TH107172A - ชุดควบคุมอิเล็กทรอนิกส์และกระบวนการของการผลิตชุดควบคุมอิเล็กทรอนิกส์ - Google Patents

ชุดควบคุมอิเล็กทรอนิกส์และกระบวนการของการผลิตชุดควบคุมอิเล็กทรอนิกส์

Info

Publication number
TH107172A
TH107172A TH601002447A TH0601002447A TH107172A TH 107172 A TH107172 A TH 107172A TH 601002447 A TH601002447 A TH 601002447A TH 0601002447 A TH0601002447 A TH 0601002447A TH 107172 A TH107172 A TH 107172A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
electronic control
printed wiring
wiring board
electronic components
control unit
Prior art date
Application number
TH601002447A
Other languages
English (en)
Inventor
บุนโกะ นายเคอิชิโร
มาเอคาวะ นายโยชิโนริ
คิมาตะ นายริวอิชิ
Original Assignee
นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
นายบุญมา เตชะวณิช
ฮอนดา มอเตอร์ โก
Filing date
Publication date
Application filed by นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์, นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์, นายต่อพงศ์ โทณะวณิก, นายบุญมา เตชะวณิช, ฮอนดา มอเตอร์ โก filed Critical นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
Publication of TH107172A publication Critical patent/TH107172A/th

Links

Abstract

DC60 (02/09/56) ชุดควบคุมอิเล็กทรอนิกส์จะรวมถึงแผงการเดินสายแบบพิมพ์ (50) ชิ้นส่วนประกอบ อิเล็กทรอนิกส์ (51 ถึง 53) ที่ได้รับการประกอบติดอยู่บนแผงการเดินสายแบบพิมพ์ (50) และส่วนเพื่อ การเคลือบเรซินสังเคราะห์ (57) ที่ได้รับการก่อรูปไว้ด้วยการหล่อแบบด้วยการฉีดพ่นเพื่อปิดเคลือบ แผงการเดินสายแบบพิมพ์ (50) และชิ้นส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ (51 ถึง 53) ชิ้นส่วนประกอบ อิเล็กทรอนิกส์ (51 ถึง 53) จะได้รับการปิดครอบไว้ในโครงป้องกัน (75) ที่สามารถต้านทานแรงดัน และความร้อนระหว่างการหล่อแบบด้วยการฉีดพ่นของส่วนเพื่อการเคลือบ (57) ดังนั้น ในชุดควบคุม อิเล็กทรอนิกส์ ชิ้นส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์จึงไม่เกิดความเสียหายเนื่องด้วยการก่อรูปของส่วน เพื่อการเคลือบ โดยการหล่อแบบฉีดพ่นในลักษณะที่ว่าชุดควบคุมอิเล็กทรอนิกส์นั้นสามารถทำงานได้ อย่างเป็นปกติอย่างสม่ำเสมอ ชุดควบคุมอิเล็กทรอนิกส์จะรวมถึงแผงการเดินสายแบบพิมพ์ (50) ชิ้นส่วนประกอบ อิเล็กทรอนิกส์ (51 ถึง 53) ที่ได้รับการประกอบติดอยู่บนแผงการเดินสายแบบพิมพ์ (50) และส่วนเพื่อ การเคลือบเรซินสังเคราะห์ (57) ที่ได้รับการก่อรูปไว้ด้วยการหล่อแบบด้วยการฉีดพ่นเพื่อปิดเคลือบ แผงการเดินสายแบบพิมพ์ (50) และชิ้นส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ (51 ถึง 53) ชิ้นส่วนประกอบ อิเล็กทรอนิกส์ (51 ถึง 53) จะได้รับการปิดครอบไว้ในโครงป้องกัน (75) ที่สามารถต้านทานแรงดัน และความร้อนระหว่างการหล่อแบบด้วยการฉีดพ่นของส่วนเพื่อการเคลือบ (57) ดังนั้น ในชุดควบคุม อิเล็กทรอนิกส์ ชิ้นส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์จึงไม่เกิดความเสียหายเนื่องด้วยการก่อรูปของส่วน เพื่อการเคลือบโดยการหล่อแบบฉีดพ่นในลักษณะที่ว่าชุดควบคุมอิเล็กทรอนิกส์นั้นสามารถทำงานได้ อย่างเป็นปกติอย่างสม่ำเสมอ

Claims (1)

