TH139054A - องค์ประกอบเรซิ่น, สารแข็งตัว, ฟิล์มของเรซิ่นและแผงวงจร - Google Patents
องค์ประกอบเรซิ่น, สารแข็งตัว, ฟิล์มของเรซิ่นและแผงวงจรInfo
- Publication number
- TH139054A TH139054A TH1301003975A TH1301003975A TH139054A TH 139054 A TH139054 A TH 139054A TH 1301003975 A TH1301003975 A TH 1301003975A TH 1301003975 A TH1301003975 A TH 1301003975A TH 139054 A TH139054 A TH 139054A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- groups
- compounds
- compound
- cross
- polymer
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (17/07/56) องค์ประกอบเรซิ่นซึ่งสามารถลดการกระเดิดเมื่อทำให้แข็งตัว มีคุณสมบัติทนความร้อนดี เยี่ยม พร้อมกับสามารถใช้งานเป็นวัสดุจำพวกฟิล์มปกป้องผิวหน้าของชิ้นส่วนเซมิคอนดัคเตอร์, ฟิล์มฉนวนระหว่างชั้น, ฟิล์มฉนวนปกป้องสำหรับแผงวงจรพิมพ์, ฟิล์มฉนวนระหว่างชั้นต่างๆ ได้ อย่างดี, ฟิล์มของเรซิ่นซึ่งใช้องค์ประกอบเรซิ่นนั้นและแผงวงจรซึ่งใช้วัสดุเหล่านั้น องค์ประกอบเร ซิ่นของการประดิษฐ์นี้ มีลักษณะจำเพาะคือ มีส่วนผสมของ (A) สารประกอบโพลิเมอร์และ (B) สารประกอบซึ่งมีหมู่ไฮดรอกซีลหลายหมู่ซึ่งมีหมู่ไฮดรอกซีลไม่ต่ำกว่า 2 หมู่และ (C) สารประกอบ แบบทำครอสลิงค์ซึ่งมีหลายหมู่ฟังก์ชันซึ่งมีหมู่ฟังก์ชันแบบทำครอสลิงค์ไม่ต่ำกว่า 2 หมู่ที่จะสร้าง พันธะครอสลิงค์ระหว่างสารประกอบโพลิเมอร์ดังกล่าวและ/หรือสารประกอบซึ่งมีหมู่ไฮดรอกซีล หลายหมู่ดังกล่าว โดยที่สารประกอบแบบทำครอสลิงค์ซึ่งมีหลายหมู่ฟังก์ชันดังกล่าวนั้น สามารถ สร้างโครงสร้างครอสลิงค์สามมิติระหว่างสารประกอบโพลิเมอร์ดังกล่าวและ/หรือสารประกอบซึ่งมี หมู่ไฮดรอกซีลหลายหมู่ดังกล่าวได้ รูปที่เลือกใช้ รูปที่ 1 องค์ประกอบเรซิ่นซึ่งสามารถลดการกระเดิดเมื่อทำให้แข็งตัว มีคุณสมบัติทนความร้อนดี เยี่ยม พร้อมกับสามารถใช้งานเป็นวัสดุจำพวกฟิล์มปกป้องผิวหน้าของชิ้นส่วนเซมิคอนดัคเตอร์, ฟิล์มฉนวนระหว่างชั้น, ฟิล์มฉนวนปกป้องสำหรับแผงวงจรพิมพ์,ฟิล์มฉนวนระหว่างชั้นต่างๆ ได้ อย่างดี,ฟิล์มของเรซิ่นซึ่งใช้องค์ประกอบเรซิ่นนั้นและแผงวงจรซึ่งใช้วัสดุเหล่านั้น องค์ประกอบเร ซิ่นของการประดิษฐ์นี้ มีลักษณะจำเพาะคือ มีส่วนผสมของ (A) สารประกอบโพลิเมอร์และ (B) สารประกอบซึ่งมีหมู่ไฮดรอกซีลหลายหมู่ซึ่งมีหมู่ไฮดรอกซีลไม่ต่ำกว่า 2 หมู่และ (C) สารประกอบ แบบทำครอสลิงค์ซึ่งมีหลายหมู่ฟังก์ชันซึ่งมีหมู่ฟังก์ชันแบบทำครอสลิงค์ไม่ต่ำกว่า 2 หมู่ที่จะสร้าง พันธะครอสลิงค์ระหว่างสารประกอบโพลิเมอร์ดังกล่าวและ/หรือสารประกอบซึ่งมีหมู่ไฮดรอกซีล หลายหมู่ดังกล่าว โดยที่สารประกอบแบบทำครอสลิงค์ซึ่งมีหลายหมู่ฟังก์ชันดังกล่าวนั้น สามารถ สร้างโครงสร้างครอสลิงค์สามมิติระหว่างสารประกอบโพลิเมอร์ดังกล่าวและ/หรือสารประกอบซึ่งมี หมู่ไฮดรอกซีลหลายหมู่ดังกล่าวได้ รูปที่เลือกใช้ รูปที่ 1
Claims (1)
