SU967701A1 - Способ контрол па ного соединени - Google Patents
Способ контрол па ного соединени Download PDFInfo
- Publication number
- SU967701A1 SU967701A1 SU802995695A SU2995695A SU967701A1 SU 967701 A1 SU967701 A1 SU 967701A1 SU 802995695 A SU802995695 A SU 802995695A SU 2995695 A SU2995695 A SU 2995695A SU 967701 A1 SU967701 A1 SU 967701A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- control
- testing
- soldered joint
- solder
- printed circuit
- Prior art date
Links
Landscapes
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
(54) СПОСОБ КОНТРОЛЯ ПАЯНОГО СОЕДИНЕНИЯ
Изобретение относитс к области пайки, в частности к способу контрол .печатных плат, и может быть использовано дл контрол различных видов па ных соединений на печатных платах.
.Известен способ анализа рисунка и аппаратура дл его осуществлени , заключающийс в том, что осуществл ют оптическое сканирование рисунка, создают электрический сигнал, пропорциональный ослаблению света участкс1ми рисунка, и второй электрический сигнал , пропорциональный мгновенному значению градиента ослаблени света сканируе№1М участком рисунка, сигналы выдел ют в определенных границах, занос т в накопительное устройство и затем анализируют 1. .
Однак9 этот способ не.позвол ет анализировать трехмерные объекты, какими вл ютс печатные платы, а анализ ведетс лишь по наличию (или отсутствию ) сигнала в определенной точке сканируемого пал , что снижает достоверность контрол .
Известен также способ контрол па ного соединени , преимущественно на печатныхплатах, при котором осве- щают па ное соединение, преобразую оптические лучи в электрический сигнал с последующим сравнением уровней на компараторе и автоматической регистрацией результатов контрол пайки 2.
Недостатком известного Способа контрол вл етс небольшое количест во вы вл емых дефектов (зашкание, сосульки), ограниченное количество циклов сканировани одного па ного
10 соединени , невозможно уменьшение геометрических размеров зонда, что приводит к уменьшению достоверности оценки качества па ного соединени .
15
Кроме того, контроль занимает больше времени и не может использоватьс при массовом lOOft-ном контроле .
Целью изобретени вл етс повы- :
20 шение достоверности и производительности контрол па ных соединений печатных плат.,
Поставленйёш цель достигаетс тем, что согласно способу контрол
25 па ного соединени , заключающемс . в освещении па ного соединени , прь образовани оптических лучей в элект , ричесКий сигнал, па ное соединение освещает нормально падающим светом,
30 электрический сигнал преобразуют в
двухградационное изображение, определ ют расположение ркостных п тен в сканируемом поле, и путем сравнени распределени начала и длины хорд ркостных п тен с эталоным суд т о качестве пайки.
На фиг. 1 изображена схема установки , реализующей способ контрол па ных соединений на печатшлх платах; на фиг. 2 показано па ное соединение , общий ВИД} на фиг.(3 а,б,в, г) показаны телевизионные растры годного и дефектных па ных соединений; на фиг. 4 - телевизионный растр с исходными данными дл построени гистограмм распределени .
Способ осуществл ют следующим образом.
На координатний стол 1, который перемещают по двум взаимно-перпендикул рным направлени м, устанавливают плату 2 с контролируемом па ным соединением 3 под оптическое устройство 4, соединенное с телевизионной передак цей камерой 5. Оптическим устройством 4 освещают нормально падающим лучом света па ное соединение 3 и отображают его изображение на мишень камеры 5, где происходит преобразование оптического сигнала в электрический . Последний подают в блок 6 сопр жени , где происходит его преобразование в двуградационное изображение. Из блока 6 изображение поступает дл Обработки в ЭВМ 7.
Дл визуального контрол исполь .зуют телевизионный .монитор 8,. При двуградационном изооргикении на экран монитора 8 видны ркие п тна без полутонов. Сигналы, соответствующие форме и координатам этих п тен, ввод т в пам ть ЭВМ 7.
На фиг. 2 показано па ное соединение на печатной плате 9, где к 1Й)Нтактной площадке 10 припоем 11 при-. соединен планарный вывод 12 микросхем 13.
