TH153519A - โลหะผสมบัดกรีสำหรับการเชื่อมต่อโลหะ และวิธีการบัดกรีโดยใช้วัสดุเดียวกันนี้ - Google Patents

โลหะผสมบัดกรีสำหรับการเชื่อมต่อโลหะ และวิธีการบัดกรีโดยใช้วัสดุเดียวกันนี้

Info

Publication number
TH153519A
TH153519A TH1501000477A TH1501000477A TH153519A TH 153519 A TH153519 A TH 153519A TH 1501000477 A TH1501000477 A TH 1501000477A TH 1501000477 A TH1501000477 A TH 1501000477A TH 153519 A TH153519 A TH 153519A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
solder
metal connections
mass
soldering
solder alloys
Prior art date
Application number
TH1501000477A
Other languages
English (en)
Other versions
TH1501000477A (th
Inventor
ฮาเซกาวะ มาซายูกิ
โทมิอิ เอะซึโกะ
โอกาโมโตะ เคนทาโร่
Original Assignee
นายธีรพล สุวรรณประทีป
นางสาวสยุมพร สุจินตัย
Filing date
Publication date
Application filed by นายธีรพล สุวรรณประทีป, นางสาวสยุมพร สุจินตัย filed Critical นายธีรพล สุวรรณประทีป
Publication of TH1501000477A publication Critical patent/TH1501000477A/th
Publication of TH153519A publication Critical patent/TH153519A/th

Links

Abstract

แก้ไขวันที่ 27/10/2558 ให้โลหะผสมบัดกรีสำหรับการเชื่อมต่อโลหะที่มีจุดหลอมเหลวสูง ซึ่งมีความสามารถเชื่อมต่อ บัดกรีที่ดีเยี่ยมสำหรับโลหะต่างๆ และวิธีการบัดกรีโดยใช้โลหะผสมบัดกรีดังกล่าว โลหะผสมบัดกรี สำหรับการเชื่อมต่อโลหะ ที่ประกอบด้วย Zn เป็นส่วนประกอบหลัก, โลหะผสมบัดกรีสำหรับการเชื่อมต่อ โลหะ ยังประกอบด้วย Al 1.0 ถึง 5.0 % โดยมวล และ Si 0.01 ถึง 0.5 % โดยมวล; และวิธีการบัดกรีโดยใช้ โลหะผสมบัดกรีดังกล่าว ------------------------------------------------------------------------------- คำขอใหม่ปรับปรุง ให้โละผสมบัดกรีสำหรับการเชื่อมต่อโลหะที่มีจุดหลอมเหลวสูง ซึ่งมีความสามารถเชื่อมต่อ บัดกรีที่ดีเยี่ยมสำหรับโลหะต่างๆ และวิธีการบัดกรีโดยใช้โลหะผสมบัดกรีดังกล่าว โลหะผสมบัดกรี สำหรับการเชื่อมต่อโลหะ ที่ประกอบด้วย Zn เป็นส่วนประกอบหลัก, โลหะผสมบัดกรีสำหรับการเชื่อมต่อ โลหะ ยังประกอบด้วย Al 1.0 ถึง 5.0% โดยมวล และ Si 0.01 ถึง 0.5 % โดยมวล; และวิธีการบัดกรีโดยใช้ โลหะผสมบัดกรีดังกล่าว

Claims (3)