1. องค์ประกอบเรซิ่นซึ่งมีลักษณะจำเพาะคือ มีส่วนผสมของ (A) สารประกอบโพลิ เมอร์และ (B)สารประกอบซึ่งมีหมู่ไฮดรอกซีลหลายหมู่ซึ่งมีหมู่ไฮดรอกซีลไม่ต่ำกว่า 2 หมู่และ(C) สารประกอบแบบทำครอวลิงค์ซึ่งมีหลายหมู่ฟังก์ชันซึ่งมีหมู่ฟังก์ชันแบบทำครอสลิงค์ไม่ต่ำกว่า 2 หมู่ ที่สร้างพันธะครอสลิงค์ระหว่างสารประกอบโพลิเมอร์ดังกล่าวและ/หรือสารประกอบซึ่งมีหมู่ ไฮดรอกซีลหลายหมู่ดังกล่าว โดยที่สารประกอบแบบทำครอสลิงค์ซึ่งมีหลายหมู่ฟังก์ชแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH139054A true TH139054A (th) | 2015-01-16 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| MY161045A (en) | Resin composition for forming adhesive layer of multilayer flexible printed wiring board, resin varnish, resin coated copper foil, method for manufacturing resin coated copper foil for manufacturing multilayer flexible printed wiring board, and multilayer flexible printed wiring board | |
| MX357441B (es) | Material de revestimiento conductor para estructuras compuestas. | |
| TW201708482A (en) | Conductive adhesive composition, conductive adhesive film, bonding method, and circuit board | |
| TW200745195A (en) | Insulating material, process for producing electronic part/device, and electronic part/device | |
| MY155358A (en) | Resin compound for forming adhesive layer of multilayered flexible printed wiring board | |
| WO2018063578A8 (en) | RESIN FOR USE AS A BONDING LAYER IN A MULTILAYER STRUCTURE AND MULTILAYER FILMS COMPRISING THE SAME | |
| BR112012014927A2 (pt) | composições de fluorpolímeros misturados tendo múltiplos fluorpolímeros processáveis por fusão | |
| MX375599B (es) | Composición de múltiples capas que comprende capas de poliamidas parcialmente aromáticas. | |
| MY156450A (en) | Curable resin composition, cured product thereof, phenolic resin, epoxy resin, and semiconductor sealing material | |
| EP2662395A3 (en) | Epoxy resin, epoxy resin compound comprising the same, and radiant heat circuit board using the compound | |
| WO2012067471A3 (en) | Environmentally friendly multilayer film | |
| AR108798A1 (es) | Películas multicapa y envases formados a partir de ellas | |
| MX375598B (es) | Composición de múltiples capas que comprende una capa de poliéster. | |
| MX2021011797A (es) | Pelicula laminada para moldeo. | |
| MY195223A (en) | Resin Composition, Insulating Layer for Wiring Board, and Laminate | |
| TH139054A (th) | องค์ประกอบเรซิ่น, สารแข็งตัว, ฟิล์มของเรซิ่นและแผงวงจร | |
| BR112016028999A2 (pt) | composição adesiva de selagem | |
| WO2016042415A3 (ja) | 硬化性樹脂組成物、硬化性樹脂成形体、硬化物、積層体、複合体および多層プリント配線板 | |
| CN105623575A (zh) | 一种基于缩水甘油胺类环氧树脂的导电胶 | |
| EP3027687A1 (en) | Flexible white reflective dielectric for electronic circuits | |
| TH1801007479A (th) | กระบวนการแบบใหม่สำหรับการเตรียมวัสดุผสม | |
| TH1801005579A (th) | "ฟิล์มพวกโพลีเอสเตอร์ ลามิเนต และสิ่งสำหรับห่อ" | |
| TH151586A (th) | องค์ประกอบเรซินสำหรับวัสดุแผ่นวงจรพิมพ์, และพรีเพร็ก, แผ่นเรซิน, แผ่นลามิเนท ที่ถูกหุ้มด้วยฟอยล์โลหะ และแผ่นวงจรพิมพ์ ซึ่งใช้สิ่งเดียวกันนี้ | |
| TWM469713U (zh) | 複合型補強板 | |
| TH178480A (th) | ฟิล์มปิดผนึก และฟิล์มอัดซ้อน |