TH10828B - "ชุดประกอบอิเลคทรอนิคที่มีส่วนรองรับที่เป็นตัวนำความร้อนที่มีชั้นฐานที่เป็นวงจรบาง ๆ และอุปกรณ์กึ่งตัวนำที่ถูกเชื่อมติดเข้ากับมัน" - Google Patents

"ชุดประกอบอิเลคทรอนิคที่มีส่วนรองรับที่เป็นตัวนำความร้อนที่มีชั้นฐานที่เป็นวงจรบาง ๆ และอุปกรณ์กึ่งตัวนำที่ถูกเชื่อมติดเข้ากับมัน"

Info

Publication number
TH10828B
TH10828B TH9401002582A TH9401002582A TH10828B TH 10828 B TH10828 B TH 10828B TH 9401002582 A TH9401002582 A TH 9401002582A TH 9401002582 A TH9401002582 A TH 9401002582A TH 10828 B TH10828 B TH 10828B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
circuit
electronic assembly
base layer
layer
assembly according
Prior art date
Application number
TH9401002582A
Other languages
English (en)
Other versions
TH19012A (th
Inventor
เอ็ดวาร์ด แอนดรอส นายแฟรง
รัสเซลล์ บัพพ์ นายเจมส์
นายไมเคิล, (เอ็นเอ็มเอ็น) ดิไพโตร
เบนจามิน แฮมเมอร์ นายริชาร์ด
Original Assignee
นายโรจน์วิทย์ เปเรร่า
นายธเนศ เปเรร่า
Filing date
Publication date
Application filed by นายโรจน์วิทย์ เปเรร่า, นายธเนศ เปเรร่า filed Critical นายโรจน์วิทย์ เปเรร่า
Publication of TH19012A publication Critical patent/TH19012A/th
Publication of TH10828B publication Critical patent/TH10828B/th

Links

Abstract

ชุดประกอบอิเล็คทรอนิคที่ซึ่งจะรวมทั้งส่วนรองรับที่แข็ง เช่น แผ่นทองแดง เป็นต้น ที่ซึ่งจะถูกเชื่อมติดทั้งชิพกึ่งตัวนำของชุดประกอบนั้นและส่วนชั้นฐานที่เป็นวงจร ชิพที่ถูกเชื่อม ติดนี้จะใช้กาวที่เป็นตัวนำความร้อนในขณะที่ชั้นฐานที่เป็นวงจร โดยเหมาะแล้ววงจรที่ให้ตัวได้ ที่ถูกเชื่อมติดจะใช้กาวที่เป็นฉนวนไฟฟ้า ชิพนี้จะถูกต่อทางไฟฟ้าเข้ากับส่วนที่กำหนดของวงจร ของชั้นฐานนั้น โดยเหมาะแล้วจะเป็นการเชื่อมติดด้วยสายไฟ การกดอัดด้วยความร้อนหรือเทอร์ โมโซนิค ส่วนห่อหุ้มอาจจะถูกใช้เพื่อห่อหุ้มและป้องกันการต่อระหว่างชิพและชั้นฐานนั้น ชุด ประกอบนี้ในทางปฏิบัติอาจจะถูกต่อทางไฟฟ้าเพื่อแยกชั้นฐานที่สอง เช่น PCB เป็นต้น

Claims (1)

1. กรรมวิธีการทำชุดประกอบอิเล็คทรอนิค ซึ่งกรรมวิธีดังกล่าวประกอบด้วย การจัดให้มีส่วนรองรับที่เป็นตัวนำความร้อนชนิดที่เกือบจะแข็ง การเชื่อมที่ยึดชั้นฐานที่เป็นวงจรบางอย่างน้อยหนึ่งชั้นโดยตรงเข้ากับส่วนรอง รับที่เป็นตัวนำความร้อนดังกล่าวในลักษณะที่เป็นฉนวนไฟฟ้า ชั้นฐานที่เป็นวงจรบางดังกล่าว จะรวมไปถึงส่วนไดอิเล็คทริคที่มีชั้นของวงจรอย่างน้อยชั้นหนึ่ง การเชื่อมยึดอุปกรณ์กึ่งตัวนำเข้ากับส่วนรองรับที่เป็นตัวนำความร้อนดังกล่าว ในลักษณะที่เป็นตัวนำความร้อนในตำแหน่งที่สัมพันธ์กับชั้นของวงจรดังกล่าว การต่อไฟฟ้าของอุปกรณ์กึ่งตัวนำดังกล่าวเข้ากับวงจรของชั้นฐานที่เป็นวงจร บางดังกล่าว และ การครอบคลุมอย่างน้อยส่วนของอุปกรณ์กึ่งตัวนำ และอย่างน้อยส่วนของวงจร ดังกล่าวยด้วยส่วนห่อหุ้ม 2. กรรมวิธีตามข้อถือสิทธิที่ 1 ที่ซึ่งการเชื่อมยึดของชั้นฐานที่เป็นวงจรบาง ดังกล่าวเข้ากับส่วนของตัวนำความร้อนดังกล่าวจะสำเร็จได้ด้วยการใช้กาว . 