TH150813A - เทปยึดติดสำหรับกรรมวิธีผลิตเวเฟอร์สารกึ่งตัวนำและสิ่งอื่นทำนองเดียวกัน - Google Patents
เทปยึดติดสำหรับกรรมวิธีผลิตเวเฟอร์สารกึ่งตัวนำและสิ่งอื่นทำนองเดียวกันInfo
- Publication number
- TH150813A TH150813A TH1301005422A TH1301005422A TH150813A TH 150813 A TH150813 A TH 150813A TH 1301005422 A TH1301005422 A TH 1301005422A TH 1301005422 A TH1301005422 A TH 1301005422A TH 150813 A TH150813 A TH 150813A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- adhesive layer
- polymers
- base material
- adhesive
- semiconductors
- Prior art date
Links
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 title claims abstract 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract 6
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 title 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract 8
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract 5
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims abstract 4
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 claims abstract 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 abstract 7
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 abstract 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 abstract 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 2
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical class OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
Abstract
DC60 (26/09/56) ความมุ่งหมายของการประดิษฐ์นี้คือเพื่อจัดเตรียมเทปยึดติดสำหรับกรรมวิธีผลิตเวเฟอร์ สารกึ่งตัวนำและสิ่งอื่นทำนองเดียวกันซึ่งสามารถลดปริมาณของสารยึดติดซึ่งเหลืออยู่บนพื้นผิวของ วัตถุรับการติดได้อย่างเหมาะสมภายหลังการลอกเทปออก เทปยึดติดสำหรับกรรมวิธีผลิตเวเฟอร์ สารกึ่งตัวนำ (100) ตามการประดิษฐ์นี้ประกอบรวมด้วยชั้นวัสดุฐาน (200) และชั้นสารยึดติด (300) ชั้นสารยึดติด (300) ได้รับการก่อขึ้นรูปบนด้านหนึ่งเป็นอย่างน้อยของชั้นวัสดุฐาน (200) นอกจากนั้น ชั้นสารยึดติด (300) ได้รับการประกอบอย่างเป็นหลักด้วยพอลิเมอร์ที่มีหมู่คาร์บอกซิล พอลิเมอร์ที่มีหมู่คาร์บอกซิลนี้มีสารประกอบที่สามารถสังเคราะห์พอลิเมอร์ได้โดยรังสี (และ โดยเฉพาะ ยูรีเธนอะคริเลต) ความมุ่งหมายของการประดิษฐ์นี้คือเพื่อจัดเตรียมเทปยึดติดสำหรับกรรมวิธีผลิตเวเฟอร์ สารกึ่งตัวนำและสิ่งอื่นทำนองเดียวกันซึ่งสามารถลดปริมาณของสารยึดติดซึ่งเหลืออยู่บนพื้นผิวของ วัตถุรับการติดได้อย่างเหมาะสมภายหลังการลอกเทปออก เทปยึดติดสำหรับกรรมวิธีผลิตเวเฟอร์ สารกึ่งตัวนำ(100)ตามการประดิษฐ์นี้ประกอบรวมด้วยชั้นวัสดุฐาน (200)และชั้นสารยึดติด(300) ชั้นสารยึดติด(300)ได้รับการก่อขึ้นรูปบนด้านหนึ่งเป็นอย่างน้อยของชั้นวัสดุฐาน(200) นอกจากนั้น ชั้นสารยึดติด(300)ได้รับการประกอบอย่างเป็นหลักด้วยพอลิเมอร์ที่มีหมู่คาร์บอกซิล พอลิเมอร์ที่มีหมู่คาร์บอกซิลนี้มีสารประกอบที่สามารถสังเคราะห์พอลิเมอร์ได้โดยรังสี(และ โดยเฉพาะ ยูรีเธรคริเลต)
Claims (1)
1. เทปยึดติดสำหรับกรรมวิธีผลิตเวเฟอร์สารกึ่งตัวนำซึ่งประกอบรวมด้วยชั้นวัสดุฐานและ ชั้นสารยึดติดที่ก่อเกิดบนด้านหนึ่งเป็นอย่างน้อยของชั้นวัสดุฐานนี้ โดยที่ ชั้นสารยึดติดนี้มีพอลิเมอร์ที่มีหมู่คาร์บอนซิล, สารประกอบที่สามารถสังเคราะห์พอลิเมอร์ได้ โยรังสีและตัวกระทำการเชื่อมขวาง น้ำหนักโมเลกุลเฉลี่ยโดยน้ำหนักของสารประกอบที่สามารถสังเคราะห์พอลิเมอร์ได้โดยรังสี นี้คือ 500 หรือมากกว่าและ 20000 หรือน้อยกว่า, จำนวนของหมู่เชิงหน้าที่ของสารประกอบที่สามารถ สังเคราะแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH150813A true TH150813A (th) | 2016-03-24 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| MY187016A (en) | First protective film-forming sheet, method for forming first protective film, and method for manufacturing semiconductor chip | |
| PH12017501228B1 (en) | Film, method for its production, and method for producing semiconductor element using the film | |
| WO2016014648A3 (en) | Polyimides as laser release materials for 3-d ic applications | |
| MX2017000469A (es) | Laminado, articulos de superficie protegida y método de fabricación del laminado. | |
| PH12016500400B1 (en) | Sheet for semiconductor processing | |
| WO2009063793A1 (ja) | 半導体ウエハ加工用粘着テープ | |
| WO2012106184A3 (en) | Vapor-deposited coating for barrier films and methods of making and using the same | |
| EP2701188A3 (en) | A method of singulating semiconductor die from a semiconductor wafer | |
| WO2016064159A3 (ko) | 디스플레이 필름 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 | |
| WO2013013986A3 (de) | Temporäre verklebung von chemisch ähnlichen substraten | |
| PH12013500427B1 (en) | Method for manufacturing electronic component | |
| EP2772948A3 (en) | Method for transferring semiconductor elements and for manufacturing flexible semiconductor devices | |
| WO2012071289A3 (en) | Semiconductor inks, films and processes for preparing coated substrates and photovoltaic devices | |
| SG11201807656WA (en) | Adhesive sheet for semiconductor processing | |
| MX2013007519A (es) | Metodo de reticulacion y dispositivo asociado. | |
| TWI560256B (en) | Surface protecting adhesive film for semiconductor wafer and method manufacturing the same | |
| PH12013500426A1 (en) | Method for manufacturing electronic component | |
| WO2009050786A1 (ja) | 粘着剤、粘着シート、多層粘着シート及び電子部品の製造方法 | |
| PH12018502253A1 (en) | Pressure-sensitive adhesive tape for semiconductor substrate fabrication | |
| WO2015156891A3 (en) | Method of providing a flexible semiconductor device and flexible semiconductor device thereof | |
| JP7761993B2 (ja) | 粘着性組成物および粘着テープ | |
| JP2012196906A5 (th) | ||
| JP2015195266A5 (ja) | ダイシングシート付きダイボンドフィルム、及び、半導体装置の製造方法 | |
| PH12019501058A1 (en) | Adhesive sheet for semiconductor processing | |
| JP2014162823A5 (th) |