TH153519A - โลหะผสมบัดกรีสำหรับการเชื่อมต่อโลหะ และวิธีการบัดกรีโดยใช้วัสดุเดียวกันนี้ - Google Patents

โลหะผสมบัดกรีสำหรับการเชื่อมต่อโลหะ และวิธีการบัดกรีโดยใช้วัสดุเดียวกันนี้

Info

Publication number
TH153519A
TH153519A TH1501000477A TH1501000477A TH153519A TH 153519 A TH153519 A TH 153519A TH 1501000477 A TH1501000477 A TH 1501000477A TH 1501000477 A TH1501000477 A TH 1501000477A TH 153519 A TH153519 A TH 153519A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
mass
solder alloys
metal joining
soldering
joining according
Prior art date
Application number
TH1501000477A
Other languages
English (en)
Other versions
TH1501000477A (th
Inventor
โอกาโมโตะ เคนทาโร่
ฮาเซกาวะ มาซายูกิ
โทมิอิ เอะซึโกะ
Original Assignee
เธเรซ่า อินสทิทิว โค
นางสาวสยุมพร สุจินตัย
นายธีรพล สุวรรณประทีป
Filing date
Publication date
Application filed by เธเรซ่า อินสทิทิว โค, นางสาวสยุมพร สุจินตัย, นายธีรพล สุวรรณประทีป filed Critical เธเรซ่า อินสทิทิว โค
Publication of TH1501000477A publication Critical patent/TH1501000477A/th
Publication of TH153519A publication Critical patent/TH153519A/th

Links

Abstract

แก้ไขวันที่ 27/10/2558 ให้โลหะผสมบัดกรีสำหรับการเชื่อมต่อโลหะที่มีจุดหลอมเหลวสูง ซึ่งมีความสามารถเชื่อมต่อ บัดกรีที่ดีเยี่ยมสำหรับโลหะต่างๆ และวิธีการบัดกรีโดยใช้โลหะผสมบัดกรีดังกล่าว โลหะผสมบัดกรี สำหรับการเชื่อมต่อโลหะ ที่ประกอบด้วย Zn เป็นส่วนประกอบหลัก, โลหะผสมบัดกรีสำหรับการเชื่อมต่อ โลหะ ยังประกอบด้วย Al 1.0 ถึง 5.0 % โดยมวล และ Si 0.01 ถึง 0.5 % โดยมวล; และวิธีการบัดกรีโดยใช้ โลหะผสมบัดกรีดังกล่าว ------------------------------------------------------------------------------- คำขอใหม่ปรับปรุง ให้โละผสมบัดกรีสำหรับการเชื่อมต่อโลหะที่มีจุดหลอมเหลวสูง ซึ่งมีความสามารถเชื่อมต่อ บัดกรีที่ดีเยี่ยมสำหรับโลหะต่างๆ และวิธีการบัดกรีโดยใช้โลหะผสมบัดกรีดังกล่าว โลหะผสมบัดกรี สำหรับการเชื่อมต่อโลหะ ที่ประกอบด้วย Zn เป็นส่วนประกอบหลัก, โลหะผสมบัดกรีสำหรับการเชื่อมต่อ โลหะ ยังประกอบด้วย Al 1.0 ถึง 5.0% โดยมวล และ Si 0.01 ถึง 0.5 % โดยมวล; และวิธีการบัดกรีโดยใช้ โลหะผสมบัดกรีดังกล่าว

Claims (11)

