TH145679A - เทปยึดติดสำหรับป้องกันพื้นผิวสำหรับใช้ในการดำเนินการของสารกึ่งตัวนำ - Google Patents
เทปยึดติดสำหรับป้องกันพื้นผิวสำหรับใช้ในการดำเนินการของสารกึ่งตัวนำInfo
- Publication number
- TH145679A TH145679A TH1401004765A TH1401004765A TH145679A TH 145679 A TH145679 A TH 145679A TH 1401004765 A TH1401004765 A TH 1401004765A TH 1401004765 A TH1401004765 A TH 1401004765A TH 145679 A TH145679 A TH 145679A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- adhesive tape
- mpa
- surface protection
- probe
- adhesive
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (21/04/59) เทปยึดติดสำหรับป้องกันพื้นผิวสำหรับการดำเนินการของสารกึ่งตัวนำ, ซึ่งมีชั้นยึดติดที่ถูก จัดให้มีบนวัสดุพื้นฐาน, ซึ่งแรกติดโพรบ B ของเทปยึดติดคือ 0.08 ถึง 0.20 (MPa), และอัตราส่วน C (A/B) ของแรงยึดติด A (N/25 มม.) ต่อแรงติดโพรบ B (MPa) ของเทปยึดติดจะไม่มากกว่า 10 (N/25 มม./MPa) แก้ไข 21/04/2559 เทปยึดติดสำหรับป้องกันพื้นผิวสำหรับการดำเนินการของสารกึ่งตัวนำ, ซึ่งมีชั้นยึดติดที่ถูก จัดให้มีบนวัสดุพื้นฐาน, ซึ่งแรกติดโพรบ B ของเทปยึดติดคือ 0.08 ถึง 0.20 (MPa), และอัตราส่วน C (A/B) ของแรงยึดติด A (N/25 มม.) ต่อแรงติดโพรบ B (MPa) ของเทปยึดติดจะไม่มากกว่า 10 (N/25 มม./MPa) -------------------------------------------------------------------------------------
Claims (4)
1. เทปยึดติดสำหรับป้องกันพื้นผิวสำหรับการดำเนินการของสารกึ่งตัวนำ, ซึ่งมีชั้นยึดติดที่ถูก จัดให้มีบนวัสดุพื้นฐาน, ซึ่งแรงติดโพรบ B (a probe tack force) ของเทปยึดติดคือ 0.08 ถึง 0.20 (MPa), และอัตราส่วน C (A/B) ของแรงยึดติด A (N/25 มม.) ต่อแรงติดโพรบ B (MPa) ของเทปยึดติดจะไม่มากกว่า 10 (N/25 มม./MPa)
2. เทปยึดติดสำหรับป้องกันพื้นผิวสำหรับการดำเนินการของสารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิที่ 1, ซึ่งแรงยึดติด A คือ 0.9 ถึง 2.0 (N/25 มม.)
3. เทปกาวยึดติดสำหรับป้องกันพื้นผิวสำหรับการดำเนินการของสารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิที่ 1 หรือ 2, ซึ่งความหนาของชั้นยึดติดคือ 15 ถึง 55 ไมโครเมตร
4. เทปกาวยึดติดสำหรับป้องกันพื้นผิวสำหรับการดำเนินการของสารกึ่งตัวนำตามข้อใดข้อหนึ่ง ของข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 3, ซึ่งวัสดุพื้นฐานจะถูกประกอบด้วย เอธิลีน/ไวนิล อะซีเตต โคพอลิเมอร์ -----------------------------------------------------------
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH1401004765B TH1401004765B (th) | 2016-02-15 |
| TH145679A true TH145679A (th) | 2016-02-15 |
| TH64766B TH64766B (th) | 2018-09-10 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2015120876A5 (th) | ||
| MX2015011819A (es) | Cintas de espuma de doble funcion diferenciada. | |
| SG11201807052WA (en) | Surface protective film | |
| JP2015519422A5 (th) | ||
| JP2015120877A5 (th) | ||
| MX2014009171A (es) | Adhesivo sensible a la presion. | |
| JP2013226676A5 (th) | ||
| MX368008B (es) | Cinta que incluye una película microporosa. | |
| PH12016501335A1 (en) | Composite sheet for protective-film formation | |
| MY182612A (en) | Coated compressive subpad for chemical mechanical polishing | |
| JP2015525249A5 (th) | ||
| JP2015173244A5 (th) | ||
| PH12018502573A1 (en) | Light-dimming laminate and double glass | |
| PH12016500005B1 (en) | Dicing sheet | |
| SG11201708735SA (en) | Tape for semiconductor processing | |
| SG10201403298XA (en) | Lightweight two-sided adhesive tape | |
| EP3290218A3 (en) | Thermosensitive recording material | |
| MY180133A (en) | Pressure-sensitive adhesive tape for semiconductor substrate fabrication | |
| MY181207A (en) | Dicing sheet | |
| MY192518A (en) | Drywall joint tape with dual purpose adhesive backing | |
| WO2015156891A3 (en) | Method of providing a flexible semiconductor device and flexible semiconductor device thereof | |
| PH12019501778A1 (en) | Pressure-sensitive adhesive tape for semiconductor substrate fabrication and method for manufacturing semiconductor device | |
| JP2017099467A5 (th) | ||
| SG11201808291YA (en) | Semiconductor processing sheet | |
| JP2016127116A5 (th) |