TH147764A - แผงวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตสิ่งเดียวกันนี้ - Google Patents

Abstract

DC60 (25/12/60) ชั้นปิดคลุมส่วนเดินสายถูกทำขึ้นบนชั้นฉนวนฐานโดยที่ลายสายตัวนำถูกหนีบคร่อมระหว่างนั้น ชั้นฉนวนปิดคลุมถูกทำขึ้นบนชั้นฉนวนฐานเพื่อปิดคลุมชั้นปิดคลุมส่วนเดินสาย ชั้นปิดคลุมขั้วต่อถูก ทำขึ้นเพื่อปิดคลุมส่วนขั้วต่อของลายสายตัวนำ ส่วนขั้วต่อมีความหนาน้อยกว่าความหนาของส่วน เดินสายและผลต่างระหว่างความหนาของส่วนขั้วต่อและความหนาของส่วนเดินสายไม่มากกว่า 2 ไมครอน ส่วนยื่นของชั้นปิดคลุมส่วนเดินสายยื่นจากผิวหน้าด้านบนของส่วนเดินสายไปยังตำแหน่งเหนือส่วน ขั้วต่อ ผิวหน้าตอนปลายของส่วนยื่นถูกจัดตำแหน่งไว้ทางด้านในมากกว่าที่ปลายของชั้นฉนวนปิดคลุม ส่วนสอดของชั้นปิดคลุมขั้วต่อถูกทำขึ้นระหว่างผิวหน้าด้านบนของส่วนขั้วต่อและผิวหน้าด้านล่างของ ปลายของชั้นฉนวนปิดคลุม ส่วนยื่นของชั้นปิดคลุมขั้วต่อถูกทำขึ้นระหว่างผิวหน้าด้านบนของส่วนขั้วต่อ และผิวหน้าด้านล่างของส่วนยื่นของชั้นปิดคลุมส่วนเดินสาย ------25/12/2560------(OCR) หน้า 1 ของจำนวน 1 หน้า บทสรุปการประดิษฐ์ ชั้นปิดคลุมส่วนเดินสายถูกทำขึ้นบนชั้นฉนวนฐานโดยที่ลายสายตัวนำถูกหนีบคร่อมระหว่างนั้น ชั้นฉนวนปิดคลุมถูกทำขึ้นบนชั้นฉนวนฐานเพื่อปิดคลุมชั้นปิดคลุมส่วนเดินสาย ชั้นปิดคลุมขั้วต่อถูก ทำขึ้นเพื่อปิดคลุมส่วนขั้วต่อของลายสายตัวนำ ส่วนขั้วต่อมีความหนาน้อยกว่าความหนาของส่วน เดินสายและผลต่างระหว่างความหนาของส่วนขั้วต่อและความหนาของส่วนเดินสายไม่มากกว่า 2 |Jm ส่วนยื่นของชั้นปิดคลุมส่วนเดินสายยื่นจากผิวหน้าด้านบนของส่วนเดินสายไปยังตำแหน่งเหนือส่วน ขั้วต่อ ผิวหน้าตอนปลายของส่วนยื่นถูกจัดตำแหน่งไว้ทางด้านในมากกว่าที่ปลายของชั้นฉนวนปิดคลุม ส่วนสอดของชั้นปิดคลุมขั้วต่อถูกทำขึ้นระหว่างผิวหน้าด้านบนของส่วนขั้วต่อและผิวหน้าด้านล่างของ ปลายของชั้นฉนวนปิดคลุม ส่วนยื่นของชั้นปิดคลุมขั้วต่อถูกทำขึ้นระหว่างผิวหน้าด้านบนของส่วนขั้วต่อ และผิวหน้าด้านล่างของส่วนยื่นของชั้นปิดคลุมส่วนเดินสาย ------------ ชั้นปิดคลุมสำหรับเดินสายจะถูกสร้างบนชั้นคั่วฉนวนฐานโดยที่รอยเดินตัวนำถูกหนีบคร่อม ระหว่างนั้น ชั้นคั่นฉนวนคลุมจะถูกสร้างบนชั้นคั่นฉนวนบานเพื่อปิดคลุมชั้นปิดคลุมสำหรับเดินสาย ชั้นปิดคลุมขั้วต่อจะถูกสร้างเพื่อปิดคลุมส่วนข้อต่อของรอยเดินตัวนำ ส่วนขั้วต่อจะมีความหนาน้อย กว่าคามหนาของส่วนเดินสายและผลต่างระหว่างความหนาของส่วนขั้วต่อกับความหนาของส่วนเดิน สายจะไม่มากกว่า 2Um ส่วนยื่นของชั้นปิดคลุม สำหรับเดินสายจะยื่นออกจากผิวหน้าด้านบนของ ส่วนเดินสายไปยังตำแหน่งข้างบนส่วนขั้วต่อ ผิวหน้าตอนปลายของส่วนยื่นจะถูกตั้งตำแหน่งทางด้าน ในมากกว่าปลายของชั้นคั่นฉนวนคลุม ส่วนสอดแทรกของชั้นปิดคลุมขั้วต่อจะถูกสร้างระหว่างผิวหน้า ด้านบนของส่วนขั้วต่อกับผิวหน้าด้านล่างของปลายของชั้นคั่นฉนวนคลุม ส่วนยื่นของชั้นปิดคลุมขั้วต่อ จะถูกสร้างระหว่างผิวหน้าด้านบนของส่วนขั้วต่อกับผิวหน้าด้านล่างของส่วนยื่นของชั้นปิดคลุมสำหรับ เดินสาย

Claims (1)

ข้อถือสิทธฺ์ (ทั้งหมด) ซึ่งจะไม่ปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :------25/12/2560------(OCR) หน้า 1 ของจำนวน 3 หน้า ข้อถือสิทธิ 1. แผงวงจรพิมพ์ซึ่งประกอบรวมด้วย: ชั้นฉนวนฐาน; ลายสายตัวนำซึ่งถูกทำขึ้นบนชั้นฉนวนฐานและมีส่วนชั้วต่อและส่วนเดินสาย; ชั้นปิดคลุมส่วนเดินสายที่ถูกทำขึ้นบนส่วนเดินสายของลายสายตัวนำ; ชั้นฉนวนปิดคลุมที่ถูกทำขึ้นบนชั้นฉนวนฐานเพื่อปิดคลุมชั้นปิดคลุมส่วนเดินสาย; และ ชั้นปิดคลุมขั้วต่อที่ถูกทำขึ้นเพื่อปิดคลุมส่วนขั้วต่อของลายสายตัวนำ ที่ซึ่ง ส่วนขั้วต่อมีความหนาน้อยกว่าความหนาของส่วนเดินสาย และผลต่างระหว่างความหนาของ ส่วนชั้วต่อและความหนาของส่วนเดินสายไม่มากกว่า 2 ?m, ชั้นปิดคลุมส่วนเดินสายมีส่วนยื่นที่หนึ่งซึ่งยื่นจากผิวหน้าด้านบนของส่วนเดินสายไปยังตำแหน่ง เหนือส่วนขั้วต่อ และผิวหน้าตอนปลายของส่วนยื่นที่หนึ่งถูกจัดตำแหน่งไว้ทางด้านในมากกว่าที่ปลาย ของชั้นฉนวนปิดคลุม, ชั้นปิดคลุมขั้วต่อมีส่วนสอดที่ถูกทำขึ้นระหว่างผิวหน้าด้านบนของส่วนขั้วต่อและผิวหน้า ด้านล่างของปลายของชั้นฉนวนปิดคลุม และส่วนยื่นที่สองที่ถูกทำขึ้นระหว่างผิวหน้าด้านบนของส่วน ชั้วต่อและผิวหน้าด้านล่างของส่วนยื่นที่หนึ่ง และ ชั้นปิดคลุมขั้วต่อถูกทำขึ้นโดยที่ว่าผิวหน้าด้านบนของส่วนสอดและผิวหน้าด้านล่างของปลาย ของชั้นฉนวนปิดคลุมสัมผัสซึ่งกันและกัน, ผิวหน้าตอนปลายของส่วนสอดและผิวหน้าตอนปลายของ ส่วนยื่นที่หนึ่งสัมผัสซึ่งกันและกัน และผิวหน้าด้านบนของส่วนยื่นที่สองและผิวหน้าด้านล่างของส่วนยื่น ที่หนึ่งสัมผัสซึ่งกันและกัน 2. แผงวงจรพิมพ์ตามข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่ง