TH148461A - กรรมวิธีสำหรับการผลิตทำตัวบัตรอัจฉริยะสำหรับการบรรจุรับชิปสารกึ่งตัวนำและตัวบัตรอัจฉริยะที่เหมาะสม - Google Patents

กรรมวิธีสำหรับการผลิตทำตัวบัตรอัจฉริยะสำหรับการบรรจุรับชิปสารกึ่งตัวนำและตัวบัตรอัจฉริยะที่เหมาะสม

Info

Publication number
TH148461A
TH148461A TH1401006325A TH1401006325A TH148461A TH 148461 A TH148461 A TH 148461A TH 1401006325 A TH1401006325 A TH 1401006325A TH 1401006325 A TH1401006325 A TH 1401006325A TH 148461 A TH148461 A TH 148461A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
smart card
housing
guide frame
assembly
card bodies
Prior art date
Application number
TH1401006325A
Other languages
English (en)
Other versions
TH148461B (th
Inventor
คาล์ค
ซีบาสเตียน
เดเนียล
แฟร็ค
อีเบอร์ฮาร์ด
อีริค
Original Assignee
พรีทม่า จีเอ็มบีเอช
Filing date
Publication date
Application filed by พรีทม่า จีเอ็มบีเอช filed Critical พรีทม่า จีเอ็มบีเอช
Publication of TH148461A publication Critical patent/TH148461A/th
Publication of TH148461B publication Critical patent/TH148461B/th

Links

Abstract

DC60 (25/12/57) การประดิษฐ์เกี่ยวข้องกับกรรมวิธีสำหรับการผลิตทำตัวบัตรอัจฉริยะสำหรับการรบรรจุรับชิป สารกึ่งตัวนำ อย่างน้อยที่สุด 1 กรอบนำ (11) ของตัวบัตรอัจฉริยะ (10) ได้ถูกประกอบทำขึ้นในวัสดุ พื้นฐาน (100) กรอบนำได้ถูกเชื่อมต่อโดยอาศัยอย่างน้อยที่สุด 1 แถบวัสดุ (15) กับวัสดุพื้นฐาน (100) และภายในส่วนนั้นตัวเรือนฉนวนไฟฟ้า (13) ที่มีช่องโพรง (14) เพื่อบรรจุรับชิปสารกึ่งตัวนำได้ถูก ประกอบทำขึ้นโดยกรอบนำ (11) สำหรับการประกอบทำตัวบัตรอัจฉริยะ (10) ได้ถูกล้อมรอบไว้ด้วยตัว เรือน (13) ตามในการประดิษฐ์นี้ก่อนหน้าหรือในระหว่างการประกอบทำของตัวเรือน (13) นั้น 1 หรือ หลายแถบวัสดุ (15) ที่เชื่อมต่อกรอบนำ (11) กับวัสดุพื้นฐาน (100) จะถูกตัดซึ่งด้วยวิถีทางนี้ 1 หรือ หลายแถบวัสดุ (15) แต่ละตัวจะถูกแยกออกจากกันเป็นส่วนแถบอันดับแรก (15a) ซึ่งถูกเชื่อมต่อกับ วัสดุพื้นฐาน (100) และส่วนแถบอันดับสอง (15b) ซึ่งถูกเชื่อมต่อกับกรอบนำ (11) อันทำให้เกิดเป็น ช่องว่างระหว่างกลาง (16) และโดยที่ในระหว่างการประกอบทำของตัวเรือน (13) นั้น ทั้งส่วนแถบอันดับ แรก (15a) และส่วนแถบอันดับสอง (15b) ของแถบวัสดุ (15) ทั้งหลายจะถูกล้อมรอบไว้ด้วยตัวเรือน (13) การประดิษฐ์เกี่ยวข้องกับกรรมวิธีสำหรับการผลิตทำตัวขัตรอัจฉริยะสำหรับการรบรรจุรับชิป สารกึ่งตัวนำ อย่างน้อยที่สุด 1 กรอบนำ (11) ของตัวบัตรอัจฉริยะ (10) ได้ถูกประกอบทำขึ้นในวัสดุ พื้นฐาน (100) กรอบนำได้ถูกเชื่อมต่อโดยอาศัยอย่างน้อยที่สุด 1 แถบวัสดุ (15) กับวัสดุพื้นฐาน (100) และภายในส่วนนั้นตัวเรือนฉนวนไฟฟ้า (13) ที่มีช่องโพรง (14) เพื่อบรรจุรับชิปสารกึ่งตัวนำได้ถูก ประกอบทำขึ้นโดยกรอบนำ (11) สำหรับการประกอบทำตัวบัตรอัจฉริยะ (10) ได้ถูกล้อมรอบไว้ด้วยตัว เรือน (13) ตามในการประดิษฐ์นี้ก่อนหน้าหรือในระหว่างการประกอบทำของตัวเรือน (13) นั้น 1 หรือ หลายแถบวัสดุ (15) แต่ละตัวจะถูกแยกออกจากกันเป็นส่วนแถบอันดับแรก (15a) ซึ่งถูกเชื่อมต่อกับ วัสดุพื้นฐาน (100) และส่วนแถบอันดับสอง (15) ซึ่งถูกเชื่อมต่อกับกรอบนำ (11) อันทำให้เกิดเป็น ช่องว่างระหว่างกลาง (16) และโดยที่ในระหว่างการประกอบทำของตัวเรือน (13) นั้น ทั้งส่วนแถบอันดับ แรก (15a) และส่วนแถบอันดับสอง (15b) ของแถบวัสดุ (15) ทั้งหลายจะถูกล้อมรอบไว้ด้วยตัวเรือน (13)
TH1401006325A 2013-04-25 กรรมสำหรับการผลิตทำตัวบัตรอัจฉริยะสำหรับการบรรจุชิปสารกึ่งตัวนำ และตัวบัตรอัจฉริยะที่เหมาะสม TH148461B (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH148461A true TH148461A (th) 2016-04-04
TH148461B TH148461B (th) 2016-04-04

