TH135644B - โลหะผสมเชื่อมทองแดง-ฟอสฟอรัส-สตรอนเทียม (copper-phosphorus-strontium brazing alloy) - Google Patents
โลหะผสมเชื่อมทองแดง-ฟอสฟอรัส-สตรอนเทียม (copper-phosphorus-strontium brazing alloy)Info
- Publication number
- TH135644B TH135644B TH1201002152A TH1201002152A TH135644B TH 135644 B TH135644 B TH 135644B TH 1201002152 A TH1201002152 A TH 1201002152A TH 1201002152 A TH1201002152 A TH 1201002152A TH 135644 B TH135644 B TH 135644B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- strontium
- phosphorus
- copper
- silver
- alloys
- Prior art date
Links
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract 14
- 239000000956 alloy Substances 0.000 title claims abstract 14
- REDXJYDRNCIFBQ-UHFFFAOYSA-N aluminium(3+) Chemical class [Al+3] REDXJYDRNCIFBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract 9
- 238000003466 welding Methods 0.000 title claims abstract 6
- 238000005219 brazing Methods 0.000 title claims abstract 3
- -1 Copper-Phosphorus-Strontium Chemical compound 0.000 title abstract 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract 6
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 4
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 claims abstract 4
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 3
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 claims abstract 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract 3
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 3
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims abstract 3
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 3
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims abstract 3
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims abstract 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 abstract 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 abstract 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 abstract 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N tin hydride Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- TVFDJXOCXUVLDH-UHFFFAOYSA-N Cesium Chemical compound [Cs] TVFDJXOCXUVLDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 238000005275 alloying Methods 0.000 abstract 1
- 229910052792 caesium Inorganic materials 0.000 abstract 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 abstract 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 abstract 1
Abstract
การประดิษฐ์ปัจจุบันนี้เกี่ยวข้องกับ โลหะผสมเชื่อม (brazing alloy) และโดยเฉพาะ กับ โลหะผสมเชื่อมที่ประกอบด้วย ทองแดง (Cu), ฟอสฟอรัล (P), และ สตรอนเทียม (Sr) และ ที่ยัง ประกอบอีกด้วยหนึ่งในธาตุใดธาตุหนึ่งใน อินเดียม (In), โบรอน (B), เงิน (Ag), ดีบุก (Sn), ซีเซียม (Cs), เจอร์มาเนียม (Ge), และ นิกเกิล (Ni) การประดิษฐ์ปัจจุบันนี้รวม 5.0 ถึง 7.5%โดยน้ำหนักของ ฟอสฟอรัส (P) และ 0.01 ถึ ง 5.0% โดยน้ำหนักของสตรอนเทียม (Sr), ซึ่งส่วนที่เหลือประกอบด้วยทองแดง (Cu) โลหะผสมเชื่อมตามรูปแบบการประดิษฐ์ตัวอย่างของการประดิษฐ์ปัจจุบันนี้ประกอบด้วย ทองแดง (Cu), ฟอสฟอรัส (P), และ สตรอนเทียม (Sr) ซึ่งต่างจากธาตุโลหะผสมที่มีอยู่ และ ยัง รวมถึง, ในฐานะส่วนประกอบโลหะผสม, หนึ่งหรือมากกว่าหนึ่งธาตุซึ่งถูกเลือกจากกลุ่มที่ ประกอบด้วยอินเดียม (In), โบรอน (B), เงิน (Ag) และ ดีบุก (Sn) ในลักษณะที่โลหะผสมเชื่อมนั้น ไม่มีเงิน (Ag) หรือ ปริมาณเงิน (Ag) ถูกทำให้ลดลงอย่างมากเมื่อเทียบกับโลหะผสมเชื่อมที่มีอยู่ที่ ประกอบด้วยเงิน (Ag) ซึ่งโดยการนั้นเป็นการลดต้นทุนการผลิต และ จัดให้มีความสามารถในการ เชื่อมโลหะที่เทียบเท่า หรือ เป็นเลิศมากกว่าเมื่อเทียบกับผลที่อธิบายไว้ข้างต้น
Claims (3)
1. โลหะผสมเชื่อม (brazing alloy) ที่ประกอบด้วย 5.0 ถึง 7.5%โดยน้ำหนักของฟอสฟอรัส (P); และ 0.01 ถึง 5.0%โดยน้ำหนักของสตรอนเทียม (Sr), โดยที่ส่วนที่เหลือประกอบด้วยทองแดง (Cu)
2. โลหะผสมเชื่อมของข้อถือสิทธิที่ 1 โดยที่โลหะผสมประกอบด้วย 0.001 ถึง 0.5%โดย น้ำหนักของโบรอน (B) 3. โลหะผสมเชื่อมของข้อถือสิทธิที่ 1 หรือ 2 โดยที่โลหะผสม ประกอบด้วยหนึ่งหรือ มากกว่าหนึ่งธาตุซึ่งถูกเลือกจากกลุ่มที่ประกอบด้วย 0.01 ถึง
3.0 %โดยน้ำหนัก ของ อินเดียม (In),
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH83347B TH83347B (th) | 2014-07-28 |
| TH135644B true TH135644B (th) | 2014-07-28 |
| TH135644A TH135644A (th) | 2014-07-28 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2012153925A3 (ko) | 브레이징 합금 | |
| WO2016012754A3 (en) | Low temperature high reliability tin alloy for soldering | |
| MY186516A (en) | High impact toughness solder alloy | |
| MY179941A (en) | Lead-free and antimony-free tin solder reliable at high temperatures | |
| JP2010029942A5 (th) | ||
| MX363092B (es) | Aleacion de cobre y lamina de aleacion de cobre. | |
| MX2016005465A (es) | Aleaciones de soldadura libres de plata, libres de plomo. | |
| MX2011011353A (es) | Aleacion de soldura de bajo contenido de plata y composicion de pasta de soldadura. | |
| RU2014148737A (ru) | Сплав для сварки с припоем | |
| WO2009124331A3 (de) | Gleitlager | |
| MX2018002650A (es) | Aleaciones para soldadura sin plomo de alta confiabilidad. | |
| EP4299238A3 (en) | Low-silver tin based alternative solder alloy to standard sac alloys for high reliability applications | |
| JP2021502259A5 (th) | ||
| WO2015027977A3 (de) | Kupferlegierung, die zinn enthält | |
| WO2011068357A3 (ko) | 브레이징 합금 | |
| JP2017051984A5 (th) | ||
| TH135644B (th) | โลหะผสมเชื่อมทองแดง-ฟอสฟอรัส-สตรอนเทียม (copper-phosphorus-strontium brazing alloy) | |
| TH135644A (th) | โลหะผสมเชื่อมทองแดง-ฟอสฟอรัส-สตรอนเทียม (copper-phosphorus-strontium brazing alloy) | |
| JP2017024074A5 (th) | ||
| CN104625464A (zh) | 一种新型无铅锡棒 | |
| WO2019094241A3 (en) | Cost-effective lead-free solder alloy for electronic applications | |
| WO2015027976A3 (de) | Kupferlegierung, die nickel und phosphor enthält | |
| TH1701000303A (th) | โลหะผสมดีบุกที่มีความน่าเชื่อถือสูงที่อุณหภูมิต่ำสำหรับบัดกรี | |
| TH83347B (th) | โลหะผสมเชื่อมทองแดง-ฟอสฟอรัส-สตรอนเทียม (copper-phosphorus-strontium brazing alloy) | |
| JP2009297789A5 (th) |