TH114155A - การเคลือบหุ้มเพื่อลดการปล่อยอนุภาค - Google Patents

Abstract

DC60 (01/10/52) รูปลักษณ์ต่าง ๆ ของการประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับชิ้นส่วนเซรามิกหุ้มที่เคลือบด้วย วัสดุโพลิเมอร์ที่ตกเคลือบอย่างมีความเที่ยงเข้ากับขอบชิ้นส่วนที่ถูกเปิดระหว่างการตัดให้เป็นก้อน ลูกบาศก์ เปิดเผยถึงวิธีการตกเคลือบโพลิเมอร์ รวมทั้งโพลิเมอร์จำเพาะที่เป็นประโยชน์เป็นอย่างยิ่ง ตัวอย่างเช่น อาจตกเคลือบวัสดุโพลิเมอร์โดยใช้วิธีการตกเคลือบมีความเที่ยง เช่น การพิมพ์แบบ พ่นหมึกเพื่อเขียนวัสดุโดยตรงอย่างมีความเที่ยงซึ่งเป็นที่ต้องการอย่างจำเพาะ อีกวิธีที่บรรยายคือใน การใช้วิธีโฟโตลิโทกราฟิก อย่างสอดคล้องกัน ผู้ประดิษฐ์ได้ระบุโพลิอิมไมด์เป็นวัสดุโพลิเมอร์ที่มี ประโยชน์โดยเฉพาะเชื่อมต่อกับลักษณะที่แน่นอน รูปลักษณ์ต่างๆ ของการประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับชิ้นส่วนเซรามิกหุ้มที่เคลือบด้วย วัสดุโพลิเมอร์ที่ตกเคลือบอย่างมีความเที่ยงเข้ากับขอบชิ้นส่วนที่ถูกเปิดระหว่างการตัดให้เป็นก้อน ลูกบาศก์ เปิดเผยถึงวิธีการตกเคลือบโพลิเมอร์ รวมทั้งโพลิเมอร์จำเพาะที่เป็นประโยชน์เป็นอย่างยิ่ง ตัวอย่างเช่น อาจตกเคลือบวัสดุโพลิเมอร์โดยใช้วิธีการตกเคลือบมีความเที่ยง เช่น การพิมพ์แบบ พ่นหมึกเพื่อเขียนวัสดุโดยตรงอย่างมีความเที่ยงซึ่งเป็นที่ต้องการอย่างจำเพาะ อีกวิธีที่บรรยายคือใน การใช้วิธีโฟโตลิโทกราฟิก อย่างสอดคล้องกัน ผู้ประดิษฐ์ได้ระบุโพลิอิมไมด์เป็นวัสดุโพลิเมอร์ที่มี ประโยชน์โดยเฉพาะเชื่อมต่อกับลักษณะที่แน่นอน

Claims (1)

1. วิธีสำหรับการผลิตชิ้นส่วนเซรามิกที่มีเคลือบโพลิเมอร์อยู่บนส่วนจำเพาะ ซึ่ง ประกอบรวมด้วย (a) การจัดให้มีวัสดุเซรามิกที่ทติดอยู่บนพื้นผิวติด วัสดุเซรามิกที่มีบริเวณสร้างผิวเคลือบ โลหะและถูกตัดเพื่อให้หนึ่งหรือมากกว่าหนึ่งชิ้นส่วนตัดที่มีผนังด้านข้างที่ถูกแยกโดย หนึ่งหรือมากกว่าหนึ่งพื้นที่ว่าง (b) การใช้เครื่องพิมพ์แบบพ่นหมึกเพื่อตกเคลือบผิวเคลือบโพลิเมอร์เข้ากับผนังด้านข้าง ชิ้นส่วนตัด ซึ่งเหลือบริเวณสร้างผิวเคลือบโลหะของชิ้นส่วนไว้ไมแท็ก :