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2779237A3 (en) A chip arrangement and a method for manufacturing a chip arrangement
MX2018014830A (es) Carcasa para una bateria de vehiculo y procedimiento para la fabricacion de tal carcasa.
HK1207250A2 (en) Substrate for led package, a tridimensional led package having the substrate, a light bulb having the tridimensional led package and methods for producing the same
MY199192A (en) Integrated circuit package having wire-bonded multi-die stack
EP3266043C0 (en) ELECTROMAGNETICALLY SHIELDED SEMICONDUCTOR CIRCUIT ELEMENT PACKAGE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
MY196641A (en) Low Profile Leaded Semiconductor Package
EP3046140A3 (en) Semiconductor device and method of manufacturing the same
KR20180084589A (ko) 반도체 패키지 제조용 트레이
FR3040516B1 (fr) Procede de fabrication d’un circuit electrique, circuit electrique obtenu par ce procede et carte a puce comportant un tel circuit electrique
TW201615066A (en) Electronic package and method of manufacture
EP3104408A3 (en) Package structure and method for manufacturing the same
EP3032587A4 (en) Semiconductor element, method for manufacturing same, and semiconductor integrated circuit
IL256588B (en) Memory cell, semiconductor integrated circuit device, and method for manufacturing semiconductor integrated circuit device
MX391324B (es) Metodo para producir un modulo de tarjeta de chip y una tarjeta de chip.
IL255339B (en) Memory cell, semiconductor integrated circuit device, and method for manufacturing semiconductor integrated circuit device
PH12016502506A1 (en) Photovoltaic cell having a coupled expanded metal article
WO2016168297A3 (en) Led charm bracelet
JP2015515699A5 (th)
TH148461A (th) กรรมวิธีสำหรับการผลิตทำตัวบัตรอัจฉริยะสำหรับการบรรจุรับชิปสารกึ่งตัวนำและตัวบัตรอัจฉริยะที่เหมาะสม
WO2015107188A3 (de) Elektronikbaugruppe
BR112014026379A2 (pt) método para produção de um corpo de cartão inteligente para recebimento de um chip semicondutor e corpo de cartão inteligente desse tipo
WO2015096946A3 (de) Verfahren zur herstellung eines chipmoduls
SG10201505734PA (en) Bonding structure, method of manufacturing the same, and die structure
WO2018162438A3 (de) Verfahren zum herstellen von thermoelektrischen bausteinen
EP2881986A3 (en) System and method for manufacturing a cavity down fabricated carrier