: แก้ไขวันที่ 27/10/2558 ให้โลหะผสมบัดกรีสำหรับการเชื่อมต่อโลหะที่มีจุดหลอมเหลวสูง ซึ่งมีความสามารถเชื่อมต่อ บัดกรีที่ดีเยี่ยมสำหรับโลหะต่างๆ และวิธีการบัดกรีโดยใช้โลหะผสมบัดกรีดังกล่าว โลหะผสมบัดกรี สำหรับการเชื่อมต่อโลหะ ที่ประกอบด้วย Zn เป็นส่วนประกอบหลัก, โลหะผสมบัดกรีสำหรับการเชื่อมต่อ โลหะ ยังประกอบด้วย Al 1.0 ถึง 5.0 % โดยมวล และ Si 0.01 ถึง 0.5 % โดยมวล; และวิธีการบัดกรีโดยใช้ โลหะผสมบัดกรีดังกล่าว ------------------------------------------------------------------------------- คำขอใหม่ปรับปรุง ให้โละผสมบัดกรีสำหรับการเชื่อมต่อโลหะที่มีจุดหลอมเหลวสูง ซึ่งมีความสามารถเชื่อมต่อ บัดกรีที่ดีเยี่ยมสำหรับโลหะต่างๆ และวิธีการบัดกรีโดยใช้โลหะผสมบัดกรีดังกล่าว โลหะผสมบัดกรี สำหรับการเชื่อมต่อโลหะ ที่ประกอบด้วย Zn เป็นส่วนประกอบหลัก, โลหะผสมบัดกรีสำหรับการเชื่อมต่อ โลหะ ยังประกอบด้วย Al 1.0 ถึง 5.0% โดยมวล และ Si 0.01 ถึง 0.5 % โดยมวล; และวิธีการบัดกรีโดยใช้ โลหะผสมบัดกรีดังกล่าวข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : แก้ไข 27/10/58
1. โลหะผสมบัดกรีสำหรับการเชื่อมต่อโลหะ ประกอบด้วย Zn เป็นส่วนประกอบหลัก, โลหะผสมบัดกรีสำหรับการเชื่อมต่อโลหะ ยังประกอบด้วย Al 1.0 ถึง 5.0 % โดยมวล และ Si 0.01 ถึง 0.5 % โดยมวล
2. โลหะผสมบัดกรีสำหรับการเชื่อมต่อโลหะตามข้อถือสิทธิที่ 1, ยังประกอบด้วย Ni 0.3 ถึง 2.0 % โดยมวล
3. โลหะผสมบัดกรีสำหรับการเชื่อมต่อโลหะตามข้อถือสิทธิที่ 1 หรือ 2, ยังประกอบด้วยอย่าง น้อยองค์ประกอบหนึ่งตัวที่เลือกจากกลุ่มที่ปแท็ก :
TH1501000477A 2013-07-30 โลหะผสมบัดกรีสำหรับการเชื่อมต่อโลหะ และวิธีการบัดกรีโดยใช้วัสดุเดียวกันนี้ TH153519A (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH1501000477A TH1501000477A (th) 2016-06-21
TH153519A true TH153519A (th) 2016-06-21

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2016012754A3 (en) Low temperature high reliability tin alloy for soldering
AU2014325066B2 (en) Copper alloy
PH12016502152B1 (en) Lead-free solder alloy
MX2016003814A (es) Aleacion de cobre y lamina de aleacion de cobre.
EA202091011A1 (ru) Высокопрочный алюминиевый сплав для производственных процессов высокоскоростной кристаллизации
PH12018500249A1 (en) Conductive composition
TWI561639B (en) Lead-free eutectic solder alloy comprising zinc as the main component and aluminum as an alloying metal
MX2019003223A (es) Aleacion de aluminio, alambre y elemento de conexion producido de la aleacion de aluminio.
WO2016016666A9 (en) Rhodium alloys
PH12013000283A1 (en) Copper alloy wire for semiconductor packaging
MX2017005954A (es) Aleaciones de aluminio multipropósito termotratables y procesos y usos relacionados.
RU2014137929A (ru) Способ соединения двух металлических деталей посредством пайки
WO2015193659A3 (en) Alloy compositions
WO2014151715A3 (en) Bulk metallic glasses with low concentration of beryllium
WO2017200361A3 (ko) 무연 솔더 합금 조성물 및 이의 제조방법
TH153519A (th) โลหะผสมบัดกรีสำหรับการเชื่อมต่อโลหะ และวิธีการบัดกรีโดยใช้วัสดุเดียวกันนี้
RU2018111187A (ru) Титано-кобальтовый сплав и соответствующий способ тиксоформинга
DE602008003827D1 (de) Geschweisste kabel- und halteranordnung
RU2015155167A (ru) Способ модифицирования магниевых сплавов системы Mg-Al-Zn-Mn
RU2615930C1 (ru) Магниевый припой
TH2001002831A (th) วัสดุบัดกรี,โซลเดอร์เพสต์,และรอยบัดกรี
TH166889A (th) วัสดุจำพวกโลหะผสมทองแดงและท่อโลหะผสมที่มีทองแดง
WO2016081936A3 (en) Presintered brazing
CN105290638A (zh) 一种加镉焊锡条
TH171222A (th) ข้อต่อที่เชื่อมด้วยเลเซอร์, ส่วนประกอบของยานพาหนะ, วิธีการผลิตข้อต่อที่เชื่อมด้วยเลเซอร์ และวิธีการผลิตส่วนประกอบของยานพาหนะ