TH107172A - Electronic control units and the process of manufacturing electronic control units - Google Patents

Electronic control units and the process of manufacturing electronic control units

Info

Publication number
TH107172A
TH107172A TH601002447A TH0601002447A TH107172A TH 107172 A TH107172 A TH 107172A TH 601002447 A TH601002447 A TH 601002447A TH 0601002447 A TH0601002447 A TH 0601002447A TH 107172 A TH107172 A TH 107172A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
electronic control
control unit
casting
electronic
panel
Prior art date
Application number
TH601002447A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH107172B (en
Inventor
คิมาตะ นายริวอิชิ
มาเอคาวะ นายโยชิโนริ
บุนโกะ นายเคอิชิโร
Original Assignee
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
นายบุญมา เตชะวณิช
นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
Filing date
Publication date
Application filed by นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์, นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์, นายบุญมา เตชะวณิช, นายต่อพงศ์ โทณะวณิก filed Critical นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
Publication of TH107172B publication Critical patent/TH107172B/en
Publication of TH107172A publication Critical patent/TH107172A/en

Links

Abstract

DC60 (02/09/56) ชุดควบคุมอิเล็กทรอนิกส์จะรวมถึงแผงการเดินสายแบบพิมพ์ (50) ชิ้นส่วนประกอบ อิเล็กทรอนิกส์ (51 ถึง 53) ที่ได้รับการประกอบติดอยู่บนแผงการเดินสายแบบพิมพ์ (50) และส่วนเพื่อ การเคลือบเรซินสังเคราะห์ (57) ที่ได้รับการก่อรูปไว้ด้วยการหล่อแบบด้วยการฉีดพ่นเพื่อปิดเคลือบ แผงการเดินสายแบบพิมพ์ (50) และชิ้นส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ (51 ถึง 53) ชิ้นส่วนประกอบ อิเล็กทรอนิกส์ (51 ถึง 53) จะได้รับการปิดครอบไว้ในโครงป้องกัน (75) ที่สามารถต้านทานแรงดัน และความร้อนระหว่างการหล่อแบบด้วยการฉีดพ่นของส่วนเพื่อการเคลือบ (57) ดังนั้น ในชุดควบคุม อิเล็กทรอนิกส์ ชิ้นส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์จึงไม่เกิดความเสียหายเนื่องด้วยการก่อรูปของส่วน เพื่อการเคลือบ โดยการหล่อแบบฉีดพ่นในลักษณะที่ว่าชุดควบคุมอิเล็กทรอนิกส์นั้นสามารถทำงานได้ อย่างเป็นปกติอย่างสม่ำเสมอ ชุดควบคุมอิเล็กทรอนิกส์จะรวมถึงแผงการเดินสายแบบพิมพ์ (50) ชิ้นส่วนประกอบ อิเล็กทรอนิกส์ (51 ถึง 53) ที่ได้รับการประกอบติดอยู่บนแผงการเดินสายแบบพิมพ์ (50) และส่วนเพื่อ การเคลือบเรซินสังเคราะห์ (57) ที่ได้รับการก่อรูปไว้ด้วยการหล่อแบบด้วยการฉีดพ่นเพื่อปิดเคลือบ แผงการเดินสายแบบพิมพ์ (50) และชิ้นส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ (51 ถึง 53) ชิ้นส่วนประกอบ อิเล็กทรอนิกส์ (51 ถึง 53) จะได้รับการปิดครอบไว้ในโครงป้องกัน (75) ที่สามารถต้านทานแรงดัน และความร้อนระหว่างการหล่อแบบด้วยการฉีดพ่นของส่วนเพื่อการเคลือบ (57) ดังนั้น ในชุดควบคุม อิเล็กทรอนิกส์ ชิ้นส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์จึงไม่เกิดความเสียหายเนื่องด้วยการก่อรูปของส่วน เพื่อการเคลือบโดยการหล่อแบบฉีดพ่นในลักษณะที่ว่าชุดควบคุมอิเล็กทรอนิกส์นั้นสามารถทำงานได้ อย่างเป็นปกติอย่างสม่ำเสมอ DC60 (02/09/56) The electronic control unit includes a molded wiring panel (50), assembly parts. The assembled electronics (51 to 53) are mounted on the panel, the molded wiring (50) and the synthetic resin coating part (57) that have been formed by spray casting to cover the glaze. Molded wiring panels (50) and electronic assemblies (51 to 53). The electronics (51 to 53) are enclosed in a protective enclosure (75) that can resist pressure. And heating during the spraying casting of the coating part (57). Therefore, in the electronic control unit Therefore electronic components are not damaged due to the formation of parts. For coating By spray casting in such a way that the electronic control unit can function Regularly The electronic control unit includes a molded wiring panel (50) components. The assembled electronics (51 to 53) are mounted on the panel, the molded wiring (50) and the synthetic resin coating part (57) that have been formed by spray casting to cover the glaze. Molded wiring panels (50) and electronic assemblies (51 to 53). The electronics (51 to 53) are enclosed in a protective enclosure (75) that can resist pressure. And heating during the spraying casting of the coating part (57). Therefore, in the electronic control unit Therefore electronic components are not damaged due to the formation of parts. For coating by spray casting in such a way that the electronic control unit can function. Regularly

