TH139054A - องค์ประกอบเรซิ่น, สารแข็งตัว, ฟิล์มของเรซิ่นและแผงวงจร - Google Patents

องค์ประกอบเรซิ่น, สารแข็งตัว, ฟิล์มของเรซิ่นและแผงวงจร

Info

Publication number
TH139054A
TH139054A TH1301003975A TH1301003975A TH139054A TH 139054 A TH139054 A TH 139054A TH 1301003975 A TH1301003975 A TH 1301003975A TH 1301003975 A TH1301003975 A TH 1301003975A TH 139054 A TH139054 A TH 139054A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
groups
compounds
compound
cross
polymer
Prior art date
Application number
TH1301003975A
Other languages
English (en)
Inventor
มิซุมุระ นางสาวคานาโกะ
ชิโมดะ นายโคอิชิโระ
คุซาคาเบะ นายโทรุ
ยามาโมโตะ นายมาซาคิ
อิซุกะ นายยาสุฮิโตะ
ซาซาคิ นายโยโระ
อาดาชิ นายฮิโรอาคิ
Original Assignee
นางสาวปวริศา อุดมธนภัทร
นางสาวปัณณพัฒน์ เหลืองธาตุทอง
นางสาวยิ่งลักษณ์ ไกรฤกษ์
อาซาฮี คาเซย์ อี แมททีเรียลส์ คอร์ปอเรชั่น
Filing date
Publication date
Application filed by นางสาวปวริศา อุดมธนภัทร, นางสาวปัณณพัฒน์ เหลืองธาตุทอง, นางสาวยิ่งลักษณ์ ไกรฤกษ์, อาซาฮี คาเซย์ อี แมททีเรียลส์ คอร์ปอเรชั่น filed Critical นางสาวปวริศา อุดมธนภัทร
Publication of TH139054A publication Critical patent/TH139054A/th

Links

Abstract

DC60 (17/07/56) องค์ประกอบเรซิ่นซึ่งสามารถลดการกระเดิดเมื่อทำให้แข็งตัว มีคุณสมบัติทนความร้อนดี เยี่ยม พร้อมกับสามารถใช้งานเป็นวัสดุจำพวกฟิล์มปกป้องผิวหน้าของชิ้นส่วนเซมิคอนดัคเตอร์, ฟิล์มฉนวนระหว่างชั้น, ฟิล์มฉนวนปกป้องสำหรับแผงวงจรพิมพ์, ฟิล์มฉนวนระหว่างชั้นต่างๆ ได้ อย่างดี, ฟิล์มของเรซิ่นซึ่งใช้องค์ประกอบเรซิ่นนั้นและแผงวงจรซึ่งใช้วัสดุเหล่านั้น องค์ประกอบเร ซิ่นของการประดิษฐ์นี้ มีลักษณะจำเพาะคือ มีส่วนผสมของ (A) สารประกอบโพลิเมอร์และ (B) สารประกอบซึ่งมีหมู่ไฮดรอกซีลหลายหมู่ซึ่งมีหมู่ไฮดรอกซีลไม่ต่ำกว่า 2 หมู่และ (C) สารประกอบ แบบทำครอสลิงค์ซึ่งมีหลายหมู่ฟังก์ชันซึ่งมีหมู่ฟังก์ชันแบบทำครอสลิงค์ไม่ต่ำกว่า 2 หมู่ที่จะสร้าง พันธะครอสลิงค์ระหว่างสารประกอบโพลิเมอร์ดังกล่าวและ/หรือสารประกอบซึ่งมีหมู่ไฮดรอกซีล หลายหมู่ดังกล่าว โดยที่สารประกอบแบบทำครอสลิงค์ซึ่งมีหลายหมู่ฟังก์ชันดังกล่าวนั้น สามารถ สร้างโครงสร้างครอสลิงค์สามมิติระหว่างสารประกอบโพลิเมอร์ดังกล่าวและ/หรือสารประกอบซึ่งมี หมู่ไฮดรอกซีลหลายหมู่ดังกล่าวได้ รูปที่เลือกใช้ รูปที่ 1 องค์ประกอบเรซิ่นซึ่งสามารถลดการกระเดิดเมื่อทำให้แข็งตัว มีคุณสมบัติทนความร้อนดี เยี่ยม พร้อมกับสามารถใช้งานเป็นวัสดุจำพวกฟิล์มปกป้องผิวหน้าของชิ้นส่วนเซมิคอนดัคเตอร์, ฟิล์มฉนวนระหว่างชั้น, ฟิล์มฉนวนปกป้องสำหรับแผงวงจรพิมพ์,ฟิล์มฉนวนระหว่างชั้นต่างๆ ได้ อย่างดี,ฟิล์มของเรซิ่นซึ่งใช้องค์ประกอบเรซิ่นนั้นและแผงวงจรซึ่งใช้วัสดุเหล่านั้น องค์ประกอบเร ซิ่นของการประดิษฐ์นี้ มีลักษณะจำเพาะคือ มีส่วนผสมของ (A) สารประกอบโพลิเมอร์และ (B) สารประกอบซึ่งมีหมู่ไฮดรอกซีลหลายหมู่ซึ่งมีหมู่ไฮดรอกซีลไม่ต่ำกว่า 2 หมู่และ (C) สารประกอบ แบบทำครอสลิงค์ซึ่งมีหลายหมู่ฟังก์ชันซึ่งมีหมู่ฟังก์ชันแบบทำครอสลิงค์ไม่ต่ำกว่า 2 หมู่ที่จะสร้าง พันธะครอสลิงค์ระหว่างสารประกอบโพลิเมอร์ดังกล่าวและ/หรือสารประกอบซึ่งมีหมู่ไฮดรอกซีล หลายหมู่ดังกล่าว โดยที่สารประกอบแบบทำครอสลิงค์ซึ่งมีหลายหมู่ฟังก์ชันดังกล่าวนั้น สามารถ สร้างโครงสร้างครอสลิงค์สามมิติระหว่างสารประกอบโพลิเมอร์ดังกล่าวและ/หรือสารประกอบซึ่งมี หมู่ไฮดรอกซีลหลายหมู่ดังกล่าวได้ รูปที่เลือกใช้ รูปที่ 1

