SU963749A1 - Apparatus for applying soldering liquid or other fluid substance on parts - Google Patents
Apparatus for applying soldering liquid or other fluid substance on parts Download PDFInfo
- Publication number
- SU963749A1 SU963749A1 SU802937184A SU2937184A SU963749A1 SU 963749 A1 SU963749 A1 SU 963749A1 SU 802937184 A SU802937184 A SU 802937184A SU 2937184 A SU2937184 A SU 2937184A SU 963749 A1 SU963749 A1 SU 963749A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- liquid
- product
- holder
- rotor
- slot
- Prior art date
Links
Description
(54) УСТРОЙСТВО ДЛЯ НАНЕСЕНИЯ ПАЯЛЬНОЙ ЖВДКОСТИ ИЛИ ДРУГИХ ТЕКУЧИХ ВЕЩЕСТВ НА ДЕТАЛИ(54) DEVICE FOR APPLICATION OF DRUM OR OTHER FLUID SUBSTANCES ON A DETAIL
Изобретение относитс к устройствам дл нанесени жидкости на поверхность изделий путем контактировани смоченного жидкостью инструментадозатора с изделием и может быть использовано дл нанесени жидких флюсов, па льных паст, а также защитных и других покрытий на поверхности изделий электронной, машиностроительной , приборостроительной, электро- и ращнотехнической промышленности и, в частности, в электронной прокишленности, дл нанесени защитного покрыти , например компаунда, на фигурные.поверхности кристаллов полупроводниковых приборов.The invention relates to devices for applying liquid to the surface of products by contacting a wet tool-wetted tool with the product and can be used to apply liquid fluxes, paste pastes, as well as protective and other coatings on the surfaces of electronic, engineering, instrument-making, electrical and engineering industries. and, in particular, in electronic peroxidation, for applying a protective coating, for example a compound, on figured surfaces of semiconductor crystals instruments.
Известно устройство дл нанесени па льной пасты на точки пайки в детал х электрической техники св зи, в частности печатных платах, содержащее емкость с пастой, передвигаемую вверх и вниз механизмом перемещени , державку с жестко установленными в ней параллельно направлению движени стержн ми, погружаемыми в пасту на установленную глубину с последующим подъемом и опусканием дл нанесени вз той дозы на плотно .расположенные в одной плоскости точ|ки пайки платы, подставл емой в неподвижном фиксирующем гнезде под стержни tl .A device for applying paste paste to soldering points in parts of electrical communication equipment, in particular printed circuit boards, contains a container with paste, moved up and down by a moving mechanism, a holder with rigidly mounted in it parallel to the direction of movement of rods immersed in the paste. at a set depth, followed by raising and lowering to apply a taken dose to the soldered points of the board soldered tightly in one plane, substituted in the fixed fixing slot under the rods tl.
Известно также устройство дл нанесени па льной жидкости на детали, содержащее емкость с жидкостью, гнездо дл размещени детали с механизмом ее перемещени , подпружиненный дозатор с механизмом его перемещени 2 .It is also known a device for applying a vapor liquid to parts, containing a container with liquid, a seat for placing the part with a mechanism for moving it, a spring-loaded dispenser with a mechanism for moving it 2.
10ten
Известные устройства не обеспечивают четкого соблюдени формы контура нанесени жидкости на некоторую непрерывную площадь, значительно большую площади сечени дозирующего The known devices do not provide a clear adherence to the shape of the liquid application contour over a certain continuous area, a much larger area of the metering section.
15 стержн .15 rods.
Целью изобретени вл етс повышение производительности процесса и качества нанесени жидкости на поверхности изделий.The aim of the invention is to increase the productivity of the process and the quality of the application of liquid to the surfaces of the products.
2020
Эта цель достигаетс тем, что в устройстве, содержащем емкость с жидкостью, гнездо дл размещени издели с механизмом его перемещени , механизм перемицени , дозатор выпол25 нен в виде головки со стержн ми, установленными с возможностью взаимного перемещени вдоль своей оси. Стержни могут быть размещены с шагом , обеспечивающим удержание жидкое-; This goal is achieved by the fact that in a device containing a container with a liquid, a nest for placing a product with a mechanism for its movement, a mechanism of re-typing, the dispenser is made in the form of a head with rods installed with the possibility of mutual movement along its axis. The rods can be placed in increments that retain liquid-;
Claims (2)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU802937184A SU963749A1 (en) | 1980-06-05 | 1980-06-05 | Apparatus for applying soldering liquid or other fluid substance on parts |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU802937184A SU963749A1 (en) | 1980-06-05 | 1980-06-05 | Apparatus for applying soldering liquid or other fluid substance on parts |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU963749A1 true SU963749A1 (en) | 1982-10-07 |
Family
ID=20900728
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU802937184A SU963749A1 (en) | 1980-06-05 | 1980-06-05 | Apparatus for applying soldering liquid or other fluid substance on parts |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU963749A1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5255840A (en) * | 1989-12-26 | 1993-10-26 | Praxair Technology, Inc. | Fluxless solder coating and joining |
-
1980
- 1980-06-05 SU SU802937184A patent/SU963749A1/en active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5255840A (en) * | 1989-12-26 | 1993-10-26 | Praxair Technology, Inc. | Fluxless solder coating and joining |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR910016434A (en) | Apparatus and method for moving a complete three-dimensional object | |
US1783642A (en) | Automatic soldering machine | |
JP3469904B2 (en) | Method of forming termination stripe | |
SU963749A1 (en) | Apparatus for applying soldering liquid or other fluid substance on parts | |
US3593677A (en) | Soldering apparatus and method | |
US4284225A (en) | Apparatus for soldering components mounted at printed wiring boards | |
JP3428028B2 (en) | Reverse stamping method | |
JPH0855766A (en) | External electrode forming device for chip electronic parts | |
JP2895197B2 (en) | Continuous solder coating method and apparatus | |
US4269138A (en) | Apparatus for distributing liquid over a surface | |
US4010711A (en) | Apparatus for applying a soldering paste to discrete spots on components prior to soldering | |
JP5269700B2 (en) | Electronic component mounting machine and its flux transfer device | |
US2902971A (en) | Article coating apparatus | |
JP2001046935A (en) | Dip coater | |
US3094093A (en) | Automatic soldering machine | |
JPH1057884A (en) | Method and device for paste application for chip-like part | |
SU952370A2 (en) | Apparatus for coating flat articles | |
RU1812017C (en) | Method for applying liquid to surface of article | |
CN211160479U (en) | Compound multipurpose dispensing platform with good stability | |
JPH04210267A (en) | Coating device of conductive paste for connecting external terminal | |
JP2874438B2 (en) | Electrode coating device | |
US3785341A (en) | Apparatus for applying liquid to articles without touching the articles | |
JPH0522061U (en) | Pin transfer device | |
US3324826A (en) | Apparatus for metallizing a wafer | |
KR970005755B1 (en) | Electrode forming apparatus |