TH127151A - วิธีการประกอบวัสดุไมโครอิเลคทรอนิกส์แบบฟลิปชิปโดยให้ความร้อนขั้นตอนเดียว - Google Patents
วิธีการประกอบวัสดุไมโครอิเลคทรอนิกส์แบบฟลิปชิปโดยให้ความร้อนขั้นตอนเดียวInfo
- Publication number
- TH127151A TH127151A TH1201001607A TH1201001607A TH127151A TH 127151 A TH127151 A TH 127151A TH 1201001607 A TH1201001607 A TH 1201001607A TH 1201001607 A TH1201001607 A TH 1201001607A TH 127151 A TH127151 A TH 127151A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- metal oxide
- substrate
- circuit board
- assembling
- bugle
- Prior art date
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract 6
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 title claims abstract 4
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 title claims abstract 4
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims abstract 7
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims abstract 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract 6
- 241001503991 Consolida Species 0.000 claims abstract 4
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 claims abstract 2
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims abstract 2
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 claims 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 abstract 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 abstract 1
Abstract
DC60 (05/04/55) การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับวิธีการประกอบวัสดุไมโครอิเลคทรอนิกส์แบบฟลิปชิป โดยให้ความร้อนขั้นตอนเดียว ซึ่งมีขั้นตอนประกอบด้วย (1) จุ่มเม็ดโลหะบักรีในสารชะโลหะ ออกไซด์ หรือจ่ายสารชะโลหะออกไซด์บนพื้นรอง (2) วางแผงวงจรที่มีเม็ดโลหะบักรีลงบนพื้นรอง (3) จ่ายวัสดุรีโฟลว์เอนแคปซูเลนท์ด้านข้างของแผงวงจร และ (4) ให้ความร้อน การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับวิธีการประกอบวัสดุไมโครอิเลคทรอนิกส์แบบฟลิปชิป โดยให้ความร้อนขั้นตอนเดียว ซึ่งมีขั้นตอนประกอบด้วย (1) จุ่มเม็ดโลหะบักรีในสารชะโลหะ ออกไซด์ หรือจ่ายสารชะโลหะออกไซด์บนพื้นรอง (2) วางแผงวงจรที่มีเม็ดโลหะบักรีลงพื้นรอง (3) จ่ายวัสดุรีโฟลว์เอนแคปซูเลนท์ด้านข้างของแผงวงจร และ (4) ให้ความร้อน
Claims (1)
1. วิธีการประกอบวัสดุไมโครอิเลคทรอนิกส์แบบฟลิปชิปโดยให้ความร้อนขั้นตอนเดียว ซึ่งมี ขั้นตอนประกอบด้วย (1) จุ่มเม็ดโลหะบักรีในสารชะโลหะออกไซด์ หรือจ่ายสารชะโลหะออกไซด์ บนพื้นรอง (2) วางแผงวงจรที่มีเม็ดโลหะบักรีลงบนพื้นรอง (3) จ่ายวัสดุรีโฟลว์เอนแคปซูเลนท์ด้านข้างของแผงวงจร โดยที่วัสดุดังกล่าว ประกอบด้วย อิพอกซีเรซิน สารบ่มประเภทแอนไฮไดร์ด ตัวเร่งปฏิกิริยา แท็ก :
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US14/390,982 US9064820B2 (en) | 2012-04-05 | 2013-04-05 | Method and encapsulant for flip-chip assembly |
| PCT/TH2013/000016 WO2013165323A2 (en) | 2012-04-05 | 2013-04-05 | Method and encapsulant for flip-chip assembly |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH127151A true TH127151A (th) | 2013-09-19 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101640341B1 (ko) | 반도체 패키지 | |
| JP2011513970A5 (th) | ||
| US20130065361A1 (en) | Chip package structure and method for manufacturing the same | |
| US8455989B2 (en) | Package substrate having die pad with outer raised portion and interior recessed portion | |
| JP2010080457A5 (th) | ||
| CN103420331B (zh) | 腔式半导体封装及其封装方法 | |
| US9142523B2 (en) | Semiconductor device and manufacturing method thereof | |
| TWI456669B (zh) | 接合半導體晶粒至導線架之方法及半導體裝置 | |
| WO2013006209A3 (en) | Lead carrier with thermally fused package components | |
| US7612450B2 (en) | Semiconductor package including dummy board and method of fabricating the same | |
| JP2014150253A5 (th) | ||
| EP1748479A3 (en) | Method of making an electronic assembly | |
| JP2013012522A5 (ja) | パッケージの製造方法およびｐｏｐ構造体 | |
| US11742310B2 (en) | Method of manufacturing semiconductor device | |
| US20150001697A1 (en) | Selective treatment of leadframe with anti-wetting agent | |
| TWI711506B (zh) | 焊接接合方法以及焊接接合裝置 | |
| TH127151A (th) | วิธีการประกอบวัสดุไมโครอิเลคทรอนิกส์แบบฟลิปชิปโดยให้ความร้อนขั้นตอนเดียว | |
| JP2015181142A5 (th) | ||
| WO2010134230A1 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| CN102280431B (zh) | 具有保护层的半导体封装及其制作方法 | |
| TWI478257B (zh) | 封裝結構及封裝製程 | |
| TW200741903A (en) | Method of manufacturing a semiconductor apparatus | |
| WO2014134059A3 (en) | Package substrate with testing pads on fine pitch traces | |
| JP2014072520A5 (th) | ||
| KR101553463B1 (ko) | 반도체 패키지 및 그 제조 방법 |