TH145679A - เทปยึดติดสำหรับป้องกันพื้นผิวสำหรับใช้ในการดำเนินการของสารกึ่งตัวนำ - Google Patents

เทปยึดติดสำหรับป้องกันพื้นผิวสำหรับใช้ในการดำเนินการของสารกึ่งตัวนำ

Info

Publication number
TH145679A
TH145679A TH1401004765A TH1401004765A TH145679A TH 145679 A TH145679 A TH 145679A TH 1401004765 A TH1401004765 A TH 1401004765A TH 1401004765 A TH1401004765 A TH 1401004765A TH 145679 A TH145679 A TH 145679A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
adhesive tape
mpa
surface protection
probe
adhesive
Prior art date
Application number
TH1401004765A
Other languages
English (en)
Other versions
TH1401004765B (th
TH64766B (th
Inventor
โตโมอากิ
โยโคอิ
อูชิยามะ
ฮิโรโตกิ
Original Assignee
นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
นายรุทร นพคุณ
ฟูรูคาวะ อีเลคทริค โก
Filing date
Publication date
Application filed by นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์, นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์, นายรุทร นพคุณ, ฟูรูคาวะ อีเลคทริค โก filed Critical นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
Publication of TH1401004765B publication Critical patent/TH1401004765B/th
Publication of TH145679A publication Critical patent/TH145679A/th
Publication of TH64766B publication Critical patent/TH64766B/th

Links

Abstract

DC60 (21/04/59) เทปยึดติดสำหรับป้องกันพื้นผิวสำหรับการดำเนินการของสารกึ่งตัวนำ, ซึ่งมีชั้นยึดติดที่ถูก จัดให้มีบนวัสดุพื้นฐาน, ซึ่งแรกติดโพรบ B ของเทปยึดติดคือ 0.08 ถึง 0.20 (MPa), และอัตราส่วน C (A/B) ของแรงยึดติด A (N/25 มม.) ต่อแรงติดโพรบ B (MPa) ของเทปยึดติดจะไม่มากกว่า 10 (N/25 มม./MPa) แก้ไข 21/04/2559 เทปยึดติดสำหรับป้องกันพื้นผิวสำหรับการดำเนินการของสารกึ่งตัวนำ, ซึ่งมีชั้นยึดติดที่ถูก จัดให้มีบนวัสดุพื้นฐาน, ซึ่งแรกติดโพรบ B ของเทปยึดติดคือ 0.08 ถึง 0.20 (MPa), และอัตราส่วน C (A/B) ของแรงยึดติด A (N/25 มม.) ต่อแรงติดโพรบ B (MPa) ของเทปยึดติดจะไม่มากกว่า 10 (N/25 มม./MPa) -------------------------------------------------------------------------------------

Claims (4)

ข้อถือสิทธฺ์ (ทั้งหมด) ซึ่งจะไม่ปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :แก้ไข 21/04/2559
1. เทปยึดติดสำหรับป้องกันพื้นผิวสำหรับการดำเนินการของสารกึ่งตัวนำ, ซึ่งมีชั้นยึดติดที่ถูก จัดให้มีบนวัสดุพื้นฐาน, ซึ่งแรงติดโพรบ B (a probe tack force) ของเทปยึดติดคือ 0.08 ถึง 0.20 (MPa), และอัตราส่วน C (A/B) ของแรงยึดติด A (N/25 มม.) ต่อแรงติดโพรบ B (MPa) ของเทปยึดติดจะไม่มากกว่า 10 (N/25 มม./MPa)
2. เทปยึดติดสำหรับป้องกันพื้นผิวสำหรับการดำเนินการของสารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิที่ 1, ซึ่งแรงยึดติด A คือ 0.9 ถึง 2.0 (N/25 มม.)
3. เทปกาวยึดติดสำหรับป้องกันพื้นผิวสำหรับการดำเนินการของสารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิที่ 1 หรือ 2, ซึ่งความหนาของชั้นยึดติดคือ 15 ถึง 55 ไมโครเมตร
4. เทปกาวยึดติดสำหรับป้องกันพื้นผิวสำหรับการดำเนินการของสารกึ่งตัวนำตามข้อใดข้อหนึ่ง ของข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 3, ซึ่งวัสดุพื้นฐานจะถูกประกอบด้วย เอธิลีน/ไวนิล อะซีเตต โคพอลิเมอร์ -----------------------------------------------------------
TH1401004765A 2013-05-21 เทปยึดติดสำหรับป้องกันพื้นผิวสำหรับใช้ในการดำเนินการของสารกึ่งตัวนำ TH64766B (th)

Publications (3)

Publication Number Publication Date
TH1401004765B TH1401004765B (th) 2016-02-15
TH145679A true TH145679A (th) 2016-02-15
TH64766B TH64766B (th) 2018-09-10

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2015120876A5 (th)
MX2015011819A (es) Cintas de espuma de doble funcion diferenciada.
SG11201807052WA (en) Surface protective film
JP2015519422A5 (th)
JP2015120877A5 (th)
MX2014009171A (es) Adhesivo sensible a la presion.
JP2013226676A5 (th)
MX368008B (es) Cinta que incluye una película microporosa.
PH12016501335A1 (en) Composite sheet for protective-film formation
MY182612A (en) Coated compressive subpad for chemical mechanical polishing
JP2015525249A5 (th)
JP2015173244A5 (th)
PH12018502573A1 (en) Light-dimming laminate and double glass
PH12016500005B1 (en) Dicing sheet
SG11201708735SA (en) Tape for semiconductor processing
SG10201403298XA (en) Lightweight two-sided adhesive tape
EP3290218A3 (en) Thermosensitive recording material
MY180133A (en) Pressure-sensitive adhesive tape for semiconductor substrate fabrication
MY181207A (en) Dicing sheet
MY192518A (en) Drywall joint tape with dual purpose adhesive backing
WO2015156891A3 (en) Method of providing a flexible semiconductor device and flexible semiconductor device thereof
PH12019501778A1 (en) Pressure-sensitive adhesive tape for semiconductor substrate fabrication and method for manufacturing semiconductor device
JP2017099467A5 (th)
SG11201808291YA (en) Semiconductor processing sheet
JP2016127116A5 (th)