TH83347B - โลหะผสมเชื่อมทองแดง-ฟอสฟอรัส-สตรอนเทียม (copper-phosphorus-strontium brazing alloy) - Google Patents

โลหะผสมเชื่อมทองแดง-ฟอสฟอรัส-สตรอนเทียม (copper-phosphorus-strontium brazing alloy)

Info

Publication number
TH83347B
TH83347B TH1201002152A TH1201002152A TH83347B TH 83347 B TH83347 B TH 83347B TH 1201002152 A TH1201002152 A TH 1201002152A TH 1201002152 A TH1201002152 A TH 1201002152A TH 83347 B TH83347 B TH 83347B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
strontium
copper
silver
phosphorus
present
Prior art date
Application number
TH1201002152A
Other languages
English (en)
Other versions
TH135644A (th
Inventor
ฮยอน โช ชู
โทมูระ และคณะ นายนาโอฟูมิ
Original Assignee
มิทซุย เคมิคอลสอิงค
อัลโคมา แอลทีดี
Filing date
Publication date
Application filed by มิทซุย เคมิคอลสอิงค, อัลโคมา แอลทีดี filed Critical มิทซุย เคมิคอลสอิงค
Publication of TH83347B publication Critical patent/TH83347B/th
Publication of TH135644A publication Critical patent/TH135644A/th

Links

Abstract

DC60(04/07/55) การประดิษฐ์ปัจจุบันนี้เกี่ยวข้องกับโลหะผสมเชื่อม(brazingalloy)และโดยเฉพาะกับ โลหะผสมเชื่อมที่ประกอบด้วยทองแดง(Cu),ฟอสฟอรัส(P),และสตรอนเทียม(Sr)และที่ยัง ประกอบอีกด้วยหนึ่งในธาตุใดธาตุหนึ่งในอินเดียม(In),โบรอน(B),เงิน(Ag),ดีบุก(Sn),ซีเซียม (Cs),เจอร์มาเนียม(Ge),และนิกเกิล(Ni) การประดิษฐ์ปัจจุบันนี้รวม5.0ถึง7.5%โดยน้ำหนักของฟอสฟอรัส(P)และ0.01ถึง 5.0%โดยน้ำหนักของสตรอนเทียม(Sr),ซึ่งส่วนที่เหลือประกอบด้วยทองแดง(Cu) โลหะผสมเชื่อมตามรูปแบบการประดิษฐ์ตัวอย่างของการประดิษฐ์ปัจจุบันนี้ประกอบด้วย ทองแดง(Cu),ฟอสฟอรัส(P),และสตรอนเทียม(Sr)ซึ่งต่างจากธาตุโลหะผสมที่มีอยู่และยัง รวมถึง,ในฐานะส่วนประกอบโลหะผสม,หนึ่งหรือมากกว่าหนึ่งธาตุซึ่งถูกเลือกจากกลุ่มที่ ประกอบด้วยอินเดียม(In),โบรอน(B),เงิน(Ag)และดีบุก(Sn)ในลักษณะที่โลหะผสมเชื่อมนั้น ไม่มีเงิน(Ag)หรือปริมาณเงิน(Ag)ถูกทำให้ลดลงอย่างมากเมื่อเทียบกับโลหะผสมเชื่อมที่มีอยู่ที่ ประกอบด้วยเงิน(Ag)ซึ่งโดยการนั้นเป็นการลดต้นทุนการผลิตและจัดให้มีความสามารถในการ เชื่อมโลหะที่เทียบเท่าหรือเป็นเลิศมากกว่าเมื่อเทียบกับผลที่อธิบายไว้ข้างต้น การประดิษฐ์ปัจจุบันนี้เกี่ยวข้องกับโลหะผสมเชื่อม(brazingalloy)และโดยเฉพาะกับ โลหะผสมเชื่อมที่ประกอบด้วยทองแดง(Cu),ฟอสฟอรัล(P),และสตรอนเทียม(Sr)และที่ยัง ประกอบอีกด้วยหนึ่งในธาตุใดธาตุหนึ่งในอินเดียม(In),โบรอน(B),เงิน(Ag),ดีบุก(Sn),ซีเซียม (Cs),เจอร์มาเนียม(Ge),และนิกเกิล(Ni) การประดิษฐ์ปัจจุบันนี้รวม5.0ถึง7.5%โดยน้ำหนักของฟอสฟอรัส(P)และ0.01ถึง 5.0%โดยน้ำหนักของสตรอนเทียม(Sr),ซึ่งส่วนที่เหลือประกอบด้วยทองแดง(Cu) โลหะผสมเชื่อมตามรูปแบบการประดิษฐ์ตัวอย่างของการประดิษฐ์ปัจจุบันนี้ประกอบด้วย ทองแดง(Cu),ฟอสฟอรัส(P),และสตรอนเทียม(Sr)ซึ่งต่างจากธาตุโลหะผสมที่มีอยู่และยัง รวมถึง,ในฐานะส่วนประกอบโลหะผสม,หนึ่งหรือมากกว่าหนึ่งธาตุซึ่งถูกเลือกจากกลุ่มที่ ประกอบด้วยอินเดียม(In),โบรอน(B),เงิน(Ag)และดีบุก(Sn)ในลักษณะที่โลหะผสมเชื่อมนั้น ไม่มีเงิน(Ag)หรือปริมาณเงิน(Ag)ถูกทำให้ลดลงอย่างมากเมื่อเทียบกับโลหะผสมเชื่อมที่มีอยู่ที่ ประกอบด้วยเงิน(Ag)ซึ่งโดยการนั้นเป็นการลดต้นทุนการผลิตและจัดให้มีความสามารถในการ เชื่อมโลหะที่เทียบเท่าหรือเป็นเลิศมากกว่าเมื่อเทียบกับผลที่อธิบายไว้ข้างต้น