Claims (1)

: DC60 (02/09/56) ชุดควบคุมอิเล็กทรอนิกส์จะรวมถึงแผงการเดินสายแบบพิมพ์ (50) ชิ้นส่วนประกอบ อิเล็กทรอนิกส์ (51 ถึง 53) ที่ได้รับการประกอบติดอยู่บนแผงการเดินสายแบบพิมพ์ (50) และส่วนเพื่อ การเคลือบเรซินสังเคราะห์ (57) ที่ได้รับการก่อรูปไว้ด้วยการหล่อแบบด้วยการฉีดพ่นเพื่อปิดเคลือบ แผงการเดินสายแบบพิมพ์ (50) และชิ้นส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ (51 ถึง 53) ชิ้นส่วนประกอบ อิเล็กทรอนิกส์ (51 ถึง 53) จะได้รับการปิดครอบไว้ในโครงป้องกัน (75) ที่สามารถต้านทานแรงดัน และความร้อนระหว่างการหล่อแบบด้วยการฉีดพ่นของส่วนเพื่อการเคลือบ (57) ดังนั้น ในชุดควบคุม อิเล็กทรอนิกส์ ชิ้นส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์จึงไม่เกิดความเสียหายเนื่องด้วยการก่อรูปของส่วน เพื่อการเคลือบ โดยการหล่อแบบฉีดพ่นในลักษณะที่ว่าชุดควบคุมอิเล็กทรอนิกส์นั้นสามารถทำงานได้ อย่างเป็นปกติอย่างสม่ำเสมอ ชุดควบคุมอิเล็กทรอนิกส์จะรวมถึงแผงการเดินสายแบบพิมพ์ (50) ชิ้นส่วนประกอบ อิเล็กทรอนิกส์ (51 ถึง 53) ที่ได้รับการประกอบติดอยู่บนแผงการเดินสายแบบพิมพ์ (50) และส่วนเพื่อ การเคลือบเรซินสังเคราะห์ (57) ที่ได้รับการก่อรูปไว้ด้วยการหล่อแบบด้วยการฉีดพ่นเพื่อปิดเคลือบ แผงการเดินสายแบบพิมพ์ (50) และชิ้นส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ (51 ถึง 53) ชิ้นส่วนประกอบ อิเล็กทรอนิกส์ (51 ถึง 53) จะได้รับการปิดครอบไว้ในโครงป้องกัน (75) ที่สามารถต้านทานแรงดัน และความร้อนระหว่างการหล่อแบบด้วยการฉีดพ่นของส่วนเพื่อการเคลือบ (57) ดังนั้น ในชุดควบคุม อิเล็กทรอนิกส์ ชิ้นส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์จึงไม่เกิดความเสียหายเนื่องด้วยการก่อรูปของส่วน เพื่อการเคลือบโดยการหล่อแบบฉีดพ่นในลักษณะที่ว่าชุดควบคุมอิเล็กทรอนิกส์นั้นสามารถทำงานได้ อย่างเป็นปกติอย่างสม่ำเสมอข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :: DC60 (02/09/56) The electronic control unit will include the printed wiring board (50), the assembly. The assembled electronics (51 to 53) are mounted on the panel, the molded wiring (50) and the synthetic resin coating part (57) that have been formed by spray casting to cover the glaze. Molded wiring panels (50) and electronic assemblies (51 to 53). The electronics (51 to 53) are enclosed in a protective enclosure (75) that can resist pressure. And heating during the spraying casting of the coating part (57). Therefore, in the electronic control unit Therefore electronic components are not damaged due to the formation of parts. For coating By spray casting in such a way that the electronic control unit can function Regularly The electronic control unit includes a molded wiring panel (50) components. The assembled electronics (51 to 53) are mounted on the panel, the molded wiring (50) and the synthetic resin coating part (57) that have been formed by spray casting to cover the glaze. Molded wiring panels (50) and electronic assemblies (51 to 53). The electronics (51 to 53) are enclosed in a protective enclosure (75) that can resist pressure. And heating during the spraying casting of the coating part (57). Therefore, in the electronic control unit Therefore electronic components are not damaged due to the formation of parts. For coating by spray casting in such a way that the electronic control unit can function. On a regular basis (Section One) which will appear on the advertisement page: 1. ชุดควบคุมอิเล็กทรอนิกส์ซึ่งจะประกอบรวมด้วยแผงการเดินสายแบบพิมพ์ (50) ชิ้นส่วน ประกอบอิเล็กทรอนิกส์ (51 ถึง 54) หลายชนิด ที่ได้รับการประกอบติดอยู่บนแผงการเดินสายแบบ พิมพ์ (50) และส่วนเพื่อการเคลือบเรซินสังเคราะห์ (57) ที่ได้รับการก่อรูปไว้ด้วยการหล่อแบบด้วย การฉีดพ่นเพื่อปิดเคลือบแผงการเดินสายแบบพิมพ์ &nbsแท็ก :1.Electronic control unit, which consists of a molded wiring panel (50), a variety of electronic components (51 to 54), mounted on a printed wiring panel (50) and a resin coated part. Synthetic (57) that has been formed by casting with Spraying to cover the panels, mold wiring & nbs
TH601002447A 2006-05-30 Electronic control units and the process of manufacturing electronic control units TH107172A (en)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH107172B TH107172B (en) 2011-04-18
TH107172A true TH107172A (en) 2011-04-18

