TH112217A - อุปกรณ์และวิธีการสำหรับทำการห่อหุ้มอย่างน้อยบางส่วนของตัวพาหะแบนที่ถูกปิด ซึ่งมีส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ - Google Patents

อุปกรณ์และวิธีการสำหรับทำการห่อหุ้มอย่างน้อยบางส่วนของตัวพาหะแบนที่ถูกปิด ซึ่งมีส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์

Info

Publication number
TH112217A
TH112217A TH501004513A TH0501004513A TH112217A TH 112217 A TH112217 A TH 112217A TH 501004513 A TH501004513 A TH 501004513A TH 0501004513 A TH0501004513 A TH 0501004513A TH 112217 A TH112217 A TH 112217A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
electronic components
encapsulating
containing electronic
flat
carrier containing
Prior art date
Application number
TH501004513A
Other languages
English (en)
Other versions
TH89173B (th
TH89173A (th
Inventor
กาล
เฟียร์เก็นส์
เจอราร์ตัส โยเซฟ วิลเฮลมุส
แอนโตเนียส มาเรีย เฮนริคัส
Original Assignee
นางรุ่งนภา บุนนาค (บริษัท มารุต บุนนาค)
นายรุจิระ บุนนาค (บริษัท มารุต บุนนาค )
เบสิ เนเธอร์แลนด์ บีวี
Filing date
Publication date
Publication of TH89173A publication Critical patent/TH89173A/th
Application filed by นางรุ่งนภา บุนนาค (บริษัท มารุต บุนนาค), นายรุจิระ บุนนาค (บริษัท มารุต บุนนาค ), เบสิ เนเธอร์แลนด์ บีวี filed Critical นางรุ่งนภา บุนนาค (บริษัท มารุต บุนนาค)
Publication of TH112217A publication Critical patent/TH112217A/th
Publication of TH89173B publication Critical patent/TH89173B/th

Links

Abstract

------04/02/2565------(OCR) การประดิษฐ์นี้เกี่ยวกับอุปกรณ์สำหรับทำการห่อหุ้มตัวพาหะแบนที่ถูกปิดที่มีส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ ซึ่งประกอบรวมด้วย ชิ้นส่วนแม่พิมพ์ที่หนึ่งที่มีโพรงแม่พิมพ์ที่หนึ่ง และชิ้นส่วนแม่พิมพ์ที่สองที่มีโพรงแม่พิมพ์ที่ลองซึ่งถูกปรับให้เชื่อมต่อกับด้านที่สองของตัวพาหะการประดิษฐ์ยังเกี่ยวข้องกับวิธีการห่อหุ้มอย่างน้อยบางส่วนของตัวพาหะแบนที่ถูกปิดที่มีส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์' และเกี่ยวกับตัวพาหะแบนที่ถูกปิดที่มีส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ซึ่งถูกจัดให้มีบนสองด้านด้วยวัสดุห่อหุ้ม ------------ DC60 (15/02/53) การประดิษฐ์ที่เสนอเกี่ยวข้องกับอุปกรณ์สำหรับห่อหุ้มตัวพาหะแบนที่ถูกเปิดผนึกที่มี ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ ซึ่งประกอบรวมด้วย ชิ้นส่วนแม่พิมพ์ที่หนึ่งซึ่งมีโพรงแม่พิมพ์ที่หนึ่ง และชิ้นส่วนแม่พิมพ์ที่สองที่มีโพรงแม่พิมพ์ที่สองซึ่งถูกปรับให้เชื่อต่อกับด้านที่สองของตัวพาหนะ การประดิษฐ์ยังเกี่ยวข้องกับวิธีการสำหรับห่อหุ้มอย่างน้อยบางส่วนตัวพาหนะแบนที่ถูกปิดผนึกที่มี ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ และเกี่ยวข้องกับตัวพาหนะแบนที่ถูกเปิดผนึกที่มีส่วนประกอบ อิเล็กทรอนิกส์ซึ่งถูกจัดให้มีวัสดุห่อหุ้มบนทั้งสองด้าน

Claims (1)