Claims (1)

: DC60 (17/07/56) องค์ประกอบเรซิ่นซึ่งสามารถลดการกระเดิดเมื่อทำให้แข็งตัว มีคุณสมบัติทนความร้อนดี เยี่ยม พร้อมกับสามารถใช้งานเป็นวัสดุจำพวกฟิล์มปกป้องผิวหน้าของชิ้นส่วนเซมิคอนดัคเตอร์, ฟิล์มฉนวนระหว่างชั้น, ฟิล์มฉนวนปกป้องสำหรับแผงวงจรพิมพ์, ฟิล์มฉนวนระหว่างชั้นต่างๆ ได้ อย่างดี, ฟิล์มของเรซิ่นซึ่งใช้องค์ประกอบเรซิ่นนั้นและแผงวงจรซึ่งใช้วัสดุเหล่านั้น องค์ประกอบเร ซิ่นของการประดิษฐ์นี้ มีลักษณะจำเพาะคือ มีส่วนผสมของ (A) สารประกอบโพลิเมอร์และ (B) สารประกอบซึ่งมีหมู่ไฮดรอกซีลหลายหมู่ซึ่งมีหมู่ไฮดรอกซีลไม่ต่ำกว่า 2 หมู่และ (C) สารประกอบ แบบทำครอสลิงค์ซึ่งมีหลายหมู่ฟังก์ชันซึ่งมีหมู่ฟังก์ชันแบบทำครอสลิงค์ไม่ต่ำกว่า 2 หมู่ที่จะสร้าง พันธะครอสลิงค์ระหว่างสารประกอบโพลิเมอร์ดังกล่าวและ/หรือสารประกอบซึ่งมีหมู่ไฮดรอกซีล หลายหมู่ดังกล่าว โดยที่สารประกอบแบบทำครอสลิงค์ซึ่งมีหลายหมู่ฟังก์ชันดังกล่าวนั้น สามารถ สร้างโครงสร้างครอสลิงค์สามมิติระหว่างสารประกอบโพลิเมอร์ดังกล่าวและ/หรือสารประกอบซึ่งมี หมู่ไฮดรอกซีลหลายหมู่ดังกล่าวได้ รูปที่เลือกใช้ รูปที่ 1 องค์ประกอบเรซิ่นซึ่งสามารถลดการกระเดิดเมื่อทำให้แข็งตัว มีคุณสมบัติทนความร้อนดี เยี่ยม พร้อมกับสามารถใช้งานเป็นวัสดุจำพวกฟิล์มปกป้องผิวหน้าของชิ้นส่วนเซมิคอนดัคเตอร์, ฟิล์มฉนวนระหว่างชั้น, ฟิล์มฉนวนปกป้องสำหรับแผงวงจรพิมพ์,ฟิล์มฉนวนระหว่างชั้นต่างๆ ได้ อย่างดี,ฟิล์มของเรซิ่นซึ่งใช้องค์ประกอบเรซิ่นนั้นและแผงวงจรซึ่งใช้วัสดุเหล่านั้น องค์ประกอบเร ซิ่นของการประดิษฐ์นี้ มีลักษณะจำเพาะคือ มีส่วนผสมของ (A) สารประกอบโพลิเมอร์และ (B) สารประกอบซึ่งมีหมู่ไฮดรอกซีลหลายหมู่ซึ่งมีหมู่ไฮดรอกซีลไม่ต่ำกว่า 2 หมู่และ (C) สารประกอบ แบบทำครอสลิงค์ซึ่งมีหลายหมู่ฟังก์ชันซึ่งมีหมู่ฟังก์ชันแบบทำครอสลิงค์ไม่ต่ำกว่า 2 หมู่ที่จะสร้าง พันธะครอสลิงค์ระหว่างสารประกอบโพลิเมอร์ดังกล่าวและ/หรือสารประกอบซึ่งมีหมู่ไฮดรอกซีล หลายหมู่ดังกล่าว โดยที่สารประกอบแบบทำครอสลิงค์ซึ่งมีหลายหมู่ฟังก์ชันดังกล่าวนั้น สามารถ สร้างโครงสร้างครอสลิงค์สามมิติระหว่างสารประกอบโพลิเมอร์ดังกล่าวและ/หรือสารประกอบซึ่งมี หมู่ไฮดรอกซีลหลายหมู่ดังกล่าวได้ รูปที่เลือกใช้ รูปที่ 1ข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :
1. องค์ประกอบเรซิ่นซึ่งมีลักษณะจำเพาะคือ มีส่วนผสมของ (A) สารประกอบโพลิ เมอร์และ (B)สารประกอบซึ่งมีหมู่ไฮดรอกซีลหลายหมู่ซึ่งมีหมู่ไฮดรอกซีลไม่ต่ำกว่า 2 หมู่และ(C) สารประกอบแบบทำครอวลิงค์ซึ่งมีหลายหมู่ฟังก์ชันซึ่งมีหมู่ฟังก์ชันแบบทำครอสลิงค์ไม่ต่ำกว่า 2 หมู่ ที่สร้างพันธะครอสลิงค์ระหว่างสารประกอบโพลิเมอร์ดังกล่าวและ/หรือสารประกอบซึ่งมีหมู่ ไฮดรอกซีลหลายหมู่ดังกล่าว โดยที่สารประกอบแบบทำครอสลิงค์ซึ่งมีหลายหมู่ฟังก์ชแท็ก :
TH1301003975A 2011-09-21 องค์ประกอบเรซิ่น, สารแข็งตัว, ฟิล์มของเรซิ่นและแผงวงจร TH139054A (th)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH139054A true TH139054A (th) 2015-01-16

