SU950505A1

SU950505A1 - Flux applying method

Info

Publication number: SU950505A1
Application number: SU813237601A
Authority: SU
Inventors: Зуфар Загриевич Тимершин; Вадим Евгеньевич Лялин; Зельфира Михайловна Тимершина; Геннадий Викторович Мелитинский
Original assignee: Предприятие П/Я В-2769
Priority date: 1981-01-26
Filing date: 1981-01-26
Publication date: 1982-08-15

Description

(5) СПОСОБ НАНЕСЕНИЯ ФЛОСА(5) METHOD FOR APPLYING FLOS

Изобретение относитс к пайке, в маетности к способу нанесени флюса на печатные платы. Известны способы нанесени флюса на печатные платы окунанием в ванну, поливом струей и разбрызгиванием флюса 1. Недостатком указанных способов вл етс невозможность точного дозирова ни Олюса на поверхности печатных плат. Наиболее близким к изобретению по технической сущности вл етс способ нанесени флюса волной флюсующей жидкости , заключающийс в пропускании печатных плат сквозь гребень флюсующей жидкости. Этот способ позвол ет наносить на поверхность печатных плат равномерный слой йлюса с высокой производительностью J2l . Недостатком способа вл етс невозможность получени тонких слоев |флюса (тоньше 0,1 мм), как правило, поверхность покрываетс избыточным слоем флюса, что ухудшает качество пайки и усложн ет процесс конечной очистки печатных плат. Кроме того, при этом способе происходит интенсивное перемешивание и захват флюсом загр знений и пузырьков газа, что ухудшает качество флюсовани . Целью изобретени вл етс повышение точности дозировани флюса и повышение качества флюсовани . Указанна цель достигаетс тем, что согласно способу нанесени флюса гребень флюсующей жидкости образуют путем подачи струи разогретой жидкости из сопла, на выходе из которого в струю подают флюс, получа на поверхности струи пленку флюсующей жидкости . .На фиг. 1 показано устройство, реализующее способ, вид сбоку; на фиг.2 то же, вид сверху. Устройство содержит ленту-носитель 1 флюса 2, размещенного над ванной 3 с разогретой жидкостью Ц, ОдинThis invention relates to soldering, in particular to a method of applying flux to printed circuit boards. There are known methods for applying flux to printed circuit boards by dipping into a bath, watering and spraying flux 1. A disadvantage of these methods is the impossibility of accurately metering Olus on the surface of printed circuit boards. The closest to the invention in its technical nature is a method of applying a flux wave of fluxing fluid, which consists in passing printed circuit boards through the crest of fluxing fluid. This method allows you to apply a uniform layer of high quality J2l to the surface of printed circuit boards. The disadvantage of this method is the impossibility of producing thin layers of flux (thinner than 0.1 mm), as a rule, the surface is covered with an excess layer of flux, which degrades the quality of soldering and complicates the process of final cleaning of printed circuit boards. In addition, with this method, intensive mixing and capture of the contaminants and gas bubbles by the flux occurs, which degrades the quality of fluxing. The aim of the invention is to improve the accuracy of dosing of the flux and improving the quality of fluxing. This goal is achieved in that according to the method of applying the flux, the comb of the fluxing fluid is formed by supplying a jet of heated liquid from a nozzle, at the exit of which flux is supplied to the jet, producing a flux film on the surface of the jet. .In FIG. 1 shows a device implementing the method, side view; Figure 2 is the same, top view. The device contains a carrier tape 1 flux 2, placed above the bath 3 with a heated liquid C, One

из участков ленты-носител 1 показан в резервуаре 5 с жидким флюсом 2.of the sections of the carrier tape 1 is shown in the reservoir 5 with the liquid flux 2.

В ванне 3 расположено сопло 6, предназначенное дл создани струи 7 жидкости . В основании 8 струи 7 показан один из участков ленты-носител 1 , а в гребне 9 струи 7 печатна плата 10. В месте контакта п .ледней с гребнем 9 представл ет собой 11 флюса , образованный пленкой 12 флюса. In the bath 3, a nozzle 6 is arranged to create a jet 7 of liquid. At the base 8 of the jet 7, one of the portions of the carrier tape 1 is shown, and in the crest 9 of the jet 7 a printed circuit board 10. At the point of contact, the latter with the crest 9 consists of 11 fluxes formed by the flux film 12.