แก้ไข 27/10/58 1. โลหะผสมบัดกรีสำหรับการเชื่อมต่อโลหะ ประกอบด้วย Zn เป็นส่วนประกอบหลัก, โลหะผสมบัดกรีสำหรับการเชื่อมต่อโลหะ ยังประกอบด้วย Al 1.0 ถึง 5.0 % โดยมวล และ Si 0.01 ถึง 0.5 % โดยมวล 2. โลหะผสมบัดกรีสำหรับการเชื่อมต่อโลหะตามข้อถือสิทธิที่ 1, ยังประกอบด้วย Ni 0.3 ถึง 2.0 % โดยมวล 3. โลหะผสมบัดกรีสำหรับการเชื่อมต่อโลหะตามข้อถือสิทธิที่ 1 หรือ 2, ยังประกอบด้วยอย่าง น้อยองค์ประกอบหนึ่งตัวที่เลือกจากกลุ่มที่ประกอบด้วย Ge, Co, Cu, Cr, Mn, และ Fe ในปริมาณ 0.05 ถึง 2.0 % โดยมวล 4. โลหะผสมบัดกรีสำหรับการเชื่อมต่อโลหะตามข้อถือสิทธิที่ 1 หรือ 2, ยังประกอบด้วย Ge และ/ หรือ Fe ในปริมาณ 0.05 ถึง 2.0 % โดยมวล 5. โลหะผสมบัดกรีสำหรับการเชื่อมต่อโลหะตามข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 4, ที่ซึ่งปริมาณของ Al คือ 1.0 ถึง 3.0 % โดยมวล 6. โลหะผสมบัดกรีสำหรับการเชื่อมต่อโลหะตามข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 4, ที่ซึ่งปริมาณของ Si คือ 1.0 ถึง 3.0 % โดยมวล 7. โลหะผสมบัดกรีสำหรับการเชื่อมต่อโลหะตามข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 6, ที่ซึ่งปริมาณของ Zn คือ 90 โดยมวลหรือมากกว่า 8. วิธีการผสมบัดกรีโดยใช้โลหะผสมบัดกรีสำหรับการเชื่อมต่อโลหะตามข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่ง ของข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 7 9. วิธีการบัดกรีตามข้อถือสิทธิที่ 8 โดยใช้วิธีการบัดกรีแบบการขัดสี 10. วิธีการบัดกรีตามข้อถือสิทธิที่ 8 ถูกดำเนินการโดยใช้ตัวช่วยในการหลอมที่ประกอบด้วย ฮาโล เจน-ที่ประกอบด้วยสารประกอบอนินทรีย์ 11. วิธีการบัดกรีตามข้อถือสิทธิที่ 10, ที่ซึ่งตัวช่วยในการหลอม ประกอบด้วยอย่างน้อย LiCl, KCl, และ ZnCl2 ----------------------------------------------------------- คำขอใหม่ปรับปรุง
1. โลหะผสมบัดกรีสำหรับเชื่อมต่อโลหะ ประกอบด้วย Zn เป็นส่วนประกอบหลัก, โลหะผสมบัดกรีสำหรับการเชื่อมต่อโลหะ ยังประกอบด้วย Al 1.0 ถึง 5.0 % โดยมวล และ Si 0.01 ถึง 5.0 % โดยมวล
2. โลหะผสมบัดกรีสำหรับการเชื่อมต่อโลหะตามข้อถือสิทธิที่ 1, ยังประกอบด้วย Ni 0.3 ถึง 2.0 % โดยมวล
3. โลหะผสมบัดกรีสำหรับการเชื่อมต่อโลหะตามข้อถือสิทธิที่ 1 หรือ 2, ยังประกอบด้วยอย่าง น้อยองค์ประกอบหนึ่งตัวที่เลือกจากกลุ่มที่ประกอบด้วย Ge, Co, Cu, Cr, Mn, และ Fe ในปริมาณ 0.05 ถึง 2.0 % โดยมวล
4. โลหะผสมบัดกรีสำหรับการเชื่อมต่อโลหะตามข้อถือสิทธิที่ 1 หรือ 2, ยังประกอบด้วย Ge และ/ หรือ Fe ในปริมาณ 0.05 ถึง 2.0 % โดยมวล
5. โลหะผสมบัดกรีสำหรับการเชื่อมต่อโลหะตามข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 4, ที่ซึ่งปริมาณของ Al คือ 1.0 ถึง 3.0 % โดยมวล
6. โลหะผสมบัดกรีสำหรับการเชื่อมต่อโลหะตามข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 5, ที่ซึ่งปริมาณของ Si คือ 0.1 ถึง 0.3 % โดยมวล
7. โลหะผสมบัดกรีสำหรับการเชื่อมต่อโลหะตามข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 6, ที่ซึ่งปริมาณของ Zn คือ 90 โดยมวลหรือมากกว่า
8. วิธีการบัดกรีโดยใช้โลหะผสมบัดกรีสำหรับการเชื่อมต่อโลหะตามข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่ง ของข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 7
9. วิธีการบัดกรีตามข้อถือสิทธิที่ 8 โดยใช้วิธีการบัดกรีแบบการขัดสี
10. วิธีการบัดกรีตามข้อถือสิทธิที่ 8 ถูกดำเนินการโดยใช้ตัวช่วยในการหลอมที่ประกอบด้วย ฮาโล เจน-ที่ประกอบด้วยสารประกอบอนินทรีย์
11. วิธีการบัดกรีตามข้อถือสิทธิที่ 10, ที่ซึ่งตัวช่วยในการหลอม ประกอบด้วยอย่างน้อย LiCl, KCl, และ ZnCl2
TH1501000477A 2013-07-30 โลหะผสมบัดกรีสำหรับการเชื่อมต่อโลหะ และวิธีการบัดกรีโดยใช้วัสดุเดียวกันนี้ TH153519A (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH1501000477A TH1501000477A (th) 2016-06-21
TH153519A true TH153519A (th) 2016-06-21

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Zhang et al. Development of SnAg-based lead free solders in electronics packaging
Zhang et al. Structure and properties of lead-free solders bearing micro and nano particles
PH12016502152B1 (en) Lead-free solder alloy
WO2015017370A3 (en) Flux for laser welding
WO2016012754A3 (en) Low temperature high reliability tin alloy for soldering
JP2016500578A5 (th)
JP2018518368A5 (th)
EP3124167B1 (en) Flux and solder paste
WO2017200361A3 (ko) 무연 솔더 합금 조성물 및 이의 제조방법
MY193176A (en) Flux-cored wire, manufacturing method of welded joint, and welded joint
WO2013115949A3 (en) Aluminum airfoil
MX377959B (es) Aleaciones de láminas de revestimiento para aplicaciones soldadura.
WO2017213727A3 (en) Frangible firearm projectiles, methods for forming the same, and firearm cartridges containing the same
JP2019093428A5 (th)
JP2012183558A (ja) 鉛フリーはんだ合金及びそれを用いたはんだ継手
RU2014137929A (ru) Способ соединения двух металлических деталей посредством пайки
PH12019500835A1 (en) Solder alloy for bonding cu pipes and/or fe pipes, preform solder, resin flux cored solder, and solder joint
PH12018501146A1 (en) Solder alloy for preventing fe erosion, resin flux cored solder, wire solder, resin flux cored wire solder, flux coated solder, solder joint and soldering method
PH12020550954A1 (en) Solder alloy and solder joint
CN102848100A (zh) 含Nd、Ga的低银Sn-Ag-Cu无铅钎料
JP2014069218A (ja) アルミニウム接合用はんだ合金
WO2019094241A3 (en) Cost-effective lead-free solder alloy for electronic applications
JP6234488B2 (ja) 無鉛はんだ
WO2015053114A1 (ja) 低融点ろう材
CN102848099A (zh) 含Pr、Ga、Se的低银Sn-Ag-Cu无铅钎料