TH165748A - ชุดประกอบทางอิเล็กทรอนิกส์ที่ประกอบรวมด้วยผิวหน้าร่วมทางความร้อนที่บัดกรี ได้เเละวิธีการผลิต - Google Patents
ชุดประกอบทางอิเล็กทรอนิกส์ที่ประกอบรวมด้วยผิวหน้าร่วมทางความร้อนที่บัดกรี ได้เเละวิธีการผลิตInfo
- Publication number
- TH165748A TH165748A TH1601004812A TH1601004812A TH165748A TH 165748 A TH165748 A TH 165748A TH 1601004812 A TH1601004812 A TH 1601004812A TH 1601004812 A TH1601004812 A TH 1601004812A TH 165748 A TH165748 A TH 165748A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- heat
- thermal
- package
- electronic assembly
- mold
- Prior art date
Links
Abstract
เพื่อรองรับความหนาเเน่นกำลังที่สูงซึ่งควบคู่มากับวงจรรวมที่มีสมรรถนะที่สูง ความร้อน จะถูกแผ่กระจายจากผิวหน้าของแม่พิมพ์โดยผ่านผิวหน้าร่วมความร้อนที่บัดกรีได้ไปยังฝาหรือ ตัวกระจายความร้อนแบบรวม ในรูปลักษณะหนึ่ง เเม่พิมพ์จะถูกติดตั้งบนสับสเตรตที่เป็น สารอินทรีย์โดยใช้ C4 เเละการจัดเรียงเเถวลำดับกริดของส่วนพื้นราบ เพื่อที่จะทำให้กระจาย ความร้อนจากแม่พิมพ์สูงสุด ขณะที่ลดการบิดงอของเเพคเกจให้เหลือน้อยที่สุดเมื่อถูกนำไปผ่าน ความร้อน เนื่องมาจากวามเเตกต่างในสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อนระหว่างเเม่พิมพ์เเละ สับสเตรตที่เป็นสารอินทรีย์ ผิวหน้าร่วมความร้อนจะถูกใช้ซึ่งมีจุดหลอมเหลวค่อนข้างต่ำจากมี อำนาจการนำความร้อนที่ค่อนข้างสูง วิธีการผลิต เช่นเดียวกันกับการประยุกต์ใช้งานเเพคเกจกับ ชุดประกอบทางอิเล็กทรอนิกส์ ระบบอิเล็กทรอนิกส์เเละระบบประมวลผลข้อมูลได้ถูกบรรยายไว้ เช่นกัน
Claims (1)
1. วิธีการที่ประกอบรวมด้วย การก่อรูปชั้นกาวที่เป็นโลหะอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชั้นบนผิวหน้าของแม่พิมพ์ การก่อรูปชั้นเเพร่บนชั้นกาว การก่อรูปชั้นบัดกรีที่สามารถละลายได้บนชั้นเเพร่ การติดตั้แท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH165748A true TH165748A (th) | 2017-08-10 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7595991B2 (en) | Using the wave soldering process to attach motherboard chipset heat sinks | |
| WO2002019424A3 (en) | Electronic assembly comprising solderable thermal interface and methods of manufacture | |
| US6756669B2 (en) | Heat spreader with down set leg attachment feature | |
| US20060232932A1 (en) | Heatsink for electronic heat generating components | |
| WO2005018291A3 (en) | Thermally enhanced electronic module with self-aligning heat sink | |
| EP1376688A3 (en) | Heat dissipator for electronic device | |
| WO2003024724A3 (en) | Dry thermal interface material | |
| KR920019530A (ko) | 열전도성 접착 필름, 열전도성 접착제 층을 포함하는 라미네이트 및 이의 용도 | |
| EP1336992A3 (en) | Thermally-capacitive phase change encapsulant for electronic devices | |
| EP1761114A3 (en) | Circuit board | |
| WO2003021669A1 (fr) | Materiau structural composite et procede de production dudit materiau | |
| ATE356541T1 (de) | Elektronisches leistungssystem mit passiver kühlung | |
| EP1229772A4 (en) | PRINTED CIRCUIT BOARD, METHOD FOR MANUFACTURING SAME, AND ELECTRONIC APPARATUS USING THE SAME | |
| JP2002299529A (ja) | Ｉｃ放熱構造 | |
| US6671176B1 (en) | Method of cooling heat-generating electrical components | |
| TH165748A (th) | ชุดประกอบทางอิเล็กทรอนิกส์ที่ประกอบรวมด้วยผิวหน้าร่วมทางความร้อนที่บัดกรี ได้เเละวิธีการผลิต | |
| EP0991120A3 (en) | Semiconductor unit | |
| JPH07321471A (ja) | 多層基板 | |
| JP3128948U (ja) | 放熱層を備えた電気回路基板構造 | |
| CN201479462U (zh) | 冷板印制板 | |
| TWI235473B (en) | Ball grid array package structure, heat slug structure, and laser mark rework method | |
| JPS5885555A (ja) | セラミツクヒ−トシンク | |
| JP2635770B2 (ja) | プリント配線用基板 | |
| TW200512900A (en) | High heat dissipation chip module and substrate thereof | |
| US20100251536A1 (en) | Heat-dissipating structure on case of industrial computer and manufacturing method thereof |