Поверхность печатной платы 10 покрыта слоем 13 флюса.The surface of the printed circuit board 10 is covered with a layer of 13 flux.

Способ реализуетс следующим образом .The method is implemented as follows.

Создают струю 7 разогретой жидкости Д. Ленту-носитель 1 привод т в движение (привод не показан) в направлении , указанном стрелкой. При своем движении лента-носитель 1 захватывает флюс 2 из резервуара 5 и перемещает флюс 2 в основание 8 струи 7. A stream of 7 heated fluid is created. D. Tape carrier 1 is set in motion (drive not shown) in the direction indicated by the arrow. During its movement, the carrier tape 1 captures the flux 2 from the tank 5 and moves the flux 2 to the base 8 of the jet 7.

В момент контакта разогретой жидкости k с флюсом 2 последний увлекаетс к гребню 9 струей 7, образу на поверхности струи пленку флюса 12.At the moment of contact of the heated fluid k with the flux 2, the latter is carried to the ridge 9 by the jet 7, forming on the surface of the jet a flux film 12.

Печатную плату 10 транспортируют (по направлению указанному стрелкой) через гребень 9 струи 7- При контакте платы 10 с пленкой 12 флюса в месте контакта образуетс слой 11 флюса имеющий толщину несколько большую толщины пленки 12 флюса. Происходит смачивание печатной платы 10 флюсом 2 и образуетс слой 13 флюса. The printed circuit board 10 is transported (in the direction indicated by the arrow) through the ridge 9 of the jet 7. Upon contact of the board 10 with the flux film 12, a flux layer 11 is formed at the contact site having a thickness slightly greater than the flux film 12. The wetting of the PCB 10 with the flux 2 occurs and a flux layer 13 is formed.

Режимы, необходимые дл реализации способа при нанесении флюса марки ФКСй.Modes required for the implementation of the method when applying flux brand FKS.

В зкость флюса 20-25 с по вискозиметру ВЗ-4.Flux viscosity is 20-25 s according to VZ-4 viscometer.

Разогреваема жидкость - глицерин, рабоча температура IIO-IZCP.Heated fluid - glycerin, working temperature IIO-IZCP.

Скорость перемещени ленты-носител 1 2,5-3,0 м/мин.The transfer speed of the carrier tape is 2.5-3.0 m / min.

Толщина сло флюса на поверхности печатной платы из стеклотекстолитк 0,15-0,2 мм.The thickness of the flux layer on the surface of the printed circuit board of fiberglass 0.15-0.2 mm.

Толщину сло 13 флюса можно регулировать изменением скорости перемещени ленты-носител 1 и в зкостью флюса 2.The thickness of the flux layer 13 can be controlled by varying the speed of movement of the carrier tape 1 and the viscosity of the flux 2.

Предлагаемый способ нанесени флюса на печатные платы позвол ет дозировать слой флюса в пределах 0,05-0,3 мм в то врем как,известный способ не позвол ет получить слой флюса менее 0,1 мм. Неравномерность сло флюса не превышает 5 что в 3 раза меньше достигаемой неравномерности известным способом. Кроме того, снижаетс расход йлюса на 10-15 и повышаетс качество флюсовани за счет устранени перемешивани флюса.The proposed method of applying flux on printed circuit boards to meter out a layer of flux in the range of 0.05-0.3 mm while the known method does not allow to obtain a layer of flux less than 0.1 mm. The non-uniformity of the flux layer does not exceed 5, which is 3 times less than the non-uniformity achieved in a known manner. In addition, the consumption of ilus is reduced by 10-15, and the flux quality is improved by eliminating the mixing of the flux.

Claims

1. Manko G. Soldering and soldering. M., Mechanical Engineering, 1368, p. 187-190.

2. Buslovich S.L. and others. Automation of qi soldering of printed circuit boards. M., Energie, 1976, p. 71 (prototype).

15 d

//

5 2

GB

l