: DC60 (02/09/56) ชุดควบคุมอิเล็กทรอนิกส์จะรวมถึงแผงการเดินสายแบบพิมพ์ (50) ชิ้นส่วนประกอบ อิเล็กทรอนิกส์ (51 ถึง 53) ที่ได้รับการประกอบติดอยู่บนแผงการเดินสายแบบพิมพ์ (50) และส่วนเพื่อ การเคลือบเรซินสังเคราะห์ (57) ที่ได้รับการก่อรูปไว้ด้วยการหล่อแบบด้วยการฉีดพ่นเพื่อปิดเคลือบ แผงการเดินสายแบบพิมพ์ (50) และชิ้นส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ (51 ถึง 53) ชิ้นส่วนประกอบ อิเล็กทรอนิกส์ (51 ถึง 53) จะได้รับการปิดครอบไว้ในโครงป้องกัน (75) ที่สามารถต้านทานแรงดัน และความร้อนระหว่างการหล่อแบบด้วยการฉีดพ่นของส่วนเพื่อการเคลือบ (57) ดังนั้น ในชุดควบคุม อิเล็กทรอนิกส์ ชิ้นส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์จึงไม่เกิดความเสียหายเนื่องด้วยการก่อรูปของส่วน เพื่อการเคลือบ โดยการหล่อแบบฉีดพ่นในลักษณะที่ว่าชุดควบคุมอิเล็กทรอนิกส์นั้นสามารถทำงานได้ อย่างเป็นปกติอย่างสม่ำเสมอ ชุดควบคุมอิเล็กทรอนิกส์จะรวมถึงแผงการเดินสายแบบพิมพ์ (50) ชิ้นส่วนประกอบ อิเล็กทรอนิกส์ (51 ถึง 53) ที่ได้รับการประกอบติดอยู่บนแผงการเดินสายแบบพิมพ์ (50) และส่วนเพื่อ การเคลือบเรซินสังเคราะห์ (57) ที่ได้รับการก่อรูปไว้ด้วยการหล่อแบบด้วยการฉีดพ่นเพื่อปิดเคลือบ แผงการเดินสายแบบพิมพ์ (50) และชิ้นส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ (51 ถึง 53) ชิ้นส่วนประกอบ อิเล็กทรอนิกส์ (51 ถึง 53) จะได้รับการปิดครอบไว้ในโครงป้องกัน (75) ที่สามารถต้านทานแรงดัน และความร้อนระหว่างการหล่อแบบด้วยการฉีดพ่นของส่วนเพื่อการเคลือบ (57) ดังนั้น ในชุดควบคุม อิเล็กทรอนิกส์ ชิ้นส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์จึงไม่เกิดความเสียหายเนื่องด้วยการก่อรูปของส่วน เพื่อการเคลือบโดยการหล่อแบบฉีดพ่นในลักษณะที่ว่าชุดควบคุมอิเล็กทรอนิกส์นั้นสามารถทำงานได้ อย่างเป็นปกติอย่างสม่ำเสมอข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :
1. ชุดควบคุมอิเล็กทรอนิกส์ซึ่งจะประกอบรวมด้วยแผงการเดินสายแบบพิมพ์ (50) ชิ้นส่วน ประกอบอิเล็กทรอนิกส์ (51 ถึง 54) หลายชนิด ที่ได้รับการประกอบติดอยู่บนแผงการเดินสายแบบ พิมพ์ (50) และส่วนเพื่อการเคลือบเรซินสังเคราะห์ (57) ที่ได้รับการก่อรูปไว้ด้วยการหล่อแบบด้วย การฉีดพ่นเพื่อปิดเคลือบแผงการเดินสายแบบพิมพ์ &nbsแท็ก :
TH601002447A 2006-05-30 ชุดควบคุมอิเล็กทรอนิกส์และกระบวนการของการผลิตชุดควบคุมอิเล็กทรอนิกส์ TH107172A (th)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH107172A true TH107172A (th) 2011-04-18

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1988758A4 (en) PCB AND PROCESS FOR THEIR MANUFACTURE
TWI365886B (en) Epoxy resin composition, prepreg, laminate, and printed wiring board
TWI367908B (en) Resin composite metal foil, laminate and process for the production of printed wiring board using the laminate
TWI371997B (en) Printed wiring board and method for manufacturing the same
EP2068605A4 (en) CIRCUIT BOARD
ATE557576T1 (de) Leiterplatine mit elektronischem bauelement
TW200614298A (en) Thick-film capacitors, embedding thick-film capacitors inside printed circuit boards, and methods of forming such capacitors and printed circuit boards
TW200721932A (en) Adhesion assisting agent-bearing metal foil, printed wiring board, and production method of printed wiring board
TW200735730A (en) Resin composite copper foil, printed wiring board, and production process thereof
MY155964A (en) Photosensitive resin composition, cured product thereof, and printed wiring board
JP2019180621A5 (th)
EP2278396A4 (en) PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, PHOTOSENSITIVE ELEMENT, METHOD FOR FORMING RESIST PATTERN, AND METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARD
EP1862042A4 (en) METHOD FOR FORMING METAL PATTERN, METAL PATTERN RECEIVED THEREFOR, PCB WITH IT AND TFT PCB WITH IT
EP1734068A4 (en) POLYMER COMPOSITE MOLDING BODY, LADDER PLATE WITH THE MOLDING BODY AND METHOD OF MANUFACTURING THEREOF
WO2009069683A1 (ja) 多層プリント配線板の製造方法
EP4112294A4 (en) RESIN COMPOSITION, CURED PRODUCT, PREPREG, METAL FILM COATED LAMINATE BOARD, RESIN SHEET AND PRINTED CIRCUIT BOARD
ATE548430T1 (de) Aushärtbare harzfolie für flexible schaltkreisplatine und herstellungsverfahren dafür
TW200606194A (en) Prepreg for printed wiring board, metal foil clad laminate and printed wiring board, and method for manufacturing multi-layer printed wiring board
EP2070963A4 (en) EPOXY RESIN COMPOSITION FOR CONDUCTOR PLATE, RESIN COMPOSITION PAINT, PREPREG, METALLUM COATED LAMINATE, PCB AND MULTILAYER CONDUCTOR PLATE
TW200605373A (en) Printed wiring board, production process thereof and semiconductor device
CN111497116A (zh) 一种一体化智能表面的注塑结构件的制备方法
IL277655A (en) Thermoset resin composition, resin-impregnated reinforced fabric, resin-coated, laminated metal foil, printed wiring board, and semiconductor package
TH107172A (th) ชุดควบคุมอิเล็กทรอนิกส์และกระบวนการของการผลิตชุดควบคุมอิเล็กทรอนิกส์
MY150899A (en) Electronic control unit and process of producing the same
AU2003242007A1 (en) Resin composition for printed wiring board, prepreg, and laminate obtained with the same