3. กรรมวิธีตามข้อถือสิทธิที่ 1 ที่ซึ่งการเชื่อมยึดอุปกรณ์กึ่งตัวนำดังกล่าวเข้า กับส่วนรองรับที่เป็นตัวนำความร้อนดังกล่าวจะสำเร็จได้ด้วยการใช้กาว 4. กรรมวิธีตามข้อถือสิทธิที่ 1 ที่ซึ่งการต่อทางไฟฟ้าของอุปกรณ์กึ่งตัวนำ ดังกล่าวเข้ากับวงจรของชั้นฐานที่เป็นวงจรบางดังกล่าวจะสำเร็จได้ด้วยการใช้การปฏิบัติ 5. กรรมวิธีตามข้อถือสิทธิที่ 1 ที่ซึ่งการต่อทางไฟฟ้าของอุปกรณ์กึ่งตัวนำ ดังกล่าวเข้ากับวงจรของชั้นฐานที่เป็นวงจรบางดังกล่าวจะสำเร็จได้ด้วยการใช้ปฏิบัติการ เชื่อมติดโดยการกดอัดด้วยความร้อน 6. กรรมวิธีตามข้อถือสิทธิที่ 1 ที่ซึ่งการเชื่อมติดของอุปกรณ์กึ่งตัวนำดังกล่าว เข้ากับส่วนรองรับที่เป็นตัวนำความร้อนดังกล่าว จะเกิดขึ้นหลังจากการเชื่อมติดของชั้นฐาน ที่เป็นวงจรบางดังกล่าวเข้ากับส่วนรองรับที่เป็นตัวนำความร้อน 7. กรรมวิธีตามข้อถือสิทธิที่ 1 ยังรวมถึงการจัดให้มีส่วนที่เว้าเข้าในส่วน รองรับที่เป็นตัวนำดังกล่าว และหลังจากการเชื่อมติดอุปกรณ์กึ่งตัวนำดังกล่าวเข้ากับส่วน รองรับดังกล่าวอุปกรณ์กึ่งตัวนำดังกล่าวจะถูกเชื่อมยึดเข้ากับส่วนรองรับดังกล่าวที่บริเวณที่มี การเว้าดังกล่าว 8. กรรมวิธีตามข้อถือสิทธิที่ 1 ยังรวมถึงขั้นตอนการยึดส่วนตะกั่วบัดกรีจำนวน หนึ่งเข้ากับส่วนที่เลือกได้ของชั้นของวงจรดังกล่าวของชั้นฐานที่เป็นวงจรบางดังกล่าว 9. กรรมวิธีตามข้อถือสิทธิที่ 8 ยังรวมถึงการจัดให้มีชั้นฐานที่เป็นวงจรชั้นที่ สอง และการต่อทางไฟฟ้าของชั้นฐานที่เป็นวงจรบางดังกล่าวเข้ากับชั้นฐานที่เป็นวงจรชั้นที่ สองดังกล่าว การต่อทางไฟฟ้าจะสำเร็จได้โดยการใช้ตะกั่วบัดกรีดังกล่าว 1 0. ชุดประกอบอิเล็คทรอนิคที่ประกอบด้วย ส่วนรองรับที่เป็นตัวนำความร้อนชนิดที่เกือบแข็ง ชั้นฐานที่เป็นวงจรบางชนิดยืดหยุ่นจะมีความหนาประมาณ 0.002 ถึง 0.009 นิ้ว และจะรวมถึงส่วนไดอิเล็คทริคที่มีชั้นของวงจรชั้นที่หนึ่งถูกกำหนดตำแหน่งบนผิวหน้าที่หนึ่ง ของมัน และชั้นของวงจรชั้นที่สองถูกกำหนดตำแหน่งบนผิวหน้าที่สองของมัน ซึ่งตรงกันข้าม กับผิวหน้าที่หนึ่งดังกล่าว ชั้นฐานที่เป็นวงจรบางชนิดยืดหยุ่นดังกล่าวจะรวมถึงรูเจาะสำหรับ ตัวนำจำนวนหนึ่งตั้งอยู่ภายในส่วนไดอิเล็คทริค และการเชื่อมต่อชั้นของวงจรชั้นที่หนึ่งและที่ สองเข้าด้วยกัน ชั้นฐานที่เป็นวงจรบางดังกล่าวจะถูกเชื่อมยึดโดยตรงเข้ากับส่วนรองรับใน ลักษณะที่เป็นฉนวนไฟฟ้า รวมถึงตลอดส่วนของส่วนไดอิเล็คทริคที่มีรูเจาะจำนวนหนึ่งอยู่ในที่ นั้น อุปกรณ์กึ่งตัวนำที่เชื่อมยึดเข้ากับส่วนรองรับในลักษณะที่เป็นตัวนำความร้อนที่ บริเวณที่สัมพันธ์กับชั้นของวงจรชั้นที่หนึ่งและชั้นที่สองของชั้นฐานที่เป็นวงจรดังกล่าว อุปกรณ์ กึ่งตัวนำดังกล่าวจะรวมถึงผิวหน้าที่มีบริเวณสัมผัสทางไฟฟ้าจำนวนหนึ่งอยู่บนนั้น เพื่อต่อทาง ไฟฟ้าเข้ากับชั้นของวงจรชั้นที่หนึ่งของชั้นฐานที่เป็นวงจรดังกล่าว บริเวณสัมผัสดังกล่าวและ ชั้นของวงจรชั้นที่หนึ่งของชั้นฐานที่เป็นวงจรบางดังกล่าวและต่อทางไฟฟ้าเข้ากับบริเวณสัมผัส โดยโดยความสัมพันธ์ของระนาบที่ร่วมกัน และ ส่วนตะกั่วบัดกรีจำนวนหนึ่งจะถูกกำหนดตำแหน่งบนบริเวณที่เลือกไว้ของชั้นที่ หนึ่งของวงจรดังกล่าว จะต่อทางไฟฟ้าเข้ากับบริเวณสัมผัสดังกล่าวของอุปกรณ์กึ่งตัวนำ ดังกล่าว 1 1. ชุดประกอบอิเล็คทรอนิค ตามข้อถือสิทธิที่ 10 ที่ซึ่งส่วนรองรับที่เป็นตัว นำความร้อนดังกล่าว จะประกอบด้วย ส่วนของแผ่นโลหะ 1 2. ชุดประกอบอิเล็คทรอนิคตามข้อถือสิทธิที่ 10 ที่ซึ่งส่วนแผ่นโลหะดังกล่าว จะประกอบด้วย