TH153519A - โลหะผสมบัดกรีสำหรับการเชื่อมต่อโลหะ และวิธีการบัดกรีโดยใช้วัสดุเดียวกันนี้ - Google Patents
โลหะผสมบัดกรีสำหรับการเชื่อมต่อโลหะ และวิธีการบัดกรีโดยใช้วัสดุเดียวกันนี้Info
- Publication number
- TH153519A TH153519A TH1501000477A TH1501000477A TH153519A TH 153519 A TH153519 A TH 153519A TH 1501000477 A TH1501000477 A TH 1501000477A TH 1501000477 A TH1501000477 A TH 1501000477A TH 153519 A TH153519 A TH 153519A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- mass
- solder alloys
- metal joining
- soldering
- joining according
- Prior art date
Links
Abstract
แก้ไขวันที่ 27/10/2558 ให้โลหะผสมบัดกรีสำหรับการเชื่อมต่อโลหะที่มีจุดหลอมเหลวสูง ซึ่งมีความสามารถเชื่อมต่อ บัดกรีที่ดีเยี่ยมสำหรับโลหะต่างๆ และวิธีการบัดกรีโดยใช้โลหะผสมบัดกรีดังกล่าว โลหะผสมบัดกรี สำหรับการเชื่อมต่อโลหะ ที่ประกอบด้วย Zn เป็นส่วนประกอบหลัก, โลหะผสมบัดกรีสำหรับการเชื่อมต่อ โลหะ ยังประกอบด้วย Al 1.0 ถึง 5.0 % โดยมวล และ Si 0.01 ถึง 0.5 % โดยมวล; และวิธีการบัดกรีโดยใช้ โลหะผสมบัดกรีดังกล่าว ------------------------------------------------------------------------------- คำขอใหม่ปรับปรุง ให้โละผสมบัดกรีสำหรับการเชื่อมต่อโลหะที่มีจุดหลอมเหลวสูง ซึ่งมีความสามารถเชื่อมต่อ บัดกรีที่ดีเยี่ยมสำหรับโลหะต่างๆ และวิธีการบัดกรีโดยใช้โลหะผสมบัดกรีดังกล่าว โลหะผสมบัดกรี สำหรับการเชื่อมต่อโลหะ ที่ประกอบด้วย Zn เป็นส่วนประกอบหลัก, โลหะผสมบัดกรีสำหรับการเชื่อมต่อ โลหะ ยังประกอบด้วย Al 1.0 ถึง 5.0% โดยมวล และ Si 0.01 ถึง 0.5 % โดยมวล; และวิธีการบัดกรีโดยใช้ โลหะผสมบัดกรีดังกล่าว
Claims (11)
1. โลหะผสมบัดกรีสำหรับเชื่อมต่อโลหะ ประกอบด้วย Zn เป็นส่วนประกอบหลัก, โลหะผสมบัดกรีสำหรับการเชื่อมต่อโลหะ ยังประกอบด้วย Al 1.0 ถึง 5.0 % โดยมวล และ Si 0.01 ถึง 5.0 % โดยมวล
2. โลหะผสมบัดกรีสำหรับการเชื่อมต่อโลหะตามข้อถือสิทธิที่ 1, ยังประกอบด้วย Ni 0.3 ถึง 2.0 % โดยมวล
3. โลหะผสมบัดกรีสำหรับการเชื่อมต่อโลหะตามข้อถือสิทธิที่ 1 หรือ 2, ยังประกอบด้วยอย่าง น้อยองค์ประกอบหนึ่งตัวที่เลือกจากกลุ่มที่ประกอบด้วย Ge, Co, Cu, Cr, Mn, และ Fe ในปริมาณ 0.05 ถึง 2.0 % โดยมวล
4. โลหะผสมบัดกรีสำหรับการเชื่อมต่อโลหะตามข้อถือสิทธิที่ 1 หรือ 2, ยังประกอบด้วย Ge และ/ หรือ Fe ในปริมาณ 0.05 ถึง 2.0 % โดยมวล
5. โลหะผสมบัดกรีสำหรับการเชื่อมต่อโลหะตามข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 4, ที่ซึ่งปริมาณของ Al คือ 1.0 ถึง 3.0 % โดยมวล
6. โลหะผสมบัดกรีสำหรับการเชื่อมต่อโลหะตามข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 5, ที่ซึ่งปริมาณของ Si คือ 0.1 ถึง 0.3 % โดยมวล
7. โลหะผสมบัดกรีสำหรับการเชื่อมต่อโลหะตามข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 6, ที่ซึ่งปริมาณของ Zn คือ 90 โดยมวลหรือมากกว่า
