TH1901006184A - Cartridge with stacked compression manifold - Google Patents
Cartridge with stacked compression manifoldInfo
- Publication number
- TH1901006184A TH1901006184A TH1901006184A TH1901006184A TH1901006184A TH 1901006184 A TH1901006184 A TH 1901006184A TH 1901006184 A TH1901006184 A TH 1901006184A TH 1901006184 A TH1901006184 A TH 1901006184A TH 1901006184 A TH1901006184 A TH 1901006184A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- circuit
- manifold
- stacked
- sensor
- die
- Prior art date
Links
Abstract
บทสรุปการประดิษฐ์ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณาReadFile:DEPCT63วงจรที่มีอุปกรณ์เชื่อมต่อเชิงไฟฟ้าระหว่างกันสำหรับการเชื่อมต่อเชิงอิเล็กทรอนิกส์ภายนอกและตัวรับรู้(หนึ่งหรือหลายตัว)บนไดรวมเข้ากับท่อร่วมชนิดอัดซ้อนเป็นชั้นเพื่อนำส่งรีเอเจนต์เหลวบนพื้นผิวที่กำลังใช้งานของตัวรับรู้(หนึ่งหรือหลายตัว)ท่อร่วมชนิดอัดซ้อนเป็นชั้นรวมถึงช่องทางไหลของของไหล(หนึ่งหรือหลายช่อง)ส่วนต่อประสานระหว่างไดและช่องทางไหลของของไหล(หนึ่งหรือหลายช่อง)ที่ได้รับการปิดผนึกไว้นอกจากนั้นยังเปิดเผยวิธีการหนึ่งซึ่งวิธีการนี้รวมถึงการประกอบท่อร่วมชนิดอัดซ้อนเป็นชั้นซึ่งรวมถึงช่องทางไหลของของไหล(หนึ่งหรือหลายช่อง),การยึดติดตัวรับรู้(หนึ่งหรือหลายตัว)บนไดกับวงจรซึ่งวงจรนี้รวมถึงอุปกรณ์เชื่อมต่อเชิงไฟฟ้าระหว่างกัน,และการยึดติดชั้นที่ทำให้ผิวราบเรียบกับวงจรซึ่งชั้นที่ทำให้ผิวราบเรียบรวมถึงส่วนตัดออกสำหรับไดวิธีการนี้ยังรวมต่อไปถึงการจัดวางสารยึดติดสำหรับการปิดผนึกที่ด้านของได,การยึดติดท่อร่วมชนิดอัดซ้อนเป็นชั้นกับวงจร,และการปิดผนึกส่วนต่อประสานระหว่างไดและช่องทางไหลของของไหล(หนึ่งหรือหลายช่อง)----------------------------------------------------------- A summary of the invention, which appears on the publication page, ReadFile:DEPCT63. A circuit with an electrically interconnected device for external electronic connections and a sensor (one or more) on the die integrated into a compression manifold. Stacked to deliver liquid reagents to the active surface of the sensor (one or more), the stacked manifold includes fluid flow channels (one or more) interfaces. The interface between the dai and the fluid channel (one or more) that is sealed also reveals a method in which this method includes the assembly of a stacked manifold, which includes the flow channel. Fluid (one or more channels), sensor (one or more) attachment to a circuit in which this circuit includes electrically interconnected devices, and surface smoothing layer attachment to a circuit in which the layer This method also includes the placement of sealing adhesives on the sides of the die, bonding the stacked manifold to the circuit, and closing. Seals the interface between the die and the fluid flow channel (one or more)-------------------------------- - --------------------------
Claims (1)
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TH1901006184A true TH1901006184A (en) | 2022-03-28 |
Family
ID=
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2020509942A5 (en) | ||
CN106052941A (en) | 3D stacked piezoresistive pressure sensor | |
JP2016522650A5 (en) | ||
EP2189773A3 (en) | Design of wet/wet differential pressure sensor based on microelectronic packaging process | |
JP2016170266A5 (en) | ||
US11499884B2 (en) | Liquid detection in a sensor environment and remedial action thereof | |
JP4894669B2 (en) | Sensor device and manufacturing method thereof | |
EP3343594A3 (en) | Semiconductor device | |
CN105280621A (en) | Stack of integrated-circuit chips and electronic device | |
EP3069881A3 (en) | Electronic device | |
JP2009141169A5 (en) | ||
US11441964B2 (en) | Micromechanical pressure sensor device and corresponding manufacturing method | |
US20200031661A1 (en) | Liquid proof pressure sensor | |
CN109638149A (en) | Semiconductor packaging device | |
KR102063817B1 (en) | Method of Controlling Surface Temperature Of Semiconductor Device including Semiconductor Package | |
CN110176435A (en) | Physical quantity transducer and semiconductor devices | |
TH1901006184A (en) | Cartridge with stacked compression manifold | |
JP2012252002A (en) | Dual port pressure sensor | |
JP2009031067A (en) | Sensor device | |
CN106203392A (en) | Electronic installation | |
CN103762200A (en) | Chip packaging part and packaging method of chip packaging part | |
CN106068682B (en) | Electronic control module and its manufacturing method | |
CN105277596A (en) | Humidity sensing apparatus | |
US11355357B2 (en) | Semiconductor device and method for producing the semiconductor device | |
JP2016109582A (en) | Pressure detection device |