ทองแดง 1 3. ชุดประกอบอิเล็คทรอนิคตามข้อถือสิทธิที่ 10 ที่ซึ่งส่วนรองรับที่เป็นตัวนำ ความร้อนจะรวมถึงการเว้าอย่างน้อยที่หนึ่งในส่วนดังกล่าว อุปกรณ์กึ่งตังนำดังกล่าวจะถูก เชื่อมยึดเข้ากับส่วนรองรับดังกล่าวที่บริเวณที่มีการเว้าดังกล่าว 1 4. ชุดประกอบอิเล็คทรอนิคตามข้อถือสิทธิที่ 10 ที่ซึ่งบริเวณสัมผัสทางไฟฟ้า ที่เลือกไว้ของอุปกรณ์กึ่งตัวนำจะถูกต่อทางไฟฟ้าเข้ากับชั้นที่หนึ่งของวงจรดังกล่าวของชั้น ฐานที่เป็นวงจรดังกล่าวโดยเส้นลวดตัวนำจำนวนหนึ่ง 1 5. ชุดประกอบอิเล็คทรอนิคตามข้อถือสิทธิที่ 10 ที่ซึ่งชั้นที่หนึ่งของวงจรดัง กล่าวของชั้นฐานที่เป็นวงจรดังกล่าว ที่ต่อทางไฟฟ้าเข้ากับบริเวณสัมผัสของอุปกรณ์กึ่งตัวนำ ดังกล่าว จะรวมถึงส่วนสายนำที่ยื่นออกจำนวนมาก ซึ่งส่วนที่เลือกไว้ของส่วนสายนำที่ยื่น ออกดังกล่าว จะต่อทางไฟฟ้าเข้ากับบริเวณสัมผัสทางไฟฟ้าที่ตรงกันของอุปกรณ์กึ่งตัวนำ ดังกล่าว 1 6. ชุดประกอบอิเล็คทรอนิคตามข้อถือสิทธิที่ 10 ที่ซึ่งส่วนรองรับที่เป็นตัวนำ ความร้อนจะทำหน้าที่เป็นทั้งส่วนระบายความร้อนสำหรับความร้อนที่เกิดขึ้นโดยอุปกรณ์กึ่งตัว นำในระหว่างการปฏิบัติการของชุดประกอบอิเล็คทรอนิคดังกล่าว และเป็นส่วนเสริมความ แข็งสำหรับการขังกั้นชั้นฐานที่เป็นวงจรบางดังกล่าวให้จัดตัวอยู่ในแบบที่เลือกจะแบนราบ 1 7. ชุดประกอบอิเล็คทรอนิคตามข้อถือสิทธิที่ 10 ที่ซึ่งชั้นที่สองของวงจร ดังกล่าวของชั้นฐานที่เป็นวงจรบางชนิดยืดหยุ่นเข้าหาส่วนรองรับที่เป็นตัวนำความร้อน 1 8. ชุดประกอบอิเล็คทรอนิคตามข้อถือสิทธิที่ 17 ที่ซึ่งชั้นฐานที่เป็นวงจร บางชนิดยืดหยุ่นจะถูกเชื่อมยึดเข้ากับส่วนรองรับที่เป็นตัวนำความร้อนโดยกาวที่เป็นฉนวน ไฟฟ้า 1 9. ชุดประกอบอิเล็คทรอคนิคตามข้อถือสิทธิที่ 10 ที่ซึ่งชั้นฐานที่เป็นวงจร บางชนิดยืดหยุ่นจะถูกเชื่อมยึดเข้ากับส่วนรองรับที่เป็นตัวนำความร้อนโดยกาวที่เป็นฉนวน ไฟฟ้า 2 0. ชุดประกอบอิเล็คทรอนิคตามข้อถือสิทธิที่ 10 ที่ซึ่งอุปกรณ์กึ่งตัวนำดัง กล่าวจะถูกเชื่อมยึดเข้ากับส่วนรองรับโดยกาวที่เป็นตัวนำความร้อน โดยวิธีดังกล่าวความ ร้อนจากอุปกรณ์กึ่งตัวนำดังกล่าวจะผ่านเข้าไปยังส่วนรองรับที่เป็นตัวนำความร้อนดังกล่าว 2 1. ชุดประกอบอิเล็คทรอนิคตามข้อถือสิทธิที่ 10 ยังรวมถึงวัสดุห่อหุ้มจำนวน หนึ่งที่ครอบคลุมอย่างน้อยส่วนของอุปกรณ์กึ่งตัวนำ และอย่างน้อยส่วนของวงจรของชั้นฐานที่ เป็นวงจรบางชนิดยืดหยุ่นดังกล่าว 2 2. ชุดประกอบอิเล็คทรอนิคตามข้อถือสิทธิที่ 10 ที่ซึ่งส่วนที่เลือกไว้ของส่วน ตะกั่วบัดกรีจำนวนหนึ่งที่ถูกกำหนดตำแหน่งบนส่วนที่เลือกไว้ของชั้นที่หนึ่งของวงจรดังกล่าว จะถูกกำหนดตำแหน่งบนรูเจาะสำหรับตัวนำดังกล่าวที่ตรงกันภายในส่วนไดอิเล็คทริคดังกล่าว 2 3. ชุดประกอบอิเล็คทรอนิคตามข้อถือสิทธิที่ 10 ยังรวมถึงชั้นฐานที่เป็น วงจรชั้นที่สองที่ถูกต่อทางไฟฟ้าเข้ากับชั้นฐานที่เป็นวงจรบางชนิดยืดหยุ่นดังกล่าวชุดประกอบ อิเล็คทรอนิคดังกล่าวยังรวมถึงส่วนตะกั่วบัดกรีจำนวนหนึ่งที่ถูกกำหนดตำแหน่งบนส่วนที่เลือก ไว้ของชั้นที่หนึ่งของวงจรของชั้นฐานที่เป็นวงจรบางชนิดยืดหยุ่นดังกล่าว เพื่อจัดให้มีการต่อ ทางไฟฟ้าระหว่างชั้นฐานที่เป็นวงจรดังกล่าว 2 4. ชุดประกอบอิเล็คทรอนิคตามข้อถือสิทธิที่ 10 ที่ซึ่งส่วนรองรับที่เป็นตัวนำ ความร้อนจะรวมถึงส่วนฐานและอย่างน้อยส่วนรองส่วนหนึ่งซึ่งส่วนรองนี้จะแยกชั้นฐานที่เป็น วงจรบางชนิดยืดหยุ่นดังกล่าวในระยะห่างที่กำหนดไว้จากส่วนฐานดังกล่าว 2 5. ชุดประกอบอิเล็คทรอนิค ประกอบด้วย ส่วนรองรับที่เป็นตัวนำความร้อนชนิดที่เกือบจะแข็ง ชั้นฐานที่เป็นวงจรบางชนิดยืดหยุ่นจะมีความหนาประมาณ 0.002 ถึง 0.009 นิ้ว และรวมถึงส่วนไดอิเล็ททริคที่มีผิวหน้าที่หนึ่งที่รวมถึงอย่างน้อยชั้นหนึ่งของวงจรที่ถูกกำ หนดตำแหน่งบนผิวหน้าที่หนึ่งของมัน ชั้นฐานที่เป็นวงจรบางชนิดยืดหยุ่นดังกล่าวจะรวมถึงรู เจาะจำนวนหนึ่งวางอยู่ภายในส่วนไดอิเล็คทริค และยื่นขยายผ่านส่วนไดอิเล็คทริคไปยัง ส่วนที่ตรงกันของชั้นวงจรของชั้นฐานที่เป็นวงจรบางชนิดยืดหยุ่นดังกล่าว ชั้นฐานที่เป็นวงจร บางชนิดยืดหยุ่นดังกล่าว จะเชื่อมยึดโดยตรงเข้ากับส่วนรองรับในลักษณะที่เป็นฉนวนไฟฟ้า รวมถึงตลอดส่วนของไดอิเล็คทริคที่มีรูเจาะจำนวนหนึ่งอยู่ในบริเวณนั้น ในลักษณะที่ อย่างน้อยชั้นหนึ่งของวงจรดังกล่าวจะหันเข้าหาส่วนรองรับที่เป็นตัวนำความร้อนชนิดที่เกือบ แข็งดังกล่าว ส่วนรองรับที่เป็นตัวนำความร้อนชนิดที่เกือบจะแข็งถูกดัดแปลงให้มีอุปกรณ์กึ่ง ตัวนำถูกเชื่อมยึดเข้ากับส่วนที่กำหนดไว้ของส่วนรองรับดังกล่าว ในลักษณะที่เป็นตัวนำความ ร้อนที่บริเวณที่ติดกับชั้นฐานที่เป็นวงจรบางชนิดยืดหยุ่นดังกล่าว โดยที่บริเวณสัมผัสทางไฟฟ้า ของอุปกรณ์กึ่งตัวนำดังกล่าว จะต่อโดยตรงทางไฟฟ้าเข้ากับชั้นฐานที่เป็นวงจรบางชนิดยืด หยุ่นดังกล่าวที่ถูกเชื่อมยึดโดยตรงเข้ากับส่วนรองรับดังกล่าว และ จำนวนที่หนึ่งและจำนวนที่สองของส่วนตะกั่วบัดกรี แต่ละจำนวนจะถูกกำหนด ตำแหน่งบนชั้นฐานที่เป็นวงจรบางชนิดยืดหยุ่นดังกล่าว ที่รูเจาะที่ตรงกับภายในส่วนไดอิเล็ค ทริค เพื่อที่จะต่อทางไฟฟ้าเข้ากับอย่างน้อยชั้นหนึ่งของวงจรดังกล่าวจำนวนที่หนึ่งของส่วน ตะกั่วบัดกรีดังกล่าว จะถูกกำหนดตำแหน่งไว้ใกล้กับส่วนที่กำหนดไว้ดังกล่าวของส่วนรองรับ ที่เป็นตัวนำความร้อนชนิดที่เกือบแข็งมากกว่าส่วนตะกั่วบัดกรีจำนวนที่สองดังกล่าว 2 6. ชุดประกอบอิเล็คทรอนิคตามข้อถือสิทธิที่ 25 ที่ซึ่งส่วนรองรับที่เป็นตัวนำ ความร้อนดังกล่าวจะประกอบด้วยส่วนแผ่นโลหะ 2 7. ชุดประกอบอิเล็คทรอนิคตามข้อถือสิทธิที่ 26 ที่ซึ่งส่วนแผ่นโลหะดังกล่าว จะประกอบด้วยทองแดง 2 8. ชุดประกอบอิเล็คทรอนิคตามข้อถือสิทธิที่ 25 ที่ซึ่งส่วนที่กำหนดไว้ของส่วน รองรับที่เป็นตัวนำความร้อนดังกล่าวจะประกอบด้วยส่วนเว้าเพื่อที่อุปกรณ์กึ่งตัวนำดังกล่าวจะ ถูกดัดแปลงให้มีตำแหน่งอยู่ภายในการเว้าดังกล่าว 2 9. ชุดประกอบอิเล็คทรอนิคตามข้อถือสิทธิที่ 25 ที่ซึ่งบริเวณสัมผัสทางไฟฟ้า ที่เลือกไว้ของอุปกรณ์กึ่งตัวนำดังกล่าว จะถูกดัดแปลงให้ต่อทางไฟฟ้าเข้ากับชั้นฐานที่เป็น วงจรบางชนิดยืดหยุ่นโดยเส้นลวดตัวนำจำนวนหนึ่ง 3 0. ชุดประกอบอิเล็คทรอนิคตามข้อถือสิทธิที่ 25 ที่ซึ่งส่วนรองรับที่เป็นตัวนำ ความร้อน จะถูกดัดแปลงให้ทำหน้าที่เป็นทั้งส่วนระบายความร้อนสำหรับความร้อนที่เกิดขึ้น โดยอุปกรณ์กึ่งตัวนำในระหว่างการปฏิบัติการของชุดประกอบอิเล็คทรอนิคดังกล่าว และเป็น ส่วนเสริมความแข็งแรงสำหรับขังกั้นชั้นฐานที่เป็นวงจรบางชนิดยืดหยุ่นดังกล่าวให้จัดตัวอยู่ ในแบบที่เกือบจะแบนราบ 3 1. ชุดประกอบอิเล็คทรอนิคตามข้อถือสิทธิที่ 25 ที่ซึ่งชั้นฐานที่เป็นวงจร