При наличии дефектов па ных соединений (некоторые виды дефектов преставлены на фиг. 3, б,в,г) картинка, видима на экране монитора отличаетс от эталонной (фиг. За,б), естественнр , отличаютс и параметры, вводиNKie в ЭВМ В анализируемом поле 14, отмеченном пунктиром между выводом микросхем 15 и контактной площадкой 16, отутствует припой 17 (или его Ma лое количество), в случае неспа (фиг. 36), что приводит к расширению бликук дего п тна. Смещение вывода прводит к смещению бликующёго п тна (фиг. Зв). Наличие перегллчки припо 18 (фиг. Зг) тоже измен ет .бликующую картину. Телевизионный растр 19
(фиг. 4) имеет координаты X - вдоль строки, Y - по кадру. На изображении видим свет щеес п тно 20, образованное строчной разверткой 21, и точки 22, где происходит изменение ркости электрического луча. Точки 22 ограничивают свет щеес п тно. Эти точки кодируютс и завод тс в ЭВМ. Дл анализа качества па ного соединени машина строит распределение начал свет щихс п тен (при :строчной развертке координаты точек А) и распределени длин хорд АБ изображени па ного соединени , и рассчитывает величины моментов распределени .
Машина строит гистограммы распре делени (программно) следующим образом .
По оси абсцисс откладываютс интервалы , соответствующие выбранному масштабу (и разрешающей способности) ;по оси ординат откладываетс частота повторени начала или длины хорд. „
Предлагаемый способ контрол печатных плат имеет следующие преиму .щества:
- оценка одного па ного соединени производитс в 5-6 раз быстрее; . - повышаетс объективность и достоверность контрол за счет исключени ручного труда, а также выдаетс распечатка (карточка - паспорт) на печатную плату, где укладываютс все некачественные пайки, подлежащие исправлению; .
по вл етс возможность включени операции контрол в автоматизированную линию изготовлени печатных плат.
Claims (2)
1.Патент США 3932839, кл. 340-146.3, 13.02.76.
2.Патент: Японии 32487;
кл. в 2 В 23, 06.10.73 (прототип).
л
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU802995695A SU967701A1 (ru) | 1980-10-20 | 1980-10-20 | Способ контрол па ного соединени |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU802995695A SU967701A1 (ru) | 1980-10-20 | 1980-10-20 | Способ контрол па ного соединени |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU967701A1 true SU967701A1 (ru) | 1982-10-23 |
Family
ID=20922885
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU802995695A SU967701A1 (ru) | 1980-10-20 | 1980-10-20 | Способ контрол па ного соединени |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU967701A1 (ru) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5769304A (en) * | 1993-03-19 | 1998-06-23 | Fredart Sondermaschinen Gmbh | SMD soldering apparatus |
-
1980
- 1980-10-20 SU SU802995695A patent/SU967701A1/ru active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5769304A (en) * | 1993-03-19 | 1998-06-23 | Fredart Sondermaschinen Gmbh | SMD soldering apparatus |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5450204A (en) | Inspecting device for inspecting printed state of cream solder | |
US4965665A (en) | 3D imaging of a substrate using perpendicular scanning directions | |
US5309222A (en) | Surface undulation inspection apparatus | |
EP0413349B1 (en) | Wire bonding inspecting apparatus | |
JPH06103165B2 (ja) | 基板上の回路素子の高さ測定方法 | |
US5101442A (en) | Three-dimensional imaging technique using sharp gradient of illumination | |
JPH0777496A (ja) | 自動光学検査のためのシステムおよび方法 | |
US4690001A (en) | Optical displacement transducer usable as an extensometer | |
KR20050080442A (ko) | 부품 실장기판 검사 장치 | |
US7039228B1 (en) | System and method for three-dimensional surface inspection | |
US6872949B2 (en) | Connection inspecting apparatus, connection inspecting method, and recording medium for recording programs executing the method | |
JPH0719825A (ja) | 基板検査装置 | |
SU967701A1 (ru) | Способ контрол па ного соединени | |
JPH1123234A (ja) | Bgaの半田ボールの高さ測定方法およびその装置 | |
US6205238B1 (en) | Apparatus and method for inspecting leads of an IC | |
JPS639602B2 (ru) | ||
JPH04329344A (ja) | 実装基板検査装置 | |
JPS59192902A (ja) | 基板取付部品の位置検査装置 | |
JPH04104044A (ja) | 半田ペーストの印刷状態検査装置 | |
JPH0267949A (ja) | 半田付検査装置 | |
JP3038718B2 (ja) | リード部品の半田ブリッジ検査方法およびその装置 | |
JPS63154949A (ja) | 基板アセンブリ検査装置 | |
JP3755370B2 (ja) | 半田フィレット検査方法 | |
JPH10275885A (ja) | Jリードの位置データを自動的にチェックする方法および装置 | |
JPH04140650A (ja) | プリント板検査装置 |