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103918358B (en) Comprise the injection moulding control panel with interior molded decorated plastic films of internal connector
MY150899A (en) Electronic control unit and process of producing the same
TWI366072B (en) Photosensitive thermosetting resin composition, flattened and resist film coated printed wiring board and method of preparing the same
TW200642548A (en) Selective deposition of embedded transient protection for printed circuit boards
TWI367908B (en) Resin composite metal foil, laminate and process for the production of printed wiring board using the laminate
TW200630447A (en) Resin cured film for flexible printed wiring board and production process thereof
MY155964A (en) Photosensitive resin composition, cured product thereof, and printed wiring board
TW200606194A (en) Prepreg for printed wiring board, metal foil clad laminate and printed wiring board, and method for manufacturing multi-layer printed wiring board
TW200733824A (en) Wiring circuit board
JP2007176169A5 (en)
EP2278396A4 (en) Photosensitive resin composition, photosensitive element, method for forming resist pattern, and method for manufacturing printed wiring board
WO2005092043A3 (en) Process for fabrication of printed circuit boards
TW200727078A (en) Photosetting/Thermosetting resin composition, cured product of the same and printed wiring board obtained using the same
SG141415A1 (en) Flexible printed circuit board
WO2011070015A3 (en) Circuit module and method for producing such a circuit module
DE602004022558D1 (en) RESIN COMPOSITION FOR PCB AND PREPREGS, LAMINATES AND PCBS MANUFACTURED THEREFOR
WO2008126564A1 (en) Radiating member, circuit board using the member, electronic part module, and method for manufacturing the module
TH107172A (en) Electronic control units and the process of manufacturing electronic control units
WO2008073409A3 (en) Composite organic encapsulants
AU2003271131A1 (en) Photosensitive resin composition, and, photosensitive element, method for forming resist pattern and printed wiring board using the composition
TH107172B (en) Electronic control units and the process of manufacturing electronic control units
EP1876873A4 (en) Process for producing double-sided flexible printed board and double-sided flexible printed board
WO2008073410A3 (en) Crystalline encapsulants
JP2007538394A5 (en)
CN111497116A (en) Preparation method of injection molding structural part with integrated intelligent surface