TH136670A - แผ่นวงจรพิมพ์และวิธีผลิตของแผ่นวงจรพิมพ์ - Google Patents

แผ่นวงจรพิมพ์และวิธีผลิตของแผ่นวงจรพิมพ์

Info

Publication number
TH136670A
TH136670A TH1201006189A TH1201006189A TH136670A TH 136670 A TH136670 A TH 136670A TH 1201006189 A TH1201006189 A TH 1201006189A TH 1201006189 A TH1201006189 A TH 1201006189A TH 136670 A TH136670 A TH 136670A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
printed circuit
layer
circuit boards
conductive
hole
Prior art date
Application number
TH1201006189A
Other languages
English (en)
Inventor
โอคะ นายโยชิโอะ
อุเอนิชิ นายนาโอตะ
คาสุกะ นายทาคาชิ
ปาร์ค นายจินจู
นาคามะ นายโคอุคิ
อุเอฮาระ นายสุมิโตะ
Original Assignee
นางสาวยิ่งลักษณ์ ไกรฤกษ์
นางสาววรรษิกา ฟักมีทอง
Filing date
Publication date
Application filed by นางสาวยิ่งลักษณ์ ไกรฤกษ์, นางสาววรรษิกา ฟักมีทอง filed Critical นางสาวยิ่งลักษณ์ ไกรฤกษ์
Publication of TH136670A publication Critical patent/TH136670A/th

Links

Abstract

DC60 (28/11/55) วิธีผลิตของแผ่นวงจรพิมพ์ซึ่งเริ่มต้น บนชั้นฉนวน (20) ทำการสร้างรูทะลุผ่าน (41) ให้ไปถึงแผ่นฐาน นำไฟฟ้า (10) จากนั้น ทาหมึกคุณสมบัตินำไฟฟ้าที่ผสมอนุภาคคุณสมบัตินำไฟฟ้า ที่บริเวณซึ่งครอบคลุมรู ทะลุผ่าน (41) บนชั้นฉนวน (20) แล้วสร้างชั้นอนุภาคนำไฟฟ้า (31) ต่อจากนั้น ทำการสร้างชั้นเคลือบไฟฟ้า (33) บนชั้นอนุภาคนำไฟฟ้า (31) ด้วยการเคลือบไฟฟ้า จากนั้น ทำการกำจัดชั้นอนุภาคนำไฟฟ้า (31) และชั้น เคลือบไม่เป็นอิเล็กทรอไลต์ (32) ของรอบรูเชื่อมต่อแบบบลายด์ (40)

Claims (1)

  1. : DC60 (28/11/55) วิธีผลิตของแผ่นวงจรพิมพ์ซึ่งเริ่มต้น บนชั้นฉนวน (20) ทำการสร้างรูทะลุผ่าน (41) ให้ไปถึงแผ่นฐาน นำไฟฟ้า (10) จากนั้น ทาหมึกคุณสมบัตินำไฟฟ้าที่ผสมอนุภาคคุณสมบัตินำไฟฟ้า ที่บริเวณซึ่งครอบคลุมรู ทะลุผ่าน (41) บนชั้นฉนวน (20) แล้วสร้างชั้นอนุภาคนำไฟฟ้า (31) ต่อจากนั้น ทำการสร้างชั้นเคลือบไฟฟ้า (33) บนชั้นอนุภาคนำไฟฟ้า (31) ด้วยการเคลือบไฟฟ้า จากนั้น ทำการกำจัดชั้นอนุภาคนำไฟฟ้า (31) และชั้น เคลือบไม่เป็นอิเล็กทรอไลต์ (32) ของรอบรูเชื่อมต่อแบบบลายด์ (40) ข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : แท็ก :
TH1201006189A 2012-03-29 แผ่นวงจรพิมพ์และวิธีผลิตของแผ่นวงจรพิมพ์ TH136670A (th)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH136670A true TH136670A (th) 2014-09-19

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2015035016A3 (en) High current interconnect system and method for use in a battery module
PH12016502502A1 (en) Printed circuit board, electronic component, and method for producing printed circuit board
EP2728981A3 (en) Connecting structure between circuit boards and battery pack having the same
DE502007002406D1 (de) Leiterplatte mit zusätzlichen funktionalen elementen sowie herstellverfahren und anwendung
EP2651199A3 (en) Printed circuit board
TW201130097A (en) Interconnect layouts for electronic assemblies
GB2539137A (en) Integrated circuit assemblies with molding compound
MX2015004038A (es) Viga mixta de acero.
IN2014CN01630A (th)
EP2804452A3 (en) Printed wiring board and board module
EP2545755A4 (en) LADDER PLATE WITH ANCHORED FILLING
WO2014077816A3 (en) One up, one down connection structure for piezoelectric device in tire patch
TH136670A (th) แผ่นวงจรพิมพ์และวิธีผลิตของแผ่นวงจรพิมพ์
WO2018118238A3 (en) Printed circuit board with a co-planar connection
JP2017535055A5 (th)
EP2654390A3 (en) Structure of via hole of electrical circuit board
TWD165394S (zh) 電連接器
CN203251505U (zh) 具有白油盖层的线路板
CN204668508U (zh) 一种卡缘式螺母锁板结构的电连接器
JP2015115342A5 (th)
GB201119160D0 (en) Earth busbar
WO2013036026A3 (en) Printed circuit board, display device including the same, and method of fabricating the same
CN203072251U (zh) 一种带有盲孔的陶瓷电路板
CN203912335U (zh) 一种印刷电路基板
CN202285456U (zh) Pcb板台阶孔结构