TH1901005211A - โลหะบัดกรีไร้ตะกั่ว, ซับสเตรตวงจรอิเล็กทรอนิกส์และอุปกรณ์ควบคุมอิเล็กทรอนิกส์ - Google Patents
โลหะบัดกรีไร้ตะกั่ว, ซับสเตรตวงจรอิเล็กทรอนิกส์และอุปกรณ์ควบคุมอิเล็กทรอนิกส์Info
- Publication number
- TH1901005211A TH1901005211A TH1901005211A TH1901005211A TH1901005211A TH 1901005211 A TH1901005211 A TH 1901005211A TH 1901005211 A TH1901005211 A TH 1901005211A TH 1901005211 A TH1901005211 A TH 1901005211A TH 1901005211 A TH1901005211 A TH 1901005211A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- weight
- less
- lead
- free solder
- equal
- Prior art date
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract 15
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract 4
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 claims 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract 2
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 abstract 1
Abstract
DEPCT63 การประดิษฐ์นี้เล็งผลที่การจัดให้มีโลหะบัดกรีไร้ตะกั่ว ซับสเตรตวงจรอิเล็กทรอนิกส์ และ อุปกรณ์ควบคุม ซึ่งประกอบรวมด้วยส่วนเชื่อมต่อด้วยบัดกรีที่ถูกขึ้นรูปโดยการใช้โลหะบัดกรีไร้ ตะกั่ว ซึ่งสามารถยับยั้งการแพร่กระจายรอยร้าวในส่วนเชื่อมต่อด้วยบัดกรี แม้ในสภาพแวดล้อมที่ เลวร้ายซึ่งมีความแตกต่างของอุณหภูมิอย่างมากและมีการให้การสั่นสะเทือนและยับยั้งการ แพร่กระจายรอยร้าวในบริเวณโดยรอบของส่วนต่อประสานแม้ในตอนที่กำลังดำเนินการเชื่อมต่อด้วย บัดกรีโดยการใช้ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่ไม่มี การเคลือบด้วย Ni/Pd/Au หรือการเคลือบด้วย Ni/Au สิ่งที่จัดใว้ให้คือโลหะบัดกรีไร้ตะกั่วที่ประกอบรวมด้วย: Ag 1% โดยน้ำหนักหรือมากกว่า และ 4% โดยน้ำหนักหรือน้อยกว่า; Cu 1% โดยน้ำหนักหรือน้อยกว่า; Sb 3% โดยน้ำหนักหรือมากกว่า และ 5% โดยน้ำหนักหรือน้อยกว่า; และ Ni 0.01% โดยน้ำหนักหรือมากกว่าและ 0.25% โดยน้ำหนัก หรือน้อยกว่า ส่วนที่เหลือคือ Sn -----------------------------------------------------------
Claims (9)
1. โลหะบัดกรีไร้ตะกั่วที่ประกอบรวมด้วย: Ag 1% โดยน้ำหนักหรือมากกว่าและ 4% โดยน้ำหนักหรือน้อยกว่า; Cu 1% โดยน้ำหนักหรือน้อยกว่า ; Sb 3% โดยน้ำหนักหรือมากกว่าและ 5% โดยน้ำหนักหรือน้อยกว่า; และ Ni 0.01% โดยน้ำหนักหรือมากกว่าและ 0.25% โดยน้ำหนักหรือน้อยกว่า ส่วนที่ เหลือคือ Sn
2. โลหะบัดกรีไร้ตะกั่วตามข้อถือสิทธิที่ 1 ที่ยังประกอบรวมด้วย: Co 0.001% โดยน้ำหนักหรือมากกว่าและ 0.25% โดยน้ำหนักหรือน้อยกว่า
3. โลหะบัดกรีไร้ตะกั่วตามข้อถือสิทธิที่ 1 หรือ 2 ที่ซึ่งปริมาณของ Sb คือ 3.5% โดยน้ำหนักหรือมากกว่าและ 5% โดยน้ำหนักหรือ น้อยกว่า
4. โลหะบัดกรีไร้ตะกั่วที่ประกอบรวมด้วย: Ag 1% โดยน้ำหนักหรือมากกว่าและ 4% โดยน้ำหนักหรือน้อยกว่า; Cu 1% โดยน้ำหนักหรือน้อยกว่า; Sb 3% โดยน้ำหนักหรือมากกว่าและ 5% โดยน้ำหนักหรือน้อยกว่า; Ni 0.01% โดยน้ำหนักหรือมากกว่าและ 0.25% โดยน้ำหนักหรือน้อยกว่า; Co 0.001% โดยน้ำหนักหรือมากกว่าและ 0.25% โดยน้ำหนักหรือน้อยกว่า ส่วนที่ เหลือคือ Sn, ที่ซึ่งปริมาณของ Ag, Cu, Sb, Ni และ Co ในหน่วย % โดยน้ำหนัก เป็นไปตามนิพจน์ (A) ถึง (D) ทั้งหมดต่อไปนี้ 1.6 น้อยกว่าหรือเท่ากับ ปริมาณของ Ag + (ปริมาณของ Cu/0.5) น้อยกว่าหรือเท่ากับ 5.4 ... (A) 0.73 น้อยกว่าหรือเท่ากับ (ปริมาณของ Ag/4) + (ปริมาณของ Sb/5) น้อยกว่าหรือเท่ากับ 2.10 ... (B) 1.1 น้อยกว่าหรือเท่ากับ ปริมาณของ Sb/ปริมาณของ Cu น้อยกว่าหรือเท่ากับ 11.9 ... (C) 0 < (ปริมาณของ Ni/0.25) + (ปริมาณของ Co/0.25) น้อยกว่าหรือเท่ากับ 1.19 ... (D)
5. โลหะบัดกรีไร้ตะกั่วตามข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 4 ที่ยังประกอบรวมด้วย: In 6% โดยน้ำหนักหรือน้อยกว่า