บางชนิดยืดหยุ่นจะถูกเชื่อมยึดเข้ากับส่วนรองรับที่เป็นตัวนำความร้อนดังกล่าว โดยการที่เป็น ฉนวนไฟฟ้า 3 2. ชุดประกอบอิเล็คทรอนิคตามข้อถือสิทธิที่ 25 ยังรวมถึงจำนวนวัสดุห่อหุ้ม ที่ดัดแปลงให้ครอบคลุมอย่างน้อยส่วนของอุปกรณ์กึ่งตัวนำดังกล่าว และอย่างน้อยส่วนของวง จรของชั้นฐานที่เป็นวงจรบางชนิดยืดหยุ่นเมื่ออุปกรณ์กึ่งตัวนำดังกล่าวถูกเชื่อมยึดเข้ากับส่วน รองรับที่เป็นตัวนำความร้อนดังกล่าว 3 3. ชุดประกอบอิเล็คทรอนิคตามข้อถือสิทธิที่ 25 ยังรวมถึงชั้นฐานที่เป็น วงจรชั้นที่สองที่มีตัวนำจำนวนหนึ่งที่แต่ละตัวจะต่อทางไฟฟ้าเข้ากับส่วนของตะกั่วบัดกรีส่วนที่ ตรงกันของทั้งจำนวนที่หนึ่งและจำนวนที่สองของส่วนตะกั่วบัดกรีดังกล่าว ซึ่งถูกกำหนดตำ 3 4. ชุดประกอบอิเล็คทรอนิคตามข้อถือสิทธิ25 ที่ซึ่งส่วนรองรับที่เป็นตัวนำ ความร้อนจะรวมถึงทั้งส่วนฐานและอย่างน้อยส่วนรองส่วนหนึ่ง ซึ่งถูกกำหนดตำแหน่งไว้บน ส่วนฐานดังกล่าว ชั้นฐานที่เป็นวงจรบางชนิดยืดหยุ่นดังกล่าวจะถูกเชื่อมยึดโดยตรงเข้ากับ ส่วนรองดังกล่าว ซึ่งส่วนรองดังกล่าวจะแยกชั้นฐานที่เป็นวงจรบางชนิดยืดหยุ่นดังกล่าวใน ระยะห่างที่กำหนดไว้จากส่วนฐานดังกล่าวของส่วนรองรับดังกล่าว 3 5. ชุดประกอบอิเล้คทรอนิคตามข้อถือสิทธิที่ 25 ที่ซึ่งส่วนไดอิเล็คทริค จะ ประกอบด้วยโพลีอิมีด 3 6. ชุดประกอบอิเล็คทรอนิค ประกอบด้วย ส่วนรองรับที่เป็นตัวนำความร้อนชนิดที่เกือบจะแข็ง ชั้นฐานที่เป็นวงจรบางชนิดยืดหยุ่นที่รวมถึงไดอิเล็คทริคที่มีชั้นที่หนึ่งของวงจร ซึ่งถูกกำหนดตำแหน่งบนผิวหน้าที่หนึ่งของมัน และชั้นที่สองของวงจรซึ่งถูกกำหนดตำแหน่งบน ผิวหน้าที่สองของมัน ซึ่งตรงกันข้ามกับผิวหน้าที่หนึ่งดังกล่าว ชั้นฐานที่เป็นวงจรบางชนิดยืด หยุ่นดังกล่าวจะรวมถึงรูเจาะสำหรับตัวนำดังกล่าวที่ตั้งอยู่ภายในส่วนไดอิเล็คทริคดังกล่าว และเชื่อมต่อชั้นที่หนึ่งและชั้นที่สองของวงจรดังกล่าว ชั้นฐานที่เป็นวงจรบางดังกล่าวจะ เชื่อมยึดโดยตรงเข้ากับส่วนรองรับดังกล่าวในลักษณะที่เป็นฉนวนไฟฟ้า รวมถึงตลอดส่วน ของส่วนไดอิเล็คทริคที่มีรูเจาะจำนวนหนึ่งอยู่ภายในนั้น อุปกรณ์กึ่งตัวนำที่เชื่อมยึดกับส่วนรองรับดังกล่าวในลักษณะที่เป็นตัวนำความร้อน ที่บริเวณซึ่งสัมพันธ์กับชั้นที่หนึ่งและชั้นที่สองของวงจรของชั้นฐานที่เป็นวงจรดังกล่าว อุปกรณ์ กึ่งตัวนำดังกล่าวจะรวมถึงผิวหน้าที่มีบริเวณสัมผัสทางไฟฟ้าจำนวนหนึ่งอยู่บนนั้น เพื่อจะ เชื่อมต่อทางไฟฟ้าเข้ากับชั้นที่หนึ่งของวงจรดังกล่าวของชั้นฐานที่เป็นวงจรดังกล่าว บริเวณ สัมผัสดังกล่าวและชั้นที่หนึ่งของวงจรชั้นฐานที่เป็นวงจรบางดังกล่าวจะต่อทางไฟฟ้าเข้ากับ ส่วนตะกั่วบัดกรีจำนวนหนึ่งถูกกำหนดตำแหน่งบนส่วนที่เลือกไว้ของชั้นที่หนึ่ง ของวงจรดังกล่าว และเชื่อมต่อทางไฟฟ้าเข้ากับบริเวณสัมผัสของอุปกรณ์กึ่งตัวนำดังกล่าว 3 7. ชุดประกอบอิเล็คทรอนิคตามข้อถือสิทธิที่ 36 ที่ซึ่งส่วนรองรับที่เป็นตัวนำ ความร้อนดังกล่าวจะประกอบด้วยแผ่นโลหะ 3 8. ชุดประกอบอิเล้คทรอนิคตามข้อถือสิทธิที่ 36 ที่ซึ่งส่วนแผ่นโลหะดังกล่าว จะประกอบด้วยทองแดง 3 9. ชุดประกอบอิเล็คทรอนิคตามข้อถือสิทธิที่ 39 ที่ซึ่งส่วนรองรับที่นำความ ร้อนดังกล่าวจะรวมถึงการเว้าอย่างน้อยที่หนึ่งในส่วนดังกล่าว อุปกรณ์กึ่งตัวนำดังกล่าวจะ ถูกเชื่อมยึดเข้ากับส่วนรองรับดังกล่าวที่บริเวณที่มีการเว้าดังกล่าว 4 