TH124129B - วิธีการได้มาของการสะสมโลหะผสมของทองสีเหลืองด้วยกระบวนการพิมพ์ด้วย แม่พิมพ์ไฟฟ้าโดยไม่มีการใช้โลหะหรือเมทาลลอยด์ที่เป็นพิษ - Google Patents
วิธีการได้มาของการสะสมโลหะผสมของทองสีเหลืองด้วยกระบวนการพิมพ์ด้วย แม่พิมพ์ไฟฟ้าโดยไม่มีการใช้โลหะหรือเมทาลลอยด์ที่เป็นพิษInfo
- Publication number
- TH124129B TH124129B TH801004836A TH0801004836A TH124129B TH 124129 B TH124129 B TH 124129B TH 801004836 A TH801004836 A TH 801004836A TH 0801004836 A TH0801004836 A TH 0801004836A TH 124129 B TH124129 B TH 124129B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- printing process
- metalloids
- molds
- electrical
- gold alloy
- Prior art date
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract 3
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 title claims 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 title claims 2
- 239000010930 yellow gold Substances 0.000 title claims 2
- 229910001097 yellow gold Inorganic materials 0.000 title claims 2
- REDXJYDRNCIFBQ-UHFFFAOYSA-N aluminium(3+) Chemical class [Al+3] REDXJYDRNCIFBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title 1
- 229910052752 metalloid Inorganic materials 0.000 title 1
- 150000002738 metalloids Chemical class 0.000 title 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 title 1
- 230000002588 toxic Effects 0.000 title 1
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 title 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract 3
- 229910001020 Au alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 claims abstract 2
- 239000003353 gold alloy Substances 0.000 claims abstract 2
- 239000008139 complexing agent Substances 0.000 claims 1
- 239000000306 component Substances 0.000 claims 1
- XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N cyanide Chemical compound N#[C-] XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims 1
- 150000002471 indium Chemical class 0.000 claims 1
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 claims 1
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 claims 1
- 125000002524 organometallic group Chemical group 0.000 claims 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 claims 1
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 claims 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract 1
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 abstract 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 abstract 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 abstract 1
Abstract
การประดิษฐ์นี้จะเกี่ยวข้อง การสะสมเกี่ยวกับอิเล็คโตรไลต์ ในรูปแบบของโลหะผสม ของทอง ซึ่งมีความหนาอยู่ระหว่าง 1 และ 800 ไมครอน และที่ซึ่งจะรวมถึง ทองแดงตามการ ประดิษฐ์ การสะสมจะรวมถึงอินเดียมเป็นส่วนประกอบหลักที่ 3 การประดิษฐ์นี้จะเกี่ยวกับขอบเขตของวิธีการเคลือบโลหะด้วนกระบวนการอิเล็คโตรไลซิส
Claims (2)
1. วิธีการสำหรับการสะสมของโลหะผสมของทอง ด้วนกระบวนการพิมพ์ด้วยแม่พิมพ์ ไฟฟ้าบนอิเล็คโทรดที่จุ่มอยู่ในอ่างที่รวมถึง โลหะของทองในรูปของอัลคาไลน์ออโรไซยาไนด์, ส่วนประกอบของออร์กาโนเมทาลลิก, สารช่วยทำให้เปียก, สารกระทำเชิงซ้อนและไซยาไนด์อิสระ ที่มีลักษณะเฉพาะในที่ซึ่งโลหะอัลลอยด์ จะเป็นทองแดงที่มีอยู่ในรูปของคอปเปอร์ ll ไซยาไนด์ และ โพแทสเซียม และสารเชิงซ้อนอินเดียม สำหรับการสะสมของโลหะผสมของทองสีเหลืองที่สะท้อนให้ เห็นเป็นมันวาวบนอิเล็คโทรด
2. วิธีการตามข้อถือสิทธิที่ 1 ที่มีลักษณ
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TH124129B true TH124129B (th) | 2013-05-31 |
TH124129A TH124129A (th) | 2013-05-31 |
Family
ID=
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101636514B (zh) | 印刷基板端子 | |
PL2283170T3 (pl) | Kąpiele elektrolitowe PD i PD-NI | |
ATE484943T1 (de) | Elektrolytisches verfahren zum füllen von löchern und vertiefungen mit metallen | |
CN104619883A (zh) | 表面处理镀敷材料及其制造方法、以及电子零件 | |
KR20160010433A (ko) | 전기 접촉 소자 | |
WO2004101854A3 (en) | Aqueous alkaline zincate solutions and methods | |
TW200728514A (en) | Method of coating a surface of a substrate with a metal by electroplating | |
TW200710287A (en) | Composite metal layer formed using metal nanocrystalline particles in an electroplating bath | |
WO2009157456A1 (ja) | 電気電子部品用複合材料およびそれを用いた電気電子部品 | |
CA2751684A1 (en) | Silver-containing alloy plating bath and method for electrolytic plating using same | |
MY138109A (en) | Electronic part and surface treatment method of the same | |
DE602008005184D1 (de) | Verfahren zur herstellung eines überzugs aus gelber goldlegierung durch galvanisieren ohne verwendung von toxischen metallen oder metalloiden | |
JP2006307336A (ja) | Cu−Ni−Si−Zn系合金Snめっき条 | |
JP2007092173A (ja) | Cu−Ni−Si−Zn系合金すずめっき条 | |
CN102076889B (zh) | 电气电子部件用复合材料以及使用其的电气电子部件 | |
JP2011099128A (ja) | めっき部材およびその製造方法 | |
TH124129B (th) | วิธีการได้มาของการสะสมโลหะผสมของทองสีเหลืองด้วยกระบวนการพิมพ์ด้วย แม่พิมพ์ไฟฟ้าโดยไม่มีการใช้โลหะหรือเมทาลลอยด์ที่เป็นพิษ | |
NO20052570L (no) | Fremgangsmate for a frembringe en god kontaktflate pa en elektrolysecelleskinne og stromskinne | |
MX2010003358A (es) | Sistema y metodo de enchapado de aleaciones metalicas usando tecnologia galvanica. | |
CN101555611A (zh) | 一种镁合金表面电镀镍方法 | |
JP5306641B2 (ja) | 電気電子部品用複合材料、電気電子部品および電気電子部品用複合材料の製造方法 | |
KR20120127840A (ko) | 마그네슘 합금의 도금방법 및 이를 위한 전처리 방법 | |
RU2006117025A (ru) | Детали, покрытые алюминий-магниевым сплавом | |
Zhu et al. | Copper coating electrodeposited directly onto AZ31 magnesium alloy | |
WO2008011627A3 (en) | Method and device for controlling the results of deposition on substrate surfaces |