TH107172A - Electronic control units and the process of manufacturing electronic control units - Google Patents
Electronic control units and the process of manufacturing electronic control unitsInfo
- Publication number
- TH107172A TH107172A TH601002447A TH0601002447A TH107172A TH 107172 A TH107172 A TH 107172A TH 601002447 A TH601002447 A TH 601002447A TH 0601002447 A TH0601002447 A TH 0601002447A TH 107172 A TH107172 A TH 107172A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- electronic control
- control unit
- casting
- electronic
- panel
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title 1
- 238000000034 method Methods 0.000 title 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract 12
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract 12
- 238000009718 spray deposition Methods 0.000 claims abstract 8
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims abstract 5
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims abstract 5
- 230000000712 assembly Effects 0.000 claims abstract 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims abstract 4
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 claims abstract 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract 4
- 230000001681 protective Effects 0.000 claims abstract 4
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims abstract 4
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims abstract 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 1
Abstract
DC60 (02/09/56) ชุดควบคุมอิเล็กทรอนิกส์จะรวมถึงแผงการเดินสายแบบพิมพ์ (50) ชิ้นส่วนประกอบ อิเล็กทรอนิกส์ (51 ถึง 53) ที่ได้รับการประกอบติดอยู่บนแผงการเดินสายแบบพิมพ์ (50) และส่วนเพื่อ การเคลือบเรซินสังเคราะห์ (57) ที่ได้รับการก่อรูปไว้ด้วยการหล่อแบบด้วยการฉีดพ่นเพื่อปิดเคลือบ แผงการเดินสายแบบพิมพ์ (50) และชิ้นส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ (51 ถึง 53) ชิ้นส่วนประกอบ อิเล็กทรอนิกส์ (51 ถึง 53) จะได้รับการปิดครอบไว้ในโครงป้องกัน (75) ที่สามารถต้านทานแรงดัน และความร้อนระหว่างการหล่อแบบด้วยการฉีดพ่นของส่วนเพื่อการเคลือบ (57) ดังนั้น ในชุดควบคุม อิเล็กทรอนิกส์ ชิ้นส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์จึงไม่เกิดความเสียหายเนื่องด้วยการก่อรูปของส่วน เพื่อการเคลือบ โดยการหล่อแบบฉีดพ่นในลักษณะที่ว่าชุดควบคุมอิเล็กทรอนิกส์นั้นสามารถทำงานได้ อย่างเป็นปกติอย่างสม่ำเสมอ ชุดควบคุมอิเล็กทรอนิกส์จะรวมถึงแผงการเดินสายแบบพิมพ์ (50) ชิ้นส่วนประกอบ อิเล็กทรอนิกส์ (51 ถึง 53) ที่ได้รับการประกอบติดอยู่บนแผงการเดินสายแบบพิมพ์ (50) และส่วนเพื่อ การเคลือบเรซินสังเคราะห์ (57) ที่ได้รับการก่อรูปไว้ด้วยการหล่อแบบด้วยการฉีดพ่นเพื่อปิดเคลือบ แผงการเดินสายแบบพิมพ์ (50) และชิ้นส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ (51 ถึง 53) ชิ้นส่วนประกอบ อิเล็กทรอนิกส์ (51 ถึง 53) จะได้รับการปิดครอบไว้ในโครงป้องกัน (75) ที่สามารถต้านทานแรงดัน และความร้อนระหว่างการหล่อแบบด้วยการฉีดพ่นของส่วนเพื่อการเคลือบ (57) ดังนั้น ในชุดควบคุม อิเล็กทรอนิกส์ ชิ้นส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์จึงไม่เกิดความเสียหายเนื่องด้วยการก่อรูปของส่วน เพื่อการเคลือบโดยการหล่อแบบฉีดพ่นในลักษณะที่ว่าชุดควบคุมอิเล็กทรอนิกส์นั้นสามารถทำงานได้ อย่างเป็นปกติอย่างสม่ำเสมอ DC60 (02/09/56) The electronic control unit includes a molded wiring panel (50), assembly parts. The assembled electronics (51 to 53) are mounted on the panel, the molded wiring (50) and the synthetic resin coating part (57) that have been formed by spray casting to cover the glaze. Molded wiring panels (50) and electronic assemblies (51 to 53). The electronics (51 to 53) are enclosed in a protective enclosure (75) that can resist pressure. And heating during the spraying casting of the coating part (57). Therefore, in the electronic control unit Therefore electronic components are not damaged due to the formation of parts. For coating By spray casting in such a way that the electronic control unit can function Regularly The electronic control unit includes a molded wiring panel (50) components. The assembled electronics (51 to 53) are mounted on the panel, the molded wiring (50) and the synthetic resin coating part (57) that have been formed by spray casting to cover the glaze. Molded wiring panels (50) and electronic assemblies (51 to 53). The electronics (51 to 53) are enclosed in a protective enclosure (75) that can resist pressure. And heating during the spraying casting of the coating part (57). Therefore, in the electronic control unit Therefore electronic components are not damaged due to the formation of parts. For coating by spray casting in such a way that the electronic control unit can function. Regularly
Claims (1)
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TH107172B TH107172B (en) | 2011-04-18 |
TH107172A true TH107172A (en) | 2011-04-18 |
Family
ID=
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN103918358B (en) | Comprise the injection moulding control panel with interior molded decorated plastic films of internal connector | |
MY150899A (en) | Electronic control unit and process of producing the same | |
TWI366072B (en) | Photosensitive thermosetting resin composition, flattened and resist film coated printed wiring board and method of preparing the same | |
TW200642548A (en) | Selective deposition of embedded transient protection for printed circuit boards | |
TWI367908B (en) | Resin composite metal foil, laminate and process for the production of printed wiring board using the laminate | |
TW200630447A (en) | Resin cured film for flexible printed wiring board and production process thereof | |
MY155964A (en) | Photosensitive resin composition, cured product thereof, and printed wiring board | |
TW200606194A (en) | Prepreg for printed wiring board, metal foil clad laminate and printed wiring board, and method for manufacturing multi-layer printed wiring board | |
TW200733824A (en) | Wiring circuit board | |
JP2007176169A5 (en) | ||
EP2278396A4 (en) | Photosensitive resin composition, photosensitive element, method for forming resist pattern, and method for manufacturing printed wiring board | |
WO2005092043A3 (en) | Process for fabrication of printed circuit boards | |
TW200727078A (en) | Photosetting/Thermosetting resin composition, cured product of the same and printed wiring board obtained using the same | |
SG141415A1 (en) | Flexible printed circuit board | |
WO2011070015A3 (en) | Circuit module and method for producing such a circuit module | |
DE602004022558D1 (en) | RESIN COMPOSITION FOR PCB AND PREPREGS, LAMINATES AND PCBS MANUFACTURED THEREFOR | |
WO2008126564A1 (en) | Radiating member, circuit board using the member, electronic part module, and method for manufacturing the module | |
TH107172A (en) | Electronic control units and the process of manufacturing electronic control units | |
WO2008073409A3 (en) | Composite organic encapsulants | |
AU2003271131A1 (en) | Photosensitive resin composition, and, photosensitive element, method for forming resist pattern and printed wiring board using the composition | |
TH107172B (en) | Electronic control units and the process of manufacturing electronic control units | |
EP1876873A4 (en) | Process for producing double-sided flexible printed board and double-sided flexible printed board | |
WO2008073410A3 (en) | Crystalline encapsulants | |
JP2007538394A5 (en) | ||
CN111497116A (en) | Preparation method of injection molding structural part with integrated intelligent surface |