SU967701A1 - Способ контрол па ного соединени - Google Patents

Способ контрол па ного соединени Download PDF

Info

Publication number
SU967701A1
SU967701A1 SU802995695A SU2995695A SU967701A1 SU 967701 A1 SU967701 A1 SU 967701A1 SU 802995695 A SU802995695 A SU 802995695A SU 2995695 A SU2995695 A SU 2995695A SU 967701 A1 SU967701 A1 SU 967701A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
control
testing
soldered joint
solder
printed circuit
Prior art date
Application number
SU802995695A
Other languages
English (en)
Inventor
Виктор Андреевич Кошель
Лев Давидович Бахрах
Александр Иосифович Фефер
Михаил Дмитриевич Петрушин
Original Assignee
Предприятие П/Я А-1001
Московский Институт Радиотехники,Электроники И Автоматики
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Предприятие П/Я А-1001, Московский Институт Радиотехники,Электроники И Автоматики filed Critical Предприятие П/Я А-1001
Priority to SU802995695A priority Critical patent/SU967701A1/ru
Application granted granted Critical
Publication of SU967701A1 publication Critical patent/SU967701A1/ru

Links

Landscapes

  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

(54) СПОСОБ КОНТРОЛЯ ПАЯНОГО СОЕДИНЕНИЯ
Изобретение относитс  к области пайки, в частности к способу контрол  .печатных плат, и может быть использовано дл  контрол  различных видов па ных соединений на печатных платах.
.Известен способ анализа рисунка и аппаратура дл  его осуществлени , заключающийс  в том, что осуществл ют оптическое сканирование рисунка, создают электрический сигнал, пропорциональный ослаблению света участкс1ми рисунка, и второй электрический сигнал , пропорциональный мгновенному значению градиента ослаблени  света сканируе№1М участком рисунка, сигналы выдел ют в определенных границах, занос т в накопительное устройство и затем анализируют 1. .
Однак9 этот способ не.позвол ет анализировать трехмерные объекты, какими  вл ютс  печатные платы, а анализ ведетс  лишь по наличию (или отсутствию ) сигнала в определенной точке сканируемого пал , что снижает достоверность контрол .
Известен также способ контрол  па ного соединени , преимущественно на печатныхплатах, при котором осве- щают па ное соединение, преобразую оптические лучи в электрический сигнал с последующим сравнением уровней на компараторе и автоматической регистрацией результатов контрол  пайки 2.
Недостатком известного Способа контрол   вл етс  небольшое количест во вы вл емых дефектов (зашкание, сосульки), ограниченное количество циклов сканировани  одного па ного
10 соединени , невозможно уменьшение геометрических размеров зонда, что приводит к уменьшению достоверности оценки качества па ного соединени .
15
Кроме того, контроль занимает больше времени и не может использоватьс  при массовом lOOft-ном контроле .
Целью изобретени   вл етс  повы- :
20 шение достоверности и производительности контрол  па ных соединений печатных плат.,
Поставленйёш цель достигаетс  тем, что согласно способу контрол 
25 па ного соединени , заключающемс . в освещении па ного соединени , прь образовани  оптических лучей в элект , ричесКий сигнал, па ное соединение освещает нормально падающим светом,
30 электрический сигнал преобразуют в
двухградационное изображение, определ ют расположение  ркостных п тен в сканируемом поле, и путем сравнени  распределени  начала и длины хорд  ркостных п тен с эталоным суд т о качестве пайки.
На фиг. 1 изображена схема установки , реализующей способ контрол  па ных соединений на печатшлх платах; на фиг. 2 показано па ное соединение , общий ВИД} на фиг.(3 а,б,в, г) показаны телевизионные растры годного и дефектных па ных соединений; на фиг. 4 - телевизионный растр с исходными данными дл  построени  гистограмм распределени .
Способ осуществл ют следующим образом.
На координатний стол 1, который перемещают по двум взаимно-перпендикул рным направлени м, устанавливают плату 2 с контролируемом па ным соединением 3 под оптическое устройство 4, соединенное с телевизионной передак цей камерой 5. Оптическим устройством 4 освещают нормально падающим лучом света па ное соединение 3 и отображают его изображение на мишень камеры 5, где происходит преобразование оптического сигнала в электрический . Последний подают в блок 6 сопр  жени , где происходит его преобразование в двуградационное изображение. Из блока 6 изображение поступает дл  Обработки в ЭВМ 7.
Дл  визуального контрол  исполь .зуют телевизионный .монитор 8,. При двуградационном изооргикении на экран монитора 8 видны  ркие п тна без полутонов. Сигналы, соответствующие форме и координатам этих п тен, ввод т в пам ть ЭВМ 7.
На фиг. 2 показано па ное соединение на печатной плате 9, где к 1Й)Нтактной площадке 10 припоем 11 при-. соединен планарный вывод 12 микросхем 13.
При наличии дефектов па ных соединений (некоторые виды дефектов преставлены на фиг. 3, б,в,г) картинка, видима  на экране монитора отличаетс  от эталонной (фиг. За,б), естественнр , отличаютс  и параметры, вводиNKie в ЭВМ В анализируемом поле 14, отмеченном пунктиром между выводом микросхем 15 и контактной площадкой 16, отутствует припой 17 (или его Ma лое количество), в случае неспа  (фиг. 36), что приводит к расширению бликук дего п тна. Смещение вывода прводит к смещению бликующёго п тна (фиг. Зв). Наличие перегллчки припо  18 (фиг. Зг) тоже измен ет .бликующую картину. Телевизионный растр 19
(фиг. 4) имеет координаты X - вдоль строки, Y - по кадру. На изображении видим свет щеес  п тно 20, образованное строчной разверткой 21, и точки 22, где происходит изменение  ркости электрического луча. Точки 22 ограничивают свет щеес  п тно. Эти точки кодируютс  и завод тс  в ЭВМ. Дл  анализа качества па ного соединени  машина строит распределение начал свет щихс  п тен (при :строчной развертке координаты точек А) и распределени  длин хорд АБ изображени  па ного соединени , и рассчитывает величины моментов распределени .
Машина строит гистограммы распре делени  (программно) следующим образом .
По оси абсцисс откладываютс  интервалы , соответствующие выбранному масштабу (и разрешающей способности) ;по оси ординат откладываетс  частота повторени  начала или длины хорд. „
Предлагаемый способ контрол  печатных плат имеет следующие преиму .щества:
- оценка одного па ного соединени  производитс  в 5-6 раз быстрее; . - повышаетс  объективность и достоверность контрол  за счет исключени  ручного труда, а также выдаетс  распечатка (карточка - паспорт) на печатную плату, где укладываютс  все некачественные пайки, подлежащие исправлению; .
по вл етс  возможность включени  операции контрол  в автоматизированную линию изготовлени  печатных плат.

