TH148461B - กรรมสำหรับการผลิตทำตัวบัตรอัจฉริยะสำหรับการบรรจุชิปสารกึ่งตัวนำ และตัวบัตรอัจฉริยะที่เหมาะสม - Google Patents
กรรมสำหรับการผลิตทำตัวบัตรอัจฉริยะสำหรับการบรรจุชิปสารกึ่งตัวนำ และตัวบัตรอัจฉริยะที่เหมาะสมInfo
- Publication number
- TH148461B TH148461B TH1401006325A TH1401006325A TH148461B TH 148461 B TH148461 B TH 148461B TH 1401006325 A TH1401006325 A TH 1401006325A TH 1401006325 A TH1401006325 A TH 1401006325A TH 148461 B TH148461 B TH 148461B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- smart card
- semiconductor chips
- case
- karma
- containing semiconductor
- Prior art date
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims 2
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract 8
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims abstract 2
Abstract
การประดิษฐ์เกี่ยวข้องกับกรรมวิธีสำหรับการผลิตทำตัวขัตรอัจฉริยะสำหรับการรบรรจุรับชิป สารกึ่งตัวนำ อย่างน้อยที่สุด 1 กรอบนำ (11) ของตัวบัตรอัจฉริยะ (10) ได้ถูกประกอบทำขึ้นในวัสดุ พื้นฐาน (100) กรอบนำได้ถูกเชื่อมต่อโดยอาศัยอย่างน้อยที่สุด 1 แถบวัสดุ (15) กับวัสดุพื้นฐาน (100) และภายในส่วนนั้นตัวเรือนฉนวนไฟฟ้า (13) ที่มีช่องโพรง (14) เพื่อบรรจุรับชิปสารกึ่งตัวนำได้ถูก ประกอบทำขึ้นโดยกรอบนำ (11) สำหรับการประกอบทำตัวบัตรอัจฉริยะ (10) ได้ถูกล้อมรอบไว้ด้วยตัว เรือน (13) ตามในการประดิษฐ์นี้ก่อนหน้าหรือในระหว่างการประกอบทำของตัวเรือน (13) นั้น 1 หรือ หลายแถบวัสดุ (15) แต่ละตัวจะถูกแยกออกจากกันเป็นส่วนแถบอันดับแรก (15a) ซึ่งถูกเชื่อมต่อกับ วัสดุพื้นฐาน (100) และส่วนแถบอันดับสอง (15) ซึ่งถูกเชื่อมต่อกับกรอบนำ (11) อันทำให้เกิดเป็น ช่องว่างระหว่างกลาง (16) และโดยที่ในระหว่างการประกอบทำของตัวเรือน (13) นั้น ทั้งส่วนแถบอันดับ แรก (15a) และส่วนแถบอันดับสอง (15b) ของแถบวัสดุ (15) ทั้งหลายจะถูกล้อมรอบไว้ด้วยตัวเรือน (13)
Claims (1)
1.กรรมวิธีสำหรับการผลิตทำตัวขัตรอัจฉริยะสำหรับการรบรรจุรับชิปสารกึ่งตัวนำ โดยที่ในวัสดุตัว รองรับ (100) จะมีอย่างน้อยที่สุด 1 กรอบนำ (11) ของตัวบัตรอัจฉริยะ (10) ถูกประกอบทำไว้ ตัวบัตร อัจฉริยะ (10) ดังกล่าวจะถูกเชื่อมต่อกับวัสดุตัวรองรับ (100) โดยอาศัยอย่างน้อยที่สุด 1 แถบวัสดุ (15) และภายในส่วนนั้น ตัวเรือนฉนวนไฟฟ้า (13) ที่มีช่องโพรง (14) เพื่อบรรจุรับชิปสารกึ่ง ตัวนำได้ถูกประกอบทำขึ้นโดยกรอบนำ (11) เอาไว้ด้วยตัวเรือน (13) ซึ่งถูกกำหนด ลักษณะไว้ในแบบที่ว่า ก่อนหน
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH148461A TH148461A (th) | 2016-04-04 |
| TH148461B true TH148461B (th) | 2016-04-04 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| MY171050A (en) | Semiconductor component and method of manufacture | |
| GB2555241A (en) | Power electronics module | |
| MX2009011524A (es) | Conector electrico y metodo de fabricacion del mismo. | |
| GB201208680D0 (en) | Method of manufacturing an electronic card | |
| SG10201403206VA (en) | Semiconductor device and method of forming low profile 3d fan-out package | |
| GB201307545D0 (en) | Crimp terminal | |
| EP2779237A3 (en) | A chip arrangement and a method for manufacturing a chip arrangement | |
| BR112016006186A2 (pt) | cabo de alimentação multipolar resistente ao impacto, e, processo para produção de um cabo de alimentação multipolar resistente ao impacto | |
| EP3046140A3 (en) | Semiconductor device and method of manufacturing the same | |
| WO2011090574A3 (en) | Semiconductor package and method | |
| EA201690301A1 (ru) | Нагреваемое ламинированное боковое стекло | |
| WO2012025475A3 (de) | Halbleiterelement für ein thermoelektrisches modul und verfahren zu dessen herstellung | |
| WO2013117588A3 (en) | A thin film for a lead for brain applications | |
| WO2012134710A8 (en) | Semiconductor chip with supportive terminal pad | |
| BR112019001161A2 (pt) | módulo de circuito integrado, cartão inteligente, métodos para fabricar os mesmos e fita portadora de circuito integrado | |
| FR3006551B1 (fr) | Procede de fabrication d'un circuit imprime, circuit imprime obtenu par ce procede et module electronique comportant un tel circuit imprime | |
| MY176915A (en) | Method of forming an electronic package and structure | |
| EP4625457A3 (en) | Electronic component and method for manufacturing electronic component | |
| MX391324B (es) | Metodo para producir un modulo de tarjeta de chip y una tarjeta de chip. | |
| JP2017511976A5 (th) | ||
| WO2015107188A3 (de) | Elektronikbaugruppe | |
| TH148461B (th) | กรรมสำหรับการผลิตทำตัวบัตรอัจฉริยะสำหรับการบรรจุชิปสารกึ่งตัวนำ และตัวบัตรอัจฉริยะที่เหมาะสม | |
| WO2015096946A3 (de) | Verfahren zur herstellung eines chipmoduls | |
| JP2015515699A5 (th) | ||
| BR112014026379A2 (pt) | método para produção de um corpo de cartão inteligente para recebimento de um chip semicondutor e corpo de cartão inteligente desse tipo |