH 1901006750 A TH1901006750 A TH 1901006750A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
electroless plating
methods
treatment
mixtures
ions
Prior art date
Application number
TH1901006750A
Other languages
Thai (th)
Inventor
โคจิ
คิตะ
ชินโกะ
นากามิเนะ
Original Assignee
นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
นายรุทร นพคุณ
Filing date
Publication date
Application filed by นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์, นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์, นายรุทร นพคุณ filed Critical นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
Publication of TH1901006750A publication Critical patent/TH1901006750A/en

Links

Abstract

DEPCT63 การประดิษฐ์นี้ให้สารผสมการทรีตเบื้องต้นสำหรับการชุบที่ไม่ใช้ไฟฟ้า, วิธีการทรีตเบื้องต้น, และวิธีการการชุบที่ไม่ใช้ไฟฟ้า ที่แสดงสมรรถนะการเกาะจับการชุบที่สูง โดยปราศจากการใช้ โครมิคแอซิดที่อันตราย และแพลเลเดียมที่แพง, ขณะที่ลดจำนวนของขั้นตอน การประดิษฐ์นี้ให้ สารผสมการทรีตเบื้องต้นสำหรับการชุบที่ไม่ใช้ไฟฟ้าที่มี 10 มิลลิกรัม/ลิตร หรือมากกว่า ของแมงกานิสไอออน และ 10 มิลลิกรัม/ลิตร หรือมากกว่า ของโมโนวาเลนท์ซิลเวอร์ไอออน ----------------------------------------------------------- DEPCT63 The present invention provides primary treatment mixtures for electroless plating, primary treatment methods, and electroless plating methods. that shows high plating adhesion performance without using Dangerous chromic acid and expensive palladium, while reducing the number of steps This invention provides Pre-treatment mixture for electroless plating containing 10 mg/L or more of manganese ions and 10 mg/L or more of monovalent silver ions. -------------------------------------------------- ---------

Claims (1)

: DEPCT63 การประดิษฐ์นี้ให้สารผสมการทรีตเบื้องต้นสำหรับการชุบที่ไม่ใช้ไฟฟ้า, วิธีการทรีตเบื้องต้น, และวิธีการการชุบที่ไม่ใช้ไฟฟ้า ที่แสดงสมรรถนะการเกาะจับการชุบที่สูง โดยปราศจากการใช้ โครมิคแอซิดที่อันตราย และแพลเลเดียมที่แพง, ขณะที่ลดจำนวนของขั้นตอน การประดิษฐ์นี้ให้ สารผสมการทรีตเบื้องต้นสำหรับการชุบที่ไม่ใช้ไฟฟ้าที่มี 10 มิลลิกรัม/ลิตร หรือมากกว่า ของแมงกานิสไอออน และ 10 มิลลิกรัม/ลิตร หรือมากกว่า ของโมโนวาเลนท์ซิลเวอร์ไอออน ----------------------------------------------------------- ข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : DEPCT63: DEPCT63 This invention provides basic treatment mixtures for non-electroless plating, primary treatment methods, and electroplating methods. That shows a high performance plating grip Without using Dangerous chromic acid And the expensive palladium, while reducing the number of steps This invention gives Preliminary treatment mixtures for non-electroless plating containing 10 mg / l or more of manganis ions and 10 mg / l or more of monovalent silver ions. -------------------------------------------------- --------- Privilege (number one) which will appear on the advertisement page: DEPCT63 1. วิธีการการชุบที่ไม่ใช้ไฟฟ้าสำหรับวัสดุเรซิน, ซึ่งวิธีการนั้นประกอบรวมด้วย (1) ขั้นตอนที่ 1: การนำผิวที่จะถูกทรีตของวัสดุเรซินนั้นเข้าสัมผัสกับสารผสมการทรีต เบื้องต้น, และ (2) ขั้นตอนที่ 2: การนำผิวที่จะถูกทรีตของวัสดุเรซินนั้นเข้าสัมผัสกับสารละลายการชุบที่ ไม่ใช้ไฟฟ้า, ซึ่ง สารผสมการทรีตเบื้องต้น มี 10 มิลลิกรัม/ลิตร หรือมากกว่า ของแมงกานิสไอออน และ 10 มิลลิกรัม/ลิตร หรือมากกว่า ของโมโนวาเลนท์ซิลเวอร์ไอออน, และ สารผสแท็ก :1. A non-electroless plating method for the resin material, which includes (1) Step 1: The treated surface of the resin material comes into contact with the treatment mixture. Preliminary, and (2) Step 2: The treated surface of the resin material comes into contact with a non-electrolytic plating solution, where the preliminary treatment mixture contains 10 mg / l or more of Manganis ions and 10 mg / l or more of monovalent silver ions, and compound tags:
TH1901006750A 2018-05-23 Pre-treatment mixtures for electroless plating, basic treatment methods for non-electroless plating, and electroplating methods. TH1901006750A (en)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH1901006750A true TH1901006750A (en) 2021-02-08

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
MY176735A (en) Composition for pretreatment for electroless plating, pretreatment method for electroless plating, and electroless plating method
TW200730248A (en) Palladium complex and catalyst-imparting treatment solution using the same
WO2007034117A3 (en) Electroplating method for coating a substrate surface with a metal
EP1878812A4 (en) Copper surface treatment method and copper
TW200619418A (en) Pretreatment agent for electroless plating and copper clad laminate for a flexible circuit board
TW200639269A (en) Plating method
DE602008005195D1 (en) Electrode wire for electric discharge
MX2010004165A (en) Novel method.
PH12016500567A1 (en) Reductive electroless gold plating solution, and electroless gold plating method using said plating solution
MY186814A (en) Film formation method
EP2014801A3 (en) An acidic gold alloy plating solution
WO2007102999A3 (en) Cb1 antagonists and inverse agonists
MY189133A (en) Semiconductor device and method of manufacture
EA202192224A1 (en) UNDERGROUND PROCESSING
MX2017001750A (en) Treatment for electroplating racks to avoid rack metallization.
TW200632146A (en) Immersion process for electroplating applications
EP3498884A4 (en) Pretreating liquid for electroless plating to be used during reduction treatment, and process for producing printed wiring board
TH1901006750A (en) Pre-treatment mixtures for electroless plating, basic treatment methods for non-electroless plating, and electroplating methods.
MX355419B (en) Zincating aluminum.
EP3757250A4 (en) Electroless palladium plating solution and palladium coating
MY197351A (en) Lead-frame structure, lead-frame, surface mount electronic device and methods of producing same
EP3257967A4 (en) Pretreatment agent for electroless plating, and pretreatment method and manufacturing method for printed wiring board in which pretreatment agent for electroless plating is used
MX2016012292A (en) Plated steel sheet.
MX2021005299A (en) Satin copper bath and method of depositing a satin copper layer.
MY190168A (en) Method of manufacturing tin-plated copper terminal material