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
MY161045A (en) Resin composition for forming adhesive layer of multilayer flexible printed wiring board, resin varnish, resin coated copper foil, method for manufacturing resin coated copper foil for manufacturing multilayer flexible printed wiring board, and multilayer flexible printed wiring board
MX357441B (es) Material de revestimiento conductor para estructuras compuestas.
TW201708482A (en) Conductive adhesive composition, conductive adhesive film, bonding method, and circuit board
TW200745195A (en) Insulating material, process for producing electronic part/device, and electronic part/device
MY155358A (en) Resin compound for forming adhesive layer of multilayered flexible printed wiring board
WO2018063578A8 (en) RESIN FOR USE AS A BONDING LAYER IN A MULTILAYER STRUCTURE AND MULTILAYER FILMS COMPRISING THE SAME
BR112012014927A2 (pt) composições de fluorpolímeros misturados tendo múltiplos fluorpolímeros processáveis por fusão
MX375599B (es) Composición de múltiples capas que comprende capas de poliamidas parcialmente aromáticas.
MY156450A (en) Curable resin composition, cured product thereof, phenolic resin, epoxy resin, and semiconductor sealing material
EP2662395A3 (en) Epoxy resin, epoxy resin compound comprising the same, and radiant heat circuit board using the compound
WO2012067471A3 (en) Environmentally friendly multilayer film
AR108798A1 (es) Películas multicapa y envases formados a partir de ellas
MX375598B (es) Composición de múltiples capas que comprende una capa de poliéster.
MX2021011797A (es) Pelicula laminada para moldeo.
MY195223A (en) Resin Composition, Insulating Layer for Wiring Board, and Laminate
TH139054A (th) องค์ประกอบเรซิ่น, สารแข็งตัว, ฟิล์มของเรซิ่นและแผงวงจร
BR112016028999A2 (pt) composição adesiva de selagem
WO2016042415A3 (ja) 硬化性樹脂組成物、硬化性樹脂成形体、硬化物、積層体、複合体および多層プリント配線板
CN105623575A (zh) 一种基于缩水甘油胺类环氧树脂的导电胶
EP3027687A1 (en) Flexible white reflective dielectric for electronic circuits
TH1801007479A (th) กระบวนการแบบใหม่สำหรับการเตรียมวัสดุผสม
TH1801005579A (th) "ฟิล์มพวกโพลีเอสเตอร์ ลามิเนต และสิ่งสำหรับห่อ"
TH151586A (th) องค์ประกอบเรซินสำหรับวัสดุแผ่นวงจรพิมพ์, และพรีเพร็ก, แผ่นเรซิน, แผ่นลามิเนท ที่ถูกหุ้มด้วยฟอยล์โลหะ และแผ่นวงจรพิมพ์ ซึ่งใช้สิ่งเดียวกันนี้
TWM469713U (zh) 複合型補強板
TH178480A (th) ฟิล์มปิดผนึก และฟิล์มอัดซ้อน