0. ชุดประกอบอิเล็คทรอนิคตามข้อถือสิทธิที่ 36 ที่ซึ่งบริเวณสัมผัสทางไฟฟ้า ที่เลือกไว้ของอุปกรณ์กึ่งตัวนำดังกล่าวจะถูกต่อทางไฟฟ้าเข้ากับชั้นที่หนึ่งของวงจรดังกล่าว ของชั้นฐานที่เป็นวงจรดังกล่าว โดยเส้นลวดตัวนำจำนวนหนึ่ง 4 1. ชุดประกอบอิเล็คทรอนิคตามข้อถือสิทธิที่ 36 ที่ซึ่งชั้นที่หนึ่งของวงจร ดังกล่าวของชั้นฐานที่เป็นวงจรดังกล่าว ที่ต่อทางไฟฟ้ากับบริเวณสัมผัสของอุปกรณ์กึ่งตัวนำ ดังกล่าวจะรวมถึงส่วนสายนำที่ยื่นออกจำนวนมาก ซึ่งส่วนที่เลือกไว้ของส่วนสายนำที่ยื่น ออกดังกล่าว จะต่อทางไฟฟ้าเข้ากับบริเวณสัมผัสทางไฟฟ้าที่ตรงกันของอุปกรณ์กึ่งตัวนำ ดังกล่าว 4 2. ชุดประกอบอิเล็คทรอนิคตามข้อถือสิทธิที่ 36 ที่ซึ่งส่วนรองรับที่เป็นตัวนำ ความร้อนจะทำหน้าที่เป็นทั้งส่วนระบายความร้อนสำหรับความร้อนที่เกิดขึ้นโดยอุปกรณ์กึ่งตัว นำในระหว่างการปฏิบัติการของชุดประกอบอิเล็คทรอนิคดังกล่าว และเป็นส่วนเสริมความ 4 3. ชุดประกอบอิเล็คทรอนิคตามข้อถือสิทธิที่ 36 ที่ซึ่งชั้นที่สองของวงจร ของชั้นฐานที่เป็นวงจรบางชนิดยืดหยุ่นดังกล่าวจะหันเข้าหาส่วนรองรับที่เป็นตัวนำความร้อน ดังกล่าว 4 4. ชุดประกอบอิเล็คทรอนิคตามข้อถือสิทธิที่ 43 ที่ซึ่งชั้นฐานที่เป็นวงจร บางชนิดยืดหยุ่นดังกล่าว จะถูกเชื่อมยึดเข้ากับส่วนรองรับที่เป็นตัวนำความร้อนดังกล่าว โดยกาวที่เป็นฉนวนไฟฟ้า 4 5. ชุดประกอบอิเล็คทรอนิคตามข้อถือสิทธิที่ 36 ที่ซึ่งชั้นฐานที่เป็นวงจร บางชนิดยืดหยุ่นดังกล่าวจะถูกเชื่อมยึดเข้ากับส่วนรองรับที่เป็นตัวนำความร้อนดังกล่าวโดย กาวที่เป็นฉนวนไฟฟ้า 4 6. ชุดประกอบอิเล็คทรอนิคตามข้อถือสิทธิที่ 36 ที่ซึ่งวงจรบางชนิดยืดหยุ่น ดังกล่าวจะถูกเชื่อมยึดเข้ากับส่วนรองรับโดยกาวที่เป็นฉนวนความร้อนโดยวิธีดังกล่าวความ ร้อนจากอุปกรณ์กึ่งตัวนำดังกล่าวจะผ่านไปยังส่วนรองรับที่เป็นตัวนำความร้อนดังกล่าว 4 7. ชุดประกอบอิเล็คทรอนิคตามข้อถือสิทธิที่ 36 ยังรวมถึงจำนวนวัสดุห่อหุ้ม ที่ครอบคลุมอย่างน้อยของอุปกรณ์กึ่งตัวนำดังกล่าว และอย่างน้อยส่วนของวงจรของชั้น ฐานที่เป็นวงจรบางชนิดยืดหยุ่นดังกล่าว 4 8. ชุดประกอบอิเล็กทรอนิคตามข้อถือสิทธิที่ 36 ที่ซึ่งส่วนที่เลือกไว้ของส่วน ตะกั่วบัดกรีจำนวนหนึ่งที่ถูกกำหนดตำแหน่งบนส่วนที่เลือกไว้ของชั้นที่หนึ่งของวงจรดังกล่าว จะถูกกำหนดตำแหน่งบนรูเจาะสำหรับตัวนำดังกล่าวที่ตรงกันภายในส่วนไดอิเล็คทริคดังกล่าว 4 9. ชุดประกอบอิเล็คทรอนิคตามข้อถือสิทธิที่ 36 ยังรวมถึงชั้นฐานที่เป็น วงจรชั้นที่สองที่ถูกต่อทางไฟฟ้าเข้ากับชั้นฐานที่เป็นวงจรบางชนิดยืดหยุ่นดังกล่าวชุดประกอบ อิเล็คทรอนิคดังกล่าวยังรวมถึงส่วนตะกั่วบัดกรีจำนวนหนึ่งที่ถูกกำหนดตำแหน่งบนส่วนที่เลือก ไว้ของชั้นที่หนึ่งของชั้นฐานที่เป็นวงจรบางชนิดยืดหยุ่นดังกล่าว เพื่อจัดให้มีการต่อทางไฟฟ้า ระหว่างชั้นฐานที่เป็นวงจรดังกล่าว 5 0. ชุดประกอบอิเล็คทรอนิคตามข้อถือสิทธิที่ 36 ที่ซึ่งส่วนรองรับที่เป็นตัวนำ ความร้อนจะรวมถึงส่วนฐานและอย่างน้อยส่วนรองส่วนหนึ่งซึ่งส่วนรองนี้จะแยกชั้นฐานที่เป็น วงจรบางชนิดยืดหยุ่นดังกล่าว ในระยะห่างที่กำหนดไว้จากส่วนฐานดังกล่าว 5 1. ชุดประกอบอิเล็คทรอนิค ประกอบด้วย ส่วนรองรับที่เป็นตัวนำความร้อนที่เกือบจะแข็ง ชั้นฐานที่เป็นวงจรบางชนิดยืดหยุ่นที่รวมถึงส่วนไดอิเล็คทริคที่มีผิวหน้าที่หนึ่งที่ รวมถึงอย่างน้อยชั้นหนึ่งของวงจรที่ถูกกำหนดตำแหน่งบนผิวหน้าที่หนึ่งของมัน ชั้นฐานที่เป็น วงจรบางชนิดยืดหยุ่นดังกล่าวดังกล่าวจะรวมถึงรูเจาะจำนวนหนึ่งวางอยู่ภายในส่วนไดอิเล็ค ทริคและยื่นขยายผ่านส่วนไดอิเล็คทริคไปยังส่วนที่ตรงกันของชั้นวงจรของชั้นฐานที่เป็นวงจร บางชนิดยืดหยุ่นดังกล่าวชั้นฐานที่เป็นวงจรบางชนิดยืดหยุ่นดังกล่าวจะเชื่อมยึดโดยตรงเข้า กับส่วนรองรับในลักษณะที่เป็นฉนวนไฟฟ้า รวมถึงตลอดส่วนของส่วนไดอิเล็คทริคที่มีรูเจาะ จำนวนหนึ่งอยู่ในบริเวณนั้น ในลักษณะที่อย่างน้อยชั้นหนึ่งของวงจรดังกล่าวจะหันเข้าหาส่วน รองรับที่เป็นตัวนำความร้อนชนิดที่เกือบจะแข็งดังกล่าว ส่วนรองรับที่เป็นตัวนำความร้อนชนิดที่เกือบจะแข็งถูกดัดแปลงให้มีอุปกรณ์กึ่งตัว นำถูกเชื่อมยึดเข้ากับส่วนที่กำหนดไว้ส่วนรองรับดังกล่าว ในลักษณะที่เป็นตัวนำความร้อน ที่บริเวณที่ติดกับชั้นฐานที่เป็นวงจรบางชนิดยืดหยุ่นดังกล่าว โดยที่บริเวณสัมผัสทางไฟฟ้า ของอุปกรณ์กึ่งตัวนำดังกล่าวจะต่อโดยตรงทางไฟฟ้าเข้ากับชั้นฐานที่เป็นวงจรบางชนิดยืดหยุ่น ดังกล่าวที่ถูกเชื่อมยึดโดยตรงเข้ากับส่วนรองรับดังกล่าว และ จำนวนที่หนึ่งและจำนวนที่สองของส่วนตะกั่วบัดกรี แต่ละจำนวนจะถูกกำหนด ตำแหน่งบนชั้นฐานที่เป็นวงจรบางชนิดยืดหยุ่นดังกล่าว ที่รูเจาะที่ตรงกันภายในส่วนไดอิเล็ค ทริค เพื่อที่จะต่อทางไฟฟ้าเข้ากับอย่างน้อยชั้นหนึ่งของวงจรดังกล่าว จำนวนที่หนึ่งของ ส่วนตะกั่วบัดกรีดังกล่าวจะถูกกำหนดตำแหน่งไว้ใกล้กับส่วนที่กำหนดไว้ดังกล่าวของส่วนรอง รับที่เป็นตัวนำความร้อนชนิดที่เกือบจะแข็งมากกว่าส่วนตะกั่วบัดกรีจำนวนที่สองดังกล่าว 5 2. ชุดประกอบอิเล็คทรอนิคตามข้อถือสิทธิที่ 51 ที่ซึ่งส่วนรองรับที่เป็นตัวนำ ความร้อนดังกล่าว จะประกอบด้วยส่วนแผ่นโลหะ 5 3. ชุดประกอบอิเล็คทรอนิคตามข้อถือสิทธิที่ 52 ที่ซึ่งส่วนแผ่นโลหะดังกล่าว จะประกอบด้วยทองแดง 5 4. ชุดประกอบอิเล็คทรอนิคตามข้อถือสิทธิที่ 51 ที่ซึ่งส่วนที่กำหนดไว้ของ ส่วนรองรับที่เป็นตัวนำความร้อนดังกล่าว จะประกอบด้วยส่วนเว้าเพื่อที่อุปกรณ์กึ่งตัวนำ ดังกล่าวจะถูกดัดแปลงให้มีตำแหน่งอยู่ภายในการเว้าดังกล่าว 5 5. ชุดประกอบอิเล็คทรอนิคตามข้อถือสิทธิที่ 51 ที่ซึ่งบริเวณสัมผัสทางไฟฟ้า ที่เลือกไว้ของอุปกรณ์กึ่งตัวนำดังกล่าวจะถูกดัดแปลงให้ต่อทางไฟฟ้าเข้ากับชั้นฐานที่เป็น วงจรบางชนิดยืดหยุ่นโดยเส้นลวดตัวนำจำนวนหนึ่ง 5 6. ชุดประกอบอิเล็คทรอนิคตามข้อถือสิทธิที่ 51 ที่ซึ่งส่วนรองรับที่เป็นตัวนำ ความร้อนจะถูกดัดแปลงให้ทำหน้าที่เป็นทั้งส่วนระบายความร้อนสำหรับความร้อนที่เกิดขึ้น โดยอุปกรณ์กึ่งตัวนำในระหว่างปฏิบัติการของชุดประกอบอิเล็คทรอนิคดังกล่าว และเป็นส่วน เสริมความแข็งแรง สำหรับขังกั้นชั้นฐานที่เป็นวงจรบางชนิดยืดหยุ่นดังกล่าวให้จัดตัวอยู่ใน แบบที่เกือบจะแบนราบ 5 7. ชุดประกอบอิเล็คทรอนิคตามข้อถือสิทธิที่ 51 ที่ซึ่งชั้นฐานที่เป็นวงจร บางชนิดยืดหยุ่นจะถูกเชื่อมยึดเข้ากับส่วนรองรับที่เป็นตัวนำความร้อนดังกล่าวโดยกาวที่เป็น ฉนวนไฟฟ้า 5 8. ชุดประกอบอิเล็คทรอนิคตามข้อถือสิทธิที่ 51 ยังรวมถึงจำนวนวัสดุห่อหุ้ม ที่ดัดแปลงให้ครอบคลุมอย่างน้อยส่วนของอุปกรณ์กึ่งตัวนำดังกล่าว และอย่างน้อยส่วนของวง จรของชั้นฐานที่เป็นวงจรบางชนิดยืดหยุ่นเมื่ออุปกรณ์กึ่งตัวนำดังกล่าวถูกเชื่อมยึดเข้ากับส่วน