Claims (1)

1. สารองค์ประกอบเพื่อใช้ป้องกันและกำจัดศัตรูพืชที่มีลักษณะพิเศษคือ มีส่วนผสมของสาร ออกฤทธิ์ที่เป็นอนุพันธ์ของไดอะมีนที่แสดงโดยสูตรทั่วไปนี้ และสารประกอบตั้งแต่ 1 ชนิดขึ้นไปที่เลือก จากกลุ่มของยาฆ่าเชื้อโรค, ยาฆ่าแมลง, ยาฆ่าไรฝุ่นอื่นๆ สูตรทั่วไป (1) (เคมี 1) (สูตรเคมี) (1) [ในสูตร R1 ได้แก่ หมู่อัลคิลที่มีจำนวนคาร์บอน 1-6 ตัว, หมู่ไซโคลอัลคิลที่มีจำนวนคาร์บอน 3-6 ตัว, หมู่อัลคินีลที่มีจำนวนคาร์บอน 2-6 ตัว, หมู่ไซโคลอัลคิน:
TH1201002152A 2012-05-10 โลหะผสมเชื่อมทองแดง-ฟอสฟอรัส-สตรอนเทียม (copper-phosphorus-strontium brazing alloy) TH135644A (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH83347B true TH83347B (th) 2014-07-28
TH135644A TH135644A (th) 2014-07-28

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2012153925A3 (ko) 브레이징 합금
PH12014500272B1 (en) High impact toughness solder alloy
PH12014500905A1 (en) High temperature reliability alloy
Zhang et al. Development of SnAg-based lead free solders in electronics packaging
WO2015004467A3 (en) Materials and methods for soldering, and soldered products
WO2016012754A3 (en) Low temperature high reliability tin alloy for soldering
EP2595184A3 (en) Silver bond wire for semiconductor devices
RU2014148737A (ru) Сплав для сварки с припоем
MX363092B (es) Aleacion de cobre y lamina de aleacion de cobre.
AU2014325066B2 (en) Copper alloy
JP2014509944A5 (th)
BR112015002414A2 (pt) liga de solda sem chumbo de alta temperatura
JP2010029942A5 (th)
MY184937A (en) Alloy material, contact probe, and connection terminal
MY184028A (en) Pb-free solder alloy
WO2012125516A3 (en) Tarnish-resistant sterling silver alloys
MX2019002670A (es) Soldadura de lmpa: aleacion de punto de fusion bajo, libre de plomo y uso de la misma.
IN2014DN09874A (th)
WO2011068357A3 (ko) 브레이징 합금
WO2015027977A3 (de) Kupferlegierung, die zinn enthält
AU2012363597B2 (en) Audio solder alloy
WO2019094241A3 (en) Cost-effective lead-free solder alloy for electronic applications
TH135644A (th) โลหะผสมเชื่อมทองแดง-ฟอสฟอรัส-สตรอนเทียม (copper-phosphorus-strontium brazing alloy)
RU2010122590A (ru) Состав сварочной проволоки
WO2015027976A3 (de) Kupferlegierung, die nickel und phosphor enthält