TH13550B

TH13550B - บัตรไอซีชนิดไม่สัมผัสและวิธีการผลิตบัตรดังกล่าว

Info

Publication number: TH13550B
Application number: TH9501002363A
Authority: TH
Inventors: สึโมริ นายมาซาฮิโกะ
Original assignee: นายดำเนิน การเด่น; นายต่อพงศ์ โทณะวณิก; นายวิรัช ศรีเอนกราธา; นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
Filing date: 1995-09-22
Publication date: 2002-09-24

Abstract

ในบัตรไอซีชนิดไม่สัมผัสที่มีส่วนทางไฟ้ฟ้าที่ประกอบด้วยฐานและชิปไอซี ที่ติดอยู่กับฐาน ส่วนทางไฟฟ้าจะได้รับการจัดวางด้านนอกของวงรอบของขดลวด สายอากาศ แผ่นเสริมความแข็งแรงจะได้รับการจัดเตรียมไว้บนฐานที่ด้านข้างพื้นผิวที่ติดกันของ ชิป ไอซีเพื่อที่จะล้อมรอบขอบเส้นรอบรูปด้านนอกของชิปไอซี บัตรไอซีชนิดไม่สัมผัส จะได้รับการผลิตโดยการเติมเรซินการตรึงแน่นแบบที่เป็นกึ่งของแข็งลงในรูเรซิน ที่ได้รับการขึ้นเป็นรูปของแผ่นฟิล์มเรซินและตัวกำหนดที่ว่างที่มีรูที่กว้างกว่าพื้นที่ ด้านนอกของบัตรและที่หนากว่าส่วนทางไฟฟ้า การจัดวางส่วนทางไฟฟ้าและขดลวด สายอากาศในเรซินการตรึงแน่นเพื่อที่จะตรึงแน่นอย่างชั่วคราว การพ่นเรซินการ ตรึงแน่นในขณะที่แผ่นฟิล์มได้รับการสัมผัสแบบกดด้วยอย่างน้อยหนึ่งพื้นผิวของเรซินการ ตรึงแน่นการเจาะส่วนของเรซินการตรึงแน่นและแผ่นฟิล์มที่เวลาเดียวกัน

Claims

1. บัตราไอซีชนิดไม่สัมผัส ประกอบรวมด้วย ส่วนตัวบัตรรูปสี่เหลี่ยมผืนผ้าแบนราบ ขดลวดสายอากาศแบบวงรอบที่ติดตั้งอยู่บนส่วนตัวบัตรรูปสี่เหลี่ยมผืนผ้าแบนราบ ดังกล่าวไปตามแนวของเส้นรอบรูปด้านนอกของส่วนตัวบัตร และ ส่วนทางไฟฟ้าที่ติดตั้งบนส่วนตัวบัตรดังกล่าว ที่ซึ่งส่วนทางไฟฟ้าดังกล่าวได้รับการจัดวางอยู่ด้านนอกของวงรอบของขดลวดสาย อากาศดังกล่าวเมื่อมองส่วนตัวบัตรดังกล่าวจากทางด้านบนเป็นระนาบ

2. บัตรไอซีชนิดไม่สัมผัสที่ถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งด้านข้างด้านยาวของรูปสี่ เหลี่ยมผืนผ้าของส่วนทางไฟฟ้าดังกล่าวจะได้รับการทำให้ขนานกับด้านข้างสั้นของรูปสี่เหลียม ผืนผ้าของส่วนตัวบัตรดังกล่าว

3. บัตรไอซีชนิดไม่สัมผัสดังที่ถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งส่วนทางไฟฟ้าดังกล่าว ประกอบรวมด้วยฐานแผ่นฟิล์ม ชิปไอซีที่ยึดติดกับฐานแผ่นฟิล์มดังกล่าว และแผ่นเสริมความแข็งแรง ที่จัดเตรียมไว้บนฐานแผ่นฟิล์มดังกล่าวตามแนวขอบรอบรูปด้านนอกของชิปไอซีที่ด้านข้างของพื้น ผิวการยึดติดที่ซึ่งชิปไอซีดังกล่าวจะได้รับการยึดติดเข้าไป