ส่วนสอดมีความยาวไม่มากกว่า 1 |Jm ในทิศทางที่มุ่งเข้าข้างไนจากปลายของชั้นฉนวนปิดคลุม 3. แผงวงจรพิมพ์ตามข้อถือสิทธิ 1 หรือ 2 ที่ซึ่ง ส่วนยื่นที่สองมีความยาวไม่มากกว่า 1 |Jm ในทิศทางที่มุ่งเข้าข้างในจากปลายของชั้นฉนวนปิด คลุม 4. แผงวงจรพิมพ์ตามข้อถือสิทธิ 1 ถึง 3 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ซึ่ง หน้า 2 ของจำนวน 3 หน้า ผลต่างระหว่างความหนาของส่วนขั้วต่อและความหนาของส่วนเดินสายไม่มากกว่า 1 |Jm 5. แผงวงจรพิมพ์ตามข้อถือสิทธิ 1 ถึง 4 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ซึ่ง ชั้นปิดคลุมส่วนเดินสายมีความหนาไม่น้อยกว่า 0.01 |Jm และไม่มากกว่า 1 |Jm 6. วิธีการผลิตแผงวงจรพิมพ์ซึ่งประกอบด้วยขั้นตอนดังต่อไปนี้คือ การทำลายสายตัวนำซึ่งมีส่วนขั้วต่อและส่วนเดินสายบนชั้นฉนวนฐาน; การทำขั้นปิดคลุมส่วนเดินสายบนส่วนเดินสายของลายสายตัวนำ; การทำชั้นฉนวนปิดคลุมบนชั้นฉนวนฐานเพื่อปิดคลุมชั้นปิดคลุมส่วนเดินสาย; และ การทำชั้นปิดคลุมขั้วต่อเพื่อปิดคลุมส่วนขั้วต่อของลายสายตัวนำ ที่ซึ่ง ส่วนขั้วต่อมีความหนาน้อยกว่าความหนาของส่วนเดินสาย และผลต่างระหว่างความหนาของ ส่วนขั้วต่อและความหนาของส่วนเดินสายไม่มากกว่า 2 |Jm, ขั้นตอนการทำชั้นปิดคลุมส่วนเดินสายรวมถึงการดำเนินการต่อชั้นปิดคลุมส่วนเดินสายโดยที่ว่า ปลายของชั้นปิดคลุมส่วนเดินสายยื่นจากผิวหน้าด้านบนของส่วนเดินสายไปยังตำแหน่งเหนือส่วนขั้วต่อ เป็นส่วนยื่นที่หนึ่ง และผิวหน้าตอนปลายของส่วนยื่นที่หนึ่งถูกจัดตำแหน่งไว้ทางด้านในมากกว่าที่ปลาย ของชั้นฉนวนปิดคลุม และ ขั้นตอนการทำชั้นปิดคลุมขั้วต่อรวมถึงการทำชั้นปิดคลุมขั้วต่อโดยที่ว่าส่วนของชั้นปิดคลุม ขั้วต่อถูกทำขึ้นระหว่างผิวหน้าด้านบนของส่วนขั้วต่อและผิวหน้าด้านล่างของปลายของชั้นฉนวนปิดคลุม เป็นส่วนสอด, อีกส่วนหนึ่งของชั้นปิดคลุมขั้วต่อถูกทำขึ้นระหว่างผิวหน้าด้านบนของส่วนขั้วต่อและ ผิวหน้าด้านล่างของส่วนยื่นที่หนึ่งเป็นส่วนยื่นที่สอง, ผิวหน้าด้านบนของส่วนสอดและผิวหน้าด้านล่าง ของปลายของชั้นฉนวนปิดคลุมสัมผัสซึ่งกันและกัน, ผิวหน้าตอนปลายของส่วนสอดและผิวหน้าตอน ปลายของส่วนยื่นที่หนึ่งสัมผัสซึ่งกันและกัน และผิวหน้าด้านบนของส่วนยื่นที่สองและผิวหน้าด้านล่าง ของส่วนยื่นที่หนึ่งสัมผัสซึ่งกันและกัน 7. วิธีการผลิตแผงวงจรพิมพ์ตามข้อถือสิทธิ 