TH148461B - Karma for manufacturing intelligent cards for containing semiconductor chips. And a suitable smart card - Google Patents
Karma for manufacturing intelligent cards for containing semiconductor chips. And a suitable smart cardInfo
- Publication number
- TH148461B TH148461B TH1401006325A TH1401006325A TH148461B TH 148461 B TH148461 B TH 148461B TH 1401006325 A TH1401006325 A TH 1401006325A TH 1401006325 A TH1401006325 A TH 1401006325A TH 148461 B TH148461 B TH 148461B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- smart card
- semiconductor chips
- case
- karma
- containing semiconductor
- Prior art date
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims 2
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract 8
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims abstract 2
Abstract
การประดิษฐ์เกี่ยวข้องกับกรรมวิธีสำหรับการผลิตทำตัวขัตรอัจฉริยะสำหรับการรบรรจุรับชิป สารกึ่งตัวนำ อย่างน้อยที่สุด 1 กรอบนำ (11) ของตัวบัตรอัจฉริยะ (10) ได้ถูกประกอบทำขึ้นในวัสดุ พื้นฐาน (100) กรอบนำได้ถูกเชื่อมต่อโดยอาศัยอย่างน้อยที่สุด 1 แถบวัสดุ (15) กับวัสดุพื้นฐาน (100) และภายในส่วนนั้นตัวเรือนฉนวนไฟฟ้า (13) ที่มีช่องโพรง (14) เพื่อบรรจุรับชิปสารกึ่งตัวนำได้ถูก ประกอบทำขึ้นโดยกรอบนำ (11) สำหรับการประกอบทำตัวบัตรอัจฉริยะ (10) ได้ถูกล้อมรอบไว้ด้วยตัว เรือน (13) ตามในการประดิษฐ์นี้ก่อนหน้าหรือในระหว่างการประกอบทำของตัวเรือน (13) นั้น 1 หรือ หลายแถบวัสดุ (15) แต่ละตัวจะถูกแยกออกจากกันเป็นส่วนแถบอันดับแรก (15a) ซึ่งถูกเชื่อมต่อกับ วัสดุพื้นฐาน (100) และส่วนแถบอันดับสอง (15) ซึ่งถูกเชื่อมต่อกับกรอบนำ (11) อันทำให้เกิดเป็น ช่องว่างระหว่างกลาง (16) และโดยที่ในระหว่างการประกอบทำของตัวเรือน (13) นั้น ทั้งส่วนแถบอันดับ แรก (15a) และส่วนแถบอันดับสอง (15b) ของแถบวัสดุ (15) ทั้งหลายจะถูกล้อมรอบไว้ด้วยตัวเรือน (13) The invention involves a process for producing a smart card for packaging. At least 1 lead frame (11) of the smart card body (10) has been built into the base material (100). The conductors were connected using at least one strip of material (15) to the base material (100) and within that section an insulated housing (13) with cavity (14) to accommodate the semiconductor chip. Assembled by the lead frame (11) for the assembly of the smart card body (10) was surrounded by a case (13), as in this previous invention or during the assembly of the case (13) 1. Or multiple strips, each material (15) is separated into a first strip segment (15a) which is connected to the base material (100) and the second strip section (15) which is connected to the guide frame (11 ) Causing a The middle gap (16) and where, during the assembly of the case (13), both the first tab (15a) and the second tab (15b) of the tabs (15) are enclosed. With case (13)
Claims (1)
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TH148461B true TH148461B (en) | 2016-04-04 |
Family
ID=
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
MY171050A (en) | Semiconductor component and method of manufacture | |
GB2555241A (en) | Power electronics module | |
MX2009011524A (en) | Electrical connector and manufacturing method thereof. | |
SG10201403206VA (en) | Semiconductor device and method of forming low profile 3d fan-out package | |
GB201208680D0 (en) | Method of manufacturing an electronic card | |
GB201307545D0 (en) | Crimp terminal | |
EP2779237A3 (en) | A chip arrangement and a method for manufacturing a chip arrangement | |
CN106024748A (en) | Semiconductor device | |
BR112016006186A2 (en) | impact resistant multipolar power cable, and process for producing an impact resistant multipolar power cable | |
EA201690301A1 (en) | HEATED LAMINATED SIDE GLASS | |
WO2011090574A3 (en) | Semiconductor package and method | |
WO2012025475A3 (en) | Semiconductor element for a thermoelectric module, and method for the production thereof | |
WO2012134710A8 (en) | Semiconductor chip with supportive terminal pad | |
BR112019001161A2 (en) | integrated circuit module, smart card, manufacturing methods and integrated circuit carrier tape | |
FR3006551B1 (en) | METHOD FOR MANUFACTURING A PRINTED CIRCUIT, PRINTED CIRCUIT OBTAINED BY THIS METHOD AND ELECTRONIC MODULE COMPRISING SUCH A CIRCUIT PRINTED | |
FR3040516B1 (en) | METHOD FOR MANUFACTURING AN ELECTRIC CIRCUIT, ELECTRIC CIRCUIT OBTAINED BY THIS METHOD AND CHIP CARD COMPRISING SUCH AN ELECTRICAL CIRCUIT | |
MY176915A (en) | Method of forming an electronic package and structure | |
MX2018009123A (en) | Method for manufacturing a smart card module and a smart card. | |
WO2015096946A3 (en) | Method for producing a chip module | |
TH148461B (en) | Karma for manufacturing intelligent cards for containing semiconductor chips. And a suitable smart card | |
JP2015515699A5 (en) | ||
BR112014026379A2 (en) | method for producing a smart card body for receiving a semiconductor chip and such smart card body | |
EP2835055A3 (en) | Composition for polyunsaturated fatty acids encapsulation and process of preparation | |
CN203826425U (en) | Metallic material band, LED support, LED support structure and LED lamp | |
CN204271072U (en) | Lead-frame packages structure |