TH11687EX - Self-healing emulsions and methods of using them to protect metal surfaces. - Google Patents

Self-healing emulsions and methods of using them to protect metal surfaces.

Info

Publication number
TH11687EX
TH11687EX TH9001001857A TH9001001857A TH11687EX TH 11687E X TH11687E X TH 11687EX TH 9001001857 A TH9001001857 A TH 9001001857A TH 9001001857 A TH9001001857 A TH 9001001857A TH 11687E X TH11687E X TH 11687EX
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
emulsion
self
methods
healing
emulsions
Prior art date
Application number
TH9001001857A
Other languages
Thai (th)
Inventor
นายแดเนียล โจเซฟ ฮาร์ท นายอลัน เฟรเดอริค เบคเนลล์ นายเบทซี เอลซูฟอน นายอลัน โรเบิร์ต บราวน์
Original Assignee
ดับบลิวอาร์ เกรซ แอนด์ โกคอนน์
Filing date
Publication date
Application filed by ดับบลิวอาร์ เกรซ แอนด์ โกคอนน์ filed Critical ดับบลิวอาร์ เกรซ แอนด์ โกคอนน์
Publication of TH11687EX publication Critical patent/TH11687EX/en

Links

Abstract

ผิวเคลือบของเรซินและสภาพหมู่ฟังก์ชันที่ว่องไวแสงพอกพูนได้เองจากอิมัลชันลงบนซับสเตรทโลหะเพื่อเลือกป้องกัน ซับสเตรทจากสภาพแวดล้อมที่กัดกร่อนเช่นกรรมวิธีการกัดสลัก มีกรดและสารที่ใช้ออกซิไดส์รวมอยู่ในอิมัลชันนี้เพื่อว่า เมื่อจุ่มซับสเตรทนี้ลงในอิมัลชันนี้เรซินและสภาพหมู่ฟังก์ ชันที่ว่องไวแสงจะพอกพูนได้เอง สามารถเปิดเผยผิวเคลือบที่ ได้ผลนี้ต่อรังสีแอคทินิกในแบบอิเมจ-ไวส์ และดิวลอพในสารละ ลายแอลคาไลเพื่อดิเวลอพอิเมจที่เคลือบแล้วในกรณีที่ ใช้อิมัลชันและกรรมวิธีนี้ทำแผงวงจรนั้นกัดสลักเอาพื้นผิว โลหะที่ไม่ถูกปกคลุมระหว่างการดิเวลอพออกไป ปล่อยให้ส่วน ของพื้นผิวที่เคลือบแล้วเท่านั้นเหลืออยู่ พื้นผิวที่ เคลือบ แล้วที่ได้นี้จะเป็นรอยทางวงจรของแผงวงจร The resin coating and its function is very fast. Light self-propelled by emulsion onto the metal substrate for protection. Substrates from corrosive environments, such as engravings Acid and oxidizing agents are included in this emulsion so that When this substrate is immersed in this emulsion, the resin and its function group The slope that is fast, the light will grow by itself Can reveal the finish that This effect was obtained against the actinic radiation as an image-weiss. And the dew loops in each substance Alkali pattern to evolve the coated image in case Emulsion and this process are used to make circuit boards that etch the surface. The metal that is not covered during the development leaves only part of the coated surface remaining.

Claims (1)

1. วิธีเคลือบพื้นผิวโลหะแบบเลือกได้ซึ่งวิธีนี้ประกอบรวมด้วย (a) การจุ่มพื้นผิวนี้ไว้ในอิมัลชันที่ประกอบ รวมด้วย (i) เรซิน, (ii) สภาพหมู่ฟังก์ชันที่ว่องไวแสง, (iii) กรด (iv) สารที่ใช้ออกซิไดส์, และ (v) สารทำให้พื้นผิวว่องไว ซึ่งมี (i) - (v) อยู่ในปริมาณพอเพียงเพื่อเหนี่ยวนำเรซิน (i) และสภาพหมู่ฟังก์ชันที่ว่องไวแสง (ii) ให้เคลือบผิว พื้นผิวโลหะเมื่อจุ่มอยู่ในอ่างนี้และจุ่มพื้นผิวนี้เป็น ระยะเวลาพอเพียงเพื่อเหนี่ยวนำผิวเคลือบของเรซิน (i) และ สภาพหมู่ฟังก์ชัน (ii) บนพื้นผิวของโลหะที่กล่าวแ1. Selectable metal surface coating methods, which include (a) immersion of this substrate in an emulsion containing (i) resins, (ii) photometric functional conditions, (iii) acids. (iv) oxidizing agents, and (v) surfactants with sufficient amounts of (i) - (v) to induce (i) resins and photometric functionalities (ii). ) To coat the metal surface when immersed in this bath and dip this surface as Sufficient time to induce the coating of the resin (i) and the functional group (ii) on the surface of the mentioned metal.
TH9001001857A 1990-12-17 Self-healing emulsions and methods of using them to protect metal surfaces. TH11687EX (en)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH11687EX true TH11687EX (en) 1992-09-01

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US3980587A (en) Stripper composition
US4751172A (en) Process for forming metal images
KR860008702A (en) Manufacturing Method of Printed Circuit Board with Solder Plating Circuit and Through Hole
DE3108080A1 (en) Method for fabricating a printed circuit
ATE16612T1 (en) PROCESS FOR MANUFACTURING PRINTED CIRCUITS.
DE3853207D1 (en) Process for the fluorimetric control of functional coatings as well as the structures used consisting of a substrate with this functional coating.
BR8101523A (en) COMPOSITION OF COATING, PROCESS AND COATED METAL SUBSTRATE
ATE69829T1 (en) WATER-BASED ELECTRO-COAT BATHS CONTAINING CATHODICALLY DEPOSITABLE PLASTIC RESINS AND PROCESSES FOR COATING ELECTRICALLY CONDUCTIVE SUBSTRATES.
EP0259727A3 (en) Process for obtaining heat-resistant structural layers based on epoxy resins
TH11687EX (en) Self-healing emulsions and methods of using them to protect metal surfaces.
DE3481433D1 (en) METHOD FOR COATING SUBSTRATES WITH A FILM BY CATHODE SPRAYING.
DK261983A (en) PIGMENT-CONTAINING, CORROSION-RESISTANT, THERMOUS COATING MATERIAL IN SOLUTION IN AN ORGANIC SOLVENT AND USING THE MATERIAL FOR CORROSION PROTECTION OF A METAL SURFACE
JPS54116226A (en) Formation method for positive type resist image
SE7905411L (en) ADDITIVE METHOD FOR PREPARING METAL SAMPLES ON SYNTHETIC RESINS
JPS56150462A (en) Partial coating
DE3872867D1 (en) METHOD FOR COATING ELECTRICALLY CONDUCTIVE SUBSTRATES, SUBSTRATES COATED BY THIS METHOD, AND AQUEOUS ELECTRO Dipped Lacquer Baths.
MY106164A (en) Autodeposition emulsion and methods of using thereof to selectively protect metallic surfaces.
JPS56100676A (en) Fluorine-base resin coating method
CA2035578A1 (en) Pretreatment composition and process for tin/lead plating
EP0396254A3 (en) Photosensitive composition and pattern formation method using the same
JPS56114323A (en) Method for electron beam lighography
JPS54109772A (en) Resist coating method
SU1067081A1 (en) Method for producing local copper coatings on insulators
SU553273A1 (en) Etching solution for printed circuit boards
JPS53138056A (en) Method of coating resin layer on printed circuit board metal material substrate having through hole