TH124129B - วิธีการได้มาของการสะสมโลหะผสมของทองสีเหลืองด้วยกระบวนการพิมพ์ด้วย แม่พิมพ์ไฟฟ้าโดยไม่มีการใช้โลหะหรือเมทาลลอยด์ที่เป็นพิษ - Google Patents

วิธีการได้มาของการสะสมโลหะผสมของทองสีเหลืองด้วยกระบวนการพิมพ์ด้วย แม่พิมพ์ไฟฟ้าโดยไม่มีการใช้โลหะหรือเมทาลลอยด์ที่เป็นพิษ

Info

Publication number
TH124129B
TH124129B TH801004836A TH0801004836A TH124129B TH 124129 B TH124129 B TH 124129B TH 801004836 A TH801004836 A TH 801004836A TH 0801004836 A TH0801004836 A TH 0801004836A TH 124129 B TH124129 B TH 124129B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
printing process
metalloids
molds
electrical
gold alloy
Prior art date
Application number
TH801004836A
Other languages
English (en)
Other versions
TH124129A (th
Inventor
นายไมเคิล ไคล์ลัด นายจิวเซฟเฟ่ อลิปรานดินิ
Original Assignee
จี อลิปรานดินิ แลบอราทัวร์ส เดอะ สวอตช์ กรุ๊ป รีเสิร์ช แอนด์ ดีเวลลอปเม้นท์ แอลทีดี
Filing date
Publication date
Application filed by จี อลิปรานดินิ แลบอราทัวร์ส เดอะ สวอตช์ กรุ๊ป รีเสิร์ช แอนด์ ดีเวลลอปเม้นท์ แอลทีดี filed Critical จี อลิปรานดินิ แลบอราทัวร์ส เดอะ สวอตช์ กรุ๊ป รีเสิร์ช แอนด์ ดีเวลลอปเม้นท์ แอลทีดี
Publication of TH124129B publication Critical patent/TH124129B/th
Publication of TH124129A publication Critical patent/TH124129A/th

Links

Abstract

การประดิษฐ์นี้จะเกี่ยวข้อง การสะสมเกี่ยวกับอิเล็คโตรไลต์ ในรูปแบบของโลหะผสม ของทอง ซึ่งมีความหนาอยู่ระหว่าง 1 และ 800 ไมครอน และที่ซึ่งจะรวมถึง ทองแดงตามการ ประดิษฐ์ การสะสมจะรวมถึงอินเดียมเป็นส่วนประกอบหลักที่ 3 การประดิษฐ์นี้จะเกี่ยวกับขอบเขตของวิธีการเคลือบโลหะด้วนกระบวนการอิเล็คโตรไลซิส

Claims (2)

1. วิธีการสำหรับการสะสมของโลหะผสมของทอง ด้วนกระบวนการพิมพ์ด้วยแม่พิมพ์ ไฟฟ้าบนอิเล็คโทรดที่จุ่มอยู่ในอ่างที่รวมถึง โลหะของทองในรูปของอัลคาไลน์ออโรไซยาไนด์, ส่วนประกอบของออร์กาโนเมทาลลิก, สารช่วยทำให้เปียก, สารกระทำเชิงซ้อนและไซยาไนด์อิสระ ที่มีลักษณะเฉพาะในที่ซึ่งโลหะอัลลอยด์ จะเป็นทองแดงที่มีอยู่ในรูปของคอปเปอร์ ll ไซยาไนด์ และ โพแทสเซียม และสารเชิงซ้อนอินเดียม สำหรับการสะสมของโลหะผสมของทองสีเหลืองที่สะท้อนให้ เห็นเป็นมันวาวบนอิเล็คโทรด
2. วิธีการตามข้อถือสิทธิที่ 1 ที่มีลักษณ
TH801004836A 2008-09-19 วิธีการได้มาของการสะสมโลหะผสมของทองสีเหลือง ด้วยกระบวนการพิมพ์ด้วยแม่พิมพ์ไฟฟ้าโดยไม่มีการใช้โลหะหรือเมทาลลอยด์ที่เป็นพิษ TH124129A (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH124129B true TH124129B (th) 2013-05-31
TH124129A TH124129A (th) 2013-05-31

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101636514B (zh) 印刷基板端子
PL2283170T3 (pl) Kąpiele elektrolitowe PD i PD-NI
ATE484943T1 (de) Elektrolytisches verfahren zum füllen von löchern und vertiefungen mit metallen
CN104619883A (zh) 表面处理镀敷材料及其制造方法、以及电子零件
KR20160010433A (ko) 전기 접촉 소자
WO2004101854A3 (en) Aqueous alkaline zincate solutions and methods
TW200728514A (en) Method of coating a surface of a substrate with a metal by electroplating
TW200710287A (en) Composite metal layer formed using metal nanocrystalline particles in an electroplating bath
WO2009157456A1 (ja) 電気電子部品用複合材料およびそれを用いた電気電子部品
CA2751684A1 (en) Silver-containing alloy plating bath and method for electrolytic plating using same
MY138109A (en) Electronic part and surface treatment method of the same
DE602008005184D1 (de) Verfahren zur herstellung eines überzugs aus gelber goldlegierung durch galvanisieren ohne verwendung von toxischen metallen oder metalloiden
JP2006307336A (ja) Cu−Ni−Si−Zn系合金Snめっき条
JP2007092173A (ja) Cu−Ni−Si−Zn系合金すずめっき条
CN102076889B (zh) 电气电子部件用复合材料以及使用其的电气电子部件
JP2011099128A (ja) めっき部材およびその製造方法
TH124129B (th) วิธีการได้มาของการสะสมโลหะผสมของทองสีเหลืองด้วยกระบวนการพิมพ์ด้วย แม่พิมพ์ไฟฟ้าโดยไม่มีการใช้โลหะหรือเมทาลลอยด์ที่เป็นพิษ
NO20052570L (no) Fremgangsmate for a frembringe en god kontaktflate pa en elektrolysecelleskinne og stromskinne
MX2010003358A (es) Sistema y metodo de enchapado de aleaciones metalicas usando tecnologia galvanica.
CN101555611A (zh) 一种镁合金表面电镀镍方法
JP5306641B2 (ja) 電気電子部品用複合材料、電気電子部品および電気電子部品用複合材料の製造方法
KR20120127840A (ko) 마그네슘 합금의 도금방법 및 이를 위한 전처리 방법
RU2006117025A (ru) Детали, покрытые алюминий-магниевым сплавом
Zhu et al. Copper coating electrodeposited directly onto AZ31 magnesium alloy
WO2008011627A3 (en) Method and device for controlling the results of deposition on substrate surfaces