1. : DC60 (15/02/53) การประดิษฐ์ที่เสนอเกี่ยวข้องกับอุปกรณ์สำหรับห่อหุ้มตัวพาหะแบนที่ถูกเปิดผนึกที่มี ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ ซึ่งประกอบรวมด้วย ชิ้นส่วนแม่พิมพ์ที่หนึ่งซึ่งมีโพรงแม่พิมพ์ที่หนึ่ง และชิ้นส่วนแม่พิมพ์ที่สองที่มีโพรงแม่พิมพ์ที่สองซึ่งถูกปรับให้เชื่อต่อกับด้านที่สองของตัวพาหนะ การประดิษฐ์ยังเกี่ยวข้องกับวิธีการสำหรับห่อหุ้มอย่างน้อยบางส่วนตัวพาหนะแบนที่ถูกปิดผนึกที่มี ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ และเกี่ยวข้องกับตัวพาหนะแบนที่ถูกเปิดผนึกที่มีส่วนประกอบ อิเล็กทรอนิกส์ซึ่งถูกจัดให้มีวัสดุห่อหุ้มบนทั้งสองด้านข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : ------18/01/2562------(OCR) หน้า 1 ของจำนวน 4 หน้า ข้อถือสิทธิ 1.อุปกรณ์สำหรับห่อทุ้มอย่างน้อยบางส่วนของตัวพาหะแบนที่ถูกปิดผนึกที่มีส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ ซึ่งประกอบรวมตัวยชินส่วนแม่พิมพ์ที่หนึ่งที่มีโพรงแม่พิมพ์ที่หนึ่ง ซึ่งโพรงแม่พิมพ์ที่หนึ่งถูกปรับเพื่อให้เชื่อมต่อกับด้านที่หนึ่งของตัวพาหะและเพื่อจัดเรียงชั้นของวัสดุห่อหุ้มบนด้านที่หนึ่งของตัวพาหะนี้ซึ่งมีลักษณะเฉพาะที่ อแท็ก :
TH501004513A 2009-11-18 อุปกรณ์และวิธีการสำหรับทำการห่อหุ้มอย่างน้อยบางส่วนของตัวพาหะแบนที่ถูกปิด ซึ่งมีส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ TH89173B (th)

Publications (3)

Publication Number Publication Date
TH89173A TH89173A (th) 2008-03-31
TH112217A true TH112217A (th) 2012-02-15
TH89173B TH89173B (th) 2022-08-03

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2011071603A3 (en) Module package with embedded substrate and leadframe
SG148054A1 (en) Semiconductor packages and method for fabricating semiconductor packages with discrete components
CN103487175B (zh) 一种塑料封装的压力传感器的制作方法
TW200709360A (en) Semiconductor die package and method for making the same
WO2010039855A3 (en) Vertical mount package for mems sensors
ATE551722T1 (de) Verkapseltes halbleiterprodukt und verfahren zu seiner herstellung
TW200739874A (en) Integrated circuit package system
TW200739759A (en) Semiconductor device packaging
TW200520125A (en) Semiconductor device package utilizing proud interconnect material
TW200620587A (en) Package structure with embedded chip and method for fabricating the same
MY149770A (en) Semiconductor die package including embedded flip chip
WO2010012548A3 (de) Verkapselung, mems sowie verfahren zum selektiven verkapseln
EP2477242A3 (en) Light-emitting device package and method of manufacturing the same
SG134334A1 (en) Semiconductor package with passive device integration
WO2009008636A3 (en) Light emitting device package
TW200703531A (en) Methods for packaging an image sensor and a packaged image sensor
SG10201401044PA (en) Acoustic wave device and method of fabricating the same
MY171813A (en) Electronic device including a packaging substrate having a trench
TW200642054A (en) A process for manufacture plastic package of MEMS devices and the structure for the same
SG148927A1 (en) Packaging system with hollow package
EP2355175A3 (en) Light emitting device, method of manufacturing the same, light emitting device package and lighting system
EP2743979A3 (en) Chip thermal dissipation structure
JP2012141160A5 (th)
MY176915A (en) Method of forming an electronic package and structure
ATE517433T1 (de) Verfahren zur verpackung halbleiterchips