TH153519A - โลหะผสมบัดกรีสำหรับการเชื่อมต่อโลหะ และวิธีการบัดกรีโดยใช้วัสดุเดียวกันนี้ - Google Patents
โลหะผสมบัดกรีสำหรับการเชื่อมต่อโลหะ และวิธีการบัดกรีโดยใช้วัสดุเดียวกันนี้Info
- Publication number
- TH153519A TH153519A TH1501000477A TH1501000477A TH153519A TH 153519 A TH153519 A TH 153519A TH 1501000477 A TH1501000477 A TH 1501000477A TH 1501000477 A TH1501000477 A TH 1501000477A TH 153519 A TH153519 A TH 153519A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- solder
- metal connections
- mass
- soldering
- solder alloys
- Prior art date
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract 29
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract 23
- 239000000956 alloy Substances 0.000 title claims abstract 23
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract 21
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract 21
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract 9
- 239000000463 material Substances 0.000 title 1
- REDXJYDRNCIFBQ-UHFFFAOYSA-N aluminium(3+) Chemical class [Al+3] REDXJYDRNCIFBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 8
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract 4
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims abstract 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract 2
Abstract
แก้ไขวันที่ 27/10/2558 ให้โลหะผสมบัดกรีสำหรับการเชื่อมต่อโลหะที่มีจุดหลอมเหลวสูง ซึ่งมีความสามารถเชื่อมต่อ บัดกรีที่ดีเยี่ยมสำหรับโลหะต่างๆ และวิธีการบัดกรีโดยใช้โลหะผสมบัดกรีดังกล่าว โลหะผสมบัดกรี สำหรับการเชื่อมต่อโลหะ ที่ประกอบด้วย Zn เป็นส่วนประกอบหลัก, โลหะผสมบัดกรีสำหรับการเชื่อมต่อ โลหะ ยังประกอบด้วย Al 1.0 ถึง 5.0 % โดยมวล และ Si 0.01 ถึง 0.5 % โดยมวล; และวิธีการบัดกรีโดยใช้ โลหะผสมบัดกรีดังกล่าว ------------------------------------------------------------------------------- คำขอใหม่ปรับปรุง ให้โละผสมบัดกรีสำหรับการเชื่อมต่อโลหะที่มีจุดหลอมเหลวสูง ซึ่งมีความสามารถเชื่อมต่อ บัดกรีที่ดีเยี่ยมสำหรับโลหะต่างๆ และวิธีการบัดกรีโดยใช้โลหะผสมบัดกรีดังกล่าว โลหะผสมบัดกรี สำหรับการเชื่อมต่อโลหะ ที่ประกอบด้วย Zn เป็นส่วนประกอบหลัก, โลหะผสมบัดกรีสำหรับการเชื่อมต่อ โลหะ ยังประกอบด้วย Al 1.0 ถึง 5.0% โดยมวล และ Si 0.01 ถึง 0.5 % โดยมวล; และวิธีการบัดกรีโดยใช้ โลหะผสมบัดกรีดังกล่าว
Claims (3)
1. โลหะผสมบัดกรีสำหรับการเชื่อมต่อโลหะ ประกอบด้วย Zn เป็นส่วนประกอบหลัก, โลหะผสมบัดกรีสำหรับการเชื่อมต่อโลหะ ยังประกอบด้วย Al 1.0 ถึง 5.0 % โดยมวล และ Si 0.01 ถึง 0.5 % โดยมวล
2. โลหะผสมบัดกรีสำหรับการเชื่อมต่อโลหะตามข้อถือสิทธิที่ 1, ยังประกอบด้วย Ni 0.3 ถึง 2.0 % โดยมวล
3. โลหะผสมบัดกรีสำหรับการเชื่อมต่อโลหะตามข้อถือสิทธิที่ 1 หรือ 2, ยังประกอบด้วยอย่าง น้อยองค์ประกอบหนึ่งตัวที่เลือกจากกลุ่มที่ปแท็ก :
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TH1501000477A TH1501000477A (th) | 2016-06-21 |
TH153519A true TH153519A (th) | 2016-06-21 |
Family
ID=
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2016012754A3 (en) | Low temperature high reliability tin alloy for soldering | |
AU2014325066B2 (en) | Copper alloy | |
PH12016502152B1 (en) | Lead-free solder alloy | |
MX2016003814A (es) | Aleacion de cobre y lamina de aleacion de cobre. | |
EA202091011A1 (ru) | Высокопрочный алюминиевый сплав для производственных процессов высокоскоростной кристаллизации | |
PH12018500249A1 (en) | Conductive composition | |
TWI561639B (en) | Lead-free eutectic solder alloy comprising zinc as the main component and aluminum as an alloying metal | |
MX2019003223A (es) | Aleacion de aluminio, alambre y elemento de conexion producido de la aleacion de aluminio. | |
WO2016016666A9 (en) | Rhodium alloys | |
PH12013000283A1 (en) | Copper alloy wire for semiconductor packaging | |
MX2017005954A (es) | Aleaciones de aluminio multipropósito termotratables y procesos y usos relacionados. | |
RU2014137929A (ru) | Способ соединения двух металлических деталей посредством пайки | |
WO2015193659A3 (en) | Alloy compositions | |
WO2014151715A3 (en) | Bulk metallic glasses with low concentration of beryllium | |
WO2017200361A3 (ko) | 무연 솔더 합금 조성물 및 이의 제조방법 | |
TH153519A (th) | โลหะผสมบัดกรีสำหรับการเชื่อมต่อโลหะ และวิธีการบัดกรีโดยใช้วัสดุเดียวกันนี้ | |
RU2018111187A (ru) | Титано-кобальтовый сплав и соответствующий способ тиксоформинга | |
DE602008003827D1 (de) | Geschweisste kabel- und halteranordnung | |
RU2015155167A (ru) | Способ модифицирования магниевых сплавов системы Mg-Al-Zn-Mn | |
RU2615930C1 (ru) | Магниевый припой | |
TH2001002831A (th) | วัสดุบัดกรี,โซลเดอร์เพสต์,และรอยบัดกรี | |
TH166889A (th) | วัสดุจำพวกโลหะผสมทองแดงและท่อโลหะผสมที่มีทองแดง | |
WO2016081936A3 (en) | Presintered brazing | |
CN105290638A (zh) | 一种加镉焊锡条 | |
TH171222A (th) | ข้อต่อที่เชื่อมด้วยเลเซอร์, ส่วนประกอบของยานพาหนะ, วิธีการผลิตข้อต่อที่เชื่อมด้วยเลเซอร์ และวิธีการผลิตส่วนประกอบของยานพาหนะ |