TH109355A - ชิ้นส่วนที่มีการเคลือบด้วยโพลิเมอร์เชิงความนำไฟฟ้า และโลหะมีค่า/ราคาถูก และกระบวนการสำหรับการผลิตของมัน - Google Patents
ชิ้นส่วนที่มีการเคลือบด้วยโพลิเมอร์เชิงความนำไฟฟ้า และโลหะมีค่า/ราคาถูก และกระบวนการสำหรับการผลิตของมันInfo
- Publication number
- TH109355A TH109355A TH701004288A TH0701004288A TH109355A TH 109355 A TH109355 A TH 109355A TH 701004288 A TH701004288 A TH 701004288A TH 0701004288 A TH0701004288 A TH 0701004288A TH 109355 A TH109355 A TH 109355A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- layer
- iii
- copper
- conductive polymer
- precious
- Prior art date
Links
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 title claims abstract 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims abstract 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims abstract 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title abstract 3
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 title 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract 6
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 claims abstract 3
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 abstract 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract 2
Abstract
DC60 (15/11/50) การประดิษฐ์เกี่ยวข้องกับชิ้นส่วนเคลือบ ซึ่งมี (i) อย่างน้อยที่สุดหนึ่งชั้นฐานไม่มีการนำ ไฟฟ้า (ii) อย่างน้อยที่สุดหนึ่งชั้นทองแดง และ/หรือ โลหะเจือทองแดง และ (iii) ชั้นซึ่งมีอย่างน้อย ที่สุดหนึ่งโพลิเมอร์เชิงความนำไฟฟ้า ที่ซึ่งชั้นทองแดง หรือโลหะเจือทองแดง (ii) จะถูกจัดวางไว้ ระหว่างชั้นฐาน (i) และชั้นซึ่งมีโพลิเมอร์เชิงความนำ (iii) และซึ่งมีลักษณะเฉพาะอยู่ที่ชั้น (iii) จะมี อย่างน้อยที่สุดหนึ่งโลหะมีค่า หรืออย่างน้อยที่สุดหนึ่งโลหะราคาถูก หรือของผสมของมัน การ ประดิษฐ์เกี่ยวข้องกับกระบวนการสำหรับการผลิตของมันอีกด้วย และการใช้ของมันอีกด้วยสำหรับ การป้องกันการกัดกร่อน และเพื่อรักษาความบัดกรีได้ของแผงวงจรพิมพ์ การประดิษฐ์เกี่ยวข้องกับชิ้นส่วนเคลือบ ซึ่งมี (i) อย่างน้อยที่สุดหนึ่งชั้นฐานไม่มีการนำ ไฟฟ้า (ii) อย่างน้อยที่สุดหนึ่งชั้นทองแดง และ/หรือ โลหะเจือทองแดง และ (iii) ชั้นซึ่งมีอย่างน้อย ที่สุดหนึ่งโพลิเมอร์เชิงความนำไฟฟ้า ที่ซึ่งชั้นทองแดง หรือโลหะเจือทองแดง (ii) จะถูกจัดวางไว้ ระหว่างชั้นฐาน (i) และชั้นซึ่งมีโพลิเมอร์เชิงความนำ (iii) และซึ่งมีลักษณะเฉพาะอยู่ที่ชั้น (iii) จะมี อย่างน้อยที่สุดหนึ่งโลหะมีค่า หรืออย่างน้อยที่สุดหนึ่งโลหะราคาถูก หรือของผสมของมัน การ ประดิษฐ์เกี่ยวข้องกับกระบวนการสำหรับการผลิตของมันอีกด้วย และการใช้ของมันอีกด้วยสำหรับ การป้องกันการกัดกร่อน และเพื่อรักษาความบัดกรีได้ของแผงวงจรพิมพ์
Claims (1)
1. ชิ้นส่วนเคลือบ ซึ่งประกอบรวมด้วย (i) อย่างน้อยที่สุดหนึ่งชั้นฐานไม่มีการนำไฟฟ้า (ii) อย่างน้อยที่สุดหนึ่งชั้นทองแดง และ/หรือ โลหะเจือทองแดง และ (iii) ชั้นที่มีอย่างน้อยที่สุดหนึ่งโพลิเมอร์เชิงความนำไฟฟ้า ที่ซึ่งชั้นทองแดง หรือโลหะเจือทองแดง (ii) จะถูกจัดวางอยู่ระหว่างชั้นฐาน (i) และชั้น (iii) ซึ่งมีโพลิเมอร์เชิงความนำ ที่มีลักษณะเฉพาะอยู่ที่ชั้น (iii) จะมีอย่างน้อยที่สุดหนึ่งโลหะมีค่า หรือ อย่างน้อยที่สุดหนึ่งโลหะรแท็ก :
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH109355B TH109355B (th) | 2011-07-22 |
| TH109355A true TH109355A (th) | 2011-07-22 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2008031492A8 (en) | Article with a coating of electrically conductive polymer and precious/semiprecious metal and process for production thereof | |
| WO2009029863A8 (en) | Methods of treating a surface to promote metal plating and devices formed | |
| TW200607416A (en) | Tin-coated printed circuit boards with low tendency to whisker formation | |
| MY145344A (en) | Galvanic process for filling through-holes with metals, in particular of printed circuit boards with copper | |
| BR112013003854A2 (pt) | processo sustentável para reivindicação de metais preciosos e metais de base oriundo de resíduo e | |
| EP1895820A3 (en) | Wired circuit board and production method thereof | |
| TW200942644A (en) | Anti-tarnish coating | |
| WO2011126706A3 (en) | Printable materials and methods of manufacture thereof | |
| DE502007001025D1 (de) | Widerstand, insbesondere smd-widerstand, und zugehöriges herstellungsverfahren | |
| TW200705589A (en) | Printed circuit board | |
| ATE540561T1 (de) | Leiterplatte und herstellungsverfahren dafür | |
| FR2969899B1 (fr) | Circuit imprime a substrat metallique isole | |
| WO2017021008A8 (de) | Elektrische kontaktierungsanordnung | |
| TH109355A (th) | ชิ้นส่วนที่มีการเคลือบด้วยโพลิเมอร์เชิงความนำไฟฟ้า และโลหะมีค่า/ราคาถูก และกระบวนการสำหรับการผลิตของมัน | |
| WO2006105746A3 (de) | Kühlvorrichtung für leiterplatten und verfahren zur herstellung derselben | |
| TH109355B (th) | ชิ้นส่วนที่มีการเคลือบด้วยโพลิเมอร์เชิงความนำไฟฟ้า และโลหะมีค่า/ราคาถูก และกระบวนการสำหรับการผลิตของมัน | |
| DE602007005714D1 (de) | Lösung zur Plattierung von Palladium | |
| JP5740727B2 (ja) | 封孔処理剤および封孔処理方法 | |
| CN203270076U (zh) | 一种双相复合金属阳极杆 | |
| CN202455652U (zh) | 具有沉金抗氧化表面的电路板 | |
| ATE509323T1 (de) | Schutzanordnung und herstellungsverfahren für eine schutzanordnung | |
| Rosenstein | Stripping metallic coatings. | |
| TW200722382A (en) | Method of obtaining the cupric oxalate from discharging acidic copper containing waste liquid in the production of printed circuit board (PCB) | |
| TH111676A (th) | วัสดุนำไฟฟ้าชุบ Sn และกรรมวิธีการผลิตนั้น ตลอดจนชิ้นส่วนป้อนไฟฟ้า | |
| ATE552060T1 (de) | Chemische herstellung von metallen |