TH107172A - ชุดควบคุมอิเล็กทรอนิกส์และกระบวนการของการผลิตชุดควบคุมอิเล็กทรอนิกส์ - Google Patents
ชุดควบคุมอิเล็กทรอนิกส์และกระบวนการของการผลิตชุดควบคุมอิเล็กทรอนิกส์Info
- Publication number
- TH107172A TH107172A TH601002447A TH0601002447A TH107172A TH 107172 A TH107172 A TH 107172A TH 601002447 A TH601002447 A TH 601002447A TH 0601002447 A TH0601002447 A TH 0601002447A TH 107172 A TH107172 A TH 107172A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- electronic control
- printed wiring
- wiring board
- electronic components
- control unit
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (02/09/56) ชุดควบคุมอิเล็กทรอนิกส์จะรวมถึงแผงการเดินสายแบบพิมพ์ (50) ชิ้นส่วนประกอบ อิเล็กทรอนิกส์ (51 ถึง 53) ที่ได้รับการประกอบติดอยู่บนแผงการเดินสายแบบพิมพ์ (50) และส่วนเพื่อ การเคลือบเรซินสังเคราะห์ (57) ที่ได้รับการก่อรูปไว้ด้วยการหล่อแบบด้วยการฉีดพ่นเพื่อปิดเคลือบ แผงการเดินสายแบบพิมพ์ (50) และชิ้นส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ (51 ถึง 53) ชิ้นส่วนประกอบ อิเล็กทรอนิกส์ (51 ถึง 53) จะได้รับการปิดครอบไว้ในโครงป้องกัน (75) ที่สามารถต้านทานแรงดัน และความร้อนระหว่างการหล่อแบบด้วยการฉีดพ่นของส่วนเพื่อการเคลือบ (57) ดังนั้น ในชุดควบคุม อิเล็กทรอนิกส์ ชิ้นส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์จึงไม่เกิดความเสียหายเนื่องด้วยการก่อรูปของส่วน เพื่อการเคลือบ โดยการหล่อแบบฉีดพ่นในลักษณะที่ว่าชุดควบคุมอิเล็กทรอนิกส์นั้นสามารถทำงานได้ อย่างเป็นปกติอย่างสม่ำเสมอ ชุดควบคุมอิเล็กทรอนิกส์จะรวมถึงแผงการเดินสายแบบพิมพ์ (50) ชิ้นส่วนประกอบ อิเล็กทรอนิกส์ (51 ถึง 53) ที่ได้รับการประกอบติดอยู่บนแผงการเดินสายแบบพิมพ์ (50) และส่วนเพื่อ การเคลือบเรซินสังเคราะห์ (57) ที่ได้รับการก่อรูปไว้ด้วยการหล่อแบบด้วยการฉีดพ่นเพื่อปิดเคลือบ แผงการเดินสายแบบพิมพ์ (50) และชิ้นส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ (51 ถึง 53) ชิ้นส่วนประกอบ อิเล็กทรอนิกส์ (51 ถึง 53) จะได้รับการปิดครอบไว้ในโครงป้องกัน (75) ที่สามารถต้านทานแรงดัน และความร้อนระหว่างการหล่อแบบด้วยการฉีดพ่นของส่วนเพื่อการเคลือบ (57) ดังนั้น ในชุดควบคุม อิเล็กทรอนิกส์ ชิ้นส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์จึงไม่เกิดความเสียหายเนื่องด้วยการก่อรูปของส่วน เพื่อการเคลือบโดยการหล่อแบบฉีดพ่นในลักษณะที่ว่าชุดควบคุมอิเล็กทรอนิกส์นั้นสามารถทำงานได้ อย่างเป็นปกติอย่างสม่ำเสมอ
Claims (1)
1. ชุดควบคุมอิเล็กทรอนิกส์ซึ่งจะประกอบรวมด้วยแผงการเดินสายแบบพิมพ์ (50) ชิ้นส่วน ประกอบอิเล็กทรอนิกส์ (51 ถึง 54) หลายชนิด ที่ได้รับการประกอบติดอยู่บนแผงการเดินสายแบบ พิมพ์ (50) และส่วนเพื่อการเคลือบเรซินสังเคราะห์ (57) ที่ได้รับการก่อรูปไว้ด้วยการหล่อแบบด้วย การฉีดพ่นเพื่อปิดเคลือบแผงการเดินสายแบบพิมพ์ &nbsแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH107172A true TH107172A (th) | 2011-04-18 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1988758A4 (en) | PCB AND PROCESS FOR THEIR MANUFACTURE | |
| TWI365886B (en) | Epoxy resin composition, prepreg, laminate, and printed wiring board | |
| TWI367908B (en) | Resin composite metal foil, laminate and process for the production of printed wiring board using the laminate | |
| TWI371997B (en) | Printed wiring board and method for manufacturing the same | |
| EP2068605A4 (en) | CIRCUIT BOARD | |
| ATE557576T1 (de) | Leiterplatine mit elektronischem bauelement | |
| TW200614298A (en) | Thick-film capacitors, embedding thick-film capacitors inside printed circuit boards, and methods of forming such capacitors and printed circuit boards | |
| TW200721932A (en) | Adhesion assisting agent-bearing metal foil, printed wiring board, and production method of printed wiring board | |
| TW200735730A (en) | Resin composite copper foil, printed wiring board, and production process thereof | |
| MY155964A (en) | Photosensitive resin composition, cured product thereof, and printed wiring board | |
| JP2019180621A5 (th) | ||
| EP2278396A4 (en) | PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, PHOTOSENSITIVE ELEMENT, METHOD FOR FORMING RESIST PATTERN, AND METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARD | |
| EP1862042A4 (en) | METHOD FOR FORMING METAL PATTERN, METAL PATTERN RECEIVED THEREFOR, PCB WITH IT AND TFT PCB WITH IT | |
| EP1734068A4 (en) | POLYMER COMPOSITE MOLDING BODY, LADDER PLATE WITH THE MOLDING BODY AND METHOD OF MANUFACTURING THEREOF | |
| WO2009069683A1 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| EP4112294A4 (en) | RESIN COMPOSITION, CURED PRODUCT, PREPREG, METAL FILM COATED LAMINATE BOARD, RESIN SHEET AND PRINTED CIRCUIT BOARD | |
| ATE548430T1 (de) | Aushärtbare harzfolie für flexible schaltkreisplatine und herstellungsverfahren dafür | |
| TW200606194A (en) | Prepreg for printed wiring board, metal foil clad laminate and printed wiring board, and method for manufacturing multi-layer printed wiring board | |
| EP2070963A4 (en) | EPOXY RESIN COMPOSITION FOR CONDUCTOR PLATE, RESIN COMPOSITION PAINT, PREPREG, METALLUM COATED LAMINATE, PCB AND MULTILAYER CONDUCTOR PLATE | |
| TW200605373A (en) | Printed wiring board, production process thereof and semiconductor device | |
| CN111497116A (zh) | 一种一体化智能表面的注塑结构件的制备方法 | |
| IL277655A (en) | Thermoset resin composition, resin-impregnated reinforced fabric, resin-coated, laminated metal foil, printed wiring board, and semiconductor package | |
| TH107172A (th) | ชุดควบคุมอิเล็กทรอนิกส์และกระบวนการของการผลิตชุดควบคุมอิเล็กทรอนิกส์ | |
| MY150899A (en) | Electronic control unit and process of producing the same | |
| AU2003242007A1 (en) | Resin composition for printed wiring board, prepreg, and laminate obtained with the same |