TH1901006184A - ตลับบรรจุที่มีท่อร่วมชนิดอัดซ้อนเป็นชั้น - Google Patents

Abstract

บทสรุปการประดิษฐ์ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณาReadFile:DEPCT63วงจรที่มีอุปกรณ์เชื่อมต่อเชิงไฟฟ้าระหว่างกันสำหรับการเชื่อมต่อเชิงอิเล็กทรอนิกส์ภายนอกและตัวรับรู้(หนึ่งหรือหลายตัว)บนไดรวมเข้ากับท่อร่วมชนิดอัดซ้อนเป็นชั้นเพื่อนำส่งรีเอเจนต์เหลวบนพื้นผิวที่กำลังใช้งานของตัวรับรู้(หนึ่งหรือหลายตัว)ท่อร่วมชนิดอัดซ้อนเป็นชั้นรวมถึงช่องทางไหลของของไหล(หนึ่งหรือหลายช่อง)ส่วนต่อประสานระหว่างไดและช่องทางไหลของของไหล(หนึ่งหรือหลายช่อง)ที่ได้รับการปิดผนึกไว้นอกจากนั้นยังเปิดเผยวิธีการหนึ่งซึ่งวิธีการนี้รวมถึงการประกอบท่อร่วมชนิดอัดซ้อนเป็นชั้นซึ่งรวมถึงช่องทางไหลของของไหล(หนึ่งหรือหลายช่อง),การยึดติดตัวรับรู้(หนึ่งหรือหลายตัว)บนไดกับวงจรซึ่งวงจรนี้รวมถึงอุปกรณ์เชื่อมต่อเชิงไฟฟ้าระหว่างกัน,และการยึดติดชั้นที่ทำให้ผิวราบเรียบกับวงจรซึ่งชั้นที่ทำให้ผิวราบเรียบรวมถึงส่วนตัดออกสำหรับไดวิธีการนี้ยังรวมต่อไปถึงการจัดวางสารยึดติดสำหรับการปิดผนึกที่ด้านของได,การยึดติดท่อร่วมชนิดอัดซ้อนเป็นชั้นกับวงจร,และการปิดผนึกส่วนต่อประสานระหว่างไดและช่องทางไหลของของไหล(หนึ่งหรือหลายช่อง)-----------------------------------------------------------

Claims (1)

1. ข้อถือสิทธิ์(ข้อที่หนึ่ง)ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา:DEPCT63 1.เครื่องซึ่งประกอบรวมด้วย:วงจรและตัวรับรู้อย่างน้อยหนึ่งตัวบนไดที่ยึดติดกับวงจรซึ่งวงจรนี้ประกอบรวมด้วยอุปกรณ์เชื่อมต่อเชิงไฟฟ้าระหว่างกันสำหรับการเชื่อมต่อเชิงไฟฟ้าภายนอก;และท่อร่วมชนิดอัดซ้อนเป็นชั้นที่ยึดติดไว้กับวงจรเพื่อนำส่งรีเอเจนต์เหลวบนพื้นผิวที่กำลังใช้งานของตัวรับรู้อย่างน้อยหนึ่งตัวนั้นซึ่งท่อร่วมชนิดอัดซ้อนเป็นชั้นประกอบรวมด้วยช่องทางไหลของของไหลอย่างน้อยหนึ่งช่องที่ซึ่งส่วนต่อประสานระหว่างไดและช่องทางไหลของของไหลอย่างน้