4. บัตรไอซีชนิดไม่สัมผัสดังที่ถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 3 ที่ซึ่งแผ่นเสริมความแข็งแรงดัน กล่าวเป็นแผ่นแบนราบหนึ่งแผ่นที่ได้รับการก่อรูปไว้ตามขอบรอบรูปด้านนอกของชิปไอซีดังกล่าว

5. บัตรไอซีชนิดไม่สัมผัสดังที่ถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 3 ที่ซึ่งแผ่นเสริมความแข็งแรงดัง กล่าวทำมาจากโลหะ

6. บัตรไอซีชนิดไม่สัมผัสดังที่ถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งอย่างน้อยที่สุดหนึ่งส่วนของ ส่วนทางไฟฟ้าดังกล่าวและขดลวดสายอากาศดังกล่าวได้รับการฝังไว้ในเรซินการตรึงแน่นแบบที่เป็น ฉนวนและเรซินการตรึงแน่นดังกล่าวจะได้รับการบ่มในขณะที่แผ่นฟิล์มเรซินได้รับการทำให้สัมผัส แบบกดด้วยพื้นผิวอย่างน้อยที่สุดหนึ่งพื้นผิวของเรซินการตรึงแน่นดังกล่าว

7. วิธีการของการผลิตบัตรไอซีชนิดไม่สัมผัสที่มีส่วนทางไฟฟ้าในตัวและขดลวดสายอากาศ ในบัตรดังกล่าว วิธีการประกอบรวมด้วยขั้นตอนของ การเติมเรซินการตรึงแน่นแบบที่เป็นกึ่งของแข็งลงในรูเรซินที่ได้รับการก่อรูปขึ้นมา จากแผ่นฟิล์มเรซิน และตัวกำหนดที่ว่างที่มีรูที่กว้างกว่าพื้นที่ด้านนอกของบัตรดังกล่าว และหนากว่า ส่วนทางไฟฟ้าดังกล่าว การฝังส่วนทางไฟฟ้าดังกล่าวและขดลวดสายอากาศดังกล่าวในเรซินการตรึงแน่นดัง กล่าว เพื่อการตรึงแน่นส่วนทางไฟฟ้าดังกล่าวและขดลวดสายอากาศดังกล่าวไว้อย่างชั่วคราว การบ่มเรซินการตรึงแน่นดังกล่าวในขณะที่แผ่นฟิล์ม ได้รับการทำให้สัมผัสแบบกด กับพื้นผิวอย่างน้อยที่สุดหนึ่งพื้นผิวของเรซินการตรึงแน่นดังกล่าว และ การเจาะส่วนหนึ่งของเรซินการตรึงแน่นดังกล่าวและแผ่นฟิล์มดังกล่าวในเวลาเดียว กันเพื่อการก่อรูปบัตรไอซีชนิดไม่สัมผัสดังกล่าวขึ้นมา

8. วิธีการของการผลิตบัตรไอซีชนิดไม่สัมผัสดังที่ถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 7 ที่ซึ่งตัวกำหนด ที่ว่างที่ด้านข้างทั้งสองด้านของส่วนดังกล่าวของเรซินการตรึงแน่นดังกล่าวและแผ่นฟิล์มดังกล่าวได้ รับการเจาะในเวลาเดียวกันจะมีรูการป้อนเพื่อการกำหนดตำแหน่งและการป้อนตัวกำหนดที่ว่างดัง กล่าวในขั้นตอนที่ต่อตามมา และส่วนยื่นของลูกกลิ้งการป้อนจะได้รับการประกอบเข้ากับรูการป้อน ดังกล่าวเพื่อให้การกำหนดตำแหน่งอย่างอัตโนมัติได้รับการปฏิบัติ