TH10828B - "ชุดประกอบอิเลคทรอนิคที่มีส่วนรองรับที่เป็นตัวนำความร้อนที่มีชั้นฐานที่เป็นวงจรบาง ๆ และอุปกรณ์กึ่งตัวนำที่ถูกเชื่อมติดเข้ากับมัน" - Google Patents
"ชุดประกอบอิเลคทรอนิคที่มีส่วนรองรับที่เป็นตัวนำความร้อนที่มีชั้นฐานที่เป็นวงจรบาง ๆ และอุปกรณ์กึ่งตัวนำที่ถูกเชื่อมติดเข้ากับมัน"Info
- Publication number
- TH10828B TH10828B TH9401002582A TH9401002582A TH10828B TH 10828 B TH10828 B TH 10828B TH 9401002582 A TH9401002582 A TH 9401002582A TH 9401002582 A TH9401002582 A TH 9401002582A TH 10828 B TH10828 B TH 10828B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- circuit
- electronic assembly
- base layer
- layer
- assembly according
- Prior art date
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract 42
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract 5
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract 4
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims abstract 3
- 230000006835 compression Effects 0.000 claims abstract 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 claims abstract 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims 15
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims 8
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims 4
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 claims 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 3
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 claims 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 claims 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 claims 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 claims 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 claims 1
- 238000007373 indentation Methods 0.000 claims 1
- 229920000867 polyelectrolyte Polymers 0.000 claims 1
- -1 polyethylene Polymers 0.000 claims 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims 1
- 239000002470 thermal conductor Substances 0.000 claims 1
Abstract
ชุดประกอบอิเล็คทรอนิคที่ซึ่งจะรวมทั้งส่วนรองรับที่แข็ง เช่น แผ่นทองแดง เป็นต้น ที่ซึ่งจะถูกเชื่อมติดทั้งชิพกึ่งตัวนำของชุดประกอบนั้นและส่วนชั้นฐานที่เป็นวงจร ชิพที่ถูกเชื่อม ติดนี้จะใช้กาวที่เป็นตัวนำความร้อนในขณะที่ชั้นฐานที่เป็นวงจร โดยเหมาะแล้ววงจรที่ให้ตัวได้ ที่ถูกเชื่อมติดจะใช้กาวที่เป็นฉนวนไฟฟ้า ชิพนี้จะถูกต่อทางไฟฟ้าเข้ากับส่วนที่กำหนดของวงจร ของชั้นฐานนั้น โดยเหมาะแล้วจะเป็นการเชื่อมติดด้วยสายไฟ การกดอัดด้วยความร้อนหรือเทอร์ โมโซนิค ส่วนห่อหุ้มอาจจะถูกใช้เพื่อห่อหุ้มและป้องกันการต่อระหว่างชิพและชั้นฐานนั้น ชุด ประกอบนี้ในทางปฏิบัติอาจจะถูกต่อทางไฟฟ้าเพื่อแยกชั้นฐานที่สอง เช่น PCB เป็นต้น
Claims (1)
1. ชุดประกอบอิเล็คทรอนิคตามข้อถือสิทธิที่ 51 ที่ซึ่งส่วนไดอิเล็คทริคดัง กล่าวจะประกอบด้วย โพลีอิมีด
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH19012A TH19012A (th) | 1996-06-07 |
| TH10828B true TH10828B (th) | 2001-08-15 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0594395B1 (en) | Semiconductor power module | |
| JP3429921B2 (ja) | 半導体装置 | |
| US6324072B1 (en) | Microelectronic component of sandwich construction | |
| US6900077B2 (en) | Methods of forming board-on-chip packages | |
| US5637922A (en) | Wireless radio frequency power semiconductor devices using high density interconnect | |
| KR101505551B1 (ko) | 온도 감지소자가 장착된 반도체 파워 모듈 패키지 및 그제조방법 | |
| US4996629A (en) | Circuit board with self-supporting connection between sides | |
| KR101448850B1 (ko) | 반도체 패키지 및 그 제조방법들 | |
| US7714428B2 (en) | High power semiconductor package and method of making the same | |
| JPS59141249A (ja) | 電力チツプ・パツケ−ジ | |
| KR950024311A (ko) | 얇은 회로기판과 반도체 장치가 접합되어 있는 열전도성 지지부재를 갖춘 전자 패키지 | |
| US11682610B2 (en) | Semiconductor package with heat radiation board | |
| KR960706194A (ko) | 계층화된 도전 평면을 갖는 리드 프레임(a lead frame having layered conductive planes) | |
| US5434449A (en) | Semiconductor device in a single package with high wiring density and a heat sink | |
| JP2004006603A (ja) | 半導体パワーデバイス | |
| JP3603354B2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| US5406120A (en) | Hermetically sealed semiconductor ceramic package | |
| US6975025B2 (en) | Semiconductor chip package and method of manufacturing same | |
| JPS6146061B2 (th) | ||
| US7564128B2 (en) | Fully testable surface mount die package configured for two-sided cooling | |
| TH10828B (th) | "ชุดประกอบอิเลคทรอนิคที่มีส่วนรองรับที่เป็นตัวนำความร้อนที่มีชั้นฐานที่เป็นวงจรบาง ๆ และอุปกรณ์กึ่งตัวนำที่ถูกเชื่อมติดเข้ากับมัน" | |
| TH19012A (th) | "ชุดประกอบอิเลคทรอนิคที่มีส่วนรองรับที่เป็นตัวนำความร้อนที่มีชั้นฐานที่เป็นวงจรบาง ๆ และอุปกรณ์กึ่งตัวนำที่ถูกเชื่อมติดเข้ากับมัน" | |
| JPS6220707B2 (th) | ||
| US11721615B2 (en) | Coupled semiconductor package | |
| TW445601B (en) | Die-embedded ball grid array packaging structure with leadframe |