Claims (1)
: ชุดประกาศโฆษณา 07/02/2562 แผ่นสารยึดติดที่แยกเอาออกได้สำหรับการดำเนินกรรมวิธีสารกึ่งตัวนำ, ที่มีชันสารยึดติดที่ แยกเอาออกได้ที่ให้บนฟิล์มวัสดุฐาน, ที่ซึ่งแฟคเตอร์การสูญเสียเป็น 0.08 หรือมากกว่า และน้อยกว่า 0.15 ที่ความถี่ 0.01 ถึง 10 เฮิรตซ์; ฟิล์มวัสดุฐานนันมีชั้นเดียว, และมี 5 ถึง 39 ส่วนโดยมวลของบล็อค โคพอลิเมอร์ที่มีสไทรีนเป็นพืนฐานเทียบกับ 100 ส่วนโดยมวล ของเบสเรซิน; บล็อกโคพอลิเมอร์ที่ มีสไทรีนเป็นพื้นฐานนั้นเป็นอย่างน้อยหนึ่งชนิดของเรซินที่เลือกจากหสู่ซึ่งประกอบ ด้วย สไทรีน- ไฮโดรจีเนเทดไอโซพรีน-สไทรีนบล็อคโคพอลิเมอร์, สไทรีน-ไอโซพรีน-สไทรีนบล็อคโคพอลิเมอร์, สไทรีน-ไฮโดรจีเนเทดบิวทาไดอีน-สไทรีนบล็อคโคพอลิเมอร์, และสไทรีน-ไฮโดรจีเนเทดไอโซพ รีน/บิวทาไดอีน-สไทรีนบล็อคโคพอลิเมอร์; และ เบสเรซินนันเป็นอย่างน้อยหนึ่งชนิดของเรซินที่ เลือกจากเรซินจำเพาะตังเช่นพอลิโพรพิสิน, พอณิอธิลีน,และสารที่คล้ายกัน ---------------- ------27/03/2560------(OCR) หน้า 1 ของจำนวน 1 หน้า บทสรุปกใรประดิษฐ์ แผ่นสารยึดติดที่แยกเอาออกได้สำหรับการดำเนินกรรมวิธีสารกึ่งตัวนำ, ที่มีชันสารยึดติดที่ แยกเอาออกได้ที่ให้บนฟิล์มวัสดุฐาน, ที่ซึ่งแฟคเตอร์การสูญเสียเป็น 0.08 หรือมากกว่า และน้อยกว่า 0.15 ที่ความถี่ 0.01 ถึง 10 เฮิรตซ์; ฟิล์มวัสดุฐานนันมีชั้นเดียว, และมี 5 ถึง 39 ส่วนโดยมวลของบล็อค โคพอลิเมอร์ที่มีสไทรีนเป็นพืนฐานเทียบกับ 100 ส่วนโดยมวล ของเบสเรซิน; บล็อกโคพอลิเมอร์ที่ มีสไทรีนเป็นพื้นฐานนั้นเป็นอย่างน้อยหนึ่งชนิดของเรซินที่เลือกจากหสู่ซึ่งประกอบ ด้วย สไทรีน- ไฮโดรจีเนเทดไอโซพรีน-สไทรีนบล็อคโคพอลิเมอร์, สไทรีน-ไอโซพรีน-สไทรีนบล็อคโคพอลิเมอร์, สไทรีน-ไฮโดรจีเนเทดบิวทาไดอีน-สไทรีนบล็อคโคพอลิเมอร์, และสไทรีน-ไฮโดรจีเนเทดไอโซพ รีน/บิวทาไดอีน-สไทรีนบล็อคโคพอลิเมอร์; และ เบสเรซินนันเป็นอย่างน้อยหนึ่งชนิดของเรซินที่ เลือกจากเรซินจำเพาะตังเช่นพอลิโพรพิสิน, พอณิอธิลีน,และสารที่คล้ายกัน ------------ข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : ------27/03/2560------(OCR) หน้า 1 ของจำนวน 2 หน้า ข้อถือสิทธิ: Announcement Kit 07/02/2019 Removeable adhesive sheet for semiconductor processing, with a Separable given on film base material, where the loss factor is 0.08 or more and less than 0.15 at a frequency of 0.01 to 10 Hz; The base material film is single-layer, and has 5 to 39 parts by block mass. Styrene-based copolymer versus 100 parts by base resin mass; Block copolymer There is at least one type of styrene that is based on the resin of choice, which is composed of a styrene-hydrogenated isoprene-styrene block copolymer. Styrene-Isoprene-Styrene Block Copolymer, Styrene-Hydrogenated Butadiene-Styrene Block Copolymer Polymers, and styrene-hydrogenated isobes Cyan / butadiene-styrene block copolymer; And the base resin is at least one type of resin that Choose from specific resins such as polypropylene, polyethylene, and similar substances. ---------------- ------ 27/03/2017 ------ (OCR) Page 1 of number 1 page Summary of the invention. A removable adhesive pad for conducting semiconductor processes, with a Separable given on film base material, where the loss factor is 0.08 or more and less than 0.15 at a frequency of 0.01 to 10 Hz; The base material film is single-layer, and has 5 to 39 parts by block mass. Styrene-based copolymer versus 100 parts by base resin mass; Block copolymer There is at least one type of styrene that is based on the resin of choice, which is composed of a styrene-hydrogenated isoprene-styrene block copolymer. Styrene-isoprene-styrene-block copolymer, Styrene-hydrogenated butadiene-styrene-blockcopolymer Polymers, and styrene-hydrogenated isobes Cyan / butadiene-styrene block copolymer; And the base resin is at least one type of resin that Choose from specific resins such as polypropylene, polyethylene, and similar substances. ------------ Disclaimer (Section one) which will appear on the advertisement page: ------ 27/03/2017 ------ (OCR) Page 1 of 2 pages.
1. แผ่นสารยึดติดที่แยกเอาออกได้สำหรับการดำเนินกรรมวิธีสารกึ่งตัวนำ, ซึ่งประกอบรวม ด้วย: ฟิล์มวัสดุฐาน; และ ชั้นสารยึดติดที่แยกเอาออกได้ที่ให้บนฟิล์มวัสดุฐานนั้น, ซึ่งแฟคเตอร์การสูญเสีย เป็น 0.08 หรือมากกว่า และน้อยกว่า 0.15, ซึ่งตรวจวัดในรูปของฟิล์มโดยการ ใช้ชิ้นทดสอบที่เตรียมโดยการดำเนินกรรมวิธีแผ่นสารยึดติดที่แยกเอาออกได้สำหรับการดำเนิน กรรมวิธีสารกึ่งตัวนำ ให้มีความกว้างเป็น 5 มิลลิเมตรแท็ก :1. A removable adhesive sheet for semiconductor processing, which includes: film base material; And a removable adhesion layer given on the base material film, for which the loss factor is 0.08 or more and less than 0.15, measured in film form by Using a test piece prepared by a separate adhesive sheet process for operation. Semiconductor process With a width of 5 mm