Claims (2)

1.Патент США 3932839, кл. 340-146.3, 13.02.76.
2.Патент: Японии 32487;
кл. в 2 В 23, 06.10.73 (прототип).
л
SU802995695A 1980-10-20 1980-10-20 Способ контрол па ного соединени SU967701A1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU802995695A SU967701A1 (ru) 1980-10-20 1980-10-20 Способ контрол па ного соединени

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU802995695A SU967701A1 (ru) 1980-10-20 1980-10-20 Способ контрол па ного соединени

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU967701A1 true SU967701A1 (ru) 1982-10-23

Family

ID=20922885

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU802995695A SU967701A1 (ru) 1980-10-20 1980-10-20 Способ контрол па ного соединени

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU967701A1 (ru)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5769304A (en) * 1993-03-19 1998-06-23 Fredart Sondermaschinen Gmbh SMD soldering apparatus

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5769304A (en) * 1993-03-19 1998-06-23 Fredart Sondermaschinen Gmbh SMD soldering apparatus

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5450204A (en) Inspecting device for inspecting printed state of cream solder
US4965665A (en) 3D imaging of a substrate using perpendicular scanning directions
US4677302A (en) Optical system for inspecting printed circuit boards wherein a ramp filter is disposed between reflected beam and photodetector
US5309222A (en) Surface undulation inspection apparatus
EP0413349B1 (en) Wire bonding inspecting apparatus
JPH06103165B2 (ja) 基板上の回路素子の高さ測定方法
JPH0777496A (ja) 自動光学検査のためのシステムおよび方法
US4690001A (en) Optical displacement transducer usable as an extensometer
KR20050080442A (ko) 부품 실장기판 검사 장치
US7039228B1 (en) System and method for three-dimensional surface inspection
US6872949B2 (en) Connection inspecting apparatus, connection inspecting method, and recording medium for recording programs executing the method
JPH0719825A (ja) 基板検査装置
SU967701A1 (ru) Способ контрол па ного соединени
JPH1123234A (ja) Bgaの半田ボールの高さ測定方法およびその装置
US6205238B1 (en) Apparatus and method for inspecting leads of an IC
JPS639602B2 (ru)
JPH04329344A (ja) 実装基板検査装置
JPS59192902A (ja) 基板取付部品の位置検査装置
JPH04104044A (ja) 半田ペーストの印刷状態検査装置
JPH02216408A (ja) 基板検査装置
JPH0267949A (ja) 半田付検査装置
JPS63154949A (ja) 基板アセンブリ検査装置
JP3755370B2 (ja) 半田フィレット検査方法
JPH04140650A (ja) プリント板検査装置
KR100484907B1 (ko) 이동식 신호측정 탐촉자의 좌표 자동인식 장치 및 방법