TH112116A - แผ่นทองแดงผสมที่มีคุณสมบัติทนต่อการพักความเค้นที่ดีเลิศ - Google Patents
แผ่นทองแดงผสมที่มีคุณสมบัติทนต่อการพักความเค้นที่ดีเลิศInfo
- Publication number
- TH112116A TH112116A TH901000386A TH0901000386A TH112116A TH 112116 A TH112116 A TH 112116A TH 901000386 A TH901000386 A TH 901000386A TH 0901000386 A TH0901000386 A TH 0901000386A TH 112116 A TH112116 A TH 112116A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- rolling
- properties
- stress
- mass
- less
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (22/04/52) การประดิษฐ์นี้จะจัดให้มีแผ่นอัลลอย Cu-Ni-Sn-P ที่มีคุณสมบัติทนต่อการพักความเค้นใน ทิศทางตั้งฉากกับทิศทางของการรีดที่ดีเลิศ และมีสมบัติที่จำเป็นต้องใช้ในตัวเทอร์มินอลและตัว เชื่อมต่อแบบต่างๆ ที่ดีเลิศ การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับแผ่นอัลลอย Cu-Ni-Sn-P ที่มีองค์ประกอบ เฉพาะที่สร้างขึ้น เพื่อที่จะให้มีอะตอมมิก คลัสเตอร์จำเพาะที่ประกอบด้วย Ni อะตอม หรือ P อะตอม อย่างใดอย่างหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุด ที่ตรวจจับได้ด้วยเทคนิคจุลทรรศน์ ไอออน ที่ใช้หัววัดอะตอม สามมิติ ที่มีความหนาแน่นจำเพาะ โดยอาศัยวิธีการเพิ่มอัตราส่วนการรีดลดขนาดในการรีดเย็นใน ขั้นตอนสุดท้าย และโดยการลดระยะเวลาของการรีดลงตามที่กำหนดและช่วงเวลาที่ต้องใช้ก่อนที่จะ ถึงกระบวนการอบอ่อนในขั้นตอนสุดท้ายที่อุณหภูมิต่ำ และที่ซึ่งสมบัติที่จำเป็นต้องใช้สำหรับ เทอร์มินอลหรือตัวเชื่อมต่อ 3 จะได้รับการปรับปรุงให้ดีขึ้นในลักษณะที่ว่า สมบัติทนต่อการพัก ความเค้นของมันในทิศทางตั้งฉากกับทิศทางของการรีดจะเพิ่มขึ้น และความแตกต่าง (แอนนิโซโทรปี้) ในสมบัติทนต่อการพักความเค้นของมันระหว่างทิศทางขนานและทิศทางตั้งฉากกับ ทิศทางของการรีดจะลดลง
Claims (1)
1. 01 ถึง 0.3 mass% และอาจจะผสมด้วยธาตุประกอบอื่น เพิ่มเติมตามที่เลือก อีกธาตุหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุด ที่เลือกจาก Fe: มากกว่า 0 และ 0.5 mass% หรือน้อยกว่า, Zn: มากกว่า 0 และ 1 mass% หรือน้อยกว่า และ Mg: มากกว่า 0 และ 0.3 mass%, หรือน้อยกว่า และผสมด้วยธาตุต่อไปนี้เพิ่มเติม ตามที่เลือก Ca, Zr, Ag, Cr, Cd, Be, Ti, Co, Au และ Pt ในปริมาณรวมกันทั้งหมด 10 mass% หรือน้อยกแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH112116A true TH112116A (th) | 2012-02-15 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5657881B2 (ja) | プローブピン用材料 | |
| US9970081B2 (en) | Copper alloy and copper alloy sheet | |
| JP4968533B2 (ja) | 電気・電子部品用銅合金材 | |
| CN101314825A (zh) | 电气、电子器械用铜合金 | |
| EP2426224A3 (en) | Copper alloy with high strength, high electrical conductivity, and excellent bendability | |
| JP6162908B2 (ja) | 銅合金板材およびその製造方法 | |
| WO2011068134A1 (ja) | 低ヤング率を有する銅合金板材およびその製造法 | |
| ES2780202T3 (es) | Aleación de cobre y zinc | |
| Liu et al. | The effects of short-range chemical and structural ordering related to oxygen interstitials on mechanical properties of CrCoFeNi high-entropy alloys: A first-principles study | |
| JP6050588B2 (ja) | 銅合金線 | |
| JP2011117055A (ja) | 銅合金材 | |
| Yuasa et al. | First-principles study in Fe grain boundary with Al segregation: variation in electronic structures with straining | |
| JP6181392B2 (ja) | Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系銅合金 | |
| TW201910533A (zh) | 軟磁合金 | |
| TH112116A (th) | แผ่นทองแดงผสมที่มีคุณสมบัติทนต่อการพักความเค้นที่ดีเลิศ | |
| JP2010075988A (ja) | 板材の打抜き加工方法 | |
| WO2009041194A1 (ja) | 熱間加工性に優れた高強度高導電性銅合金 | |
| US11168382B2 (en) | Sliding contact material and method for producing same | |
| JP2011190508A (ja) | 電子部品用チタン銅及びこれを用いた電子部品 | |
| JP2009009887A5 (th) | ||
| JP6328166B2 (ja) | Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系圧延銅合金及びその製造方法 | |
| EP4328331A3 (en) | Fe-ni-based alloy thin plate | |
| TW200741019A (en) | Copper alloy having excellent hot workability and its production method | |
| JP2016027191A (ja) | 軟磁性鋼板およびその製造方法、ならびに、軟磁性部材の製造方法 | |
| JP6104011B2 (ja) | 接触抵抗の低いステンレス鋼板 |