TH112217A - อุปกรณ์และวิธีการสำหรับทำการห่อหุ้มอย่างน้อยบางส่วนของตัวพาหะแบนที่ถูกปิด ซึ่งมีส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ - Google Patents
อุปกรณ์และวิธีการสำหรับทำการห่อหุ้มอย่างน้อยบางส่วนของตัวพาหะแบนที่ถูกปิด ซึ่งมีส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์Info
- Publication number
- TH112217A TH112217A TH501004513A TH0501004513A TH112217A TH 112217 A TH112217 A TH 112217A TH 501004513 A TH501004513 A TH 501004513A TH 0501004513 A TH0501004513 A TH 0501004513A TH 112217 A TH112217 A TH 112217A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- electronic components
- encapsulating
- containing electronic
- flat
- carrier containing
- Prior art date
Links
Abstract
------04/02/2565------(OCR) การประดิษฐ์นี้เกี่ยวกับอุปกรณ์สำหรับทำการห่อหุ้มตัวพาหะแบนที่ถูกปิดที่มีส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ ซึ่งประกอบรวมด้วย ชิ้นส่วนแม่พิมพ์ที่หนึ่งที่มีโพรงแม่พิมพ์ที่หนึ่ง และชิ้นส่วนแม่พิมพ์ที่สองที่มีโพรงแม่พิมพ์ที่ลองซึ่งถูกปรับให้เชื่อมต่อกับด้านที่สองของตัวพาหะการประดิษฐ์ยังเกี่ยวข้องกับวิธีการห่อหุ้มอย่างน้อยบางส่วนของตัวพาหะแบนที่ถูกปิดที่มีส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์' และเกี่ยวกับตัวพาหะแบนที่ถูกปิดที่มีส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ซึ่งถูกจัดให้มีบนสองด้านด้วยวัสดุห่อหุ้ม ------------ DC60 (15/02/53) การประดิษฐ์ที่เสนอเกี่ยวข้องกับอุปกรณ์สำหรับห่อหุ้มตัวพาหะแบนที่ถูกเปิดผนึกที่มี ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ ซึ่งประกอบรวมด้วย ชิ้นส่วนแม่พิมพ์ที่หนึ่งซึ่งมีโพรงแม่พิมพ์ที่หนึ่ง และชิ้นส่วนแม่พิมพ์ที่สองที่มีโพรงแม่พิมพ์ที่สองซึ่งถูกปรับให้เชื่อต่อกับด้านที่สองของตัวพาหนะ การประดิษฐ์ยังเกี่ยวข้องกับวิธีการสำหรับห่อหุ้มอย่างน้อยบางส่วนตัวพาหนะแบนที่ถูกปิดผนึกที่มี ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ และเกี่ยวข้องกับตัวพาหนะแบนที่ถูกเปิดผนึกที่มีส่วนประกอบ อิเล็กทรอนิกส์ซึ่งถูกจัดให้มีวัสดุห่อหุ้มบนทั้งสองด้าน
Claims (1)
1. : DC60 (15/02/53) การประดิษฐ์ที่เสนอเกี่ยวข้องกับอุปกรณ์สำหรับห่อหุ้มตัวพาหะแบนที่ถูกเปิดผนึกที่มี ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ ซึ่งประกอบรวมด้วย ชิ้นส่วนแม่พิมพ์ที่หนึ่งซึ่งมีโพรงแม่พิมพ์ที่หนึ่ง และชิ้นส่วนแม่พิมพ์ที่สองที่มีโพรงแม่พิมพ์ที่สองซึ่งถูกปรับให้เชื่อต่อกับด้านที่สองของตัวพาหนะ การประดิษฐ์ยังเกี่ยวข้องกับวิธีการสำหรับห่อหุ้มอย่างน้อยบางส่วนตัวพาหนะแบนที่ถูกปิดผนึกที่มี ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ และเกี่ยวข้องกับตัวพาหนะแบนที่ถูกเปิดผนึกที่มีส่วนประกอบ อิเล็กทรอนิกส์ซึ่งถูกจัดให้มีวัสดุห่อหุ้มบนทั้งสองด้านข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : ------18/01/2562------(OCR) หน้า 1 ของจำนวน 4 หน้า ข้อถือสิทธิ 1.อุปกรณ์สำหรับห่อทุ้มอย่างน้อยบางส่วนของตัวพาหะแบนที่ถูกปิดผนึกที่มีส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ ซึ่งประกอบรวมตัวยชินส่วนแม่พิมพ์ที่หนึ่งที่มีโพรงแม่พิมพ์ที่หนึ่ง ซึ่งโพรงแม่พิมพ์ที่หนึ่งถูกปรับเพื่อให้เชื่อมต่อกับด้านที่หนึ่งของตัวพาหะและเพื่อจัดเรียงชั้นของวัสดุห่อหุ้มบนด้านที่หนึ่งของตัวพาหะนี้ซึ่งมีลักษณะเฉพาะที่ อแท็ก :
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH89173A TH89173A (th) | 2008-03-31 |
| TH112217A true TH112217A (th) | 2012-02-15 |
| TH89173B TH89173B (th) | 2022-08-03 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2011071603A3 (en) | Module package with embedded substrate and leadframe | |
| SG148054A1 (en) | Semiconductor packages and method for fabricating semiconductor packages with discrete components | |
| CN103487175B (zh) | 一种塑料封装的压力传感器的制作方法 | |
| TW200709360A (en) | Semiconductor die package and method for making the same | |
| WO2010039855A3 (en) | Vertical mount package for mems sensors | |
| ATE551722T1 (de) | Verkapseltes halbleiterprodukt und verfahren zu seiner herstellung | |
| TW200739874A (en) | Integrated circuit package system | |
| TW200739759A (en) | Semiconductor device packaging | |
| TW200520125A (en) | Semiconductor device package utilizing proud interconnect material | |
| TW200620587A (en) | Package structure with embedded chip and method for fabricating the same | |
| MY149770A (en) | Semiconductor die package including embedded flip chip | |
| WO2010012548A3 (de) | Verkapselung, mems sowie verfahren zum selektiven verkapseln | |
| EP2477242A3 (en) | Light-emitting device package and method of manufacturing the same | |
| SG134334A1 (en) | Semiconductor package with passive device integration | |
| WO2009008636A3 (en) | Light emitting device package | |
| TW200703531A (en) | Methods for packaging an image sensor and a packaged image sensor | |
| SG10201401044PA (en) | Acoustic wave device and method of fabricating the same | |
| MY171813A (en) | Electronic device including a packaging substrate having a trench | |
| TW200642054A (en) | A process for manufacture plastic package of MEMS devices and the structure for the same | |
| SG148927A1 (en) | Packaging system with hollow package | |
| EP2355175A3 (en) | Light emitting device, method of manufacturing the same, light emitting device package and lighting system | |
| EP2743979A3 (en) | Chip thermal dissipation structure | |
| JP2012141160A5 (th) | ||
| MY176915A (en) | Method of forming an electronic package and structure | |
| ATE517433T1 (de) | Verfahren zur verpackung halbleiterchips |