6 ที่ซึ่ง การดำเนินการต่อชั้นปิดคลุมส่วนเดินสายรวมถึง การทำชั้นปิดคลุมส่วนเดินสายเพื่อปิดคลุมส่วนเดินสายและส่วนขั้วต่อ และ การขจัดส่วนหนึ่งของชั้นปิดคลุมส่วนเดินสายที่ถูกเผยออกจากชั้นฉนวนปิดคลุมและส่วนหนึ่ง ของชั้นปิดคลุมส่วนเดินสายซึ่งซ้อนทับบริเวณหนึ่งซึ่งมีความยาวที่กำหนดไว้ก่อนแล้วและยื่นไปใน หน้า 3 ของจำนวน 3 หน้า ทิศทางที่มุ่งเข้าข้างในจากปลายของชั้นฉนวนปิดคลุม, และการลดความหนาของส่วนขั้วต่อซึ่งซ้อนทับ บริเวณหนึ่งซึ่งมีความยาวที่กำหนดไว้ก่อนแล้วและยื่นไปในทิศทางที่มุ่งเข้าข้างในจากปลายของชั้นปิด คลุมส่วนเดินสายที่เหลือไม่ให้มากไปกว่า 2 |Jm 8. วิธีการผลิตแผงวงจรพิมพ์ตามข้อถือสิทธิ 7 ที่ซึ่ง การขจัดชั้นปิดคลุมส่วนเดินสายและการลดความหนาของส่วนขั้วต่อถูกดำเนินการโดยการกัด แบบซีเลคทีฟ (selective etching) ซึ่งอัตราการกัดสำหรับส่วนขั้วต่อสูงกว่าอัตราการกัดสำหรับชั้นปิดคลุม ส่วนเดินสาย หรือเท่ากับอัตราการกัดสำหรับชั้นปิดคลุมส่วนเดินสาย 9. วิธีการผลิตแผงวงจรพิมพ์ตามข้อถือสิทธิ 8 ที่ซึ่ง การกัดแบบซีเลคทีฟถูกดำเนินการโดยใช้สารกัดซึ่งอัตราการละลายของวัสดุที่ใช้ทำส่วนขั้วต่อ สูงกว่าอัตราการละลายของวัสดุที่ใช้ทำชั้นปิดคลุมส่วนเดินสาย หรือเท่ากับอัตราการละลายของวัสดุทีใช้ ทำชั้นปิดคลุมส่วนเดินสาย 1 0. วิธีการผลิตแผงวงจรพิมพ์ตามข้อถือสิทธิ 9 ที่ซึ่ง ชั้นปิดคลุมส่วนเดินสายรวมถึงนิกเกิล, ส่วนเดินสายและส่วนขั้วต่อรวมถึงทองแดงและสารกัด รวมถึงของผสมของกรดไนตริก/ไฮโดรเจนเปอร์ออกไซด์ 1 1. วิธีการผลิตแผงวงจรพิมพ์ตามข้อถือสิทธิ 10 ที่ซึ่ง ส่วนประกอบตัวยับยั้งทองแดงซึ่งยับยั้งการกัดกร่อนของทองแดงถูกขจัดออกจากสารกัด ------------ แก้ไขใหม่ 4/9/2560 1. แผงวงจรพิมพ์ซึ่งประกอบรวมด้วย: ชั้นคั่นฉนวนฐาน; รอยเดินตัวนำซึ่งถูกสร้างบนชั้นคั่นฉนวนฐานและมีส่วนขั้วต่อและส่วนเดินสาย; ชั้นปิดคลุมสำหรับเดินสายที่ถูกสร้างบนส่วนเดินสายของรอยเดินตัวนำ; ชั้นคั่นฉนวนคลุมที่ถูกสร้างบนชั้นคั่นฉนวนฐานเพื่อปิดคลุมชั้นปิดคลุมสำหรับเดินสาย; และ ชั้นปิดคลุมขั้วต่อที่ถูกสร้างเพื่อปิดคลุมส่วนขั้วต่อของรอยเดินตัวนำ โดยที่ ส่วนขั้วต่อจะมีความหนาน้อยกว่าความหนาของส่วนเดินสายและผลต่างระหว่างความหนาของ ส่วนขั้วต่อกับความหนาของส่วนเดินสายจะไม่มากกว่า 2 (สูตร)m, ชั้นปิดคลุมสำหรับเดินสายมีส่วนยื่นที่หนึ่งซึ่งยื่นออกจากผิวหน้าด้านบนของส่วนเดินสายไปยัง ตำแหน่งข้างบนส่วนขั้วต่อและผิวหน้าตอนปลายของส่วนยื่นที่หนึ่งถูกตั้งตำแหน่งทางด้านในมากกว่า ปลายของชั้นคั่นฉนวนคลุม, ชั้นปิดคลุมขั้วต่อมีส่วนสอดแทรกที่ถูกสร้างระหว่างผิวหน้าด้านบนของส่วนขั้วต่อกับผิวหน้า ด้านล่างของปลายของชั้นคั่นฉนวนคลุมและส่วนยื่นที่สองที่ถูกสร้างระหว่างผิวหน้าด้านบนของส่วน ขั้วต่อกับผิวหน้าด้านล่างของส่วนยื่นที่หนึ่ง และ ชั้นปิดคลุมขั้วต่อจะถูกสร้างขึ้นโดยที่ว่าผิวหน้าด้านบนของส่วนสอดแทรกและผิวหน้าด้านล่าง ของปลายของชั้นคั่นฉนวนคลุมจะเข้ามาสัมผัสกัน, ผิวหน้าตอนปลายของส่วนสอดแทรกและผิวหน้า ตอนปลายของส่วนยื่นที่หนึ่งเข้ามาสัมผัสกันและผิวหน้าด้านบนของส่วนยื่นที่สองและผิวหน้าด้านล่าง ของส่วนยื่นที่หนึ่งเข้ามาสัมผัสกัน --------------------------------------------------------------- (เดิม)

1. แผงวงจรพิมพ์ซึ่งประกอบรวมด้วย ชั้นคั่นฉนวนฐาน รอยเดินตัวนำซึ่งถูกสร้างบนชั้นคั่วฉนวนฐานและมีส่วนขั้วต่อและส่วนเดินสาย ชั้นปิดคลุมสำหรับเดินสายที่ถูกสร้างบนสายเดินสายของรอยเดินตัวนำ ชั้นคั่วฉนวนคลุมที่ถูกสร้างบนชั้นคั่นฉนวนฐานเพื่อปิดคลุมชิ้นปิดคลุมสำหรับรับเดินสาย และ ชั้นปิดคลุมขั้วต่อที่ถูกสร้างเพื่อปิดคลุมส่วนขั้ว ต่อของรอยเดินตัวนำ โดยที่ ส่วนขั้วต่อจะมีความหนาน้อยกว่าความหนาของส่วนเดินสายและผลต่างระหว่างความหนาของ ส่วนขั้วต่อกับความหนาของส่วนเดินสายจะไม่มากกว่า 2Um ชั้นปิดคลุมสำหรับเดินสายมีส่วนยื่นที่หนึ่งซึ่งยื่นออกจากผิวด้านหน้าด้านบนของส่วนเดินสายไปยัง ตำแหน่งข้างบนส่วนขั้วต่อและผิวหน้าตอนปลายของส่วนยื่นที่หนึ่งถูกตั้งตำแหน่งทางด้านในมากกว่า ปลายของชั้นคั่นฉนวนคลุม ชั้นปิดคลุมขั้วต่อมีส่วนลดสอดแทรกที่ถูกสร้างระหว่างผิวหน้าด้านบนของส่วนขั้งต่อกับผิวหน้า ด้านล่างของปลายของชั้นคั่นฉนวนคลุมและส่วนยื่นที่สองที่ถูกสร้างระหว่างผิวหน้าด้านบนของส่วน ขั้วต่อกับผิวหน้าด้านล่างของส่วนยื่นที่หนึ่ง และ ชั้นปิดคลุมขั้วต่อจะถูกสร้างขึ้นโดยที่ว่าผิวหน้าด้านบนของส่วนสอดแทรกและผิวหน้าด้านล่าง ของปลายของชั้นคั่นฉนวนคลุมจะเข้ามาสัมผัสกัน ผิวหน้าตอนปลายของส่วนสอดแทรกและผิวหน้า ตอนปลายของส่วนที่ยื่นที่หนึ่งเข้ามาสัมผัสและผิวหน้าด้านบนของส่วนยื่นที่สองและผิวหน้าด้านล่าง ของส่วนยื่นที่หนึ่งเข้ามาสัมผัสกัน