TH1901006184A - Cartridge with stacked compression manifold - Google Patents

Cartridge with stacked compression manifold

Info

Publication number
TH1901006184A
TH1901006184A TH1901006184A TH1901006184A TH1901006184A TH 1901006184 A TH1901006184 A TH 1901006184A TH 1901006184 A TH1901006184 A TH 1901006184A TH 1901006184 A TH1901006184 A TH 1901006184A TH 1901006184 A TH1901006184 A TH 1901006184A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
circuit
manifold
stacked
sensor
die
Prior art date
Application number
TH1901006184A
Other languages
Thai (th)
Inventor
เซกัล
ไฮ
ครีเวลลี
ดาร์เรน
ทราน
พอล
Original Assignee
อิงค์
อิลลูมิน่า
Filing date
Publication date
Application filed by อิงค์, อิลลูมิน่า filed Critical อิงค์
Publication of TH1901006184A publication Critical patent/TH1901006184A/en

Links

Abstract

บทสรุปการประดิษฐ์ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณาReadFile:DEPCT63วงจรที่มีอุปกรณ์เชื่อมต่อเชิงไฟฟ้าระหว่างกันสำหรับการเชื่อมต่อเชิงอิเล็กทรอนิกส์ภายนอกและตัวรับรู้(หนึ่งหรือหลายตัว)บนไดรวมเข้ากับท่อร่วมชนิดอัดซ้อนเป็นชั้นเพื่อนำส่งรีเอเจนต์เหลวบนพื้นผิวที่กำลังใช้งานของตัวรับรู้(หนึ่งหรือหลายตัว)ท่อร่วมชนิดอัดซ้อนเป็นชั้นรวมถึงช่องทางไหลของของไหล(หนึ่งหรือหลายช่อง)ส่วนต่อประสานระหว่างไดและช่องทางไหลของของไหล(หนึ่งหรือหลายช่อง)ที่ได้รับการปิดผนึกไว้นอกจากนั้นยังเปิดเผยวิธีการหนึ่งซึ่งวิธีการนี้รวมถึงการประกอบท่อร่วมชนิดอัดซ้อนเป็นชั้นซึ่งรวมถึงช่องทางไหลของของไหล(หนึ่งหรือหลายช่อง),การยึดติดตัวรับรู้(หนึ่งหรือหลายตัว)บนไดกับวงจรซึ่งวงจรนี้รวมถึงอุปกรณ์เชื่อมต่อเชิงไฟฟ้าระหว่างกัน,และการยึดติดชั้นที่ทำให้ผิวราบเรียบกับวงจรซึ่งชั้นที่ทำให้ผิวราบเรียบรวมถึงส่วนตัดออกสำหรับไดวิธีการนี้ยังรวมต่อไปถึงการจัดวางสารยึดติดสำหรับการปิดผนึกที่ด้านของได,การยึดติดท่อร่วมชนิดอัดซ้อนเป็นชั้นกับวงจร,และการปิดผนึกส่วนต่อประสานระหว่างไดและช่องทางไหลของของไหล(หนึ่งหรือหลายช่อง)----------------------------------------------------------- A summary of the invention, which appears on the publication page, ReadFile:DEPCT63. A circuit with an electrically interconnected device for external electronic connections and a sensor (one or more) on the die integrated into a compression manifold. Stacked to deliver liquid reagents to the active surface of the sensor (one or more), the stacked manifold includes fluid flow channels (one or more) interfaces. The interface between the dai and the fluid channel (one or more) that is sealed also reveals a method in which this method includes the assembly of a stacked manifold, which includes the flow channel. Fluid (one or more channels), sensor (one or more) attachment to a circuit in which this circuit includes electrically interconnected devices, and surface smoothing layer attachment to a circuit in which the layer This method also includes the placement of sealing adhesives on the sides of the die, bonding the stacked manifold to the circuit, and closing. Seals the interface between the die and the fluid flow channel (one or more)-------------------------------- - --------------------------

Claims (1)

1. ข้อถือสิทธิ์(ข้อที่หนึ่ง)ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา:DEPCT63 1.เครื่องซึ่งประกอบรวมด้วย:วงจรและตัวรับรู้อย่างน้อยหนึ่งตัวบนไดที่ยึดติดกับวงจรซึ่งวงจรนี้ประกอบรวมด้วยอุปกรณ์เชื่อมต่อเชิงไฟฟ้าระหว่างกันสำหรับการเชื่อมต่อเชิงไฟฟ้าภายนอก;และท่อร่วมชนิดอัดซ้อนเป็นชั้นที่ยึดติดไว้กับวงจรเพื่อนำส่งรีเอเจนต์เหลวบนพื้นผิวที่กำลังใช้งานของตัวรับรู้อย่างน้อยหนึ่งตัวนั้นซึ่งท่อร่วมชนิดอัดซ้อนเป็นชั้นประกอบรวมด้วยช่องทางไหลของของไหลอย่างน้อยหนึ่งช่องที่ซึ่งส่วนต่อประสานระหว่างไดและช่องทางไหลของของไหลอย่างน้1. Claim (first point) which will appear on the advertisement page: DEPCT63 1. A machine comprising: a circuit and at least one sensor on a die attached to the circuit, wherein the circuit includes an electrical interconnect device for external electrical connections; and a compression manifold. The stacking manifold is attached to a circuit for delivering liquid reagents on the active surface of at least one sensing unit wherein the stacking manifold includes a fluid flow channel. At least one channel wherein the interface between the channel and the fluid flow channel is such that
TH1901006184A 2019-01-31 Cartridge with stacked compression manifold TH1901006184A (en)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH1901006184A true TH1901006184A (en) 2022-03-28

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2020509942A5 (en)
CN106052941A (en) 3D stacked piezoresistive pressure sensor
JP2016522650A5 (en)
EP2189773A3 (en) Design of wet/wet differential pressure sensor based on microelectronic packaging process
JP2016170266A5 (en)
US11499884B2 (en) Liquid detection in a sensor environment and remedial action thereof
JP4894669B2 (en) Sensor device and manufacturing method thereof
EP3343594A3 (en) Semiconductor device
CN105280621A (en) Stack of integrated-circuit chips and electronic device
EP3069881A3 (en) Electronic device
JP2009141169A5 (en)
US11441964B2 (en) Micromechanical pressure sensor device and corresponding manufacturing method
US20200031661A1 (en) Liquid proof pressure sensor
CN109638149A (en) Semiconductor packaging device
KR102063817B1 (en) Method of Controlling Surface Temperature Of Semiconductor Device including Semiconductor Package
CN110176435A (en) Physical quantity transducer and semiconductor devices
TH1901006184A (en) Cartridge with stacked compression manifold
JP2012252002A (en) Dual port pressure sensor
JP2009031067A (en) Sensor device
CN106203392A (en) Electronic installation
CN103762200A (en) Chip packaging part and packaging method of chip packaging part
CN106068682B (en) Electronic control module and its manufacturing method
CN105277596A (en) Humidity sensing apparatus
US11355357B2 (en) Semiconductor device and method for producing the semiconductor device
JP2016109582A (en) Pressure detection device