6. โลหะบัดกรีไร้ตะกั่วตามข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 5 ที่ยังประกอบรวมด้วย: อย่างน้อยหนึ่งใน P, Ga และ Ge ในปริมาณทั้งหมดที่ 0.001% โดยน้ำหนักหรือ มากกว่าและ 0.05% โดยน้ำหนักหรือน้อยกว่า
7. โลหะบัดกรีไร้ตะกั่วตามข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 6 ที่ยังประกอบรวมด้วย: อย่างน้อยหนึ่งใน Fe, Mn, Cr และ Mo ในปริมาณทั้งหมดที่ 0.001% โดยน้ำหนักหรือ มากกว่าและ 0.05% โดยน้ำหนักหรือน้อยกว่า
8. ซับสเตรตวงจรอิเล็กทรอนิกส์ที่ประกอบรวมด้วย: ส่วนเชื่อมต่อด้วยบัดกรีที่ถูกขึ้นรูปโดยการใช้โลหะบัดกรีไร้ตะกั่วตามข้อใดข้อหนึ่ง ของข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 7
9. อุปกรณ์ควบคุมอิเล็กทรอนิกส์ที่ประกอบรวมด้วย: ซับสเตรตวงจรอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิที่ 8 -----------------------------------------------------------
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH1901005211A true TH1901005211A (th) | 2022-11-28 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| MX2018011176A (es) | Aleacion de soldadura sin plomo, composicion de fundente, composicion de pasta de soldadura, placa de circuitos electronicos y controlador electronico. | |
| PH12019502148A1 (en) | Solder alloy, solder paste, and solder joint | |
| WO2009011392A1 (ja) | 車載電子回路用Ｉｎ入り鉛フリーはんだ | |
| MY164343A (en) | Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board | |
| MY154604A (en) | Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board | |
| MY154361A (en) | Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board | |
| PH12019501934A1 (en) | Solder material, solder paste, formed solder and solder joint | |
| MY188659A (en) | Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board | |
| MX2019002670A (es) | Soldadura de lmpa: aleacion de punto de fusion bajo, libre de plomo y uso de la misma. | |
| MX2023008470A (es) | Aleacion de soldadura, bola de soldadura, arreglo de rejilla de bolas y junta de soldadura sin plomo y sin antimonio. | |
| MX2021006462A (es) | Aleacion de soldadura sin plomo, material de junta de soldadura, sustrato de montura de circuito electronico y dispositivo de control electronico. | |
| TW200604349A (en) | Lead-free solder alloy | |
| MX2021004334A (es) | Soluciones de soldadura de baja temperatura para sustratos de polimeros, placas de circuito impreso y otras aplicaciones de union. | |
| CN104439751A (zh) | 新型低熔点无铅焊料 | |
| TH1901005211A (th) | โลหะบัดกรีไร้ตะกั่ว, ซับสเตรตวงจรอิเล็กทรอนิกส์และอุปกรณ์ควบคุมอิเล็กทรอนิกส์ | |
| JP2012061491A (ja) | 鉛フリーはんだ合金 | |
| JP2013193092A5 (ja) | はんだ材料 | |
| MX2023011402A (es) | Aleacion de soldadura, bola de soldadura y junta de soldadura. | |
| EP1707302A3 (en) | Pb-free solder alloy compositions comprising essentially tin (Sn), silver (Ag), copper (Cu), and phosphorus (P) | |
| MX2021007954A (es) | Aleacion de soldadura, pasta de soldadura, soldadura de preforma, bola de soldadura, soldadura de alambre, soldadura con nucleo de flujo de resina, junta de soldadura, tarjeta de circuito electronico y tarjeta de circuito electronico multi-capa. | |
| WO2019094241A3 (en) | Cost-effective lead-free solder alloy for electronic applications | |
| PH12020550954A1 (en) | Solder alloy and solder joint | |
| JP6796108B2 (ja) | 鉛フリーはんだ合金、ソルダペースト、電子回路実装基板及び電子制御装置 | |
| MY165589A (en) | Lead-free solder alloy for terminal preliminary plating, and electronic component | |
| JP6234488B2 (ja) | 無鉛はんだ |