TH110014A - โลหะเหลวบัดกรีและวิธีการผลิต - Google Patents
โลหะเหลวบัดกรีและวิธีการผลิตInfo
- Publication number
- TH110014A TH110014A TH901002941A TH0901002941A TH110014A TH 110014 A TH110014 A TH 110014A TH 901002941 A TH901002941 A TH 901002941A TH 0901002941 A TH0901002941 A TH 0901002941A TH 110014 A TH110014 A TH 110014A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- solder
- halogen
- solder paste
- stimulants
- small amount
- Prior art date
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract 20
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 claims abstract 10
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 claims abstract 10
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract 5
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims abstract 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims 1
- REDXJYDRNCIFBQ-UHFFFAOYSA-N aluminium(3+) Chemical group [Al+3] REDXJYDRNCIFBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
- 239000000021 stimulant Substances 0.000 abstract 4
- 150000002013 dioxins Chemical class 0.000 abstract 2
- 229910001338 liquidmetal Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 abstract 2
- 231100000925 very toxic Toxicity 0.000 abstract 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract 1
Abstract
DC60 (21/09/52) โลหะเหลวบัดกรีที่เพิ่มคุณสมบัติความแผ่คลุมระหว่างบัดกรีกับวัตถุเชื่อมติดเป้าหมาย โลหะเหลวบัดกรีมีส่วนผสมของสารกระตุ้นที่ผสมฮาโลเจน แต่ทว่า ฮาโลเจนนี้เป็นพิษร้ายแรงต่อ ร่างกายมนุษย์ และเป็นสาเหตุของการเกิดไดออกซินด้วย ดังนั้น โลหะเหลวไร้ฮาโลเจนหรือมี ปริมาณน้อยมากจึงเป็นสิ่งพึงประสงค์ กล่าวคือทำการผลิตโลหะเหลวบัดกรีจากการผสมผงบัดกรีที่เพิ่มฮาโลเจนปริมาณน้อย มากบนผิวหน้า เข้ากับสารประกอบฟลักซ์ที่ประกอบด้วยสารละลาย สารทิโซโทรป และอื่นๆ และ ไม่ได้ผสมสารกระตุ้น ในโลหะเหลวบัดกรีนี้ มีปริมาณฮาโลเจนน้อยมาก แต่ทว่า มีคุณสมบัติความ แผ่คลุมต่อวัตถุเชื่อมติดเป้าหมายที่เพียงพอต่อการใช้งานจริง (รูปที่เลือก) ไม่มี โลหะเหลวบัดกรีที่เพิ่มคุณสมบัติความแผ่คลุมระหว่างบัดกรีกับวัตถุเชื่อมติดเป้าหมาย โลหะเหลวบัดกรีมีส่วนผสมของสารกระตุ้นที่ผสมฮาโลเจน แต่ทว่า ฮาโลเจนนี้เป็นพิษร้ายแรงต่อ ร่างกายมนุษย์ และเป็นสาเหตุของการเกิดไดออกซินด้วย ดังนั้น โลหะเหลวไร้ฮาโลเจนหรือมี ปริมาณน้อยมากจึงเป็นสิ่งพึงประสงค์ กล่าวคือทำการผลิตโลหะเหลวบัดกรีจากการผสมผงบัดกรีที่เพิ่มฮาโลเจนปริมาณน้อย มากบนผิวหน้า เข้ากับสารประกอบฟลักซ์ที่ประกอบด้วยสารละลาย สารทิโซโทรป และอื่นๆ และ ไม่ได้ผสมสารกระตุ้น ในโลหะเหลวบัดกรีนี้มีปริมารฮาโลเจนน้อยมาก แต่ทว่า มีคุณสมบัติความ แผ่คลุมต่อวัตถุเชื่อมติดเป้าหมายที่เพียงพอต่อการใช้งานจริง (รูปที่เลือก) ไม่มี
Claims (5)
1.โลหะเหลวบัดกรีที่ประกอบด้วยผงบัดกรีซึ่งผสมสารฮาโลเจน และฟลักซ์
2.โลหะเหลวบัดกรีในข้อถือสิทธิที่ 1 ที่มีสารฮาโลเจนข้างต้นอยู่บนผิวหน้าของผงบัดหรี ข้างต้น
3.โลหะเหลวบัดกรีในข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิที่ 1 หรือข้อถือสิทธิที่ 2 ที่ปริมาณสารฮา โลเจนข้างต้นไม่น้อยกว่า 10 ppm ไม่เกิน 900 ppm เมื่อเทียบกับผงบัดกรีข้างต้น
4.โลหะเหลวบัดกรีในข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 3 ที่ผงบัดกรีเป็นโลหะผสมที่ ผสม Sn
5.โลหะเหลวบัดกรีในข้อใดข้อหนึ่งของขแท็ก :
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH110014A true TH110014A (th) | 2011-08-16 |
| TH110014B TH110014B (th) | 2011-08-16 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| MX2021012411A (es) | Aleaciones de soldadura libres de plata, libres de plomo. | |
| MY162428A (en) | Solder alloy, solder composition, solder paste, and electronic circuit board | |
| PH12016502152B1 (en) | Lead-free solder alloy | |
| MY154044A (en) | Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board | |
| MY164343A (en) | Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board | |
| TW200732082A (en) | Soldering paste and solder joints | |
| WO2009011341A1 (ja) | 車載実装用鉛フリーはんだと車載電子回路 | |
| PH12018501922A1 (en) | Solder alloy, solder ball, chip solder paste, and solder joint | |
| JP2014509944A5 (th) | ||
| MY188659A (en) | Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board | |
| PH12017500233A1 (en) | Solder alloy, solder ball, chip solder, solder paste and solder joint | |
| WO2008148088A8 (en) | Brazing material | |
| JP2018520005A5 (th) | ||
| PH12019501934A1 (en) | Solder material, solder paste, formed solder and solder joint | |
| PH12020551403A1 (en) | Solder alloy, solder paste, solder ball, resin flux-cored solder and solder joint | |
| PH12016500487A1 (en) | Cleaning flux, cleaning solder paste, and solder joint | |
| JP2011147982A5 (th) | ||
| RU2017144086A (ru) | Припойная соединительная структура и способ пленкообразования | |
| TH110014A (th) | โลหะเหลวบัดกรีและวิธีการผลิต | |
| JP2016019992A (ja) | アルミニウム用はんだ及びはんだ継手 | |
| WO2017200361A3 (ko) | 무연 솔더 합금 조성물 및 이의 제조방법 | |
| TH110014B (th) | โลหะเหลวบัดกรีและวิธีการผลิต | |
| JP6234488B2 (ja) | 無鉛はんだ | |
| JP2006320912A (ja) | 高温はんだ合金 | |
| JP2015174129A (ja) | 液状金属接合材並びにその接合方法 |