TH144594A - โครงสร้างเพื่อการผนึกสำหรับแผงวงจรและตัวเรือนสำหรับการจัดบรรจุแผงวงจร - Google Patents

Abstract

DC60 (16/12/56) ความมุ่งหมายของการประดิษฐ์นี้คือเพื่อผนึกแผงวงจรซึ่งใช้วัสดุพอททิงโดยไม่ทำให้ ตัวเชื่อมต่อที่ได้รับการติดตั้งไว้บนแผงวงจรนั้นยาวขึ้นโดยไม่จำเป็น ในโครงสร้างเพื่อการผนึกสำหรับแผงวงจรที่ประกอบรวมด้วยส่วนเพื่อการจัดบรรจุ ซึ่งมี รูปร่างทรงกระบอกดังกล่าวโดยที่มีด้านก้นที่ส่วนด้านก้นจะได้รับการก่อรูปขึ้นบนด้านปลาย ด้านหนึ่งในขณะที่ด้านปลายอีกด้านหนึ่งจะได้รับการเปิดออกและก่อรูปช่องว่างเพื่อการจัดบรรจุของ แผงวงจรที่ได้รับการติดตั้งไว้พร้อมด้วยตัวเชื่อมต่อ และวัสดุพอททิงที่ได้รับการอุดไว้ในช่องว่างเพื่อ การจัดบรรจุ โครงสร้างเพื่อการผนึกสำหรับแผงวงจรจะได้รับการทำให้มีลักษณะเฉพาะตรงที่ว่า ส่วงช่องเปิด ซึ่งทำให้ตัวเชื่อมต่อเผยออกภายนอกช่องว่างเพื่อการจัดบรรจุ จะได้รับการจัดให้มีไว้ ในส่วนด้านก้นของส่วนเพื่อการจัดบรรจุ