8. วิธีการบัดกรีโดยใช้โลหะผสมบัดกรีสำหรับการเชื่อมต่อโลหะตามข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่ง ของข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 7
9. วิธีการบัดกรีตามข้อถือสิทธิที่ 8 โดยใช้วิธีการบัดกรีแบบการขัดสี
10. วิธีการบัดกรีตามข้อถือสิทธิที่ 8 ถูกดำเนินการโดยใช้ตัวช่วยในการหลอมที่ประกอบด้วย ฮาโล เจน-ที่ประกอบด้วยสารประกอบอนินทรีย์
11. วิธีการบัดกรีตามข้อถือสิทธิที่ 10, ที่ซึ่งตัวช่วยในการหลอม ประกอบด้วยอย่างน้อย LiCl, KCl, และ ZnCl2
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH1501000477A TH1501000477A (th) | 2016-06-21 |
| TH153519A true TH153519A (th) | 2016-06-21 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| Zhang et al. | Development of SnAg-based lead free solders in electronics packaging | |
| Zhang et al. | Structure and properties of lead-free solders bearing micro and nano particles | |
| PH12016502152B1 (en) | Lead-free solder alloy | |
| WO2015017370A3 (en) | Flux for laser welding | |
| WO2016012754A3 (en) | Low temperature high reliability tin alloy for soldering | |
| JP2016500578A5 (th) | ||
| JP2018518368A5 (th) | ||
| EP3124167B1 (en) | Flux and solder paste | |
| WO2017200361A3 (ko) | 무연 솔더 합금 조성물 및 이의 제조방법 | |
| MY193176A (en) | Flux-cored wire, manufacturing method of welded joint, and welded joint | |
| WO2013115949A3 (en) | Aluminum airfoil | |
| MX377959B (es) | Aleaciones de láminas de revestimiento para aplicaciones soldadura. | |
| WO2017213727A3 (en) | Frangible firearm projectiles, methods for forming the same, and firearm cartridges containing the same | |
| JP2019093428A5 (th) | ||
| JP2012183558A (ja) | 鉛フリーはんだ合金及びそれを用いたはんだ継手 | |
| RU2014137929A (ru) | Способ соединения двух металлических деталей посредством пайки | |
| PH12019500835A1 (en) | Solder alloy for bonding cu pipes and/or fe pipes, preform solder, resin flux cored solder, and solder joint | |
| PH12018501146A1 (en) | Solder alloy for preventing fe erosion, resin flux cored solder, wire solder, resin flux cored wire solder, flux coated solder, solder joint and soldering method | |
| PH12020550954A1 (en) | Solder alloy and solder joint | |
| CN102848100A (zh) | 含Nd、Ga的低银Sn-Ag-Cu无铅钎料 | |
| JP2014069218A (ja) | アルミニウム接合用はんだ合金 | |
| WO2019094241A3 (en) | Cost-effective lead-free solder alloy for electronic applications | |
| JP6234488B2 (ja) | 無鉛はんだ | |
| WO2015053114A1 (ja) | 低融点ろう材 | |
| CN102848099A (zh) | 含Pr、Ga、Se的低银Sn-Ag-Cu无铅钎料 |