รองรับที่เป็นตัวนำความร้อนดังกล่าว 5 9. ชุดประกอบอิเล็คทรอนิคตามข้อถือสิทธิที่ 51 ยังรวมถึงชั้นฐานที่เป็น วงจรชั้นที่สองที่มีตัวนำจำนวนหนึ่งที่แต่ละตัวจะต่อทางไฟฟ้าเข้ากับส่วนของตะกั่วบัดกรีที่ตรง กันของทั้งจำนวนที่หนึ่งและจำนวนที่สองของส่วนตะกั่วบัดกรีดังกล่าว ซึ่งถูกกำหนดตำแหน่ง บนชั้นฐานที่เป็นวงจรบางชนิดยืดหยุ่นดังกล่าว 6 0. ชุดประกอบอิเล็คทรอนิคตามข้อถือสิทธิที่ 51 ที่ซึ่งส่วนรองรับที่เป็นตัวนำ ความร้อน จะรวมถึงทั้งส่วนฐานและอย่างน้อยส่วนรองส่วนหนึ่ง ซึ่งถูกกำหนดตำแหน่งไว้ บนส่วนฐานดังกล่าว ชั้นฐานที่เป็นวงจรบางชนิดยืดหยุ่นดังกล่าวจะถูกเชื่อมต่อโดยตรงเข้า กับส่วนรองดังกล่าว ซึ่งส่วนรองดังกล่าวจะแยกชั้นฐานที่เป็นวงจรบางชนิดยืดหยุ่นดังกล่าว ในระยะห่างที่กำหนดจากส่วนฐานดังกล่าวของส่วนรองรับดังกล่าว 6
1. ชุดประกอบอิเล็คทรอนิคตามข้อถือสิทธิที่ 51 ที่ซึ่งส่วนไดอิเล็คทริคดัง กล่าวจะประกอบด้วย โพลีอิมีด
TH9401002582A 1994-11-25 "ชุดประกอบอิเลคทรอนิคที่มีส่วนรองรับที่เป็นตัวนำความร้อนที่มีชั้นฐานที่เป็นวงจรบาง ๆ และอุปกรณ์กึ่งตัวนำที่ถูกเชื่อมติดเข้ากับมัน" TH10828B (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH19012A TH19012A (th) 1996-06-07
TH10828B true TH10828B (th) 2001-08-15

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0594395B1 (en) Semiconductor power module
JP3429921B2 (ja) 半導体装置
US6324072B1 (en) Microelectronic component of sandwich construction
US6900077B2 (en) Methods of forming board-on-chip packages
US5637922A (en) Wireless radio frequency power semiconductor devices using high density interconnect
KR101505551B1 (ko) 온도 감지소자가 장착된 반도체 파워 모듈 패키지 및 그제조방법
US4996629A (en) Circuit board with self-supporting connection between sides
KR101448850B1 (ko) 반도체 패키지 및 그 제조방법들
US7714428B2 (en) High power semiconductor package and method of making the same
JPS59141249A (ja) 電力チツプ・パツケ−ジ
KR950024311A (ko) 얇은 회로기판과 반도체 장치가 접합되어 있는 열전도성 지지부재를 갖춘 전자 패키지
US11682610B2 (en) Semiconductor package with heat radiation board
KR960706194A (ko) 계층화된 도전 평면을 갖는 리드 프레임(a lead frame having layered conductive planes)
US5434449A (en) Semiconductor device in a single package with high wiring density and a heat sink
JP2004006603A (ja) 半導体パワーデバイス
JP3603354B2 (ja) 混成集積回路装置
US5406120A (en) Hermetically sealed semiconductor ceramic package
US6975025B2 (en) Semiconductor chip package and method of manufacturing same
JPS6146061B2 (th)
US7564128B2 (en) Fully testable surface mount die package configured for two-sided cooling
TH10828B (th) "ชุดประกอบอิเลคทรอนิคที่มีส่วนรองรับที่เป็นตัวนำความร้อนที่มีชั้นฐานที่เป็นวงจรบาง ๆ และอุปกรณ์กึ่งตัวนำที่ถูกเชื่อมติดเข้ากับมัน"
TH19012A (th) "ชุดประกอบอิเลคทรอนิคที่มีส่วนรองรับที่เป็นตัวนำความร้อนที่มีชั้นฐานที่เป็นวงจรบาง ๆ และอุปกรณ์กึ่งตัวนำที่ถูกเชื่อมติดเข้ากับมัน"
JPS6220707B2 (th)
US11721615B2 (en) Coupled semiconductor package
TW445601B (en) Die-embedded ball grid array packaging structure with leadframe